耐腐食性および密着性が改善された有機性コーティングを有する金属ピースが記載されている。この該金属ピースは、表面に亜鉛または亜鉛合金めっきされた金属ピース、実質的に存在している唯一のクロムイオンとして３価のクロムを含む酸性のクロム水溶液から形成されたクロメート皮膜、および該クロメート皮膜に陰極電着された乾燥性の有機性コーティングを含む。このようなコーティングされた金属ピースを得るための方法もまた、記載されている。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーの純錫或いは錫合金のめっき層であって、ウイスカーの発生が殆どなく接触抵抗に優れたフレキシブルプリント配線基板端子部並びにフレキシブルフラットケーブル端子部を提供することにある。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板或いはフレキシブルフラットケーブルのコネクタ嵌合される端子部であって、純錫又は錫合金のめっき層が形成された銅或いは銅合金配線が熱処理されることにより、銅或いは銅合金配線上に銅および錫を含む金属間化合物拡散層が形成され、かつ前記純錫又は錫合金のめっき層の残存厚さが０．２〜１．６μｍとされたフレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウイスカの発生を抑制できるとともに、錫めっき皮膜で被覆されていない被めっき基材表面が酸化され変色するのを防止でき、生産性に優れる簡便な操作で、ウイスカ発生防止と被めっき基材の変色防止を両立できる錫めっき皮膜の製造方法及び錫めっき皮膜を提供することを目的とする。
【解決手段】銅又は銅合金基材に形成された錫めっき皮膜の一部を剥離する剥離工程と、前記錫めっき皮膜が剥離された前記銅又は銅合金基材に変色防止処理を行う変色防止処理工程と、前記変色防止処理がされた前記銅又は銅合金基材の前記錫めっき皮膜に熱エネルギーを与える熱処理工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接点と半田付け端子を有する電子部品の表面処理方法において、電子部品を回路基板に半田付け実装する時に、接点方向への半田吸い上がりを防止すると共に、耐腐食性能の向上と低コスト化を図る。
【解決手段】金属板の一端に接点部を、他端に回路基板に半田付け実装される端子部を有する電子部品の表面処理方法において、金属板を下地ニッケルめっき処理する工程と（Ｓ１）、下地めっき処理された金属板の表層に、接点部と端子部は厚い皮膜となり、それ以外の部分は薄い皮膜となるように貴金属めっき層を形成する工程と（Ｓ２）、均一に熱処理を施すことにより、めっき皮膜厚み差を利用して選択的に薄い貴金属めっき層の表層に下地ニッケル拡散により、半田バリアとなる酸化膜を成膜する工程と（Ｓ３）を備えた。 （もっと読む）

【解決手段】 環境負荷の少ないノンクロム系の表面処理鋼板を用い、耐硫化変色性、耐食性に優れた溶接缶を提供することである。
【課題】 缶内面となる側の鋼板表面に、鋼板側から順に、錫めっき層、錫−亜鉛合金層、ノンクロム系の表面処理層、有機樹脂被覆層が形成されて成る有機樹脂被覆表面処理鋼板から成る溶接缶において、
前記錫めっき層及び錫−亜鉛合金層における錫量が０．９〜１２ｇ／ｍ^２であり、フリー錫量が０．１０〜１２ｇ／ｍ^２であり、及び亜鉛量が０．０１〜０．５ｇ／ｍ^２であり前記ノンクロム系の表面処理層がシランカップリング剤を主剤とする表面処理或いは水溶性フェノール樹脂による表面処理から成る層であり、溶接部におけるオーバーラップ幅が１ｍｍ以下であることを特徴とする溶接缶。 （もっと読む）

本発明は、環境負荷の大きいクロムを含有することなく、Ｚｎ−Ｃｒ合金めっきに匹敵する高耐食性を有する亜鉛系合金電気めっき皮膜およびこれを用いためっき金属材を提供することを課題とする。本発明は、（Ａ）亜鉛 ３０〜９６重量％、（Ｂ）鉄族金属 ２〜２０重量％、及び（Ｃ）タングステン ２〜５０重量％を含有してなることを特徴とする耐食性に優れた亜鉛系合金電気めっき皮膜に関する。 （もっと読む）

【課題】 プレス加工時にめっき層の損傷が無く、成形性、化成処理性などが総合的に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき層表面に、酸化亜鉛と炭酸亜鉛および水酸化亜鉛からなる皮膜を、亜鉛として合計で５０ｍｇ／ｍ² 以上備えたことを特徴とする亜鉛系めっき鋼板。この鋼板はＺｎイオン：０．５〜１００ｇ／リットル、過酸化水素：０．０５％〜５重量％を含有し、ｐＨ：４．５〜７、浴温が４５℃以下の溶液を亜鉛系めっき層に接触させた後、炭酸ガスを含有する気体を吹き付けることで容易に製造できる。吹き付ける気体の炭酸ガス含有量を０．１体積％以上とすればなおよい。 （もっと読む）