【課題】 耐食性と高導電性を兼ね備えた電気亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面に、カットオフ値0.01mmで測定した表面高さ粗さRzが0.60μm以上である電気亜鉛めっき層、或いは前記表面高さ粗さRzが0.60μm以上であり且つ(002)面配向指数が4.0未満である電気亜鉛めっき層を形成し、該電気亜鉛めっき層の上層に、平均膜厚0.1μm以上0.9μm未満の非晶質である化成処理層を形成した電気亜鉛めっき鋼板とする。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐指紋性を有するとともに高明度な電気亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面に、カットオフ値0.01mmで測定した表面高さ粗さRzが0.6μm未満である電気亜鉛めっき層、或いは前記表面高さ粗さRzが0.6μm未満であり且つ(002)面配向指数が4.0以上である電気亜鉛めっき層を形成し、該電気亜鉛めっき層の上層に、平均膜厚0.1μm以上1.0μm以下の非晶質である化成処理層を形成した電気亜鉛めっき鋼板とする。 （もっと読む）

【課題】密着性及び耐湿性を改善したプリント配線板用銅箔、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔１は、銅箔材１０の少なくとも基材と接着する面にＣｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層２０を形成し、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層２０上にＣｒ層３０を形成する。Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層及びＣｒ層は、Ｓｎが０〜２５ｗｔ％、Ｎｉが０〜２０ｗｔ％、Ｃｒが０〜１５ｗｔ％である。銅箔面に所望の配線パターンを形成することでプリント配線板が製造される。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び密着性を向上させることを可能とした銅箔、及び銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１は、銅箔材１０の少なくとも一方の表面上に形成された粗化処理層２０と、粗化処理層２０上に形成された１層以上の防錆処理層３０とを有している。粗化処理層２０は、下地めっき層を施さずに化学研磨した後の銅箔材１０の表面上に形成されている。化学研磨した後の銅箔材１０の表面に形成された凹部１１の深さの平均値は、０．０５μｍ以上０．３μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】高フィルム密着性に優れた容器用鋼板を得ることができる容器用鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板上に、金属Ｚｒ量１〜１００ｍｇ／ｍ^２、Ｆ量０．１ｍｇ／ｍ^２以下である化成皮膜を有する容器用鋼板の製造方法であって、Ｚｒイオン、Ｆイオンを含む処理液中での浸漬処理または当該処理液を用いた電解処理により前記鋼板上に前記化成皮膜を形成し、次いで、前記化成皮膜が形成された前記鋼板を、温度８０℃以上の水で洗浄して乾燥を行う、容器用鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧造性に優れたねじ，ボルト製造用ステンレス鋼線を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼線の上に金属亜鉛めっき層が形成され，そして，前記亜鉛めっき層は電気亜鉛めっきされたもので，めっき厚さは０．５〜７．０μmであることを特徴とし，前記亜鉛めっき層が形成されたステンレス鋼線に，無機コーティング剤でコートした後に潤滑剤を用いてスキンパス加工し，その表面に潤滑剤を圧着させて成る。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムを基体とし、該基体の表裏面に容易に銅又は銅を主成分とする銅合金をメッキし、該メッキ表面に熱加工時の耐熱性に優れる防錆処理層を設けた複合金属箔を提供することにある。
【解決手段】アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層がこの順で設けられている複合金属箔である。また、アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層、シランカップリング剤保護層がこの順で設けられている複合金属箔である （もっと読む）

【課題】無機物や有機物などの添加剤を用いず、白色度の高い電気亜鉛めっき鋼板を製造する方法を提供する。
【解決手段】Znを0.5mol/L以上、H_２SO_４を70g/L超含有する硫酸酸性亜鉛めっき浴を用いる。そして、電流密度100A/dm^２未満で、鋼板を陰極として電気亜鉛めっき処理する。めっき浴中に含有するH_２SO_４は好ましくは75g/L以上、さらに好ましくは90g/L以上である。また、50A/dm²以下の電流密度で電気亜鉛めっき処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】PとSiを含有する化成処理液を用いてSnめっき層の形成された鋼板に連続的に化成皮膜を形成しても、クロメート処理皮膜に匹敵する優れた塗装後の耐食性が安定して得られる錫めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面に、Snめっき層を形成した後、第一りん酸アルミニウムを0.5〜5g/L(L:リットル)、アミン系シランカップリング剤を0.5〜10g/L、および第一りん酸アルミニウムとアミン系シランカップリング剤とに親和性を有する添加剤を0.1〜10g/L含み、pHが2.0〜5.0である化成処理液を塗布し、乾燥することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高電気伝導度と低動粘度を両立しためっき浴を用いることで製造コストが低減された電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】ZnをZnSO₄・7H₂O換算で100〜280g/L、硫酸をH₂SO₄換算で60〜140g/L含有し、電気伝導度20S/m以上、動粘度1.0mm²/s以下であり、浴温が50℃以上であるめっき浴を用いる。そして、鋼板を陰極として電気亜鉛めっき処理し、鋼板表面に片面当たり5〜30g/m²の電気亜鉛めっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】スケールの生成がなく製造でき、優れた塗装密着性と塗装後耐食性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】部材を構成する鋼板表層にNi拡散領域が存在し、前記Ni拡散領域上に、順に、Zn-Ni合金の平衡状態図に存在するγ相に相当する金属間化合物層、およびZnO層を有し、かつ25℃±5℃の空気飽和した0.5MNaCl水溶液中で示す自然浸漬電位が標準水素電極基準で-600〜-360mVであることを特徴とする熱間プレス部材。 （もっと読む）

【課題】液組成が中性〜酸性であっても十分に機能する封孔処理剤およびその封孔処理剤を用いた金めっき部材の封孔処理方法を提供する。
【解決手段】インヒビターがベンゾトリアゾールおよび２−カルボキシメチルチオベンゾチアゾールからなり、酸性または中性の溶液であることを特徴とする封孔処理剤。ｐＨが３．０以上であり、ベンゾトリアゾールおよび２−カルボキシメチルチオベンゾチアゾールの含有量がそれぞれ１０ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。上記の封孔処理剤を用いて基材を陽極電解処理する。 （もっと読む）

【課題】表裏両面が均一な形状で特にリチウムイオン二次電池のケイ素系活物質の特性を充分に発揮させて該二次電池の高容量と充放電の長寿命を同時に達成できる負極集電体用圧延銅箔または圧延銅合金箔を提供し、該圧延箔を用いた負極電極を提供することを課題とする。
【解決手段】銅或いは銅合金からなる未処理圧延箔の表裏両面に、パルス陰極電解粗化処理又は直流陰極電解粗化処理で銅又は銅合金からなる一次粗化処理層が設けられ、該一次粗化処理層表面に平滑メッキ処理により銅又は銅合金からなる二次粗化処理層が設けられているリチウムイオン二次電池の負極集電体用圧延箔、その製造方法である。
前記負極用圧延箔を集電体とし、該集電体の両面にケイ素系活物質を積層してなるリチウムイオン二次電池負極電極、その製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】 絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、局部山頂の平均間隔Sが0.0230mm以下（但し0は含まない）であることを特徴とする処理銅箔。 （もっと読む）

【課題】低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔１面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔１面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、当該処理銅箔１面177μm²の表面積を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子２（局部山頂）の平均間隔S５が0.210μm以下（但し0は含まない）であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。 （もっと読む）

【課題】鉄やアルミニウムからなる基体の表面に施したクロムめっきの耐食性を確保するための製造効率を向上させる。
【解決手段】アルミニウム合金製のピストン基体の表面に陽極酸化皮膜層を形成し、該陽極酸化皮膜層上にクロムめっき層を形成した後、硝酸溶液に浸漬する、不動態化処理によりピストンの開口側端面のクロムめっき層の表面およびマイクロクラックの内部に不動態皮膜を形成する。これにより、研磨によりマイクロクラックを閉塞させることが困難であったピストンの開口側端面におけるクロムめっき層の耐食性を確保した上で、製造効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】表裏両面が均一な形状で特にリチウムイオン二次電池のケイ素系活物質の特性を充分に発揮させて該二次電池の高容量と充放電の長寿命を同時に達成できる負極集電体用銅箔を提供し、該銅箔を用いた負極電極を提供することを課題とする。
【解決手段】無酸素銅からなる未処理圧延銅箔の表面にパルス陰極電解粗化処理で金属銅からなる第一粗化処理層が設けられ、該第一粗化処理層表面に平滑銅メッキ処理による第二銅メッキ層が設けられているリチウムイオン二次電池の負極集電体用銅箔、その製造方法である。 （もっと読む）

【課題】粗化処理層から微細粒子が脱落しない処理銅箔を提供する。
【解決手段】未処理銅箔２と該未処理銅箔２表面に析出させた銅又は銅とコバルト及びニッケルから選択される少なくとも一種とを含有する微細粒子からなる粗化処理層３と該粗化処理層３表面に析出させたニッケル又はニッケルとリンとを含有する微細粒子脱落防止層４を備えた処理銅箔１であって、該処理銅箔の表面色が色差系L*a*b*のL*が20〜40であり、かつ、JISZ1522に規定される粘着力が3.88N/cmの粘着テーフ゜を圧力192kpaで30秒間圧着した後、粘着テーフ゜を180°方向に引っ張って引き剥がした際に処理銅箔から剥がれ落ちる升目の数が30以下であることを特徴とする処理銅箔。 （もっと読む）

【課題】圧延銅箔において粗化箔の表面粗度を低下させても、ピール強度の低下を抑えた粗化箔を提供する。
【解決手段】圧延銅箔と粗化銅めっき層との間に、表面が平坦になるように０．１μｍ以上０．４μｍ以下の下地銅めっき層を形成し非常に効率良く圧延銅箔の凹部を埋めることで、粗化箔の表面粗度を低下させても粗化粒子を均一に析出させ、ピール強度の低下を抑えた粗化箔を形成する。 （もっと読む）

【課題】アルカリエッチング性に優れ、しかも粗化面が黒色を呈するプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔Ｈにおいて、銅箔１の片面または両面を粗化銅めっき層３処理した後、銅めっき黒化層４処理を施し、その上層にコバルトめっき層あるいはニッケル−コバルト合金めっき層６を形成させた銅箔。さらに、該コバルトめっき層又はニッケル−コバルト合金めっき層６の上層に、亜鉛めっき層７と３価クロメート処理層８からなる防錆処理層１０を形成させた銅箔Ｈ。さらに該防錆処理層１０の上層にシランカップリング処理層９を形成させた銅箔Ｈとする。 （もっと読む）