【課題】金属層を含む微細な構造体を簡便に製造できる製造方法および該製造方法により製造される構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも、基材上に設けられた鋳型の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の一部または全部を残したまま、前記鋳型の一部または全部を除去する工程とを行うことにより前記基材上に構造体を形成し、前記基材と前記構造体とを分離する。または、少なくとも、基材上に設けられた鋳型の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の一部を除去する工程とを行うことにより前記基材上に構造体を形成し、前記基材と前記構造体とを分離する。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、表面の物理的強度も優れた液晶表示装置のタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルムを提供すること。
【解決手段】支持体上に、現像銀を含む導電性金属からなる細線パターンを有する液晶表示装置用タッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。とくに細線パターンの引っ掻き強度がＨＢ以上であるタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成されためっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層を形成するめっき基板の製造方法であって、無電解めっき用の触媒として機能する触媒金属３１を含有する任意のパターンの樹脂成形体２２を基板上に形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記樹脂成形体上に金属を析出させて金属層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの金属層を設ける工程と、基板を水蒸気に曝す工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層上にさらに金属を析出させて第２の金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板１０上に所定のパターン以外の領域に触媒層３２を設ける工程と、第１の金属を含む第１の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、基板上に当該第１の金属を析出させて所定のパターンの第１の金属層３４を設ける工程と、第２の金属を含む第２の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層の上面に当該第２の金属を析出させて第２の金属層３７を設ける工程と、を含み、第１の金属のイオン化傾向は、第２の金属のイオン化傾向より大きい。 （もっと読む）

【課題】立体形状を有する樹脂成形体の立体表面に高精細な回路導体パターンを形成することができ、その製造コストを低減させることが可能な、回路導体パターンを有する樹脂成形部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成形体１の表面にレジスト２をコーティングし、所定の回路導体パターンに沿ってレーザ照射によりレジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させ、この露出された樹脂表面３に金属蒸着により銅の下地層４を形成し、しかる後に下地層４の上に銅の電解めっきにより金属層５を形成して所定の厚みの回路導体を形成する方法とする。この場合、レーザ照射により、レジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させると同時にこの露出された樹脂表面３を粗面化および／または活性化させても良い。 （もっと読む）

【課題】多大なエネルギーを必要とせず、平滑な基板との密着性に優れる金属膜又は金属パターンを簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法及び金属パターン形成方法を提供すること。また、簡便な工程で、多大なエネルギーを用いることなく製造された、平滑な基板との密着性に優れる金属膜、金属パターンを提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、重合性基、及び２価の硫黄原子を含む置換基を有するポリマーを直接化学結合させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、（ｂ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、（ｃ）無電解メッキを行い、ポリマー層上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法、これにより得られた金属膜、前記金属膜形成方法を応用した金属パターン形成方法、これにより得られた金属パターン。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に要求される半田付け性およびワイヤボンディング性を満足させることが可能なプリント回路基板のメッキ層形成方法を提供する。
【解決手段】半導体表面実装のためのワイヤボンディング部１２、１３および外部部品との接続のための半田付け部を含み、一定の回路パターンが形成されたプリント回路基板を用意する段階と、プリント回路基板のワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部を除いた部分にフォトソルダレジスト層１４を形成する段階と、ワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部に無電解パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５を形成する段階と、パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５上に、水溶性金化合物を含む置換型浸漬金メッキ液を接触させて無電解金または金合金メッキ層１６を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】導電性材料の製造方法において、透明性と導電性が共に高く、かつ生産性の良い導電性材料が得られるための製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を含有する導電性材料前駆体を用いて製造する導電性材料の製造方法において、該導電性材料前駆体を酵素含有処理液で処理することを特徴とする導電性材料の製造方法を用いる。 （もっと読む）

基板上に固体層を形成するための化学反応を活性化するために、基板上に活性剤含有層を形成するための液体混合物は、活性剤、界面活性剤、および、溶媒および／または結合剤を含む。液体混合物は、基板の表面上に、好ましくはインクジェット印刷により、塗布される。その層は、化学反応を活性化するのに用いられ、基板上に固体層、たとえば導電金属層を生成する。液体混合物中の界面活性剤は、特定の基板に付着されたときに液体混合物の挙動に有利な影響を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的の１つは、パターン精度の向上が図れるめっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、（ａ）遮光層１２が形成された第１の基板１０の上方に界面活性剤層１４を形成すること、（ｂ）第１の基板１０の遮光層１２以外の領域を透過する光２４を、第１の基板１０に対して界面活性剤層１４が形成された側とは反対側から照射し、界面活性剤層１４をパターニングすること、（ｃ）界面活性剤層３０を第１の基板１０から第２の基板２０に転写すること、（ｄ）界面活性剤層３０の上方に触媒層３２を形成し、触媒層３２の上方に金属層３４を析出させること、を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的の１つは、金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、基板１０の同一面の少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に金属層を形成することを含み、（ａ）第１のパターン領域１２の上方に第１の界面活性剤層２０を形成し、第１の界面活性剤層２０の上方に第１の触媒層４０を形成し、第１の触媒層４０の上方に第１の金属層５０を析出させ、（ｂ）第２のパターン領域１４の上方に第２の界面活性剤層６０を形成し、第２の界面活性剤層６０の上方に第２の触媒層７０を形成し、第２の触媒層７０及び第１の金属層５０の上方に第２の金属層８０，８２を析出させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的の１つは、パターニング精度の向上を図ることができる、めっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、基板１０の同一面の少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に、界面活性剤層、触媒層及び金属層を形成することを含み、第１のパターン領域１２の上方には、光照射によるパターニングにより第１の界面活性剤層２０が形成され、第２のパターン領域１４の上方には、光照射によるパターニングにより第２の界面活性剤層６０が形成され、第１の界面活性剤層１０を形成するときの光の照射条件は、第２の界面活性剤層６０を形成するときの光の照射条件と異なる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基体の表面に多数の粒子を固定してなる粒子配列基体の製造方法、粒子配列基体および粒子保持具に関し、めっき液中に粒子を分散させることなく基体に粒子を固定することを目的とする。
【解決手段】 基体の表面に多数の粒子を固定してなる粒子配列基体の製造方法において、前記基体の表面に所定のパターンを形成するパターン形成工程と、前記粒子を前記基体の前記パターンにめっき液を通過可能な粒子保持具により保持する粒子保持工程と、前記基体を前記粒子保持具に保持される前記粒子とともにめっき液に浸漬し前記粒子を前記基体にめっきにより固定する第１の固定工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板表面の粗面化やエッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、急激な温度変化に対しても安定した密着性を維持することができる導電性パターンの形成方法を提供すること。また、高周波特性に優れる金属配線に好適な導電性パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、親水性基を有するグラフトポリマーをパターン状に生成させる工程と、
該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、
無電解メッキを行う工程と、
前記親水性基を疎水性に変換する工程と、
をこの順に有することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

本発明は、絶縁性基体上への金属付着のための粘度調整可能な感光性分散液に関し、該感光性分散液は、光照射下に酸化−還元特性を与える顔料、金属塩、該金属塩の封鎖剤、液状膜形成性高分子配合物、塩基性化合物、有機溶媒および水を組み合せて含む。本発明はまた前記分散液の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の方法と比べて少ない工程を有し、短時間で容易に、集積回路用基板等の各種基材上に金属パターンを形成することのできる方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）加水分解性シラン化合物、その加水分解物及び該加水分解物の縮合物からなる混合物と、（Ｂ）光酸発生剤と、（Ｃ）無電解メッキの触媒となり得る、金属原子を有する化合物とを含む感光性樹脂組成物を調製する。基材１上にこの感光性樹脂組成物を塗布して、塗布層２を形成した後、塗布層２の一部に選択的に光を照射して、塗布層２を部分的に硬化させる。その後、塗布層２を現像処理して、未硬化部分を除去し、所定のパターン形状を有する樹脂硬化物５を得る。樹脂硬化物５と無電解メッキ液６とを接触させると、樹脂硬化物５の表面に金属薄膜層７を形成してなる金属パターン１０が得られる。 （もっと読む）

本発明は、第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 （もっと読む）