【課題】本発明はプローブカード用空間変換機及び空間変換機の復旧方法に関する。
【解決手段】対向する第１面及び第２面と、前記第１面及び第２面を連結する複数の側面を有する多層回路基板と、前記第１面に形成され、外部から電気的信号が印加される第１パッドと、前記第２面に形成され、プローブが連結される第２パッドと、前記多層回路基板を貫通し、前記第１及び第２パッドを連結する貫通配線を有する複数のチャンネルと、前記側面に形成され、前記複数のチャンネルのうち損傷したチャンネルの第１及び第２パッドを連結する側面配線を含む。本発明による空間変換機は、プローブに電気的信号を伝達する一部のチャンネルが損傷した場合、側面配線により損傷したチャンネルの復旧が可能である。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの落下を確実に防止することができるプローブカードのクランプ機構を提供する。
【解決手段】本発明のクランプ機構１０は、インサートリング２１下面に固定されたシリンダリング１１と、シリンダリング１１と嵌合した状態で昇降するピストンリング１２と、ピストンリング１２に連結され且つプローブカード３０を支承するアウターリング１３と、を備え、インサートリング２１下面の外周縁部に全周に渡って形成され且つ圧縮空気が給排される深溝２１Ａと、深溝２１Ａ内にその内部の圧縮空気を所定圧力に保つＯリング１４と、ピストンリング１２上面に全周に渡って形成され且つピストンリング１２によりシール部材を深溝２１Ａ内で昇降させる環状突起部と、シリンダリング１１のフランジ部１１Ｂとピストンリング１２のリング部１２Ｂの間に周方向に所定間隔を空けて弾装された複数のコイルスプリング１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化されたテストパッドを有する半導体集積回路装置の電気的検査を実現する。
【解決手段】複数のチップ領域に区画され、上記複数のチップ領域の各々には半導体集積回路が形成され、主面上において上記半導体集積回路と電気的に接続する複数の電極が形成された半導体ウエハを用意し、上記複数の電極に接触可能な複数の接触端子を有するプローブカードを用意する。このとき、上記複数の電極に接触させるための複数の接触端子（７）と、上記複数の接触端子と上記第１配線とに電気的に接続する第２配線と、上記複数の接触端子の近傍に形成され、上記第２配線に接続された受動素子による電気回路と含む第１シート（２）を用意し、その後、上記複数の接触端子が形成された領域を上記第１シートの裏面より押圧可能な状態に、上記第１シートを上記配線基板に取り付ける。 （もっと読む）

【目的】 プローブピンの先端接触部を、イリジウムを主成分とする材料とし、本体部を曲げ加工性、弾力性および電気伝導性の良好な材料とする際の、先端接触部と本体部を接合する実用性の高い方法を提供して、耐食性、耐摩耗性等の優れた性能を有し、弾力性があり、曲げ加工の容易なプローブカード用プローブピンを実現すること。
【構成】 プローブカード用プローブピン２１は、円錐部２３、円筒部２４、および段付軸部２５からなるイリジウムを主成分とするプローブピン２２と、段付軸部２５に嵌着された銅、ベリリウム銅等電気伝導性と冷間加工性に優れた材料の薄肉パイプ２６とで構成されている。段付軸部２５には、０．５ミクロンから５ミクロンの範囲の平均表面粗さ、または銅、ニッケル等電気伝導性良好な金属メッキが付与され、該薄肉パイプ２６は加熱軟化され、内面は該段付軸部２５の表面粗さに食い込むか、または該金属メッキと融着し、プローブピン２２と薄肉パイプ２６を接合している。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被検査体とプローブカードが電気的に接触する時のヘッドプレートの位置ズレを抑制し、信頼性の高い検査を行うことができるヘッドプレートのレベリング機構及びプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のレべリング機構２０は、ヘッドプレート１１の後端部を左右両端部で支持する第１の支持柱１２の上端に設けられ且つヘッドプレート１１の後端部を左右両側でそれぞれ個別に昇降させる一対の昇降機構１４と、一対の第２の支持柱１３に架設された支持体１５の中央に固定され且つヘッドプレート１１の前端部を左右方向に揺動可能に軸支する軸機構１６と、ヘッドプレート１１の前端部と一対の第２の支持柱１２の上端面それぞれに設けられ且つヘッドプレート１１の水平方向の位置ズレを拘束する位置拘束機構１９と、を備えている。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、プローブユニットを狭ピッチ間隔で基板に実装することができるプローブカードの製造方法を提供する。
【構成】 この製造方法は、プローブ１２０とプローブ１２０と同一高さの支持ポスト１３０をプローブ基板１１０に形成する第１工程と、プローブ基板１１０と取付板２００とを対向させ、両面テープＴを用いてプローブ基板１１０上の支持ポスト１３０と取付板２００を仮固定する第２工程と、取付板２００が支持ポスト１３０に仮固定されたプローブ基板１１０を、樹脂Ｒにより配線基板３００の実装領域に仮固定する第３工程と、配線基板３００に仮固定されたプローブ基板１１０上の支持ポスト１３１０から取付板２００を取り外す第４工程と、取付板２００が取り外されたプローブ基板１１０を配線基板３００に本固定する第５工程と、配線基板３００に本固定されたプローブ基板１１０から支持ポスト１３０を除去する第６工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】設置面積を縮小させ、装置が有するケーブルを細くかつ短くすることが可能なウエハテスト装置を提供する。
【解決手段】テスト対象ウエハ１３が載置されるステージ１２を有する筐体１１と、ステージ１２上に配置され、複数のピン２１を有するプローブカード２０と、プローブカード２０に接続され、テスト対象ウエハ１３をテストするために必要な回路が形成されたテストボード１９と、テストボード１９が載置されたテストヘッド１５と、テストヘッド１５を旋回可能に支持するテストヘッド旋回装置１６と、を具備するウエハテスト装置であって、前記テストヘッド１５にはテスト対象ウエハ１３の静特性または動特性をテストする複数のユニット２５乃至２９が収められるとともに、テストヘッド旋回装置１６内には、電源を供給する電源ユニット２３および、テストヘッド１５を冷却する冷却ユニット２２が収められ、ケーブル２９により接続されている。 （もっと読む）

【課題】スプリングピンの交換を容易としたプローブカードを提供する。
【解決手段】延伸方向に弾性を与える弾性領域４４ａを有する筒形状の導電性金属部材を含んでなる胴部４４と、胴部４４の端部に配置された導電性を有する第１プランジャ４０とを備え、第１プランジャ４０の一部は胴部４４の筒内に挿入されてなる。 （もっと読む）

【課題】基板の電極パッド及びコンタクタのコンタクト部が微細化、多ピン化、狭ピッチ化した場合においても、基板上にコンタクタを高い精度で位置合わせすることができ、大きな荷重を加えることなく基板の電極パッドとコンタクタのコンタクト部との間を確実に電気的に接続することができる基板検査装置及び基板検査装置における位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】電気回路及び電極パッドが形成された基板における電気的な検査を行うための検査装置本体部１１と、検査装置本体部１１に電気的に接続されたコンタクタ１５と、を有する。コンタクタ１５は、半導体ウェハに、導電性材料により形成されたコンタクト部２１ａが形成されたものであって、コンタクト部２１ａと基板１６における電極パッド１８とを電気的に接続させることにより、基板１６における電気回路の検査を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 バンプ先端が所定の形状で作成することが出来る検査用プローブおよび検査用プローブの製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅張りポリイミドフィルム基材を用いてセミアディティブ法により形成したニッケルバンプのうち被検査電極と接触するバンプ先端形状が所定寸法のものと、フイルム上に所定寸法で形成したニッケルパッドとを、金属接合によって接合したことを特徴とする検査用プローブおよび検査用プローブの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 支持基板上に複数のコンタクトプローブを形成する際に、コンタクトプローブの高さにバラツキが生じるのを抑制することができるプローブカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 犠牲基板Ａ１上に導電層５５，５８，６０，犠牲層５６，５９及び６１をそれぞれ形成することによって、コンタクトプローブ１１をコンタクト部１、ビーム部２及びベース部３の順に形成するステップと、上記導電層及び犠牲層上に、コンタクトプローブ１１のベース部３を端子電極４に導通させる配線層４１を形成するステップと、接着膜６７を介して配線層４１上に支持基板６６を固着させるステップと、支持基板６６の固着後に犠牲基板Ａ１及び上記犠牲層を除去するステップにより構成される。 （もっと読む）

【課題】 スプリングプローブとしてのカーボンナノチューブカラム、及びカーボンナノチューブカラムを備えるスプリングプローブの作成及び使用方法を提供すること。
【解決手段】それぞれがカーボンナノチューブを含むカーボンナノチューブカラムは、導電性コンタクトプローブとして利用できる。カラムを成長させることができ、カラムを成長させるためのプロセスのパラメータは、カラムの成長長さに沿ってカラムの機械的特徴を変更するために、カラムの成長の間に変更できる。次に、カラムの内側及び／又は外側に金属を堆積させることができ、これによってカラムの導電性を高くすることができる。金属化されたカラムは、配線基板の端子に結合できる。コンタクトチップは、カラムの端部に形成できるか、又はこれに取り付けることができる。カーボンナノチューブカラムがコンタクトプローブとして機能できる電気装置を形成するために、配線基板を他の電子コンポーネントと組み合わせることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハＷの電気的特性検査を行う際に、被処理体に帯電した静電気を除去する除電装置を監視して信頼性の高い電気的特性検査を行うことができる除電装置の監視装置を提供する。
【解決手段】本発明の除電装置の監視装置（監視回路）２２は、メインチャック１４とプローブカードが相対的に移動し、メインチャック１４上の半導体ウエハＷとプローブカード１５を接触させて半導体ウエハＷの電気的特性検査を行う際に、放電スイッチ回路２１を用いてメインチャック１４から半導体ウエハＷに帯電した静電気を除去する除電装置２０を監視する装置であって、除電装置２０の放電スイッチ回路２１Ａと連動し且つ放電スイッチ回路２１Ａの誤動作を検出する検出スイッチ回路２２Ａと、検出スイッチ回路２２Ａを開閉する検出駆動回路２２Ｂと、検出スイッチ回路２２Ａを介して放電スイッチ回路２１Ａの誤動作を判定する判定回路２２Ｃと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】多くのＤＵＴを同時に試験可能な半導体試験回路を提供する。
【解決手段】信号処理部１２が、テスタ２０から信号線ＳＬを介して入力された試験信号を複数のＤＵＴ３０−１〜３０−ｎに分配して供給するとともに、試験信号に基づいた複数のＤＵＴ３０−１〜３０−ｎからの応答信号を合成した試験結果を生成し、試験結果出力部１３が、その試験結果を、入力された試験信号とは異なる電圧レベルにして、信号線ＳＬを介してテスタ２０に出力する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、ガイド板に対して負荷がかかり難し、低コスト化及び軽量化を図ることができるプローブカードを提供する。
【構成】 プローブカードは、上面及び下面を有するガイド板３００と、ガイド板３００の上面側に間隔を空けて平行に配置されるメイン基板１００と、ガイド板３００とメイン基板１００を接続し且つ中間部４３０が略く字状に曲げ加工された接続ピン４００と、ガイド板３００の下面に設けられたプローブ８００とを備えている。接続ピン４００は、一端部４１０がメイン基板１００の接続パッド１１０に、他端部４２０がガイド板３００の接続パッド３２０に半田接続されている。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンの半導体素子の端子への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードを提供することにある。
【解決手段】 厚み方向に貫通した切込み５によって一部がばね性を有する形状に加工された誘電体基板２と、誘電体基板２の下面に形成された接続配線４と、誘電体基板２の上面に形成された、一端部が接続配線４に電気的に接続されており、プローブピン14が接続される他端部がばね性を有する形状の部分の上面に形成されている配線導体３とを備えるプローブカード用接続基板１および接続基板が配線基板の上面に接合されたプローブカード用配線基板である。半導体素子の端子とプローブピン14との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】薄膜プローブ・カードにおいて、針高さアップを目的として、単一銅犠牲層プロセスが行われている。しかし、本願発明者らは、更なる針高さアップのため、多段銅犠牲層プロセスが必要であると考えている。それは、単一銅犠牲層プロセスでは、針形成部のホール深さが深くなりすぎて、メッキが正常に析出しないためである。そこで、２段銅犠牲層プロセスの有効性を検証した結果、以下のような問題があることが明らかとなった。すなわち、２段目の犠牲層の外縁を１段目の犠牲層の外縁よりも大きくした場合、プローブ・シートの犠牲層周辺段差部に対応する部分に、襞状のポリイミド片が形成されて、使用時（プローブ・テスト時に）に脱落していることが明らかとなった。
【解決手段】本願発明は、２段目の犠牲層の外縁を１段目の犠牲層の外縁よりも小さくした薄膜プローブ・カードにより、ウエハ・プローブ・テストを実行するものである。 （もっと読む）

【課題】プローブ支持板に複数の貫通孔を効率よく形成しつつ、当該プローブ支持板の質量を軽減する。
【解決手段】プローブ支持板１２には、複数の金属板３０と表面が研磨された絶縁板３１が積層されている。各金属板３０と絶縁板３１には、プローブ１１を挿通させるための貫通孔４０、４１がそれぞれ形成されている。貫通孔４１の径は貫通孔４０の径より大きく、貫通孔４０、４１は、プローブ支持板１２の厚み方向に貫通している。プローブ支持板１２には、厚み方向に貫通する中空部５０が形成されている。中空部５０は、金属板３０に形成された穴５１と絶縁板３１に形成された穴５２を連結して形成されている。最上層の金属板３０ａの穴５１ａ、最下層の金属板３０ｂの穴５１ｂ、中間層の一の金属板３０ｃの穴５１ｃは、中間層の他の金属板３０ｄの穴５１ｄの径より小さい径を有している。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンの半導体素子の電極への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードおよびプローブ装置を提供することにある。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３間が貫通導体４で接続された配線基板と、最上層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３に接続されたプローブピン５とを具備しており、最上層直下の２層目以降の絶縁樹脂層２の少なくとも１層に、平面視でプローブピン５の配線層３との接続領域を投影した領域に対応する絶縁樹脂層２の非形成領域６が設けられているプローブカードである。半導体素子の電極とプローブピン５との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 基板上の電極に接合されたコンタクトプローブが傾き、或いは、倒れるのを抑制することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】 電極パッド１２が設けられたプローブ基板１０と、ビーム部４２の一端にコンタクト部４１が形成され、前端及び後端を有するベース部４３がビーム部４２の他端に形成されたコンタクトプローブ１１と、電極パッド１２に接合されたベース部４３の一端を覆う硬化した樹脂からなる補強部材１５により構成される。 （もっと読む）