【課題】 搬送路１の上面側に多数の定量ノズル列２を配置すると共に、各定量ノズル列2間に吸引パイプ３を設けたエッチング装置において、基板各部のエッチングを均一に且つ高精度に行うこと。
【解決手段】 定量ノズル列２間又は並列されたそれらの上流端および/または下流端に制御ノズル列８を配置すると共に、制御ノズル列８と定量ノズル列２との間に吸引パイプ３を配置する。そして制御ノズル列８に多数の制御ノズル8aを並列させ、制御装置25及び制御バルブ14を介し、その噴射時期を制御する。夫々の吸引パイプ３は、同数のエジェクタ７の負圧部7aに連通管22により接続され、その連通管22の一端が吸引パイプ３の長手方向中央位置に接続する。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、材料表面の湿式化学処理に関する。本発明は特に、プリント回路板技術における処理を加速させる構造に関する。本発明の方法によると、処理流体のパルス型吹付け噴流が生成され、被処理材料へ誘導される。これにより、被処理構造の表面への著しい衝撃作用を発生させ、必要な処理時間が大幅に短縮される。パルスとパルスとの間の一時中止時間中は、構造の溝からの処理流体の流出が圧力を受けず、加速されるため、構造の側面または回路板の導体の湿式化学処理量は先行技術と比べて少なくなる。化学エッチングの場合、結果としてアンダーカットが少なくなる。
（もっと読む）

【課題】パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置の提供。
【解決手段】パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置であり、それはパネルが垂直直立を呈する状態で、密封された作業タンク中に設置される。次にそのパネル上に、らせん状を呈してスプレーするエッチング液スプレーを使用してエッチングを行う。エッチング液が霧化することで、らせん状のスプレー気流となることにより、エッチング液をエッチングしたい表面全体へ均一にスプレー散布することができる。そのためエッチングの均一化を促進し、且つ連続的にエッチング表面へ新鮮なエッチング液がスプレーされるのを利用し、エッチング速度を増進するものである。 （もっと読む）

【課題】検知精度を低下させることなく、処理液による処理を均一化させることを目的とする。
【解決手段】基板処理装置１に、処理液を吐出空間２２に向けて吐出する吐出機構２と、断面形状が帯状のレーザ光を照射する投光部３と、投光部３から照射されたレーザ光を受光する受光部４と、制御部５とを設ける。投光部３が吐出空間２２外に配置されるように、投光部３を吐出空間２２よりも上方に設置し、吐出機構２の上方からガラス基板９に向けてレーザ光を照射する。制御部５は、受光部４から出力される受光量に基づいて、受光量が所定の閾値よりも増加した時点で、エッチング処理が終了したと判定する。 （もっと読む）

【課題】ルテニウムとタングステン化合物又はタンタル化合物との積層膜が形成された基板を、タングステン化合物又はタンタル化合物を酸化変質させることなく、更にデバイス形成領域面が水やアルカリ溶液に曝され、ＬｏｗＫが変質することなのない基板処理方法、及び基板処理装置を提供すること。
【解決手段】ルテニウムとタングステン化合物又はタンタル化合物との積層膜が形成された処理基板Ｗの外周に接触するロールチャック１ａ〜１ｄで保持される処理基板Ｗの周縁部に、処理液供給ノズル５から次亜塩素酸塩水溶液を処理液として供給し、吸引ノズル８で吸引して、周縁部のルテニウムを処理する基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の搬送時の損傷を防止できるエッチング装置を提供する。
【解決手段】第１の処理槽６および第２の処理槽７によるガラス基板３上の薄膜２のエッチング処理が所定数となる度に、第１の処理槽６および第２の処理槽７の搬送口８に純水シャワーノズル21から純水Ｗを散布する。搬送口８に付着したエッチング液Ｅや生成物を除去できる。搬送口８へのエッチング液Ｌの付着量を軽減でき、搬送口８での生成物の成長を抑制できる。搬送口８を通過するときに、搬送口８に付着して成長した生成物とガラス基板３との接触を防止でき、ガラス基板３の損傷を防止できる。 （もっと読む）

【課題】第１に、銅箔の厚みが均一化され、もって平均化されたエッチングが実施されて、例えば回路幅の過不足・バラツキ・誤差・不良等が解消され、高密度，微細，精細な回路が形成されると共に、第２に、しかもこれが簡単容易に実現され、コスト面やスペース面にも優れた、メッキ基板のエッチング装置を提案する。
【解決手段】このエッチング装置３は、回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Ａにエッチング液を噴射してエッチングするものであり、基板材Ａの前端部Ｅのオーバーエッチングを解消するエリア１３が、付設されている。このエリア１３は、左右の幅方向Ｋに配設されたスプレー管１４と、スプレー管１４に取付けられエッチング液を噴射可能なスプレーノズルと、を備えている。そして、このスプレーノズルは、基板材Ａの前端部Ｅの通過時において、エッチング液の噴射を、ストップするか低い噴射圧で実施する。 （もっと読む）

【課題】 各々のノズルからロールの表面に噴霧されるエッチング液の噴霧圧力および噴霧量を均一とすることができ、このことによりロールの表面に形成されるセルの形状を均一とすることができるエッチング装置およびエッチング方法を提供すること。
【解決手段】 エッチング装置は、ロール２０の外方に離間して設けられたエッチング液タンク１０と、このエッチング液タンク１０内にエッチング液を供給するエッチング液供給口１１とを備えている。エッチング液タンク１０には、このエッチング液タンク１０内に貯留されたエッチング液を押圧する押圧機構１２が設けられている。また、ロール２０の表面を向くようノズル１５がエッチング液タンク１０に複数設けられており、各ノズル１５は、押圧機構１２によりエッチング液タンク１０内のエッチング液が押圧されたときにこのエッチング液をロール２０の表面に噴霧するようになっている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ上の導電層を取り除く従来の方法は、化学的機械研磨（ＣＭＰ）を含むが、ＣＭＰは半導体構造に対して有害な作用を与える可能性がある。これに対し電気研磨および／または電気めっきプロセスを使用して金属層を取り除きまたは溶着する装置および方法を提供する。
【解決手段】１つの例示的な装置が、ウェーハの斜面部分すなわち縁部部分上の金属残留物を取り除くための縁部クリーニングアセンブリを有するクリーニングモジュールを含む。この縁部クリーニング装置は、ウェーハの主表面に液体と気体を供給するように構成されているノズルヘッドを含み、および、ウェーハ上に形成されている金属薄膜に対して液体が半径方向内方に流れる可能性を低減させるように、液体が供給される位置の半径方向内方に気体を供給する。 （もっと読む）

【課題】第１に、銅箔の厚みが均一化され、もって平均化されたエッチングが実現されて、例えば回路幅の過不足・バラツキ・誤差・不良等が解消され、高密度，微細，精細な回路が形成されると共に、第２に、しかもこれが簡単容易に実現され、コスト面やスペース面にも優れた、メッキ基板のエッチング装置を提案する。
【解決手段】このエッチング装置３は、回路基板の製造工程で使用され、水平搬送されるメッキされた基板材Ａに対し、エッチング液を噴射してエッチングする。そして、基板材Ａの前後端部Ｆおよび左右端部Ｇを、集中的にエッチングするエリア１３が、エッチング装置３の上流側に付設されている。このエリア１３は、左右の幅方向Ｋに配設された複数本のスプレー管１４，１５と、スプレー管１４，１５に取付けられ、基板材Ａの前後端部Ｆや左右端部Ｇにエッチング液を噴射するスプレーノズルと、を備えている。 （もっと読む）

【目的】得られる平版印刷版が優れた耐刷性および耐汚れ性を有し、酸性から低アルカリ性の現像液で現像処理することができ、現像処理に伴う廃液量を軽減することが可能な平版印刷版の製版方法の提供。
【構成】平版印刷版用支持体上に画像記録層を有する平版印刷版原版に、画像様露光により画像を記録させる画像記録工程と、画像を記録した前記平版印刷版原版に、現像を行い平版印刷版を得る現像工程とを具備する平版印刷版の製版方法であって、前記平版印刷版用支持体が、算術表面粗さＲ_aが０．４μｍ未満であり、平均開口径０．０１〜２．０μｍの凹部を有する構造の砂目形状を表面に有し、前記現像工程が、ノニオン界面活性剤および／またはアニオン界面活性剤を１質量％以上含有するｐＨ２〜１０の水溶液を用いて現像する工程である平版印刷版の製版方法。 （もっと読む）

本発明は、透明基板（１）上の導電性層（２）を化学エッチングする装置に関し、該装置は、該基板（１）を支持する支持手段（４）と溶液（５）を吹き付ける手段とを備えている。本発明の特徴は、上記吹き付け手段（５）が上記基板上方に配置された複数のノズル（５０）から成り、該ノズルは、エッチング対象である上記層上に少なくとも２種類の溶液（７、８）を、別々に、または相互に、またはノズル部での混合液として、同時に吹き付けことである。
（もっと読む）

【課題】金属の微細加工を、同一ノズルからエッチング液と気体の双方を同時に噴射し、エッチング液が霧状に噴射される２流体エッチングにより行う方法において、加工特性が高く、効率よく高精度に行うことのできる金属微細加工製品の製造方法およびその製造方法により作られた金属微細加工製品を提供する。
【解決手段】金属板の表面にフォトレジストをパターニングする工程、同一ノズルからエッチング液と気体の双方を同時に噴射する工程を有する金属板加工のための２流体エッチングにおいて、混合噴射する気体の温度がエッチング液の温度以上である。 （もっと読む）

【課題】帯状のリールの金属よりなる基材を供給部より連続して投入し、エッチングチャンバ内を水平搬送ロール部を介して受取部まで水平に搬送し、受取部で金属よりなる基材を回収するリール水平搬送ロール部を備え、エッチングチャンバ内にエッチング液を供給ポンプを介してスプレー方式のノズルより噴射し、金属よりなる基材より露出した金属層をエッチングする水平搬送リール方式エッチング装置において、金属からなる基材の側端部から中央部まで幅全面で過剰エッチングを防ぐ、水平搬送リール方式エッチング装置を提供することである。
【解決手段】エッチングチャンバ内において、基材の両端の位置に連続して液仕切り部を設け、該液仕切り部が、基材の両側端部側の高さが高く、中央側の高さが低く傾斜して設けた水平搬送リール方式エッチング装置。 （もっと読む）