【課題】よりサイドエッチング抑制効果に優れたエッチング組成液を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング組成液は、以下に示す成分(a)１００〜３００ｇ／Ｌ、成分(b)４０〜１００ｇ／Ｌおよび成分(c)０．２〜２ｇ／Ｌを含有することを特徴とし、好ましくは成分(d)を成分(c)に対して０．３質量倍以下含有する。基板(2)上に銅薄膜(4)が積層された銅薄膜積層基板(1')の前記銅薄膜(4)の上に、所望回路パターンのエッチングレジスト薄膜(5)を形成し、前記銅薄膜(4)のうち、エッチングレジスト薄膜(5)で覆われていない露出部分(41)を、本発明のエッチング組成液を垂直方向(L)から吹き付けて接触させることによりエッチングする。
成分(a)：塩化第二銅
成分(b)：塩化水素
成分(c)：単環式アゾール、アミノピリジンおよびアジンからなる群から選ばれる１以上の化合物
成分(d)：フッ素系界面活性剤 （もっと読む）

【課題】微細加工処理剤の長寿命化と微細加工精度の向上を図ることが可能な微細加工処理方法を提供する。
【解決手段】微細加工処理方法は、フッ化水素酸、又はフッ化アンモニウムの少なくとも何れか一種を含む水溶液の微細加工処理剤を薬液温度５〜１５℃の範囲で所定期間保管しつつ使用し、かつ、前記微細加工処理剤の使用の際には、前記薬液温度の範囲内で被加工物を微細加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】残渣の発生を防止することが出来る導電膜パターニング方法を提供する。
【解決手段】基板Ｐ上にアルミニウムを含む導電材料によって導電膜Ｌを形成する導電膜形成工程と、この導電膜形成工程によって形成された導電膜Ｌ上に耐アルカリ性材料によってレジスト膜Ｒを積層して形成するレジスト膜形成工程と、このレジスト膜形成工程によって形成されたレジスト膜Ｒに対して露光マスクＭを介して露光を行う露光工程と、この露光工程の終了後に、キレート剤が添加されたアルカリ性の現像液によって、レジスト膜Ｒの現像を行うとともに導電膜Ｌのエッチングを行う現像およびエッチング工程とを有している。 （もっと読む）

本発明は、銅または銅合金の表面を、例えば多層プリント基板に見られるソルダーマスクの如き高分子基層に対する強固な結合のために処理する方法に関する。基層は、通常、半導体デバイス、リードフレームまたはプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板上の金属膜を平坦化する工程において、低研磨圧力条件下においても金属膜を高速に研磨し、かつスクラッチ、ディッシング等研磨面の欠陥の発生も抑制できる研磨組成物およびそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリオキソ酸、アニオン性界面活性剤および水を含有してなることを特徴とする金属用研磨組成物およびそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコンエッチングにおいて、結晶面によるエッチング速度比やエッチング面の平滑度などのエッチング特性を維持しつつ、且つシリコンエッチング速度が高くシリコンエッチングプロセス時間が短縮されるエッチング剤組成物並びにこのエッチング剤組成物を用いるシリコンのエッチング方法を提供すること。
【解決手段】
無機アルカリ化合物および、アスコルビン酸又はグリオキシル酸を含有することを特徴とするシリコン微細加工に用いるエッチング剤組成物並びにこのエッチング剤組成物を用いるシリコンのエッチング方法。
なし （もっと読む）

【課題】 塩化第二銅、塩化水素および２−アミノベンゾチアゾール化合物(Ｉ)


を含むエッチング組成液中の上記２−アミノベンゾチアゾール化合物(Ｉ)を定量しうる方法を提供する。
【解決手段】 エッチング組成液の紫外線吸収スペクトルにおいて波長２８５ｎｍ近傍に吸収極大を示すピークの強度から、濃度を測定することを特徴とする。例えばエッチングしたのちのエッチング組成液に、過酸化水素水、塩化水素水および２−アミノベンゾチアゾール化合物(Ｉ)を添加して再生するにあたり、２−アミノベンゾチアゾール化合物(Ｉ)を定量し、得られた定量値に基づき、２−アミノベンゾチアゾール(Ｉ)の添加量を定める。再生されたエッチング組成液により、銅薄膜(4)をエッチングして銅プリント配線基板(1)を製造できる。 （もっと読む）

次に続く金属被覆のために可能な限り最も光沢のある仕上げを有する銅表面を作り出すための銅または銅合金をエッチングするための溶液を記述する。溶液はおよそ４以下のｐＨを有し、硫酸塩イオンなしである。溶液は、ａ）過酸化水素と過酸からなるグループから選ばれた少なくとも一種の酸化剤と、ｂ）芳香族スルホン酸と芳香族スルホン酸の塩からなるグループから選ばれた少なくとも一種の物質を備え、任意にｃ）少なくとも一種の含窒素複素環式化合物を備えて成る。さらに、銅または銅合金上に金属を蒸着する方法を記述する。当該方法は、以下の方法ステップを備えて成る。ａ）本発明に係る溶液と表面を接触させる、ｂ）少なくとも一種の金属で表面を被覆する。本溶液と本方法は、電気回路担体の製造に、より具体的には半導体製造に、とりわけ適している。 （もっと読む）

【解決すべき課題】 酢酸を含有せず、刺激臭がなく、性能変化の少ない、半導体装置ならびにフラットパネルディスプレイ装置等の電子装置の製造工程において使用可能な各種金属薄膜および金属酸化物薄膜のエッチング液組成物を提供する。
【解決手段】 りん酸、硝酸、メトキシ酢酸および水を含有するエッチング液組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ、Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｒ合金及びＰｄから選ばれる少なくとも一つの金属を速やかにエッチングすることができるエッチング液と補給液、及びこれを用いた導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｒ合金及びＰｄから選ばれる少なくとも一つの金属をエッチングするエッチング液であって、ＮＯ、Ｎ₂Ｏ、ＮＯ₂、Ｎ₂Ｏ₃及びこれらのイオンから選ばれる少なくとも一の成分と、酸成分とを含む水溶液である。本発明の導体パターン(1)の形成方法は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｒ合金及びＰｄから選ばれる少なくとも一つの金属を、前記エッチング液によりエッチングして導体パターン(1)を形成する。 （もっと読む）

【課題】 エッチング液の均一エッチング性を保持したまま導体回路の粗面化処理を行えるようにし、配線幅の維持とコスト低減を可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁樹脂層の片面又は両面に給電層を有する基板材料を準備する工程、給電層上にめっきレジストパターンを形成する工程、パターン電気めっきにより回路を形成する工程、めっきレジストパターンを剥離する工程、回路が形成された部分以外の給電層をエッチング液により除去する工程、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記エッチング液が（Ａ）硫酸、（Ｂ）過酸化水素、（Ｃ）腐食抑制剤を含むエッチング液であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板の製造において、回路の金属表面に対するポリマー材料の最適な接着、ならびに剥離が起こりにくい多層プリント回路基板を提供する。
【解決手段】
多層プリント回路基板の製造において、金属表面としての銅表面に対するポリマー材料の接着力を向上させるために、下記工程（１）〜（２）を含む接着力向上方法を用いる。
（１）金属表面を、以下の配合成分から成る接着力向上剤に接触させる工程
（ａ）酸化剤
（ｂ）無機酸
（ｃ）酸化防止剤
（ｄ）芳香族環もしくは非芳香族環で置換された不飽和アルキル化合物
（２）ポリマー材料を金属表面に接着させる工程 （もっと読む）

本発明は、スルホン酸組成物を使用した銅配線の研磨および／または洗浄方法を提供する。 （もっと読む）

塩化第二銅溶液中に、エッチング抑制効果のある被膜を形成可能な高濃度のトリアゾール系化合物を添加したエッチング液を提案する。このエッチング液を用いたエッチング処理による回路パターン形成の工程では、エッチングレジストの端縁部から下方に位置する銅箔の一部に選択的にエッチング抑制被膜が形成されるので、エッチングレジストの端縁部から水平方向への銅箔のサイドエッチングを効果的に抑制できる。また、エッチング処理によって形成された回路パターンの側壁には、不均一な微細凹凸が形成されるので、回路パターンを被覆する樹脂絶縁層との密着性が向上する。 （もっと読む）

本発明は工具または部品から硬質材料層系を除去するための方法および装置であり、除去方法を改善するために、クロムおよびアルミニウムを含有する少なくとも１つの層が基材に直接被着され、該基材は強力な酸化剤を含むアルカリ溶液を用いて膜除去される。
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