【課題】ピン数増加に伴うプローブカードの撓みを解消する。
【解決手段】複数のプローブ針を有し、検査装置のテストヘッドと電気的に接続して該プローブ針を被検査対象に接触させることにより検査を行うプローブカードである。前記プローブ針を前記被検査対象に接触させたときに生じるコンタクト荷重による当該プローブカードの撓みに対し、前記検査装置のテストヘッド側に前記コンタクト荷重に対する反力をとって前記撓みを抑制する補強装置を具備した。また、テストヘッドにプローブカードを取り付け、当該プローブカードに装着された複数のプローブ針を検査対象物に接触させて検査する検査装置であって、この検査装置のプローブカードとして前記プローブカードを用いた。 （もっと読む）

【課題】外力の印加方向の方向性に依存せずに大きな弾性力を発揮し、かつ、それを簡易な構造によって実現することができる球殻型接触子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の球殻型接触子１は、プローブカードに用いられる配線板４に対して球殻体の一部が埋設されたような部分埋設球殻形状であって１個もしくは複数の貫通孔が設けられた形状に形成されたばね部２を備える。球殻型接触子１の製造方法においては、配線板４に形成されたレジスト柱を熱硬化させて形成したレジスト球体を型としてばね部２をめっき形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブカードのリペア方法及びリペアされたプローブ基板に関する。
【解決手段】相対する位置に第１及び第２の主面を有するセラミック焼結体からなる基板本体において、上記第１の主面に形成された第１のパッドと前記第２の主面に形成された第２のパッドとを電気的に連結するための複数のメインチャンネルと、当該メインチャンネルに隣接して損傷されたメインチャンネルをリペアするための予備チャンネルとを備える基板本体を用意する段階と、メインチャンネルが損傷された場合に当該メインチャンネルと上記予備チャンネルとに形成された第１及び第２のパッドを除去する段階と、上記損傷されたメインチャンネルと当該メインチャンネルに隣接する予備チャンネルとの間の基板を一部除去してキャビティーを形成する段階と、当該キャビティーに損傷されたメインチャンネルと上記隣接する予備チャンネルが電気的に連結されるようにリペア連結部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 コンタクトプローブが固着されるプローブ基板の剛性を確保しつつ、製造コストを低減させることができる電気的接続装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のコンタクトプローブ１１と、第１面にコンタクトプローブ１１が固着され、コンタクトプローブ１１と導通し、第１面から第２面に貫通する貫通電極４が形成されたプローブ基板１０と、プローブ基板１０の第２面に対向させて配置され、貫通電極４を当接させる端子電極２２が形成されたメイン基板２０により構成される。プローブ基板１０は、絶縁樹脂からなり、コンタクトプローブ１１を取り囲むように配置された金属補強材１２を有する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトプローブの先端部に抵抗率が１０^−２Ω・ｍ以下、硬度が６００Ｈｖ以上のＤＬＣ膜を被覆する技術及びプラズマ処理装置を提供し、この導電性ＤＬＣを被覆したコンタクトプローブ及びこのプローブを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ基材の先端部に加わる高電界を緩和する構造の支持手段にコンタクトプローブ基材を挟止し、プラズマ処理装置内で前記プローブ基材表面をクリーニングする工程と、前記基材表面に窒素イオンと炭素イオンを照射して基材金属の窒化物と炭化物の混合被膜を形成する工程と、炭化水素ガス放電プラズマを発生させ、コンタクトプローブの先端部に導電性ＤＬＣ被膜を形成する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウェハ上の複数のチップ領域に対向させて電気的特性を検査するにあたり、複数のチップ領域の検査を同時に行う各開口部を完全に分離すると共に一体化したプローブカードを提供する。
【解決手段】チップ領域に対応する開口部と、この開口部の周縁部から内部に伸び且つ前記周縁部からＸ軸方向、Ｙ軸方向の外部に延びる複数のカンチレバー型プローブとを有する第１のプローブカードユニット、この第１のプローブカードユニットの開口部からＸ軸方向、Ｙ軸方向のそれぞれにＮ個（Ｎは正の整数）のチップ領域に相当する寸法分を離して設けられた位置に開口部を位置するように設けられた第２のプローブカードユニット、前記第１のプローブカードユニットと前記第２のプローブカードユニットとを、両ユニットの間で斜め対角方向に延びる部材によって支持する支持部材を備えたことを特徴とするプローブカード。 （もっと読む）

【課題】プローブカードにプローブを実装するような部品実装の構造として、接合強度を確保する。
【解決手段】はんだを用いて部品を基板に実装する基板への部品実装構造であって、基板上に複数の配線を平行に配置し、各配線の端部には先細り形状の電極パッドを設け、隣接する電極パッドを先細り形状の部分が接近するように千鳥状に配置し、前記電極パッドに接合する部品の底面に、前記部品の端部から突出させた先細り形状の端部を形成したはんだを設けて、前記はんだによって前記電極パッドに前記部品を接合する。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の熱膨張率の違いに起因した、両基板の端子間の電気的接続不良を簡易構造の機器により防止する。
【解決手段】電気的接続装置は、第１及び第２の基板の間に配置されたインターポーザを含む。インターポーザは、第１及び第２の基板間に配置された第３の基板と、第１の基板の第１の端子に対向する複数の第１の凸部と、第２の基板の第２の端子に対向する複数の第２の凸部と、第１及び第２の凸部の先端に配置された第３及び第４の端子と、第３の端子及び該第３の端子に対応する第４の端子を電気的に接続する導電路を備える。第３の基板並びに第１及び第２の凸部は、弾性変形可能の同一の絶縁性の樹脂で形成されており、かつ第１及び第２の基板の熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する。第３及び第４の端子は第１及び第２の端子に固着されて電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の先端とウエハの電極パッドを接触させる際の相対速度の低いプローブ装置を提供する。
【解決手段】ウエハに形成された半導体素子領域における電気的な特性の試験を行うプローブ装置において、前記ウエハが設置されるウエハ駆動ステージと、前記半導体素子領域に形成された電極部と電気的に接続されるプローブ針が複数設けられたプローブカードと、前記プローブカードが設置されるテストヘッドと、を有し、前記テストヘッドは、前記ウエハ面に対し垂直方向に移動させることができるものであることを特徴とするプローブ装置により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電極パッドに精度良く接触でき、かつ、半導体装置に損傷を与え難い半導体検査装置を提供すること。
【解決手段】本半導体検査装置は、検査対象物である半導体装置を検査するための電気信号を入出力する半導体検査装置であって、第１基板と、弾性変形可能な接合部を介して前記第１基板と接合された第２基板と、を有し、前記第１基板は、前記第２基板側に開口する凹部と、前記凹部の内側面に形成された配線と、該配線と電気的に接続される配線パターンと、前記凹部内に収容され前記配線と接触して導通している導電性ボールと、を備え、前記第２基板は、一方の面に、前記第１基板の前記凹部に対応する位置に形成され、一端が前記導電性ボールと接触して導通する導電性の第１突起部と、他方の面に、前記第１突起部と電気的に接続される導電性の第２突起部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 貫通導体の端面に被着された導体パッドに対する金属ピンの位置合わせが容易であるとともに、貫通導体の抜けが抑制された配線基板およびプローブカードを提供する。
【解決手段】 貫通導体２を有する絶縁層１と、絶縁層１の一方主面から貫通導体２の一方端面にかけて被着された導体パッド３とを備え、絶縁層１の一方主面に補助絶縁層４が積層されているとともに、補助絶縁層４に、平面視で中央部が貫通導体２の外周よりも外側、かつ導体パッド３の外周よりも内側に位置し、補助絶縁層４を厚み方向に貫通するガイド孔５が形成されており、ガイド孔５内に導体パッド３の一部が露出している配線基板である。ガイド孔５で金属ピンＰを導体パッド３に位置合わせできる。また、金属ピンＰから加わる力が主に絶縁層１側にかかるため、貫通導体２の抜けを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 測定端子を固定するための基板の変形が少なく、測定端子が半導体チップとなる部分の電気特性を正確に測定することができ、かつアライメントマークを認識しやすくするためのインターポーザ基板を提供する。
【解決手段】 インターポーザ基板の主面に、アライメントマークとしての有底穴を有し、有底穴の底面が内側に向かって浅くなっている凸状であることとしたことから、インターポーザ基板の強度がアライメントマークが貫通穴である場合に比べて増加し製品の撓みが抑えられ、高精度な位置決めを行なうことができる。さらに有底穴の底面のフラットに近い面積が小さくなるため、画像認識のための反射光を減少させることができ、アライメントマークと主面とのコントラストを大きくすることができアライメントマークの認識性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路の自己内臓回路によるセルフテスト（ＢＩＳＴ）を、最も効率よく実行するためのウエハー全チップ一括同時コンタクトを、高精度且つ低コストで行うことにより試験コストの低減を目的とする。
【解決手段】 大型液晶ディスプレイの製造工程で採用されている基板上に、ウエハーとのコンタクトパッドと必要な配線、周波数特性改善用の補正容量、信号切り替え薄膜トランジスター等をフォトリソグラフ技術等でパターンニングすることにより、高精度且つ低コストのウエハー全チップ一括同時コンタクトが可能なプローブカードを作成する。また四角錐接触端子による点接触及び超音波振動子によるアルミ酸化膜除去効果により半導体チップへの電気的接続を安定に行うことが出来る。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体装置への電源電圧の印加を行うとともに、半導体装置の電源電流の測定を独立して行う。
【解決手段】試験装置は、複数の電源端子を有する半導体装置に電源電圧を印加する電源ユニットと前記半導体装置とを接続する複数の電圧線と、前記半導体装置の電源電流を測定する電流測定ユニットと前記半導体装置とを接続する複数の電流線と、前記電圧線を導通状態又は非導通状態にする第１リレー回路と、前記電流線を導通状態又は非導通状態にする第２リレー回路と、を備え、前記電圧線は分岐して、複数の前記半導体装置の前記電源端子に接続され、前記電流線は分岐して、前記半導体装置の複数の前記電源端子に接続される。 （もっと読む）

【課題】 高温状態及び低温状態における針先位置の変位量を同じにして、プローブの針先が目的とする電極に確実に接触するようにすることにある。
【解決手段】 プローブカードは、配線基板と、該配線基板の上側に配置された板状の補強部材と、該補強部材の下側に配置されて配線基板をその厚さ方向に貫通して下方に突出する少なくとも４つの支持部材であって、それぞれが矩形の隅角部に配置された支持部材と、配線基板の下側に配置されて支持部材を連結する結合部材と、各支持部材の下部に電気絶縁材料を介して取り付けられた複数のプローブとを含む。補強部材、支持部材及び結合部材は金属材料で形成されており、支持部材及び結合部材は結合されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ上の電極が狭ピッチかつ複雑な配列になった場合にも、電極およびその下の構造体に損傷を与えることなく低荷重で電極との電気的導通を実現できるＬＳＩ検査用のプローブカードを提供する。
【解決手段】膜状プローブ上に設けられた四角錐台形状の穴の上に接触端子５が形成される。この接触端子５直上に膜状プローブ表面の窪み２ができることも多い。この膜状プローブ表面の窪み２を平滑にするように樹脂被膜８を形成する。この際、樹脂被膜８形成用の樹脂ペーストの硬化収縮量が０．１％以下の物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】短時間で且つ高い信頼性でプローブ針を検査できる検査方法及び検査システムを提供する。
【解決手段】検査システム１は、共通の導電部における複数の被接触領域にそれぞれ複数のプローブ針の先端部を接触させる駆動機構２９と、複数のプローブ針２２の中からプローブ針の対を複数個構成し、各対をなすプローブ針間に電位差を与えて電気的特性を測定する計測部３２Ａと、測定された電気的特性に基づいて各プローブ針の良否判定を行う探針検査部３２Ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに形成された複数の電極パッドに確実に接触させることが可能なプローブカードを提供すること。
【解決手段】プローブカード４０には、基板本体４１の上面と下面との間を貫通する弾性体４４が設けられている。基板本体４１には、基板本体４１の下面には複数の配線４５が形成されている。配線４５の第２端部は、弾性体４４の下面に配置されている。そして、配線４５の第２端部下面には、検査対象物１０の電極パッド１１と対応する位置に、その電極パッド１１と電気的に接続される接触用バンプ４６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置のピンリソースを効率的に使用できる半導体試験方法および半導体試験システムを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体試験装置により、同一種類の半導体装置の各々に複数のテスト項目の電気的試験を行う半導体試験方法が開示される。この方法は、前記複数のテスト項目を、前記半導体試験装置の所定数のピンを使用して試験可能なテスト項目群と、前記所定数より少ない数のピンを使用して試験可能なＭ−１（Ｍは２以上の整数）個のテスト項目群と、のＭ個のテスト項目群に分けて、前記各テスト項目群を試験するそれぞれのピン接続を、前記半導体試験装置とＭ個の前記半導体装置との間で行い、前記ピン接続を行った後、前記半導体試験装置により、前記各テスト項目群の試験を同時に行う、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で、高精度に検出することができるにもかかわらず、プローブに押圧される部材を容易に交換可能にすることにある。
【解決手段】 圧力感知装置は、被検査体に接触される先端を有するコンタクトピンと、前記先端が上方となる状態に、コンタクトピンを解除可能に把持するチャック装置と、該チャック装置を支持する支持装置であって、コンタクトピンに作用する押圧力を、チャック装置を介して受ける圧力センサ素子を備える支持装置とを含む。チャック装置は、コンタクトピンを把持する一対のチャック片と、該チャック片を相寄り相離れる第１の方向へ移動させる移動装置であって、支持装置に支持された移動装置と、前記チャック片の間に配置されて、両チャック片が電気的に短絡することを防止する電気絶縁部材とを備える。 （もっと読む）