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Fターム[4K029CA13]の内容

物理蒸着 (93,067) | 被覆処理方法 (12,489) | 基体にバイアス電位を設定をするもの (996)

Fターム[4K029CA13]に分類される特許

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【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,M)N(但し、Mは、ZrまたはHf)からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,M)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,M)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】 皮膜密着性に優れた表面被覆部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 母材の表面に物理蒸着によって硬質皮膜が被覆された被覆部材であって、前記硬質皮膜は、ダイヤモンドライクカーボン皮膜と、該ダイヤモンドライクカーボン皮膜と母材との間にあって、母材側から前記ダイヤモンドライクカーボン皮膜に向かってチタンの含有量が減少していくチタンと炭素の混合傾斜皮膜とからなり、該混合傾斜皮膜中のチタン量と炭素量は、膜厚方向のグロー放電発光分光分析によるそれぞれの最大ピーク強度をITi、Iとした時に、1.2<I/(ITi×10)<2.0の関係を満たす皮膜密着性に優れた被覆部材である。1.3<I/(ITi×10)<1.5であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】合金鋼の高速強断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,M)N(但し、Mは、NbまたはTa)からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,M)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,M)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速高送り切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,B)Nからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,B)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,B)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】 上層の結晶粒の脱落抑制効果によって中間層と上層との密着性を向上させた硬質皮膜被覆工具、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基体上に物理蒸着法により形成した硬質の下層、中間層及び上層を有し、上層は(AlxCry)cOdにより表される組成を有するととにもTC(012)が1.3以上のα型結晶構造を有し、中間層は酸素濃度が下層側から上層側にかけて増加するとともに窒素濃度が下層側から上層側にかけて減少する傾斜組成を有し、その平均組成が(AlsCrt)a(NvOw)bにより表される硬質皮膜被覆工具。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,M)N(但し、Mは、WまたはMo)からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,M)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,M)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】切刃に対して高負荷が作用する乾式断続重切削加工や乾式連続高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にCrSiN層からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、CrSiN結晶粒の粒径幅が小さい領域Iと、粒径幅がこれより大きい領域IIとから硬質被覆層を構成し、かつ、領域Iの微細粒子と領域IIの粗大粒子の結晶方位のずれが15度以下となる縦区分の面積割合を60%以上とし、乾式断続重切削加工、乾式連続高送り切削加工において、すぐれた高温強度、耐欠損性、靭性を発揮させる。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Ti,Al,M)N(但し、Mは、WまたはMo)からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Ti,Al,M)Nからなる薄層Aと柱状晶(Ti,Al,M)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速高送り切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Ti,Al,B)Nからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Ti,Al,B)Nからなる薄層Aと柱状晶(Ti,Al,B)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,V)Nからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,V)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,V)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】高硬度から低硬度の材料まで広範囲の基材に対し、高硬度のDLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜を最表面側に含むDLC多層膜を約3μm以上厚く形成しても、基材およびDLC膜の双方に対して優れた密着性を備えており、耐摩耗性にも優れたDLC成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】DLC硬質多層膜成形体10の製造方法は、基材1を用意する工程(a)と、前記基材の上に、中間層2aをスパッタリング法によって形成する工程(b)と、前記中間層の上に、第1のダイヤモンドライクカーボン系膜3aをスパッタリング法によって形成する工程(c)と、前記第1のダイヤモンドライクカーボン系膜の上に、前記第1のダイヤモンドライクカーボン系膜よりも表面硬度の高い第2のダイヤモンドライクカーボン系膜3bをカソード放電型アークイオンプレーティング法によって形成する工程(d)と、を包含する。 (もっと読む)


【課題】 高硬度鋼の高速断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Al,Ti)Nからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Al,Ti)Nからなる薄層Aと柱状晶(Al,Ti)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、上記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、上記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】 高硬度鋼の高速断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,Ti,B)Nからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,Ti,B)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,Ti,B)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、上記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、上記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】長期間の使用にわたって、すぐれた耐摩耗性を発揮する合金鋼製エンドミル、表面被覆合金鋼製エンドミルを提供する。
【解決手段】質量%で、C:2.0〜3.0%、Si:3.5〜6.0%、Mn:1.0%以下、Cr:3.5〜4.0%、WおよびMoのうちの1種または2種の合計:10.0〜12.0%、V:3.0〜3.5%、Co:4.0〜5.0%、残部はFeおよび不可避不純物からなる高温焼戻し軟化抵抗性を有する合金鋼で工具基体を構成した合金鋼製エンドミル、表面被覆合金鋼製エンドミル。 (もっと読む)


【課題】難削材の高速断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Ti,Al,M)N(但し、Mは、NbまたはTa)からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Ti,Al,M)Nからなる薄層Aと柱状晶(Ti,Al,M)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】切刃に対して高負荷が作用する乾式断続重切削加工や乾式連続高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にTiN層からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、TiN結晶粒の粒径幅が小さい領域Iと、粒径幅がこれより大きい領域IIとから硬質被覆層を構成し、かつ、領域Iの微細粒子と領域IIの粗大粒子の結晶方位のずれが15度以下となる縦区分の面積割合を60%以上とし、乾式断続重切削加工、乾式連続高送り切削加工において、すぐれた高温強度、耐欠損性、靭性を発揮させる。 (もっと読む)


【課題】切刃に対して高負荷が作用する乾式断続重切削加工や乾式連続高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にTiSiN層からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、TiSiN結晶粒の粒径幅が小さい領域Iと、粒径幅がこれより大きい領域IIとから硬質被覆層を構成し、かつ、領域Iの微細粒子と領域IIの粗大粒子の結晶方位のずれが15度以下となる縦区分の面積割合を60%以上とし、乾式断続重切削加工、乾式連続高送り切削加工において、すぐれた高温強度、耐欠損性、靭性を発揮させる。 (もっと読む)


【課題】 高硬度鋼の重断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,Ti)Nからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,Ti)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,Ti)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、上記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、上記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】切刃に対して高負荷が作用する乾式断続重切削加工や乾式連続高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にCrAlN層からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、CrAlN結晶粒の粒径幅が小さい領域Iと、粒径幅がこれより大きい領域IIとから硬質被覆層を構成し、かつ、領域Iの微細粒子と領域IIの粗大粒子の結晶方位のずれが15度以下となる縦区分の面積割合を60%以上とし、乾式断続重切削加工、乾式連続高送り切削加工において、すぐれた高温強度、耐欠損性、靭性を発揮させる。 (もっと読む)


【課題】 高硬度鋼の高速断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,Ti,Si)Nからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,Ti,Si)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,Ti,Si)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、上記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、上記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


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