【課題】エッチング対象となる金属部材の厚さが厚くてもエッチング速度の低下を回避できると共に異方性を高くできる金属のエッチング方法を提供する。
【解決手段】この金属のエッチング方法によれば、エッチングにより銅基板２に形成される溝３が設定深さに達した濃度制御点６において、エッチング液４中に新液を補充してエッチング抑制被膜を形成するための薬液の濃度を１０００ｐｐｍから５００ｐｐｍへ低下させる。これにより、上記エッチングで形成される溝が濃度制御点６よりも深くなるとエッチング抑制被膜５の厚さが薄くなる。よって、エッチングによる溝が深くなってエッチング液４の液溜りにより液圧が溝底まで伝わり難くなったときにエッチング抑制被膜５の厚さを薄くでき、エッチング速度の安定化を図れると共に深さ方向へのサイドエッチング量の分布を均一化でき異方性を高くできる。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れるアルミホイールを提供することができる、アルミホイールの表面処理方法を実現する。
【解決手段】本発明のアルミホイールの表面処理方法は、ショットブラストを施していないアルミホイールに対して、アルカリエッチング液を用いて、Ａ６０６１Ｐアルミニウム材でのエッチング量が３〜１５ｇ／ｍ^２となるエッチング処理を行った後に、脱脂工程、水洗工程、酸洗工程、水洗工程、皮膜化成工程、水洗工程、純水洗工程、乾燥工程、粉体塗装工程とをこの順で行い、アルカリエッチング液はＫＯＨ及び／又はＮａＯＨと、界面活性剤と、縮合リン酸のアルカリ金属塩と、キレート剤とを含み、ＫＯＨ及び／又はＮａＯＨの濃度は合計で１０〜４０ｇ／Ｌであり、界面活性剤の濃度は０．５〜５ｇ／Ｌであり、縮合リン酸のアルカリ金属塩の濃度は１〜１０ｇ／Ｌであり、キレート剤の濃度は０．５〜５ｇ／Ｌである。 （もっと読む）

【課題】アンダーカット及びえぐれが少なく、且つ直線性に優れた銅配線を形成できるエッチング液、及びこれを用いた銅配線の形成方法を提供する。
【解決手段】酸と、第二銅イオン源と、テトラゾール類と、水とを含む銅のエッチング液において、構成単位中に下記式（I）で表される官能基を有する重合体を含むエッチング液とする。
【化１】
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【課題】タングステン又はタングステン合金を含む層や窒化チタン層を有する半導体多層積層体においても、これらの層を浸食することなく、形成されているチタン被膜を除去することが可能なチタン除去液、及びそのチタン除去液を用いたチタン被膜の除去方法を提供する。
【解決手段】本発明のチタン除去液は、フッ酸、防食剤、及び水溶性有機溶剤を含有する。防食剤としては、環内に窒素原子を２個有する含窒素５員環化合物が用いられる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層や窒化チタン層を有する半導体多層積層体においても、これらの層を浸食することなく、形成されているチタン被膜を除去することが可能なチタン除去液、及びそのチタン除去液を用いたチタン被膜の除去方法を提供する。
【解決手段】本発明のチタン除去液は、フッ酸、及び水溶性有機溶剤を含有し、水溶性有機溶剤が多価アルコールを含む。このチタン除去液は、全量に対して１．０質量％以下の過酸化水素を含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】ニッケル以外の金属、特に銅の浸食を抑制できるニッケルのエッチング液を提供する。
【解決手段】硝酸又は硫酸と、過酸化水素と、水とを含むニッケルのエッチング液において、下記式（I）及び下記式（ＩＩＩ）から選択される繰り返し単位を有する重合体を含む組成とする。


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【課題】微細パターンの回路配線の形状不良を防止し、ショート発生のないプリント配線板（あるいはフィルム）を製造し得る銅含有材料用エッチング剤組成物を提供する。
【解決手段】Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選ばれる少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、（Ｂ）１個の水酸基を有するグリコールエーテル類化合物０．００１〜５質量％、（Ｃ）エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも１つを（ポリ）アミン類化合物の活性水素に付加した化合物０．００１〜５質量％、（Ｄ）リン酸及びリン酸塩から選ばれる少なくとも１つのリン酸成分０．１〜５質量％、並びに（Ｅ）塩酸及び硫酸から選ばれる少なくとも１つの無機酸０．１〜１０質量％を必須成分とする水溶液からなることを特徴とする銅含有材料用エッチング剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】銀又は銀合金をエッチングする際に銀残渣を発生させず、しかもエッチング液を繰り返して使用してもエッチング速度が変化しないエッチング液及びエッチング方法を提供する。
【解決手段】銀又は銀合金のエッチング方法において、銅イオン、硝酸、燐酸、カルボン酸、アンモニア及び／又はアミンを含を含み、カルボン酸が、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ヘキサン酸、２−エチルヘキサン酸、安息香酸、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、フタル酸、マレイン酸、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、サリチル酸、グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、エチレンジアミン四酢酸、及びニトリロ三酢酸からなる群より選ばれる一種又は二種以上の化合物である、銀又は銀合金のエッチング用組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、導体回路の配線細りの抑制効果と、アンダーカットの抑制効果とが共に優れたエッチング液、及び該エッチング液を用いた配線基板の製造方法を目的とする。
【解決手段】セミアディティブ工法用エッチング液であって、酸化剤と、酸と、界面活性剤と、親油性炭化水素類とを含むことを特徴とするエッチング液。また、該エッチング液を用いた配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】連続又は繰り返し使用してもパターンのトップ形状を維持しながらエッチングできる銅のエッチング液と、それを用いた導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、第二銅イオン源、酸及び水を含む銅のエッチング液であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾールと、フェノール類及び芳香族アミン類から選択される少なくとも一種の芳香族化合物とを含むことを特徴とする。また、本発明の導体パターンの形成方法は、電気絶縁材(1)上の銅層のエッチングレジスト(3)で被覆されていない部分を、上記本発明のエッチング液を用いてエッチングし、導体パターン(2)を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリスパッタ時間の短縮されたＡｇ基合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｔｉ、Ｖ、Ｗ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＡｌおよびＳｉよりなる群から選択される少なくとも１種を、合計で１〜１５質量％含むＡｇ基合金スパッタリングターゲットであって、
該スパッタリングターゲットのスパッタリング面の算術平均粗さ（Ｒａ）が２μｍ以上であり、かつ最大高さ（Ｒｚ）が２０μｍ以上であることを特徴とするＡｇ基合金スパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハーがニッケルで汚染されるのを高度に抑制する高機能のエッチング用苛性ソーダ水溶液を提供する。
【解決手段】フェノール類を含有させた苛性ソーダ水溶液をシリコンウエハーのエッチングに供することで、シリコンウエハーの金属汚染を大幅に抑制できる。フェノール類の苛性ソーダ水溶液中の好ましい含有量は特に限定されないが、０．０１重量％以上で５重量％以下が好ましい。 （もっと読む）

【課題】窒化チタン被膜を剥離するための窒化チタン剥離液であって、特にタングステン又はタングステン合金を含む層を有する半導体多層積層体においても、この層を浸食することなく、窒化チタン被膜を剥離できる窒化チタン剥離液を提供すること。
【解決手段】フッ酸、過酸化水素、及び水を含有し、更に、フッ酸以外の無機酸を含有する窒化チタン剥離液。本発明によれば、窒化チタン剥離液が、フッ酸以外の無機酸を含むので、半導体多層積層体がタングステン又はタングステン合金を含む層を有する場合においても、窒化チタン剥離液がこの層を浸食することなく、窒化チタン被膜を剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多様なピッチ、深度のサイドエッチを同時に制御する銅溶解液及びこの銅溶解液を用いた銅および銅合金のエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第二銅イオンまたは第二鉄イオンまたはその両方を有する酸化剤と、１種類以上の塩酸または有機酸と、有機シリコン高分子と、１種以上の界面活性剤と、を有することを特徴とする銅溶解液及びこの銅溶解液を用いて銅または銅合金からなる基材表面の少なくとも一部を溶解除去するエッチング方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板上にチタン膜/銅膜またはチタン合金膜/銅膜が形成された２重積層膜や、チタン膜／銅膜／チタン膜またはチタン合金膜／銅膜／チタン合金膜が形成された３重積層膜などの多重積層膜をパターニングする際、エッチング処理される基板の枚数増加に伴うエッチング性能の低下を最少にして、積層膜のパターンプロファイルが均一で、収率を増大させ、製造費用が節減できるエッチング液、及びそのエッチング液を用いた薄膜トランジスタを含む電子素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、エッチング液及び薄膜トランジスタを含む電子素子の製造方法に関し、前記エッチング液は、フッ素イオン供給源、過酸化水素、硫酸塩、リン酸塩、アゾール系化合物、及び溶媒を含む。 （もっと読む）

本発明は、クリーニングの間に腐食有益な効果を有する水溶性マグネシウム塩、水溶性カルシウム塩、およびグルコン酸塩を含む組成物に関する。本組成物は、ガラス、アルミニウム、またはスチールの腐食を減少させることができる。本発明はまた、これらの組成物を用いる方法に関する。
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【課題】基板に堆積した非結晶シリコンの膜を低温ポリＳｉ（ＬＴＰＳ）アニーリングすることにより製造される、概ね平面であるポリシリコン膜の表面から一般的には上向きに伸びている隆起または突起を、低減または本質的に排除すること。
【解決手段】ｐＨ１２以上を有し、水、少なくとも１種の強塩基および少なくとも１種のエッチング速度制御剤を含む、水性の高い強塩基性の平坦化溶液を提供する。その使用方法は、概ね平面であるポリシリコン膜を有意にエッチングすることなく、概ね平面であるポリシリコン膜の表面を、該水性の高い強塩基性の溶液と、概ね平面であるポリシリコン膜の表面から隆起または突起を選択的にエッチングするのに十分な時間、接触させることを含む。 （もっと読む）

【課題】 下地金属層にＮｉ−Ｔｉ−Ｍｏ合金を設けた２層フレキシブル配線基板のエッチング処理を良好に行い、微細配線加工品でも十分な絶縁信頼性を有するプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体フィルムの少なくとも片面にチタン、モリブデン、ニッケルを含有する下地金属層を、接着剤を介さずに直接形成し、該下地金属層上に銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板に、エッチング法によってパターン形成するプリント配線基板の製造方法において、前記２層フレキシブル基板を、塩化第２鉄溶液または塩酸を含む塩化第２銅溶液によりエッチング処理する工程と、その後、得られた２層フレキシブル基板を塩酸を含む酸性エッチング液で処理する工程と、さらにその後、フェリシアン化カリウムまたは過マンガン酸塩を含むアルカリ性エッチング液で処理する工程を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、緩慢な条件下で合金製品表面の不動態化膜を破壊し、合金製品表面やエッジに発生した微小の凸部や微細なバリ或いは表面状態の不純を取り除くことができる上、エッジの盛り上がりのないミクロンオーダーの微細なくぼみを当該合金製品の表面に形成することができる新規な合金製品摺動面の化学処理剤及びこれを用いた合金製品摺動面の処理法方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 鉄を主成分とする合金製品における摺動面を処理するための酸性水溶液であって、この酸性水溶液には、更に、重金属イオン及び／又は金属酸化物を配合したことを特徴とする合金製品摺動面の化学処理剤。
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【課題】鉄、銅系合金材料、および部品に対して、優れた化学溶解処理効果を示し、良好な光沢性、平滑性を付与する金属用化学溶解処理液。特に銅または銅合金のエッチングを行う際のサイドエッチを抑制し、微細パターン化に対応する。
【解決手段】重量パーセントで、鉱酸または有機酸０．０１〜３０と第二鉄イオン、第二銅イオンを含む塩０．０１〜２０を含有する水溶液を基本成分とする混合溶液に、スルホニウム化合物０．００１〜１０を主成分とし、必要に応じてアルコール類および／またはエーテル類の１種以上０．００１〜１０、界面活性剤の１種以上０．００１〜１０を添加してなる金属用化学溶解処理液。銅または銅合金のエッチング剤。 （もっと読む）