【課題】耐屈曲性を著しく向上させることができる銅積層プラスチックフィルムを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムＷ１上に、少なくとも３層以上の銅メッキ層３ａ〜３ｇからなる銅メッキ積層体３が形成された銅積層プラスチックフィルムであって、この銅メッキ積層体は、銅メッキ層間に境界面３１が形成されるとともに、これらの境界面の上下に位置する各銅メッキ層が互いに一体化されて構成されている。前記プラスチイクフィルムはポリイミドフィルムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ウエハ毎に表面積が異なる場合であっても、製品毎の成膜処理を簡便化し、レシピ管理等の管理負荷を軽減する。実効的な表面積に応じて適当な成膜条件を決定し、精度良く成膜を行う。
【解決手段】半導体装置の製造方法が、凹部の設けられた半導体基板表面の反射率を成膜前に測定する工程と、測定された前記反射率に対応する成膜条件を表す成膜パラメータを決定する工程と、前記成膜パラメータに対応する条件下で前記半導体基板に成膜する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 最表面が金めっき層である導体層が搭載部に形成されていたとしても、接着剤を介して電子部品を搭載部に強固に固定することが可能で、信頼性に優れた電子装置の作製が容易な電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体１上の電子部品の搭載部１ａに、最表面が金めっき層２ａである導体層２が形成され、金めっき層２ａ上に電子部品５が搭載され接着剤６を介して固定される電子部品搭載用基板９であって、金めっき層２ａの下地めっき層２ｂが、一部が金めっき層２ａの表面に露出したセラミック粉末４を含有している。表面に露出したセラミック粉末４により接着剤６を金めっき層２ａの表面に強固に接着させることができるため、接着剤６を介して電子部品５を搭載部１ａに強固に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】シールローラによって基材を挟持せずに、処理槽に形成された開口からの処理液の流出を抑制するシール機構を備えた基材処理装置を提供する。
【解決手段】処理槽１の対向側面１ｂに、上下方向に向けた状態で搬送される基材ｗが通過する細長状の開口１０を形成し、開口の周囲にシール機構２を備えた基材処理装置とした。シール機構として、基材の両側方に軸線方向を上下方向に向けて回転自在に配設された一対の回転ローラ２０と、回転ローラの回転駆動手段とを設けた。また、少なくとも開口の液面下から当該開口の下端部に至る長さ寸法を有する回転ローラを、基材との間に０．１ｍｍ以上であって２．５ｍｍ以下の間隔を隔てた位置に配設し、回転駆動手段によって、回転ローラの外周面の周速が基材の搬送速度と同期して、外周面の基材側の対向部が基材と同方向に回転するように、回転ローラを駆動させる。 （もっと読む）

【課題】欠陥孔内を被覆して厚さが均一で表面性状に優れる金属層を形成することが可能な金属化フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体１の表面に金属層４が形成された金属化フィルムの製造方法であって、絶縁体１の表面に乾式めっき法により下地金属膜４を形成する工程と、絶縁体の１下地金属膜４を形成した面に有機モノマー含有液を接触させ、下地金属膜４の欠陥孔内の絶縁体１表面に導電性有機ポリマー皮膜を選択的に形成することにより、欠陥孔内を被覆する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
接着剤を用いないメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムにおいて、ポリイミドフィルムと該ポリイミドフィルム上の導電性金属層との界面における密着耐久性、即ち常態密着力、耐熱密着力および高温高湿密着力に優れたメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】
ポリイミドフィルムの片面または両面に、金属蒸着層を設け、その金属蒸着層上に銅からなる導電性金属層を積層し一体化したメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムであって、その導電性金属層をエッチングにより除去した後の表面改質深さ指数が２５以下であり、そしてその表面改質強度指数が１．１以上のメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルム。
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【課題】簡易な構成で良好な電気特性の銅膜を得る。
【解決手段】半導体装置の製造工程は、銅膜を電解めっき法で形成する際にカソードとして機能するシード膜となるバリアメタル膜を半導体基板上に形成する工程（Ｓ１０）と、バリアメタル膜とアノードとを略同電位とした状態で、当該バリアメタル膜をめっき処理槽中に収容された硫酸銅めっき液に所定時間浸漬する工程（Ｓ２０）と、バリアメタル膜を硫酸銅めっき液に所定時間浸漬した後、バリアメタル膜をめっき液に浸漬したまま当該バリアメタル膜とアノードとの間に電圧を印加してバリアメタル膜表面に銅膜を形成する工程（Ｓ３０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板上の水平電気めっき電着方法及び水平無電めっき方法を提供すること。
【解決手段】水平電気めっきの設備の一種で、その主要は一組みのめっき液当て板、一組の第一電極、一組のネット状、面状または針状第二電極、電極再生とめっき液回収システムを含む。基板が水平に定位に送り込まれた場合、前述めっき液緩流当て板と接触陰極をもって基板を挟み持って導電を行い、更にめっき液の注入を通じて上側の陽極と接触し、電気めっきの環境を形成して陰極側の基板の片面電気めっきを行い、または電着液の注入を通じて上側の陰極と接触し、電着の環境を形成して陽極側の基板の片面彩色フィルター顔料、染料または導電性フォトレジスト電着を行う。 （もっと読む）

【課題】試料に損傷を与えない程度の強さのレーザ光や強度の小さい入射光の赤外線を照射しても、それぞれ強度が微弱なラマン散乱光や赤外吸収をさらに感度よく測定できるようにすることを目的とする。
【解決手段】振動分光分析を行うための表面増強振動分光分析用治具において、柱状構造体１１が配列された下地膜１２付きの基体を備え、柱状構造体１１の表面には金属膜１４が付着していることを特徴とする。また、柱状構造体１１は金属であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔の防錆処理層にクロムを用いることなく、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等の良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、絶縁樹脂基材に対する電解銅箔の張り合わせ面に防錆処理層とシランカップリング剤層とを備える表面処理銅箔において、当該防錆処理層３は、重量厚さ５ｍｇ／ｍ^２〜５０ｍｇ／ｍ^２のニッケル合金層と、重量厚さ５ｍｇ／ｍ^２〜４０ｍｇ／ｍ^２のスズ層とを順次積層したものであり、当該防錆処理層３の表面にシランカップリング剤層４を備えることを特徴とする表面処理銅箔５を採用する。また、本件発明に係る表面処理銅箔５（粗化処理を備えないものに限る）の絶縁樹脂基材に対する張り合わせ面上に、換算厚さが１μｍ〜５μｍの極薄プライマ樹脂層６を備えたことを特徴とする極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔１等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 耐折性の良好なめっき基板の提供を課題とする。
【解決手段】 少なくとも片面に銅層を設けためっき基板において、前記の銅層が、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを積層して構成したものであり、少なくとも銅層最上層が、表面が平滑で伸び性のよい光沢銅めっき層であり、好ましくは前記銅層が、少なくとも２層以上の無光沢銅めっき層を含むことを特徴とする。こうすることにより微細な結晶粒子からなる薄い電気銅めっき層を積層してめっき基板の銅層を構成することができる。なお、銅層を設けるに際して最上層を光沢銅めっき層としてそれ以外を無光沢銅めっき層を積層して構成しても良、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを交互に積層し、最上層を光沢銅めっき層として構成しても良い。 （もっと読む）

【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記樹脂の熱分解温度が３００℃以上であり、かつ、前記金属層を構成する金属のうち少なくとも１つが融点１５０〜３００℃の合金及び／又は金属である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】導電膜上に付着している有機汚染物を原因として凸部等の欠陥を有するメッキ層が形成されることを防止する積層基材の製造方法及び積層基材の製造装置を提供する。
【解決手段】表面に導電膜が形成されるとともに、帯幅方向を上下方向に向けて水平方向に搬送される帯状の基材を、導電膜を通電させた状態でメッキ槽２に供給し、当該メッキ槽内において導電膜上にメッキ層を形成する積層基材の製造方法であって、順次、メッキ槽に供給される直前の基材の導電膜に、帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する。同積層基材の製造装置として、導電膜の帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する細長状の噴射口が形成されたプラズマ装置６と、このプラズマ装置の後段近傍に配設され、酸素プラズマが照射された基材を導電膜が通電した状態で搬入させて、導電膜上にメッキ層を形成するメッキ槽とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の含有を要しない銅メッキ浴を用いて、ウエハ又は基板の微細凹部に良好に銅フィリングする。
【解決手段】 エラストマーのスタンプに銅析出抑制剤よりなるインクを塗工する工程と、微細凹部の形成されたウエハ又は基板の表面に金属シード層を形成する工程と、ウエハ又は基板にスタンプを接触させてインクをウエハ又は基板表面に転写し、ウエハ又は基板の微細凹部を除く表面に銅析出抑制剤の皮膜を選択的にマイクロコンタクト印刷する工程と、ウエハ又は基板に電気銅メッキを施して、ウエハ又は基板表面への銅の析出を抑制し、ウエハ又は基板の微細凹部に銅を析出促進して充填する工程とからなる銅フィリング方法である。銅析出抑制剤の代表例はポリエチレングリコール−ビス（１,２,３−ベンゾトリアゾリルエーテル）である。マイクロコンタクト印刷を利用した銅フィリングであり、添加剤の不要な銅メッキ浴が使用できる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路デバイス基板上にフィチャーの底面そして実質的にその上に金属をもたない側壁の部分上に金属からなる輪郭をもつフュチャー内に最初の金属堆積を形成することにより銅めっきをし、銅でフィチャーを埋め込むため最初の金属堆積上に銅を無電解的に堆積するための方法。半導体集積回路デバイス基板上にフィチャー内に銅に濡れる金属からなる堆積を形成し、頂部部分表面上に銅ベースの堆積を形成し、そして銅でフィチャーを埋め込むため銅に濡れる金属からなる堆積上に銅を堆積することによって銅をめっきするための方法。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜中の炭素粒子の含有量が多く、優れた耐摩耗性の複合めっき材を提供する。
【解決手段】酸化処理を行った後にシランカップリング処理を施した炭素粒子を有機溶媒中に分散させた電気泳動浴に、素材を浸漬して電気泳動を行うことにより、素材上に炭素粒子の堆積層を形成した後、この炭素粒子の堆積層を形成した素材を銀めっき液に浸漬して電気めっきを行うことにより、炭素粒子の堆積層を覆うように銀めっき層を形成する。このように銀めっき層を形成すると、炭素粒子間に銀が入り込んで、銀層中に炭素粒子を含む複合材からなる複合めっき皮膜が素材上に形成される。 （もっと読む）

【課題】
３５０ｍｍを超える広幅の長尺プラスティックフィルム基材を安定に搬送しながら、めっき表面の突起と凹み等の欠点の少ない優れた表面品位の金属層付きプラスティックフィルムを製造することができるめっき装置を提供する。
【解決手段】
めっき液を収容するめっき槽と、導電層が設けられたプラスティックフィルム基材をその幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら前記めっき槽内のめっき液に浸漬するための搬送手段と、前記プラスティックフィルム基材の導電面に電気的に接触する給電手段とを有する前記プラスティックフィルム基材に電解めっきを施すめっき装置において、前記搬送手段がめっき液に対する耐腐食性を有する材料を用いた駆動ロールであり、前記給電手段が固有電気抵抗３０×１０^−６Ω／ｃｍ以下の材料を用いた給電ロールであることを特徴とするめっき装置。
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電気メッキプロセスが、電圧で切替可能な誘電体（ＶＳＤ）材料の結合剤中に分散、混合または溶解した光活性成分を有するＶＳＤ材料の層を含む基板を用いて行われる。導体素子のパターンが、一部は、前記ＶＳＤ材料の層に光を向けることにより発せられた電圧を用いて、ＶＳＤ材料を絶縁状態から導電状態に切り替えることによって、基板上に形成される。
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【課題】軟磁気特性を向上させながら、パルスめっきによるピンホールの発生を抑制することができる磁性膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】貴金属及び卑金属を含有する下地層２にパルスめっきを施して、下地層２上に、磁性材料からなるめっき層３を析出させる。貴金属としては、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕから選択された少なくとも一つを採用することができる。また、卑金属としては、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏから選択された少なくとも一つを採用することができる。 （もっと読む）

【課題】
プラスチックフィルムの表面に金属膜を成膜する際に、金属膜上の付着異物を低減した金属化プラスチックフィルム基材の製造方法と、そのための真空成膜装置を提供する。後の加工において、凹凸などの表面欠点が極力少ない長尺製品の製造に適している。
【解決手段】
真空容器内に、プラスチックフィルムの巻出し手段、前処理装置および隔壁で隔てられた成膜室および隔壁で隔てられた巻取り手段を有する真空成膜装置を用いてプラスチックフィルムに金属を成膜加工して金属化プラスチックフィルム基材を製造する方法において、プラスチックフィルムへの金属の成膜加工後、前記プラスチックフィルムの金属成膜加工面の反対面に付着した異物を除去してから、金属化プラスチックフィルム基材を巻取ることを特徴とする金属化プラスチックフィルム基材の製造方法。
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