説明

Fターム[4M106DD10]の内容

半導体等の試験・測定 (39,904) | ウェーハ・プローバ(接触型検査装置) (3,541) | プローブ (3,210) | プローブカード (1,186)

Fターム[4M106DD10]に分類される特許

81 - 100 / 1,186


【課題】リレー回路板により、テスト結果信号の分流を行い、イメージ信号はイメージ処理装置に直接伝送して処理を行うウエハー検査システムを提供する。
【解決手段】ウエハー検査システムは、ウエハー9に対して検査を行い、各プローブ2022はウエハー9に触れ、電気信号を伝送及び受信し、照明器203は開口2021を通して光をウエハー9上に照射し、テストサーバー204は検査の関連プロセス及びデータ処理の執行を制御し、テスト回路板210はテスト信号を発信し、結果信号を受信し、判断を行い、ロードボード208は制御回路板209と少なくとも1個のテスト回路板210に連接し、少なくとも1個のリレー回路板207はプローブカード202、ロードボード208、少なくとも1個のイメージ処理カード206にそれぞれ連接し、伝送データの伝送方向を切り替える。 (もっと読む)


【課題】プローブカードのロック/アンロック動作を確実に行なうことができるプローブカード固着ユニットを提供する。
【解決手段】テーパ面を有するクランプヘッド210を備えたプローブカード200を基準部材に固着するプローブカード固着ユニットであって、先端に回転機構113を備えたアーム部112と、アーム部112の回転機構113が、クランプヘッド210のテーパ面に接触する位置と、クランプヘッド210のテーパ面から離れる位置とになるように、アーム部112を、基準部材に対して移動させる駆動部111とを備えたプローブカード固着ユニット。 (もっと読む)


【目的】 本発明の目的は、検査時間を短縮することができるプローブカードの検査方法及びこれに用いる検査用ボードを提供する。
【構成】 プローブカードの検査方法は、共通電極120A、120Bと、共通電極120Aに電気的に接続されたプローブ130A1〜A4と、共通電極120Bに電気的に接続された複数のプローブ130B1〜B4とを備えたプローブカード100の検査方法であって、共通電極120A、120Bに電力を供給しつつ、プローブ130A1〜A4を一本毎に検査電極220A1〜A4に、プローブ130B1〜B4を一本毎に検査電極220B1〜B4に略同時に接触させる。 (もっと読む)


【課題】ワイヤープローブを確実に支持し、その交換、組み立てが容易なプローブカードを提供する。
【解決手段】被検査体の各電極に電気的に接触される複数のワイヤープローブを備えたプローブカードである。前記各ワイヤープローブを支持する支持基板が、記各ワイヤープローブの上部及び下部をそれぞれ位置決めして支持する上部支持穴及び下部支持穴を有する堅牢な支持部材と、記各ワイヤープローブの中間部を支持すると共に、前記各ワイヤープローブの上部を支持する前記上部支持穴と前記各ワイヤープローブの下部を支持する前記下部支持穴とが互いにずれて固定されるときに前記各ワイヤープローブの中間部をすべて一方向に撓ませて支持する、柔軟性があり表面に補強膜を施したシート状支持部材とを備えた。 (もっと読む)


【課題】 絶縁基板の放熱性が低いプローブカード用基板を提供する。
【解決手段】 第1および第2主面S1,S2を有し、厚み方向に貫通する複数の第1貫通孔3を有する第1絶縁基板1と、第3および第4主S3,S4有し、厚み方向に貫通する複数の第2貫通孔4を有するとともに、第3主面S3が第2主面S2と一定の距離の空間を間に挟んで対向し合うように配置された第2絶縁基板2と、第1絶縁基板1の複数の第1貫通孔3のそれぞれから第2絶縁基板2の複数の第2貫通孔4のそれぞれにかけて貫通して配置され、側面が第1および第2貫通孔3、4の内側面に接合されている棒状の金属材料5とを備えることを特徴とするプローブカード用基板である。第1および第2基板1,2の間の空間部分において熱の伝わりを抑えることができるため、放熱性を低くすることができる。 (もっと読む)


【課題】 温度変化に伴う相対的位置ずれによる接触不良や接続点の破断等の問題を解決し、広範囲な温度範囲でも全半導体チップの電気的特性検査を確実にし、かつ、安価なプローブカードを提供する。
【解決手段】 シリコンウェハの熱膨張係数と近似である材料を使用した補強板と金属基台とプローブ組立固定板を一括固定し、プローブと配線基板との接続を垂直方向のバネ力のみとしたこと。及び、隣接プローブ接続端子先端のプローブ長手方向(X方向)並びに垂直方向(Z方向)における相対位置が複数値存在する構成とすることにより安価な基板を実現したこと。並びに、1個又は複数のプローブを着脱可能な構造とした。 (もっと読む)


【課題】 微細化したプローブであっても、良好な導通性能を得るのに十分な針圧と、オーバードライブ時に要求されるストローク量とを同時に確保することができるとともに、隣り合うプローブ同士の干渉を抑制することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】 第1面にプローブ電極121が形成されたサブ基板12と、サブ基板12の第1面に対向させて配置され、弾性ゴムからなる針圧制御板15と、針圧制御板15から突出する針先部131、及び、プローブ電極121と針先部131とを導通させる細長い薄板からなる導電部133を有する複数のプローブ13により構成される。針圧制御板15には、サブ基板12と反対側の面に、面方向への弾性変形の伝搬を遮断する溝又はスリットからなる応力解放孔19が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 厚みが薄い試験対象ウエハであっても撓みなく支持できるとともに、簡単な構造で試験対象ウエハの裏面電極にプローブ針を確実かつ簡便に接触させることができる半導体測定装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 試験対象ウエハを支持する支持面を備えたウエハチャックと;
前記ウエハチャックを上下方向に貫通する少なくとも3本のチャックピンと;前記チャックピンを上下方向に移動させる第1移動機構と;前記チャックピンの内側に内挿される少なくとも1本の下プローブ針と;前記下プローブ針を上下方向に移動させる第2移動機構と;前記ウエハチャックを上下方向及び水平方向に移動させる第3移動機構と;前記上プローブ針及び前記下プローブ針と電気的に接続されるテスタ装置とを有している半導体測定装置を提供することによって解決する。 (もっと読む)


【課題】ウェーハレベルLEDチップのための検出用法及び検出装置並びにそれらの等眼0プローブカードについて開示している。
【解決手段】透明プローブカードが備えられ、その透明プローブカードは、LEDチップにおいて照明試験を実行するようにコンタクトを介してLEDチップの試験パッドに電気的に接続するためのウェーハを覆う。LEDチップが照明されるとき、イメージング処理が、検知要素において画像を生成するようにLEDチップの光信号に関して実行される。画像が捕捉され、画像浸透は、LEDチップの各々に対応する光フィールド情報及び位置情報に変換される。LEDチップのスペクトル及び発光強度は、LEDチップの光フィールド情報に従って得られる。LEDチップは、LEDチップのスペクトル及び発光強度に従って分類される。 (もっと読む)


【課題】作業者に重量的負荷が加わらないと共に、プローブカードの検査針部にダメージを与えることのないプローブカード移載装置を提供する。
【解決手段】プローブカード搬送手段2からプローブカード1を取り出すプローブカード取り出し手段4を有し、プローブカード1の上下動駆動部10と、プローブカード1の直径方向に対向する2個所の吊下部7に夫々一端を接続し、他端を上下動駆動部10の、プローブカード1の吊下部7間の間隔より大きく離間した直径方向に対向する2個所に固定した2本の線状体8と、線状体8をその走行路の内側からガイドするガイド体と、このガイド体を支持する支台と、この支台を上下動駆動部10に相対的に上下動せしめる支台駆動手段とより成り、線状体8を上記ガイド体により外方に抑制せしめることによって吊下されるプローブカード1の中心を上下動駆動部10の中心に一致せしめる。 (もっと読む)


【課題】 熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とSiウェハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、異物付着による外観不良の極めて少ないプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体が、該セラミック焼結体中に含まれるAlをAl換算およびSiをSiO換算した合計量を100質量部としたときに、前記MnをMn換算で2.0〜4.0質量部、前記TiをTiO換算で4.0〜8.0質量部および前記MoをMoO換算で0.4〜2.1質量部含有する。 (もっと読む)


【課題】プローブ交換を容易におこなうことができるプローブユニットの提供を目的とする。
【解決手段】プローブユニット1は、プランジャホルダ30と、プローブホルダ40を1対備える。プランジャホルダ30は、複数のプランジャ10を保持し、プローブホルダ40は、プランジャ10の各々に対応するプローブ20を複数保持する。プローブ20は、プローブホルダ40の検査対象対向面44から検査対象を臨むようにしてプローブホルダ40に保持される。プローブ20は、ネジやビスなどで固定されることなく、本体部をプローブ保持孔に挿通した状態で、プローブ収納凹室45の底面に載置されるため、プローブユニット1は、極めて容易なプローブ交換作業を可能にする。 (もっと読む)


【課題】膜懸垂プローブを針型プローブヘッドのプローブアセンブリの部品として使用できるようにする。
【解決手段】第一表面及びその反対側に第二表面を有し、該第一及び該第二表面のいずれか一方が歪んだ場合に、復元力を作用させることができる弾性膜170と、第一端部及び第二端部を有するビーム164、該ビーム164の該第一端部近傍にある検査対象のデバイスと接触するプローブ先端部168、並びに、該ビーム164の該第二端部の近傍にあり、該弾性膜170の該第一表面から露出しているビーム接触部を具える膜懸垂プローブ104とを具え、該ビーム164は該弾性膜170の該第二表面を変形させるために移動することができることを特徴とするプローブヘッドとする。 (もっと読む)


【課題】プローブカードの変形を防止することが可能なプローブカード保持装置を提供する。
【解決手段】プローブカード50Bを用いてウェハ上に形成された半導体デバイスの電気的特性の試験を行うためのテストヘッド10Bにおいて、プローブカード50Bを保持するためのプローブカード保持装置は、プローブカード50Bの裏面の中央部分に形成されたクランプヘッド57と、テストヘッド10Bに設けられ、クランプヘッド57に係合してプローブカード50Bを保持するスライドボディ80と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】検査室を省スペース化すると共にアライメント機構を複数の検査室で共用することができるウエハW検査用インターフェースを提供する。
【解決手段】本発明のウエハW検査用インターフェースIFは、プローブカード19と、ウエハWをプローブカード19へ吸着させる吸着手段20と、プローブカード19が吸着されるウエハ吸着用シール部材21と、ウエハ吸着用シール部材21をカードホルダ22に対して固定する固定リング23と、を備え、吸着手段20は、排気手段と、右端部が密閉空間で開口し左端部が固定リング側で開口する第1の通気路19Cと、右端部が第1の通気路19Cの左端部の開口に対向して開口し左端部が排気手段と接続するために開口する第2の通気路23Aと、第1の通気路19Cと第2の通気路23Aを連通する孔21Aと、を備えている。 (もっと読む)


【課題】延在部と台座部又は補強部材との境界部に作用する力を分散させて、プローブの針先部の破断を防止する。
【解決手段】通電試験用プローブは、台座部を備える針本体部と、前記台座部から延びる針先部とを含む。前記台座部は、少なくとも下方に開放する凹所であって、その開放面に対向する奥面領域と、該奥面領域の各端に連続しかつ該奥面領域から前記凹所の開放端に達する側面領域とにより規定される凹所を備える。前記針先部は、前記台座部に埋め込まれ又は嵌め込まれて結合された結合部と、前記凹所から下方に延びる延在部とを備える。前記延在部は、前記奥面領域から各側面領域に渡って前記凹所に接する境界部とを有する。 (もっと読む)


【課題】 狭ピッチのパッドに対応可能で、かつ、安価なプローブ組立を提供すること。
【解決手段】 金属箔をエッチング加工して被検査半導体チップ電極と接触する垂直プローブと、前記垂直プローブと反対側の辺から突出して配線基板へ接触する出力端子と、断面形状の一部が概略四辺形である支持棒と嵌合する開口部とを有する薄板状プローブと、前記支持棒であって、前記開口部をガイドする第1のガイド溝と、前記垂直プローブをガイドする第2のガイド溝と、前記出力端子をガイドする第3のガイド溝を有することを特徴とするプローブ組立。 (もっと読む)


【課題】複数の接触端子と複数のチップ電極の接触圧力のばらつきを低減する。
【解決手段】薄膜シート(第1シート)2は、複数のコンタクタ(接触端子)3が形成された主面(接触端子形成面)2a、および主面2aの反対側に位置する裏面2bを有する。また、薄膜シート2には、主面2aと裏面2bの間に複数の配線23、ダミー配線26が配置される。複数のコンタクタ3が配列されるコンタクタ群(第1接触端子群)の端部に配置されるコンタクタ3eとダミー配線26の間には、薄膜シート2の主面2aから裏面2bまでを貫通する開口部から成るスリット2dが、配線23に沿って形成されている。 (もっと読む)


【課題】パワーデバイスの静特性及び動特性(スイッチング特性)をウエハレベルで確実に測定することができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ装置10は、ダイオードを含むパワーデバイスが複数形成された半導体ウエハWを載置する移動可能な載置台12と、載置台12の上方に配置されたプローブカード13と、少なくとも載置台12の上面に形成された導体膜と半導体ウエハWの裏面に形成された導体層とが導通する状態で半導体ウエハWにプローブ13Aを電気的に接触させてパワーデバイスの電気的特性をウエハレベルで測定するテスタ15と、を備え、プローブカード13の外周縁部に導通ピン14を設け、パワーデバイスの電気的特性をウエハレベルで測定時に、導通ピン14を介して載置台12の導体膜電極(コレクタ電極)とテスタ15とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】複数の接触端子と複数のチップ電極の接触圧力を均一化する。
【解決手段】薄膜シート(第1シート)2は、複数のコンタクタ(接触端子)3が形成された接触端子形成面、および接触端子形成面の反対側に位置する裏面2bを有する。また、薄膜シート2は、接触端子形成面を有する第1絶縁膜(ポリイミド膜)と、第1絶縁膜と裏面2bの間に形成される配線と、裏面2bを有し、第1絶縁膜および配線上に形成されたポリイミド膜(第2絶縁膜)26と、裏面2bに形成された突出部2dを含んでいる。そして、突出部2dは、平面視において、複数のコンタクタ3が配列されるコンタクタ群(第1接触端子群)3Aの隣に、コンタクタ群3Aに沿って延在するように配置されている。 (もっと読む)


81 - 100 / 1,186