【課題】製造プロセスを簡略化することが可能な伝送線路構造を含む配線構造を提供する。
【解決手段】この配線構造は、半導体基板１０上の絶縁膜１２に形成された溝１３ａと、溝１３ａの内面の少なくとも一部に沿って溝１３ａの延びる方向に形成された外側配線１４と、外側配線１４とともに信号を伝送するための伝送線路を構成し、絶縁膜１５を介して外側配線１４と対向するように形成された内側配線１６と、半導体基板１０上の絶縁膜１２に形成され、溝１３ａと所定の間隔を隔てて形成された溝１３ｂと、溝１３ｂを充填するように形成された単一配線１８とを備え、外側配線１４、絶縁膜１５および内側配線１６は、溝１３ａ内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】 導体層の研磨中に導体層の剥がれを防止できる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板１０の一方の面１０ａに少なくとも孔１０ｂを形成する工程と、基板１０の一方の面１０ａ上、他方の面１０ｅ上及び側面１０ｆ上と、孔１０ｂの内面上とに、めっき給電層１４を形成する工程と、電解めっきにより、めっき給電層１４を介して、基板１０の一方の面１０ａ上、他方の面１０ｅ上及び側面１０ｆ上に形成され、かつ孔１０ｂを埋め込む金属層１８を形成する工程と、金属層１８を研磨することにより、孔１０ｂに金属層１８が埋め込まれた金属層のパターン１７ａ，１７ｂを形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣやＴＡＢテープの材料となる金属被覆基板を製造する際の電気メッキ工程において、搬送中のフィルム状導体の蛇行およびそれに伴う皺の発生や微細な凹凸の発生を抑制し、メッキ外観の優れた基板を製造できる連続電気メッキ装置を提供する。
【解決手段】 給電ローラーと少なくとも１つのニップローラーとの間に長尺のフィルム状導体を挟持するとともに、該フィルム状導体に前記給電ローラーより給電して連続的に電気メッキを施すメッキ装置において、前記ニッフ゜ローラーを直接あるいは間接に振動させるための振動発生器が配設されていることを特徴とするものであり、また前記ニッフ゜ローラーと前記振動発生器との間にバックアップローラーを介在せしめて該ニッフ゜ローラーを間接に振動させるか、または前記ニッフ゜ローラーを一対として設け、該一対のニッフ゜ローラーと前記振動発生器との間に単一のバックアップローラーを介在せしめて該一対のニッフ゜ローラーを間接に振動させるよう構成し、さらに前記ニッフ゜ローラーは、その長さが前記フィルム状導体の幅を超えないものであることを特微とする。 （もっと読む）