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Fターム[4M104DD64]の内容

半導体の電極 (138,591) | 製造方法(特徴のあるもの) (30,582) | 電極膜のパターニング (4,427) | エッチング (3,048) | ウェットエッチ (644)

Fターム[4M104DD64]に分類される特許

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【課題】有機薄膜トランジスタ、それを備えた平板ディスプレイ装置、該有機薄膜トランジスタの製造方法及びその製造に使われるシャドーマスクを提供する。
【解決手段】それぞれドレイン電極と、ソース電極と、ゲート電極と、ドレイン電極とソース電極との間の半導体要素のチャンネルと、を備えた複数個の薄膜トランジスタを備えた基板が提供されるが、一トランジスタのドレイン電極とソース電極との間の最小距離は、隣接したトランジスタの電極間の最小距離または基板の他の配線と電極との間の最小距離より小さく、薄膜トランジスタの半導体要素のチャンネルは、規則的なパターンの半導体要素で形成されるが、半導体要素の最大サイズは、隣接した対の電極間の最小距離(または基板の他の配線と電極との間の最小距離)より小さいが、一対のドレイン電極とソース電極との間の最小距離とは少なくとも同じある薄膜トランジスタを有する基板である。 (もっと読む)


【課題】ゲート電極の側面をチャネル領域に利用した電界効果トランジスタにおいて、ゲート電極の側面を利用してソース電極及びドレイン電極を同時にかつ均一な厚みで形成する。
【解決手段】基板1と、第1の側面2a、上面2b及び第2の側面2cを有するゲート電極2と、ソース電極及びドレイン電極の内の一方を構成する第1の電極4と、他方を構成する第2の電極5と、半導体層6とを備え、第2の側面2cは、基板1の法線方向からの傾斜角aが、0<a≦30°の範囲となるように、第2の電極5側に傾斜して形成され、第1の側面2aは、基板1の法線方向からの傾斜角bが、0<b<90°の範囲となるように、第2の側面2cと同じ方向に傾斜して形成されており、第1の電極4と第2の電極5が、ゲート電極2の第2の側面2cによって分断して形成されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】金属ゲート電極のエッチング条件が、閾値電極を構成する材料が異なっても同一となる金属ゲート電極MOSFETを提供すること。
【解決手段】ゲート酸化膜に接して形成された第1の金属層と第1の金属層の上に形成された第1の低抵抗層とからなる第1のゲート電極を有するnチャネルMOSFETとゲート酸化膜に接して形成された第2の金属層と第2の金属層の上に形成された第2の低抵抗層とからなる第2のゲート電極を有するpチャネルMOSFETとを有する半導体集積回路において、第1の金属層と第2の金属層が異なった仕事関数を有する金属によって構成され、第1の低抵抗層と第2の低抵抗層とが同一の材料からなる多結晶で構成され、第1の金属層と第1の低抵抗層の間に第1の中間層を有し、且つ第2の金属層と第2の低抵抗層の間に第2の中間層を有し、第1の中間層および第2の中間層が組成、粒径、結晶構造、及び配向方向が同一の導電性多結晶膜からなる。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタ基板の製造方法において、薄膜トランジスタ基板構造に従来必要であったパッシベーション膜を省略することができ、工程数の削減ができるとともに、パッシベーション膜に必要であったコンタクトホール形成工程も不要として工程数を削減する。
【解決手段】薄膜トランジスタ基板の製造方法において、ゲート端子、ソース端子および画素電極を形成する段階は、薄膜トランジスタが形成された基板上にインジウム亜鉛酸化物(IZO)層またはインジウム錫亜鉛酸化物(ITZO)層を積層する段階と、前記IZO層またはITZO層を180℃ないし300℃の温度にて熱処理して結晶化する段階と、前記結晶化されたIZO層またはITZO層をパターニングする段階とを含む。 (もっと読む)


【課題】ゲート絶縁膜に起因する問題を排除し、微細化に適した電界効果トランジスタを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体で形成されるチャネル領域102と、チャネル領域102上に形成されるゲート電極310と、チャネル領域102を挟んで両側に形成される同一導電型を有するソース領域210およびドレイン領域220とを具備する電界効果トランジスタを含む半導体装置であって、ゲート電極320が金属原子を含有する導電体によって形成され、チャネル領域102の少なくとも一部とゲート電極310が接触しており、チャネル領域102と、ソース領域210およびドレイン領域220が異なる導電型を有することを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】電極材料の材料選択性が広く、キャリア注入効率の高い薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決方法】絶縁基板上に少なくとも、ゲート電極、ゲート絶縁膜が順次積層され、且つ前記ゲート絶縁膜上にソース電極とドレイン電極が設けられ、且つ半導体膜が前記ソース電極と前記ドレイン電極との間の前記ゲート絶縁膜上に設けられた薄膜トランジスタであって、前記ソース電極と前記ドレイン電極が電子吸引性の官能基を有する化合物で表面処理されていることを特徴とする薄膜トランジスタ。 (もっと読む)


【課題】プラズマ照射の際に下地の表面状態が変化することを防止でき、信頼性のある半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、基板10上に密着層12を形成する工程と、密着層12上に電極用層13aを形成する工程と、電極用層13a上にレジストマスク20を形成する工程と、レジストマスク20を用いて電極用層13aをパターニングして、ソース/ドレイン電極13を形成する工程と、レジストマスク20を除去する工程と、密着層12をエッチングする工程とを有し、ソース/ドレイン電極13を形成する工程と、前記密着層をエッチングする工程の間にプラズマを照射する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】フォトマスクやレジストを使用することなく、薄膜加工を簡単な工程で精度良く行う方法を提示する。また、低コストで半導体装置を作製する方法を提案する。
【解決手段】基板上に第1の層を形成し、第1の層上に光吸収層を形成し、光吸収層上に透光性を有する層を形成し、透光性を有する層側から光吸収層に選択的にレーザビームを照射する。光吸収層がレーザビームのエネルギーを吸収することで、光吸収層内における気体の放出、光吸収層の昇華または蒸発等により、光吸収層の一部および光吸収層に接する透光性を有する層の一部を除去する。残存する透光性を有する層または光吸収層をマスクとして用いて、第1の層をエッチングすることにより、従来のフォトリソグラフィー技術を用いずとも、第1の層を所望の場所で所望の形状に加工することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の製造工程において、フォトレジストを用いたリソグラフィー工程の回数を削減・簡略化する製造技術を提供し、スループットを向上させる。
【解決手段】導電層、半導体層等の被加工層をパターン形成するためのエッチングマスクを、フォトレジストを用いたリソグラフィー技術を用いることなく作製する。エッチングマスクは、光吸収層と絶縁層の積層構造からなり、フォトマスクを介したレーザビームの照射によるレーザアブレーションを利用して形成する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の製造工程において、フォトレジストを用いたリソグラフィー工程の回数を削減・簡略化する製造技術を提供し、スループットを向上させる。
【解決手段】導電層、半導体層等の被加工層をパターン形成するためのエッチングマスクを、フォトレジストを用いたリソグラフィー技術を用いることなく作製する。エッチングマスクは、レーザビームを吸収する材料からなる光吸収層からなる。光吸収層に、フォトマスクを介して、レーザビームを照射し、光吸収層に吸収されたレーザビームのエネルギーによるレーザアブレーションを利用して、マスクを形成する。 (もっと読む)


【課題】アクティブ型液晶表示パネルにおいて、薄膜トランジスタのソース電極形成用のCr膜のサイドエッチング量を低減する。
【解決手段】Cr膜11SおよびAl系金属膜12Sからなるソース電極17は、画素電極9の図1の下辺部のほぼ全体の上面およびその近傍におけるゲート絶縁膜5の上面に形成されている。すると、Cr膜11Sの平面の面積が大きくなり、ひいてはCr膜11Sの周囲面の面積(周囲長×膜厚)も大きくなる。そして、このCr膜11Sの周囲面の面積の増大により、Cr膜11Sのサイドエッチング量を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】リフトオフ法を用いずエッチング法を用いても、チャネルの消失を防止できる薄膜トランジスタの製造方法を提供することを課題とする。
【解決方法】少なくとも、絶縁基板上にゲート電極パターンを形成する第1工程と、ゲート絶縁膜を前記ゲート電極パターン上に形成する第2工程と、酸化物半導体膜パターンを前記ゲート絶縁膜上に形成する第3工程と、ソース電極とドレイン電極を前記ゲート絶縁膜上に形成する第4工程からなる薄膜トランジスタの製造方法であって、前記ソース電極とドレイン電極をゲート絶縁膜上に形成する第4工程が、電極層を形成した後、(電極層の膜厚÷電極層のエッチングレート)が(酸化物半導体膜パターンの膜厚÷酸化物半導体膜パターンのエッチングレート)より小さいエッチャントによるエッチングによって、ソース電極とドレイン電極を形成する工程であることを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 有機膜パターンへの2回目以降の現像処理をスムーズに行うことなどを可能とする基板処理方法及びそれに用いる薬液を提供する。
【解決手段】 基板1上の有機膜パターン4の表面には、有機膜パターン4の表層部が変質してなる変質層と、該有機膜パターンの表面上に堆積物が堆積してなる堆積層と、のうちの少なくとも一方からなる阻害層が形成されている。この場合に、少なくとも前記阻害層を除去する除去処理に用いられる薬液であって、ヒドロキシルアミン誘導体とヒドラジン誘導体とのうちの少なくとも一方からなる第1の成分と、現像機能液成分と、を含む水溶液である。 (もっと読む)


【課題】同一の材料のメタルゲート電極をn型MOS領域およびp型MOS領域に用いて高精度で仕事関数を制御することができるCMOS型の半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体基板10の主面に形成されたnMOS領域37およびpMOS領域38を含むCMOS型の半導体装置であって、nMOS領域37は、WSi膜17を含むメタルゲート電極23を有し、pMOS領域38は、WSiN膜35を含むメタルゲート電極25を有し、WSiN膜35のN量を制御してその仕事関数を制御し、pMOS領域38におけるゲート電極25の閾値を制御する。 (もっと読む)


【課題】配線構造と配線形成方法及び薄膜トランジスタ基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】配線構造は、下部構造物上に形成されたバリヤ膜と、バリヤ膜上に形成された銅又は銅合金を含む銅導電膜と、銅導電膜上に形成された銅窒化物を含む中間膜と、中間膜上に形成されたキャッピング膜と、を含む。これにより、銅導電膜の化学的反応による酸化又は腐蝕を防止でき、低抵抗銅配線の信頼性を確保でき、信号特性がよくなり、画質が改善できる。 (もっと読む)


【課題】 薄膜トランジスタの低抵抗のオーミックコンタクト層を酸化亜鉛膜によってバラツキが生じないように形成する。
【解決手段】 真性酸化亜鉛からなるオーミックコンタクト層(13、14)形成用膜をスパッタリングにより成膜する。この状態では、オーミックコンタクト層形成用膜は高抵抗である。次に、オーミックコンタクト層形成用膜の上面に、プラズマCVD法により、窒化シリコンからなる第1の保護膜(15、16)形成用膜を成膜する。すると、オーミックコンタクト層形成用膜の抵抗が著しく低下する。この場合、オーミックコンタクト層形成用膜の成膜は、亜鉛をターゲットとして、酸素ガスを用いた反応性スパッタリングにより行うと、ターゲットが1つで亜鉛のみからなるので、低抵抗のオーミックコンタクト層13、14をn型不純物を含まない酸化亜鉛によってバラツキが生じないように形成することができる。 (もっと読む)


【課題】 少ない工程数で、支持基板への十分なコンタクトが形成できる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基板11の主面に絶縁膜12を介して形成された半導体膜13にゲート絶縁膜20を介して形成されたゲート電極膜21と、ソース領域22およびドレイン領域23とを有する絶縁ゲート電界効果トランジスタ15と、半導体膜13および絶縁膜12を貫通し、支持基板11に達する第1開口部に、厚さが0より大きく2nm以下のシリコン酸化膜28を介して形成されたポリシリコン膜29を有する支持基板コンタクト部17とを具備する。ポリシリコン膜29と支持基板11とのコンタクト面積を十分大きく設定することにより、シリコン酸化膜28のリーク電流を介してコンタクトを得る。 (もっと読む)


【課題】オーミックコンタクトを適切に形成するとともに、剥がれ不良を抑制することが可能なSiC半導体素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】SiC基板1と、SiC基板1に導通するカソード電極6と、を備えるショットキーバリアダイオードAであって、SiC基板1とカソード電極6との間に介在するNiシリサイド層2をさらに備えており、カソード電極6のうちNiシリサイド層2と接する部分は、Ni以外の金属からなる。 (もっと読む)


【課題】フォトリソ工程を簡便に削減できるパター形成方法を考案し、液晶表示装置の製造工程を大幅に削減できるTFTの新しい製造方法を提供する。
【解決手段】TFTを構成する材料膜を絶縁膜基板上に積層して成膜してから、膜厚が互いに異なる複数の領域を有するレジストマスクを上記材料膜の最上層にパターニングして形成する。そして、このレジストマスクを用いたリフトオフの方法で導電体膜のパターン形成を行う。あるいは、別に形成した膜厚が互いに異なる複数の領域を有するレジストマスクをエッチングマスクにして積層した材料膜のうち複数の材料膜を順次に加工する。このような新規なパターン形成方法および加工方法により、従来の技術で5回のフォトリソ工程で製造していた液晶表示装置を2回あるいは3回のフォトリソ工程で製造する。 (もっと読む)


【課題】 透明電極であるZAO(アルミニウム酸化物添加亜鉛酸化物)膜のエッチング液として工業的に有効なものを提供する。
【解決手段】 クエン酸及び/又はクエン酸塩を含有する水溶液からなるエッチング用組成物をZAOのエッチング液として使用する。 (もっと読む)


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