【課題】 少ない処理工程でダイラインのない均一な表面が得られるマグネシウム及びマグネシウム合金押出材の表面処理方法の提供。
【解決手段】 マグネシウム及びマグネシウム合金押出材を単一な無機酸を含む溶液であって、無機酸の濃度が４．５ｖｏｌ％以上１０ｖｏｌ％以下の溶液に接触させて表面を梨地化する工程と、その後にマグネシウム及びマグネシウム合金押出材を単一な無機酸を含む溶液であって、無機酸の濃度が０．５ｖｏｌ％以上４．５ｖｏｌ％未満の溶液に接触させて表面を光沢化する工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な穴を有する板状体を処理液に浸漬して行う湿式処理において、穴に気泡が残留することをより十分に抑制し、より均一な湿式処理を実現することが可能な湿式処理方法及び湿式処理装置を提供する。
【解決手段】密閉容器１１内に板状体３を保持した状態で密閉容器１１内を減圧する減圧工程と、減圧工程の後，密閉容器１１内が減圧された状態で密閉容器１１内へ処理液２に溶解可能な溶解性気体８を導入する溶解性気体導入工程と、溶解性気体導入工程の後，密閉容器１１内が溶解性気体８で充満された状態で密閉容器１１内へ処理液２を導入する処理液導入工程とを備えることにより、微細な穴に気泡が残留しない状態で基板３の湿式処理ができるようにしている。 （もっと読む）

【課題】加工によって生じる幅広い範囲の大きさのバリ等を十分に除去することができるハニカム構造体成形用金型の製造方法及びそれによって得られるハニカム構造体成形用金型を提供すること。
【解決手段】材料を供給するための供給穴と、供給穴に連通して設けられ、材料をハニカム形状に成形するための格子状のスリット溝１３とを有するハニカム構造体成形用金型の製造方法は、金型素材１１の穴形成面に供給穴を形成する穴加工工程と、金型素材１１の穴形成面とは反対側の面である溝形成面１３０にスリット溝１３を形成する溝加工工程と、金型素材１１をエッチング液３に浸漬させた後、エッチング液３を循環撹拌しながら超音波４を印加し、少なくとも、穴加工工程及び溝加工工程を行うことによって生じた供給穴とスリット溝１３との交差部分のバリを除去するためのエッチングを行うエッチング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】黒欠陥を生じない設計図面通りの優れた寸法再現性を有する高精度の大型のディスプレイマスクが得られるエッチング液およびディスプレイマスクの製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも硝酸第二セリウムアンモニウムと、過塩素酸とを含有するエッチング液において、一般式（１）で表される化合物（Ｍ）を含有することを特徴とするディスプレイマスク用エッチング液、および該エッチング液を使用してディスプレイマスク用基板をエッチングすることを特徴とするディスプレイマスクの製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧力緩衝用のダイアフラム部を設けたシリコン基材のダイアフラム部の欠陥検査を、効率よく、高精度かつ容易に行うことができる液滴吐出ヘッドのダイアフラム部の欠陥検出方法等を提供する。
【解決手段】表面に下地となる金属薄膜２５が形成されその上に樹脂薄膜２６が形成されてダイアフラム部２１０となる部分２１０ａを有するシリコン基材２００を欠陥検出用のエッチング液に浸漬する工程と、前記浸漬後に、金属薄膜２５のエッチング浸食の有無を検出して樹脂薄膜２６の欠陥部Ａの有無を検出する工程とを備えた。このとき、金属薄膜２５のエッチング浸食の有無を顕微鏡によって、透過光及び反射光を用いて行うことができる。上記の樹脂薄膜２６をパリレン薄膜とし、金属薄膜２５を白金薄膜またはクロム薄膜とする。欠陥検出用のエッチング液は、６０℃〜８０℃に加熱した塩酸と硝酸との混合液とする。 （もっと読む）

【課題】液体で基板に処理を施すときに処理のムラが発生しやすい。
【解決手段】処理液６３を噴射するノズル６５から処理液６３を基板３に向けて噴射させつつ、ノズル６５から噴射された処理液６３が基板３に到達する領域である到達領域の基板３に対する位置を基板３の平面方向に変化させた後に、基板３に付着している残留液６３ａを払うことを特徴とする基板の処理方法。 （もっと読む）

【課題】異物の発生を大幅に低減して基板を良好にエッチングすることができる基板のエッチング方法を提供する。
【解決手段】支持部材１０上の中央部に基板１を載置して感光性レジストからなるレジスト膜２０を基板１上から支持部材１０の端部まで連続的に形成した場合に、レジスト膜２０をマスク部材３０を介して露光し現像することで基板１上のレジスト膜２０を所定パターンに形成すると共に支持部材１０の外周部のレジスト膜２０を除去して露出部１１を形成し、その後レジスト膜２０をマスクとして基板１をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】薄板の端部の損傷部を除去し薄板が薄くなることによる強度低下を軽減した薄板の処理方法。
【解決手段】端面付近に損傷部を有する金属材料および半導体材料の少なくともどちらか一方を含む薄板の処理方法であって、前記薄板の端面付近をエッチング液等の処理液に浸漬し、その後エッチング液を洗浄することで前記損傷部を除去する薄板処理方法及び薄板の処理装置。 （もっと読む）

【課題】 フッ化物および過酸化水素フリーの環境に優しい化学研磨液を提供くし、それを使用してＣｕ合金材、特にコルソン系のＣｕ合金材を綺麗に、安定して研磨する方法を提供する。
【解決手段】 モノ過硫酸水素塩とリン酸を含有し、モノ過硫酸水素塩濃度が１０〜２０ｇ／Ｌ、リン酸濃度が１００〜２００ｍＬ／Ｌである化学研磨液を使用する。モノ過硫酸水素塩としては、モノ過硫酸水素カリウム、モノ過硫酸水素ナトリウム、モノ過硫酸水素アンモニウムのうちいずれか１種を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】貴金属を含む合金を用いて金属シリサイドを形成する工程において、新たな製造設備の導入や運用コストの増加をもたらすことなく、貴金属の残渣を生じることなく、未反応のまま残存している合金を除去しうる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンが部分的に露出した領域を含む半導体基板上に、Ｎｉ等の金属と貴金属との合金よりなる金属合金膜を形成する工程と、熱処理により、前記露出した領域のシリコンと金属合金膜とを選択的に反応させ、Ｎｉ等の金属及び貴金属を含む金属シリサイド膜を前記露出した領域上に形成する工程と、未反応のまま残存している金属合金膜を、Ｎｉ等の金属よりもイオン化傾向の高い遷移金属を溶解した、過酸化水素を含有する溶液を用いて除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】近年電子デバイスの材料として重要性が高まっている銅やＧａＮ等を、加工効率が高く且つ数十μｍ以上の空間波長領域にわたって精度高く加工する。
【解決手段】酸化性処理液３２中に被加工物３８を配し、酸性または塩基性を有する固体触媒４４を被加工物３８の被加工面に接触または極接近させて配して、固体触媒４４と接触または極接近している被加工面の表面原子を酸化性処理液３２中に溶出させて該加工面を加工する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バリやカエリのような微小な突起を発生させることがなく、設計変更にも迅速に対応することができ、しかも、安価な金属性接地導体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る金属性接地導体１０の製造方法は、薄膜形成装置の真空チャンバ１内を移動する処理対象物２の載置台３を接地すべく該載置台３に一端側が接続され、載置台３の移動に追従して変形可能な帯状の金属性接地導体１０の製造方法であって、前記帯状の金属性接地導体１０を平坦な状態にした際の全体形状に合わせて金属板２１にマスキングを施して前記金属性接地導体１０の全体形状を残しつつその他の部分を除去するエッチングを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸化亜鉛を主成分とする透明導電膜のエッチングにおいて残渣の発生がなく、適度なエッチングレートを有し、亜鉛の溶解に対してエッチング性能が安定しているエッチング液組成物及びエッチング方法を提供する。
【解決手段】クエン酸、アコニット酸、１，２，３−プロパントリカルボン酸及びそのアンモニウム塩からなる群から選択される１種又は２種以上の化合物を含む水溶液または、酢酸、プロピオン酸、酪酸、コハク酸、クエン酸、乳酸、リンゴ酸、酒石酸、マロン酸、マレイン酸、グルタル酸、アコニット酸、１，２，３−プロパントリカルボン酸及びそのアンモニウム塩からなる1種または２種以上の化合物とポリスルホン酸化合物を含む水溶液からなる事を特徴とするエッチング液組成物でエッチングする。 （もっと読む）

【課題】電解エッチング処理工程において表面に未エッチング部分が少なく、粗大化したピットが生じないような印刷用アルミニウム合金板を提供する。また、表面部分のＣｕ含有量の低い印刷用アルミニウム合金板を提供する。
【解決手段】Ｆｅを０．１〜０．５重量％、Ｓｉを０．０１〜０．２重量％及びＣｕを０．００１〜０．００５重量％含む組成を有し、かつ表面のＣｕ濃度（Ｘ）と中心部のＣｕ濃度（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）が５．０以下であるアルミニウム合金板とした。製造方法としては、熱間圧延を施した後、冷間圧延途中又は最終冷間圧延終了後に表面を一定量エッチングする。 （もっと読む）

【課題】エッチング時に発生するガスによる表面置換性の低下を防ぎ、エッチングムラをなくし、ウエハを均一にエッチングすることができるエッチング方法、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るエッチング方法は、エッチング液６１によってウエハ６０の表面をエッチングするエッチング方法であって、エッチング液６１を貯えるエッチング処理槽６２内に、エッチング液６１の液面に対してウエハ６０の被エッチング面が水平となるように配置し、ウエハ６０を水平方向に所定の周期で揺動することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鉄系の金属材料に、カゼインを用いたフォトレジストを塗布しフォトレジスト層を形成しても、塗布工程から乾燥工程の間で金属材料の表面に錆が発生しないエッチング部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】フォトエッチング法により鉄系の金属薄板など、金属材料を加工するエッチング部品の製造方法にて、フォトエッチング法にて用いるフォトレジストとして、カゼイン、重クロム酸アンモン、アンモニア水からなり、アルカリ性のフォトレジストを用いること。フォトレジストのアルカリ性がｐＨ７．４５±０．１５であること。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板上の金属膜を平坦化する工程において、低研磨圧力条件下においても金属膜を高速に研磨し、かつスクラッチ、ディッシング等研磨面の欠陥の発生も抑制できる研磨組成物およびそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリオキソ酸、アニオン性界面活性剤および水を含有してなることを特徴とする金属用研磨組成物およびそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形、塗装後の圧延方向に沿った線状の模様（ルーパーライン）を防止し、成形後外観に優れるアルミニウム板材を得る。
【解決手段】飲料用ＤＩ缶成形後の缶側面を、圧延方向に対して垂直な直線上にて、炭素の面分析を行ったとき、Ｃのカウント数が全５０カ所の平均の１．５倍以上の面積が、５％以上である部分が、１０カ所以下とする。 また、板表面近傍断面において、平均結晶粒径が表面からの距離が１０μｍを超えて２０μｍ以下部分にある結晶の平均粒径の１／５以下である部分（異常部）の厚さを１０μｍ以下とする。 異常部の線密度や表面粗度を一定の範囲におさめるとより好ましい。 （もっと読む）

【課題】電極体１の製造方法であって、走査電極２となる二次電着層１７の表面が凸凹状となることを確実に防ぐことができるようにする。
【解決手段】本発明は、母型５の表面に零次電着層６を形成する零次電鋳工程と、零次電着層６上に所定の等間隔を置いて並設された複数本のレジスト体１２からなる縞状のパターンレジスト１３を設けるパターニング工程と、零次電着層６のレジスト体１２で覆われていない表面に一次電着層１５を形成する一次電鋳工程と、一次電着層１５上にバリア層１６を形成する工程と、バリア層１６上に二次電着層１７を形成する二次電鋳工程と、二次電着層１７およびレジスト体１２を覆うように、支持体２１を形成する工程と、これら電着層６・１５、およびバリア層１６等で構成される積層体２０を母型５から剥離する工程と、零次および一次の電着層６・１５をエッチングにより除去するエッチング工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】小さな金属炭化物パーティクルを発生させずに金属炭化物基体ン表面を処理する方法を提供する。
【解決手段】半導体製造プロセスに使用される金属炭化物基体の表面処理方法であって、反応性ガス混合物を用いて金属炭化物基体（１０）の表面を選択的にエッチングし、それにより金属炭化物基体（１０）上に炭素表面層（１３）を形成する工程、および金属炭化物基体（１０）上に形成された炭素表面層（１３）を除去する工程を包含する方法。 （もっと読む）