【課題】仕事関数の異なる複数の電極層を有し、ゲート抵抗が低く、作製が容易なゲート電極を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、基板と、前記基板上に形成されたゲート絶縁膜とを備える。さらに、前記装置は、前記ゲート絶縁膜の上面に形成され、第１の仕事関数を有する第１の電極層と、前記ゲート絶縁膜の上面と前記第１の電極層の上面に連続して形成され、前記第１の仕事関数と異なる第２の仕事関数を有する第２の電極層と、を有するゲート電極と、前記ゲート電極の側面に形成された側壁絶縁膜とを備える。さらに、前記装置では、前記第１の電極層の上面の高さは、前記側壁絶縁膜の上面の高さよりも低い。 （もっと読む）

【課題】微細化を達成するとともに、ゲート電極等の信頼性を確保する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎ型ＭＩＳトランジスタ及びＰ型ＭＩＳトランジスタのそれぞれのゲート形成領域において、Ｎ型ＭＩＳトランジスタのゲート形成領域の凹部内に形成されたゲート絶縁膜Ｆ０上に第１の金属含有膜Ｆ１を、Ｐ型ＭＩＳトランジスタのゲート形成領域の凹部内に形成されたゲート絶縁膜Ｆ０上に第３の金属含有膜Ｆ３を形成し、第１の金属含有膜Ｆ１上及び第３の金属含有膜Ｆ３上に第２の金属含有膜Ｆ２を形成し、Ｎ型ＭＩＳトランジスタのゲート絶縁膜Ｆ０に接する第１の金属含有膜Ｆ１の仕事関数がＰ型ＭＩＳトランジスタのゲート絶縁膜Ｆ０に接する第３の金属含有膜Ｆ３の仕事関数よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】信頼性の劣化及び素子のばらつきを抑制しつつ、所望の閾値電圧を実現する。
【解決手段】実施形態による複数の閾値電圧を有する半導体装置５００は、基板５０２と、第１の閾値電圧を有する基板上の第１のトランジスタ５１０と、第２の閾値電圧を有する基板上の第２のトランジスタ５３０とを具備する。第１のトランジスタは、基板の第１のチャネル領域上に形成された第１の界面層５１６と、第１の界面層上に形成された第１のゲート誘電体層５１８と、第１のゲート誘電体層上に形成された第１のゲート電極５２０，５２２とを具備する。第２のトランジスタは、基板の第２のチャネル領域上に形成された第２の界面層５３６と、第２の界面層上に形成された第２のゲート誘電体層５３８と、第２のゲート誘電体層上に形成された第２のゲート電極５４０，５４２とを具備する。第２の界面層は第１の界面層内になくかつＳｉ、Ｏ及びＮと異なる添加元素を有する。第１及び第２の閾値電圧は異なる。第１及び第２のトランジスタは同一の導電型である。 （もっと読む）

【課題】簡単化した集積機構を備えた二重仕事関数半導体デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】二重仕事関数半導体デバイスは、第１実効仕事関数を有する第１ゲートスタック１１１を含む第１トランジスタと、第１実効仕事関数とは異なる第２実効仕事関数を有する第２ゲートスタック１１２を含む第２トランジスタとを備える。第１ゲートスタック１１１は、第１ゲート誘電体キャップ層１０４、ゲート誘電体ホスト層１０５、第１金属ゲート電極層１０６、バリア金属ゲート電極層１０７、第２ゲート誘電体キャップ層１０８、第２金属ゲート電極層１０９を含む。第２ゲートスタック１１２は、ゲート誘電体ホスト層１０５、第１金属ゲート電極層１０６、第２ゲート誘電体キャップ層１０８、第２金属ゲート電極層１０９を含む。第２金属ゲート電極層１０９は、第１金属ゲート電極層１０６と同じ金属組成からなる。 （もっと読む）

粒子状アルミニウムと、亜鉛有機成分と、有機ビヒクルとを含むアルミニウムペースト、および、シリコン太陽電池のｐ型アルミニウム裏面電極の形成におけるその使用が開示される。
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【課題】ｎチャネル及びｐチャネルのゲート構造が異なり且つメタルゲート電極を有する半導体装置において、ゲート電極パターン形成時のドライエッチングでゲート絶縁膜の突き抜けが発生しないようにする。
【解決手段】ゲート絶縁膜１０５と接する第２ゲート電極材料膜（ＴｉＮ膜）１１１がゲート電極１５１の一部として形成されないｎチャネル領域１０３上に、第２ゲート電極材料膜（ＴｉＮ膜）１１１のエッチング時にオーバーエッチング吸収層として機能する第１ゲート電極材料膜（ポリシリコン膜）１０７を予め形成しておく。 （もっと読む）

【課題】
オーバーエッチングを大きくしても、問題発生を抑制できる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置は、複数の活性領域にサイドウォール絶縁膜を備えたゲート電極を持つ電界効果トランジスタを有し、素子分離領域上にゲート電極と同一材料を用いて形成された配線を有し、素子分離領域上ではサイドウォール絶縁膜が選択的に除去され、ゲート電極のシリサイド層より厚いシリサイド層が形成される。ｎチャネル電界効果トランジスタを覆って引張応力絶縁膜を、ｐチャネル電界効果トランジスタを覆って圧縮応力絶縁膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴとｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴで異なる金属膜を使用する場合であっても、両方のゲート電極を同時に加工できる技術を提供する。
【解決手段】ｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴ形成領域に改質膜１１を形成している。改質膜１１は、ポリシリコン膜９にリンを導入することにより形成されている。この改質膜１１は、ポリシリコン膜９よりもエッチング速度が速くなる性質がある。このことから、ｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴ形成領域において、改質膜１１とポリシリコン膜９をすべてエッチングする際、ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴ形成領域においては、ポリシリコン膜９がすべてエッチングされずに一部が残存する。これにより、ｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴ形成領域に形成されている膜の総膜厚と、ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴ形成領域に形成されている膜の総膜厚の差が緩和される。 （もっと読む）

【課題】コストを低減した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１００表面部にチャネル領域１０１を挟むように形成された拡散層１０２と、チャネル領域１０１上に形成されたゲート絶縁膜１０３を有し、Ｎ型ＭＯＳＦＥＴのゲート電極１０４は第１のニッケルシリサイド層１０４ａ及び第１のニッケルシリサイド層１０４ａ上に形成され第１のニッケルシリサイド層１０４ａよりニッケル含有率が高い第２のニッケルシリサイド層１０４ｂからなり、Ｐ型ＭＯＳＦＥＴのゲート電極１０４は第２のニッケルシリサイド層１０４ｂよりニッケル含有率が高い第３のニッケルシリサイド層からなる。 （もっと読む）

半導体構造（１０）の形成方法は、第１および第２ウェル領域（１６、１８）を含む半導体層上にチャネル領域層（４０）を形成すること、チャネル領域層上に保護層（８０）を形成すること、第１ウェル領域上に第１ゲート誘電体層（２６）を形成すること、第１ゲート誘電体上に第１メタルゲート電極層（２８）を形成すること、保護層を除去すること、チャネル領域層上に第２ゲート誘電体層（４２）を形成すること、第２ゲート誘電体層上に第２メタルゲート電極層を形成すること、第１ウェル領域上に、第１ゲート誘電体層と第１メタルゲート電極層の各々の一部を含む第１ゲートスタック（５８）を形成し、チャネル領域層上に、第２ゲート誘電体層と第２メタルゲート電極層の各々の一部を含む第２ゲートスタック（６６）を形成することを含む。
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【課題】半導体装置およびその製造方法は高誘電体をゲート絶縁膜として有し、かつ、適正な閾値電圧を有する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１０１と、半導体基板上に設けられ、シリコン酸化膜よりも比誘電率の高い高誘電体から成るゲート絶縁膜１０８，１０９と、ゲート絶縁膜上に設けられたアルミニウム層を含むＮ型ＦＥＴ用の第１のゲート電極１１０ａと、ゲート絶縁膜上に設けられ、Ｎｉ_ＸＳｉ_Ｙ（Ｘ＞Ｙ）から成るＰ型ＦＥＴ用の第２のゲート電極１１０ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易なＮｉ−ＦＵＳＩ／ＳｉＯＮあるいはＨｉｇｈ−ｋゲート絶縁膜構造および低いしきい値電圧Ｖｔｈを有するＣＭＩＳを備えた半導体装置およびその製造方法を提供することを可能にする。
【解決手段】基板１中に互いに絶縁分離されたｐ型半導体領域２とｎ型半導体領域３を形成する工程と、ｐ型およびｎ型半導体領域上に第１および第２ゲート絶縁膜５，１５をそれぞれ形成する工程と、第１ゲート絶縁膜上にＮｉ／Ｓｉ＜３１／１２となる組成の第１ニッケルシリサイド６ｂを形成するとともに第２ゲート絶縁膜上にＮｉ／Ｓｉ≧３１／１２となる組成の第２ニッケルシリサイド１６を形成する工程と、第１ニッケルシリサイド中にアルミニウムを拡散させ、第１ニッケルシリサイドと第１ゲート絶縁膜との界面にアルミニウム６ａを偏析させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】高性能かつ信頼性の高い金属ゲート電極部を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１上に形成したゲート絶縁膜３上に金属ゲート電極層４が形成され、金属ゲート電極層４上にマスク層５が形成され、ｐＭＯＳ形成領域２ｂのマスク層５が除去され、ｎＭＯＳ形成領域２ａのマスク層５ａをマスクとしてｐＭＯＳ形成領域２ｂの金属ゲート電極層４が除去され、マスク層５ａ上およびゲート絶縁膜３上に金属ゲート電極層６が形成され、ｐＭＯＳ形成領域２ｂをマスクするフォトレジストパターン７が形成され、フォトレジストパターン７をマスクとしてｎＭＯＳ形成領域２ａの金属ゲート電極層６が除去され、ｎＭＯＳ形成領域２ａのマスク層５ａが除去される。よって、ｎＭＯＳ形成領域２ａ上およびｐＭＯＳ形成領域２ｂ上の金属ゲート電極部形成のためのエッチング時にゲート絶縁膜３や半導体基板１表面への損傷を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】トランジスタの特性に適応した仕事関数をもつデュアルメタルゲートを備え、トランジスタ特性や信頼性を向上させた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１上に、ゲート絶縁膜３および金属層４を形成する。ｎＭＯＳ領域あるいはｐＭＯＳ領域のいずれか、例えばｐＭＯＳ領域にバリアメタル層５を形成した後に、全面に導電層６として例えばポリシリコンを成膜する。ｎＭＯＳ領域およびｐＭＯＳ領域において、ゲート電極形状に加工した後に、熱処理を行う。これにより、ｎＭＯＳ領域では、金属層４と導電層６の合金層７からなる第２ゲート電極Ｇ２が形成される。ｐＭＯＳ領域では、バリアメタル層５により金属層４と導電層６との反応が抑制され、積層膜からなる第１ゲート電極Ｇ１となる。 （もっと読む）