【課題】非接触インタフェースを備えた半導体装置において、異なる種類の半導体装置を検査する際のコストが増大する。
【解決手段】
検査用半導体装置は、検査用ＬＳＩを備え、その検査用ＬＳＩは検査対象半導体装置との間で非接触で信号を通信するための複数の非接触インタフェースと、非接触インタフェースに接続された通信部と、通信部を制御する通信制御部と、を有する。通信制御部は、検査対象半導体装置の構成に応じて通信部の動作状態を制御する。 （もっと読む）

【課題】 ロジック回路とアナログ回路を混載したシステムＬＳＩのそれぞれの電気的特性を高速テスタを投資することなく低速テスタで、信号伝送速度４Ｇｂｐｓ以上の高速テストが可能なプローブ装置を提供する。
【解決手段】 ロジック回路とアナログ回路を混載したシステムＬＳＩ３ａの電気的特性をテストする電気的測定回路２０を搭載したプローブ装置１であって、プローブ装置は、ロジック回路テスト用およびアナログ回路テスト用の電気的測定回路２０の少なくとも一方を搭載したロードボード５を備え、ロードボードの上面および下面の少なくとも一方には電気的測定回路２０が複数積層され、信号伝送速度４Ｇｂｐｓ以上の高周波伝送機能を備えるスパイラル状接触子２、１２と、積層可能なスタック式のインターコネクタ１６、１７，１８を備えたプローブ装置。 （もっと読む）

【課題】プローブカードが大型化しても機械的強度を十分に確保することができると共にプローブカードの交換作業を円滑に行うことができるプローブカードの搬送機構を提供する。
【解決手段】本発明のプローブカードの搬送機構は、プローブカードを搬送する第１のカード搬送機構１１と、第１のカード搬送機構１１とインサートリング５４との間でプローブカード５６を搬送する第２のカード搬送機構１２と、を備え、第１のカード搬送機構１１は、ヘッド旋回駆動機構５７側に設けられ且つ第２のカード搬送機構１２との間でプローブカード５６の受け渡しを行う進退動可能なカード保持具１３を有し、第２のカード搬送機構１２は、第１のカード搬送機構１１とインサートリング５４の間でプローブカード５６を搬送する載置台５２と、載置台５２の周囲に互いに所定間隔を空けて昇降可能に設けられ第１、第２、第３昇降機構１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃと、を有する。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの撓みを抑制することが可能なテストヘッドを提供する。
【解決手段】テストヘッド４０は、フレーム５１を有するテストヘッド本体５０と、プローブカード２０とテストヘッド本体５０とを電気的に接続するインタフェース装置６０と、プローブカード２０とフレーム５１の間に介在して、プローブカード２０に印加される押圧力Ｆをフレーム５１に伝達するブレーキユニット８０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを互いに接続する共通配線を備えた半導体ウェハの製造コストが増大するという課題を解決する半導体ウェハおよび半導体ウェハにおける電圧供給方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０１と、半導体基板１０１上に規則的に配置された複数の半導体チップ１０２と、半導体チップ１０２を互いに接続する共通配線１０３と、共通配線１０３に接続された共用電極パッド１０４、とを有し、共用電極パッド１０４は、複数の半導体チップ１０２を内包する露光照射領域と同一の規則性をもって配置され、かつ、露光照射領域に含まれる半導体チップ１０２を囲む外縁の内部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】プローブ先端の高さ方向および平面方向に関して高精度に位置決め可能なプローブカードの製造方法およびプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブが配置された複数のプローブ基板をプローブカードの第１の基板上に固定する工程を含むプローブカードの製造方法であって、前記複数のプローブ基板に配置されたプローブの先端の高さ方向の位置を揃えた状態で、前記複数のプローブ基板を配置する工程と、前記複数のプローブ基板のプローブが配置されていない方の面に、弾性変形し得るスペーサを配置し、固定用樹脂を塗布する工程と、前記弾性変形し得るスペーサが配置され前記固定用樹脂が塗布された前記複数のプローブ基板の面側に前記第１の基板を載せて加圧し、前記弾性変形し得るスペーサを変形させた状態で前記複数のプローブ基板を前記第１の基板に固定する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 熱負荷試験時において、プローブカード用配線基板に設けられた測定端子とＳｉウェハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】絶縁基体と、この絶縁基体の内部に設けられた銅とタングステンとの複合導体からなる内部配線層とを備えたプローブカード用配線基板であって、絶縁基体を、ムライトを主成分とし、スピネル、ジルコニアおよびフォルステライトから選ばれる１種を有するセラミック焼結体により形成する。 （もっと読む）

【課題】プローブ基板とマイクロプローブ基板の組立及び前記マイクロプローブ基板の水平度を調節する過程で、プローブカードの構成の損傷を防止し、また、プローブ基板とマイクロプローブ基板の組立効率及び前記マイクロプローブ基板の水平度調節効率を向上させた水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブ基板とマイクロプローブヘッドを結合し、マイクロプローブヘッドの水平度を調節する水平度調節部材において、プローブ基板とマイクロプローブヘッドを貫通するピン部及びピン部の下部に備えられてマイクロプローブヘッドに結合された結合部を含み、結合部はピン部に対向された上部面、マイクロプローブヘッドに結合された下部面、そして上部面と下部面を連結する側面を含み、下部面はマイクロプローブヘッドに接触された平面及び平面の縁に沿って提供され、マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなる。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、プローブユニットの配線基板に対する接着力を必要以上に強くすることなく、且つプローブ基板が変形することがないプローブカードを提供することにある。
【構成】 本プローブカードは、プローブ１１０と、プローブ１１０が設けられた第１面１２１と該第１面１２１の裏側面である第２面１２２とを有するプローブ基板１２０と、プローブ基板１２０の第２面１２２側に間隔を空けて配置される配線基板２００と、プローブ基板１２０の第２面１２２と配線基板２００との間に介在しており且つプローブ基板１２０の第２面１２２に当接する第１当接面１３１から配線基板２００に当接する第２当接面１３２にかけて貫通する貫通孔１３３が設けられたスペーサ１３０と、スペーサ１３０の貫通孔１３３内に設けられ、プローブ基板１２０の第２面１２２と配線基板２００とを接着する接着樹脂１４０ａとを備えている。 （もっと読む）

【課題】プローブの交換、位置決め、組み立てが容易なプローブカード及び検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のプローブカードは、被検査体の各電極に電気的に接触される複数のポゴピンを備えたプローブカードであって、前記各ポゴピンを支持する支持基板を備え、当該支持基板が、前記各ポゴピンの下部を位置決めして支持する堅牢な支持部材と、前記各ポゴピンの中間部を支持する柔軟性のあるシート状支持部材とを備えた。本発明の検査装置は、プローブカードを備えた検査装置であって、当該プローブカードとして、前記プローブカードを用いた。 （もっと読む）

【課題】プローブの形状異常を検出可能な機構を有するプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブカードは、基板１０１と、基板上に設けられたプローブ１０２と、基板上において、プローブに形状異常が生じた場合にプローブと接触する位置に設けられた接触端子１０３とを備える。また、当該プローブは、基板上に設けられたプローブ支柱部１２１と、プローブ支柱部上に設けられ、プローブ支柱部との接合部を支点として、基板の表面に沿う方向に伸びているプローブビーム部１２２と、プローブビーム部上に設けられ、測定対象物の電極と接触させる電極接触部１２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明はプローブカードに関する。
【解決手段】本発明によるプローブカードは印刷回路基板と、上記印刷回路基板を貫通し、水平調節ボルトと上記水平調節ボルトの端部に形成された連結部を含む水平調節部と、上記印刷回路基板と電気的に連結されるプローブ基板及び上記プローブ基板上に形成された溝部に収容され、上記連結部と締結される連結部材を含む。本発明によれば、プローブ基板に力が加わると、樹脂から成る連結部材により力が分散することで、水平度の調節が容易なプローブカードを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はプローブカードに関する。
【解決手段】本発明によるプローブカードは印刷回路基板と、上記印刷回路基板を貫通し、水平調節ボルトと上記ボルト端部に形成された曲率部を有する挿入部を含む水平調節部と、上記印刷回路基板と電気的に連結されるプローブ基板と、上記プローブ基板上に装着され、上記水平調節部と締結され、上記挿入部が回転するように形成された挿入溝が形成された連結部材を含む。本発明によれば、プローブ基板に力が加わると、曲率部が回転することで、力が分散し、様々な方向に引っ張ることができ、プローブ基板の損傷を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】寸法精度がよく、半導体回路面のバンプとの接触不良による半導体検査エラーや、バンプ接続における接続不良を効果的に防止できる半導体接触シートとその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体接触シート１は、板厚ｔが５〜５０μｍの板ガラス２と、板ガラス２の一面から突出したガラスの突起３と、突起３の表面を被覆する硬質金属被膜４と、板ガラス２の一面に形成され、前記硬質金属被膜４に導通する信号線５と、板ガラス２の他面に貼り合せた支持フィルム６とを含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、柱状導電体を用いて形成した多層セラミック基板とプローブ基板、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によると、本発明は、少なくとも１つの貫通孔を具備したセラミックシートを設けるステップと、前記貫通孔の内部を導電性物質で充填するステップと、前記導電性物質が焼成されて柱状導電体を形成するように前記セラミックシートを焼成するステップと、前記柱状導電体が残存するように前記セラミックシートを除去するステップと、を経て形成された柱状導電体を用いて形成した多層セラミック基板とプローブ基板、及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 Ｘ線回折のデータを用いたリートベルト解析により求めた結晶相の割合で、ムライトが４８〜８１質量％、アルミナ、ディオプサイトおよびジルコンから選ばれる少なくとも１種の結晶相が１９〜５２質量％であり、吸水率が１％以下のセラミック焼結体からなるセラミック絶縁層と、銅が４０〜６０体積％、タングステンが４０〜６０体積％となる組成を有する銅とタングステンとの複合導体とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 プローブヘッドにスペーサを備えることと相俟って、プローブヘッドに倣って自律的に平行度を調整する機能を有するアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造を提供する。
【解決手段】 複数のプローブ針を介して半導体デバイスの特性を測定するウエハプローバ５０において、プローブヘッドの半導体デバイス側に少なくとも４個のスペーサ５ｂを設け、ウエハを載置する上面を有するアダプタ上部７ａと、アダプタ下部７ｂの下面に接触してアダプタ下部を載置するステージ７ｃとを備え、互いに対面するアダプタ上部とアダプタ下部のいずれか一方に凹部が設けられており、バネ２２を内蔵する空間７ａａが凹部によって形成され、バネの付勢力によってアダプタ上部とアダプタ下部とが互いに離れたり接近したりするように移動可能に挿設される、ヒートチャックを装備したアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、狭ピッチ間隔の配置下においても、耐電流値の高いプローブ及びプローブカードを提供する。
【構成】 プローブ４００は、導電材料で構成されており且つ本体部４１１及び本体部４１１の先端面及び外周面を覆う外郭部４１２を有する接触部４１０と、この接触部４１０の本体部４１１の後端面に設けられた触媒粒子層４２０と、この触媒粒子層４２０に束状に林立しており且つ本体部４１１の後端面に対する直角方向に延伸したカーボンナノ材料４３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】プローブユニットを基板に搭載する際に、プローブユニットを簡単にリペア可能で、高精度のプローブカードおよびプローブカードの製造方法を提供する。
【解決手段】プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１個の基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、複数のプローブと、複数のポストが同じ高さに形成された第１のプローブ基板と、アライメントマークが片面に形成された第２のプローブ基板とを接着剤を用いて貼り合わせてプローブユニットを作成する工程と、前記ポストを平板に固定して、１個のプローブユニットを平板に仮固定した状態で、前記アライメントマークを用いて前記基板に対して前記プローブユニットの位置決めを行う工程と、位置決めされた前記プローブユニットの前記第２のプローブ基板を前記基板に固定する工程と、前記平板を前記プローブユニットから取り外し、前記ポストを前記プローブユニットから除去する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの増大を抑制し、基板を大型化させることなく、プローブの配置を狭ピッチ化することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】 開口３２の周囲に複数の接続端子からなるコネクタ部３３が配置されたメイン基板３０と、貫通孔１０ａが形成され、第１面をメイン基板３０に対向させたガイド板１０と、ガイド板１０の第２面に固定され、端部を貫通孔１０ａに挿通させた複数のプローブ１１と、開口３２を経由させ、一端がコネクタ部３３に接続され、他端がプローブ１１の端部に接合されたフレキシブル基板５０により構成される。 （もっと読む）