【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

安全性の目的のために使用され、自動車等の乗り物の乗員を保護するエアバッグと共に、シリコーンゴム組成物でエアバッグおよびエアバッグ用布をコーティングする工程が記載されている。特に、本発明はヒドロシリル化によって硬化するシリコーンゴムコーティング、並びに脂肪族不飽和炭化水素または炭化水素酸素置換基を含むオルガノポリシロキサン（Ａ）、ケイ素に結合した３つ以上の水素原子、Ｓｉ−Ｈ基と脂肪族不飽和炭化水素または炭化水素酸素置換基の反応を促進する触媒、および補強材を含むシリコーン組成物の硬化性生成物であるエラストマーコーティングでコーティングされたエアバッグに関する。オルガノポリシロキサン（Ａ）は、（ｉ）式（ＳｉＯ_４／２）の１以上のＱ単位、（ｉｉ）式Ｒ^ｂ_２ＳｉＯ_２／２の１５〜６０００のＤ単位、および（ｉｉｉ）式Ｒ^ａＲ^ｂ_２ＳｉＯ_２／２［式中、Ｒ^ａ置換基はそれぞれ１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、１〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、１〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、分岐鎖シロキサンの３つ以上のＲ^ａ置換基は、アルケニルまたはアルキニル単位であって、Ｒ^ｂ置換基はそれぞれ１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基およびメタクリレート基からなる群から選択される］Ｍ単位、からなり、単位（ｉ）および（ｉｉ）が適切な組み合わせで連結されている、分岐鎖オルガノポリシロキサン（Ａ１）を含む、工程である。
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【課題】半導体搭載用基板などの配線の高密度化要求に対応した、フィルム形成が可能で、基材によらずに樹脂自体で優れた低応力性と低熱膨張率を兼ね備えた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】非樹脂硬化性シリコーン重合体とエポキシ変性シリコーンオイルとを（前者）／（後者）＝１００／０〜０．１／９９．９（重量比）の割合で含み、エポキシ変性シリコーンオイルに含まれるエポキシ基に対して０．２〜１．５当量の硬化剤を含み、かつ非樹脂硬化性シリコーン重合体とエポキシ変性シリコーンオイルの合計１００重量部中に対して無機充填剤１００〜２０００重量部を含有してなる熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】重合性官能基及び紫外線吸収性基を有し、得られる塗膜の耐熱性、耐擦傷性、耐候性に優れるシルセスキオキサン化合物及び該シルセスキオキサン化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、前記ケイ素原子に直接に結合した有機基の少なくとも１つが下記一般式（Ｉ）で表される有機基であることを特徴とするシルセスキオキサン化合物及び該シルセスキオキサン化合物の製造方法。
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シリコーンポリマーと、シリコーン樹脂と、シリル含有アクリルポリマーとを相互に反応させることによって調製したシリコーンアクリルハイブリッド組成物は、接着剤組成物において有用であり、皮膚接触用途において有用であることが見出された。 （もっと読む）

本発明は、陽イオン交換樹脂へのシロキサン結合の転位によって有機シロキサンの平衡化物を製造するための方法、そのようにして得られる有機ポリシロキサン、およびその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】粒子径１μｍ以下の球状ポリオルガノシルセスキオキサン微粒子を簡便かつ効率よく得られる製法を提供する。
【解決手段】オルガノトリアルコキシシランを酸水溶液中で加水分解・部分縮合させた（工程Ａ）後、静置下で上層液と下層の部分縮合物にとに層別し、下層の部分縮合物を取り出してアルコールと混合し（工程Ｂ）、この部分縮合物のアルコール混合物をアルカリ水溶液と混合し縮合を完結させて（工程Ｃ）球状ポリオルガノシルセスキオキサン微粒子を生成させる。 （もっと読む）

【課題】安定であり、ゲル化が起こり難く、厚膜としてもクラックが生じ難い官能性基含有高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】加水分解性基を有するシラン化合物を第一次の加水分解および縮合に供してオルガノポリシロキサンを得ることと、該オルガノポリシロキサンをさらに第二次の加水分解および縮合に供することとを含む、ポリスチレン換算の重量平均分子量が3×10⁴以上である高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】芳香族炭化水素を使用せず、低エネルギー及び短時間で、常温で固体状のポリオルガノシロキサンを製造する方法を提供する。
【解決手段】Ｒ^１_３ＳｉＯ_０．５単位、但しＲ^１は炭素数１から１０の１価炭化水素基である、とＳｉＯ_２単位とを有する、２５℃で固体状のポリオルガノシロキサンを製造する方法であって、
［１］オルガノシラン及び／又はオルガノジシロキサンと、テトラアルコキシシラン及び／又はその部分加水分解縮合物とを、酸触媒の存在下で加水分解反応及び縮合反応に付する工程、
［２］液状脂肪族炭化水素を添加する工程、但し、当該工程は、工程［１］の前、工程［１］の間、工程［１］の後のいずれに行われてもよい、次いで、
［３］液状脂肪族炭化水素相と水性相とを分液し、次いで、前記水性相を除去する工程、
を含むことを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】常圧下で、塗布法により、基体上に、均一な燐ドープシリコン導電膜を形成する方法およびそのためのリン原子含有高次シラン化合物の製造法の提供。
【解決手段】光重合性シラン化合物およびリン化合物を含有する溶液に、４００ｎｍより長い波長の光線を照射せしめてリン原子含有高次シラン化合物を生成せしめるリン原子含有高次シラン化合物の製造法。上記方法で得られたリン原子含有高次シラン化合物を含む溶液を基板に塗布し、さらにその塗布基板を熱処理することからなるリン含有シリコン膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐熱性、耐湿性、通信波長における透明性（低光損失性）を同時に満足する、特に、光導波路用材料として優れた、光学材料用硬化性組成物及び該組成物を硬化させて得られた部材を備えてなる光導波路を提供することにある。
【解決手段】本発明の光学材料用硬化性組成物は、必須の構成成分として、（Ａ）特定のケイ素含有重合体；（Ｂ）特定のエポキシ樹脂；及び（Ｃ）：エネルギー線感受性カチオン重合開始剤を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定であり、ゲル化が起こり難く、厚膜としてもクラックが生じ難い高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、その製造方法により製造された高分子量オルガノポリシロキサンを含有する組成物、並びにその組成物の硬化物で封止した光半導体装置を提供する。
【解決手段】加水分解性基を有するシラン化合物を第一次加水分解縮合に供してオルガノポリシロキサンを得ることと、該オルガノポリシロキサンを更に第二次加水分解縮合に供することとを含む、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５×10⁴以上である高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、該製造方法で製造された高分子量オルガノポリシロキサンと縮合触媒とを含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物、並びに半導体素子と該半導体素子を封止する前記組成物の硬化物とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【解決手段】一般式(1)


(Yは官能基を有してもよい脂肪族有機基、又は官能基を有してもよい芳香族構造を含む有機基、X¹，X²，X³はH、ハロゲン原子、アルコキシ基、又はアリーロキシ基を示す。)
で示される側鎖に嵩高い置換基を有する3官能性シランを含むシラン原料を酸又は塩基を触媒とする第1段の加水分解後、第2段として上記シラン原料に強塩基触媒の存在下、縮合による生成する水を反応系外に除去する操作を伴う脱水縮合反応を行う側鎖に嵩高い置換基を有する縮合度100％であるシルセスキオキサン型化合物高含量のシルセスキオキサン系化合物混合物の製造方法。
【効果】本発明によれば、嵩高い置換基を有する縮合度が実質的に100％であるシルセスキオキサン型化合物の存在比の高いシルセスキオキサン系化合物混合物を容易かつ確実に得ることができ、この混合物は、ポジ型レジスト組成物に好適な材料である。 （もっと読む）

【課題】 従来のポーラス膜と同等又はそれ以下の比誘電率を有し、しかも十分に機械強度に優れたシリカ系硬化被膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明のシリカ系硬化被膜の形成方法は、基板上に形成されたシリカ系被膜上に第１の触媒を含有する液体を塗布する第１工程と、第１工程の後にシリカ系被膜を硬化してシリカ系硬化被膜を得る第２工程とを有するものである。 （もっと読む）