【課題】検査時間を短縮し、かつ諸所の検査温度との誤差を抑制する検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１ａは被検査体２及び熱伝導体１１ａを載置可能な試料台１０と、前記試料台１０に対向して設けられ、前記被検査体２に接触して検査する探針（検査部）１４、この探針１４を支持するユニット１５及びユニットホルダ１３を有する基板１２と、前記ユニットホルダ１３及び前記試料台１０に接触しうる前記熱伝導体１１ａとを有し、検査方法は試料台１０に熱伝導体１１ａを設置する工程と、基板１２と前記熱伝導体１１ａを接触させる工程と、前記熱伝導体１１ａを前記試料台１０から移動し、前記試料台１０に被検査体２を設置する工程と、前記被検査体２に探針１４を接触させて検査をする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の検査する際の各種データを一時的に保存しておくためのデバイスを用いることなく、半導体装置の検査を行うことのできる半導体装置検査方法を提供する。
【解決手段】測定部１２は、異なる設定条件によって、互いの測定結果データを用いることなく独立した第１の測定結果データ（例えば、第１の設定条件での検査における比較電圧ＶＲＥＦの測定値ＶＲ１と、温度特性を持つ出力電圧ＶＰＴＡＴの測定値ＶＰ１等。）と、第２の測定結果データ（例えば、第２の設定条件での検査における比較電圧ＶＲＥＦの測定値ＶＲ２と、出力電圧ＶＰＴＡＴの測定値ＶＰ２等。）とを得る。その後で、制御部１３は、第１の測定結果データと第２の測定結果データとを用いて、予め定められた計算式によって得られた計算結果（ＴＳＤ機能動作温度ＴＰ３）を、その上限値ＴＰ３Ｈ（℃）および下限値ＴＰ３Ｌ（℃）と比較することによって、デバイスの良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】載置体上に載置される被処理体を冷却する冷却機構の省スペース化及び低コスト化を実現することができる載置装置を提供する。
【解決手段】本発明の載置装置１０は、ウエハＷの電気的特性検査を行うためにウエハＷを載置するウエハチャック１１と、ウエハチャック１１を介してウエハＷを冷却する冷却機構１２と、を備え、冷却機構１２は、ウエハチャック１１の下面に設けられた熱交換器１２１と、熱交換器１２１の熱媒体１２１Ａから吸熱する吸熱部１２２Ａを有する冷却装置１２２と、を備え、冷却装置１２２は吸熱部１２２Ａを介して熱交換器１２１に固定されている。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、高温テスト又は低温テスト時に、カード保持部の熱膨張又は熱収縮による影響を受けたとしても、早期にプローブの先端の高さ位置の変動を抑制することができるプローブカードを提供する。
【構成】 プローブカードは、第１面とその裏側の第２面とを有するメイン基板１００と、メイン基板１００の第１面に固着された補強板２００と、熱膨張係数が補強板２００よりも小さい環状の補強部材３００と、補強部材３００の内側に保持されたプローブユニット４００と、メイン基板１００の第２面側で補強部材３００を補強板２００に固定する固定手段５００とを備えている。 （もっと読む）

【課題】負荷の下で基板を検査する装置及びこれに対応する方法を提供する。
【解決手段】装置が、基板が熱的な，機械的な，電気的な若しくはその他の物理的な又は化学的な負荷にさらされ、この基板の特性がプローバーの手段によって測定される、負荷の下で基板を検査する方法であって、この基板が、負荷手段２に操作連結され、この負荷手段２内で負荷にさらされ、次いでこの負荷手段２から取り出され、その機能が検査され、負荷プログラムが、負荷をかける間に実行され、この負荷プログラムでは、負荷変数が、負荷時間周期の間に変化し、および、基板は、負荷時間周期の間に負荷手段２から繰り返し取り出され、負荷時間の間に時間間隔で検査される方法の為の装置である。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイスの静特性及び動特性（スイッチング特性）をウエハレベルで確実に測定することができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ装置１０は、ダイオードを含むパワーデバイスが複数形成された半導体ウエハＷを載置する移動可能な載置台１２と、載置台１２の上方に配置されたプローブカード１３と、少なくとも載置台１２の上面に形成された導体膜と半導体ウエハＷの裏面に形成された導体層とが導通する状態で半導体ウエハＷにプローブ１３Ａを電気的に接触させてパワーデバイスの電気的特性をウエハレベルで測定するテスタ１５と、を備え、プローブカード１３の外周縁部に導通ピン１４を設け、パワーデバイスの電気的特性をウエハレベルで測定時に、導通ピン１４を介して載置台１２の導体膜電極（コレクタ電極）とテスタ１５とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】高温または低温での検査のスループットが高いプローバの実現。
【解決手段】複数の半導体チップが形成されたウェーハＷを保持するウェーハチャック１８と、プローブ２６を有するプローブカード２５を保持するカードホルダ２４と、を有するプローバであって、ウェーハチャック１８をプローブ２６に対して相対的に移動する移動機構と、該移動機構を制御し、プローブ２６を半導体チップの電極パッドに接触させる接触動作を繰り返すように制御する移動制御部と、を有し、該移動制御部は、ある半導体チップの接触動作の終了後の次の接触動作では、ウェーハＷの中心に対して接触動作が終了した半導体チップの対角付近に位置する半導体チップに、複数のプローブ２６を接触させるように制御する対角移動シーケンスを有する。 （もっと読む）

【課題】 常温時の高精度なチャックトップ上面の平面度を常温時に限らず昇温時や冷却時にも高精度に維持することができるウェハプローバ用ウェハ保持体を提供する。
【解決手段】 本発明のウェハプローバ用ウェハ保持体は、ウェハ載置面を有するチャックトップと、チャックトップにおいてウェハ載置面とは反対側の面に設置される温度制御手段と、前記チャックトップ及び／又は前記温度制御手段を支持する支持体と、該支持体の下部に設置された底板とを有し、該底板の熱膨張係数が、前記チャックトップの熱膨張係数以上であり、前記チャックトップ、支持体、底板の熱伝導率をそれぞれＫ１、Ｋ２、Ｋ３としたとき、Ｋ１＞Ｋ２かつＫ３＞Ｋ２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プローブ基板の温度制御範囲を小さくして、プローブ基板の温度制御を容易にすることにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、下面を有する支持体と、該支持体の下面に組み付けられて、該支持体に支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子とを含む。プローブ基板は電力を受けて発熱する発熱体を備え、プローブ基板は、１０ｐｐｍ／°Ｃ以上の熱膨張率を有する。 （もっと読む）

【課題】載置台を所定の低温に保持したままプローブカードを交換することができ、延いては検査のスループットを高めることができる検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１０は、載置台１１上の半導体ウエハを所定の温度に冷却し、半導体ウエハにプローブカード１２のプローブ１２Ａを接触させて半導体ウエハの電気的特性検査を行った後に、載置台１１を低温に保持したままプローブカード１２を交換する検査装置であって、プローブカード１２が着脱可能に装着される開口部を有するヘッドプレートと、開口部１３Ａを塞ぐ蓋体１４と、開口部１３Ａに隣接し且つ蓋体１４を出し入れ可能に収納する蓋体収納機構１６と、を備え、プローブカード１２を交換する時には、載置台１１が蓋体収納機構１６に収納された蓋体１４を開口部１３Ａまで搬送し、蓋体１４をヘッドプレー１３に押し付けて開口部１３Ａを塞ぐようになっている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ状態のウェーハレベルＣＳＰの電極の数が膨大であっても外部接続端子への引き出しが可能な半導体集積回路試験用基板、およびそれを用いた半導体集積回路試験システムを提供する
【解決手段】半導体集積回路試験用基板１は、それぞれが多層配線基板であり、その外周部上面にコネクタ２を備える、最下層基板１１、２層目基板１２、３層目基板１３、最上層基板１４を積層する。最下層基板１１は、ウェーハレベルＣＳＰ１０００の電極１１００の総てがポゴピン２０００を介して接続される下面端子１１１を備える。下面端子１１１に接続される最下層基板１１の内部配線は、いずれかの多層配線基板のコネクタ２に接続される。 （もっと読む）

【課題】冷媒回路を簡素化することにより製造コストを削減することができると共に常に安定した冷却能力を維持することができる冷却装置及び冷却方法を提供する。
【解決手段】本発明の冷却装置２０は、冷媒を圧縮する圧縮機２１の下流側に配置され且つ圧縮機２１からの一次冷媒を冷却水によって凝縮させる水冷凝縮器２２と、水冷凝縮器２２の下流側に直列に配置され且つ水冷凝縮器２２側からの一次冷媒を空気によって凝縮させる空冷凝縮器２３と、空冷凝縮器２３の下流側に配置された蒸発器２５と、を備え、一次冷媒の温度を検出する温度スイッチ２６を水冷凝縮器２２の下流側で且つ空冷凝縮器２３の上流側に設け、温度スイッチ２６の検出温度が所定の温度を超えた時に空冷凝縮器２３を作動させる。 （もっと読む）

【課題】プローバ低温試験時のドライ エアー供給において、結露防止機能と温度変化軽減機能の向上、確実な接続ができる半導体試験装置を実現する。
【解決手段】プローブカードに接するコンタクトリングを有するプローバと、前記コンタクトリングに接するＤＵＴボードを有するテスタヘッドとを具備する半導体試験装置において、前記コンタクトリングを貫通して鉛直方向に設けられた内径穴と、この内径穴に設けられこの内径穴を二個の室に分けるシール板と、前記ＤＵＴボードに設けられたエアーノズルと、前記シール板に一端が接続され他端が前記エアーノズルに接する伸縮自在配管とを具備したことを特徴とする半導体試験装置である。 （もっと読む）

【課題】ウェハー上のパッドとの接続に関して十分な寸法精度を有し、なおかつ、焼成時に焼成セッターとの融着を防止できる多層セラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ムライトを主結晶とするセラミックを有する多層セラミック基板１であって、ムライトの含有量が、前記セラミック成分の９３〜９９質量％であり、且つ、ムライト以外の成分として、Ｍｇ及びＹの少なくとも１種を含むとともに、多層セラミック基板の内部に、導電層の成分として、Ｗ及びＭｏの少なくとも１種を含む。更に、−５０〜１５０℃の平均熱膨張係数が３．０〜４．０ｐｐｍ／℃で、且つ、−５０〜１５０℃における各温度の熱膨張係数α１と、同じ温度でのＳｉの熱膨張係数α２とが、０ｐｐｍ＜α１−α２≦２．５ｐｐｍの関係を有する。 （もっと読む）

【課題】空気の循環装置をコンパクト化すると共にプローバ室内の露点を安定化し、信頼性の高い低温検査を行うことができる検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１０は、プローバ室１２と、プローバ室１２の背面に沿って配置され且つプローバ室１２内の乾燥空気を循環させる循環装置１３と、循環装置１３及びプローバ室１２内の載置台を含む機器を制御する制御装置１４と、を備え、循環装置１３は、プローバ室１２内の乾燥空気を循環させる送風ユニット１３１と、送風ユニット１３１を介して循環する乾燥空気中から塵埃を除去するフィルタユニット１３２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電気的特性の検査・調整の精度が向上された検査・調整システム及び検査・調整方法を提供する。
【解決手段】センシング部と、第１アンテナと、固有の識別ＩＤを有する認証部と、が各センサチップの形成領域毎に設けられたウェハと、ウェハを配置する検査室と、検査室内を所定の測定環境に調整する環境調整部と、第１アンテナとの間で電磁波の送受信を行う第２アンテナと、第２アンテナと電気的に接続され、センシング部の検出信号に基づいて、各センサチップの電気的特性を調整する調整用データを算出するテスタと、を有するセンサチップの検査・調整装置と、を備え、第１アンテナに送信される電磁波として、第１アンテナに電力を生成するための電磁波と選択ＩＤが付加された電磁波とを有し、認証部は、自身が保有する識別ＩＤと選択ＩＤとが一致する場合に、第１アンテナとセンシング部を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 油圧式調整保持装置において、結露現象の発生を無くし、電動式保持装置を用いる必要がなし、それにより、測定結果の正確さに悪影響を与えるおそれをなくす。
【解決手段】 本発明に係わる低温測定装置１００は、ハウジング１０と、ハウジング１０内に設けられ被測定素子６２を保持する保持台６０と、ハウジング１０内に設けられたフラットテーブル５０と、フラットテーブル５０上に設けられた少なくとも１つの油圧式調整保持装置３０とを備える。ハウジング１０は、測定室１２を規定した密閉式ハウジングであり、その上部蓋が透明部を含む。油圧式調整保持装置３０は少なくとも１つのプローブ４２を保持するように構成された。 （もっと読む）

【課題】プローブ・カードの直下に熱源であるウエハ・ステージが被テスト・ウエハとともに位置することによって、プローブ・カードがテスト温度に対応したカード温度に加熱される構造となっているウエハ・テストにおいて、熱源であるウエハ・チャックがプローブ・カードから離れた場合であっても、針位置が経過時間とともに大きく変動することを防止する手段の提供。
【解決手段】プローブ・カードを予熱して行うプローブ・テストに際して、加熱源であるウエハ・ステージが、所定の加熱位置と異なる位置に移動して、比較的長時間戻らない場合には、その滞在が検査上必須であるか否かを判定して、必須でない場合は、ウエハ・ステージをプローブ・カード直下の待機位置に戻すものである。 （もっと読む）

【課題】最小のプローブ先端の変位でのフルスケールまたは広範囲のスケールの自動の温度範囲掃引を容易にするプローブ先端を提供すること。
【解決手段】測定されるサンプルを受容するチャンバを有するプローブステーションにおいて使用するためのプローブアセンブリであって、該プローブアセンブリは、プローブ本体と、プローブ先端と、弾性部材とを備え、該プローブ先端は、該弾性部材に接続され、該プローブ先端は、該チャンバ内のサンプルと、測定される位置において接触するように動作し、該弾性部材は、該プローブ先端を該位置から動かす傾向のある力を補償するように動作可能である、プローブアセンブリ。 （もっと読む）

【課題】電気的特性検査を所定の検査温度で行う場合、検査温度による変位を補正し、プローブ端子の針先と半導体素子の電極とを正常に接触させて、信頼性の高い検査を行う方法の提供。
【解決手段】検査温度により変位したプローブ端子の針先と半導体素子の電極とを接触させるために、これら両者の接触位置を補正する。補正に用いる補正値として、検査時間と検査温度によるプローブ端子の変位量との関係から、針先と電極の接触位置を補正するための補正量を予め計算して求める。求めた補正量を用いて、一定の検査時間毎にプローブ端子の針先と半導体素子の電極との接触位置を補正する。 （もっと読む）