【課題】プローブの支持孔を所望の位置に高精度に形成することができるプローブ支持基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ支持基板の製造方法では、第１の金属薄板１１にプローブ２０より大径の孔１１Ａを複数のプローブ２０の配列パターンに即して複数形成し、複数の大径孔１１Ａの互いに対応する大径孔１１Ａ同士をそれぞれ位置合わせして第１の金属薄板１１を複数枚積層して第１の積層体１２を得る。次いで、第１の積層体１２の主面に第２の金属薄板１３を積層して第２の積層体１４を得た後、第２の積層体１４を加熱、加圧して複数の第１の金属薄板１１と第２の金属薄板１３をそれぞれ互いに接合し、複数のプローブ２０の位置決め孔１３Ａを、複数の大径孔１１Ａに対応させてプローブ２０の外径に即した大きさで第２の金属薄板１３に形成する。 （もっと読む）

【課題】ショートやリークの発生の防止、および円滑なプロービングを実現する。
【解決手段】第１挿通孔３１ａが形成された第１支持部３１および第２挿通孔３２ａが形成された第２支持部３２を有する本体部１１と、先端部２１および基端部２２が第１挿通孔３１ａおよび第２挿通孔３２ａにそれぞれ挿通された状態で本体部１１によって支持されて中央部２３がプロービング時に湾曲可能に構成されると共に中央部２３の直径が第１挿通孔３１ａの直径よりも大径となる厚みで中央部２３の周面に第１絶縁層２４が形成されたプローブピン１２とを備え、プローブピン１２における先端部２１の表面の一部であって回路基板１００の端子１０１に接触する部位を除く予め決め規定された先端領域Ａには、先端領域Ａの直径が第１挿通孔３１ａの直径よりも小径となる厚みで第２絶縁層２５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの熱変形の影響によるプローブのコンタクト位置ずれなどを防止した半導体検査装置を提供すること。
【解決手段】プローブカード１に、発熱体４ａおよび４ｂと、発熱体４ａおよび４ｂによって高温にされたプローブカード１表面の温度を計測する温度センサ６とが設けられる。測定装置７は、発熱体４ａおよび４ｂに電流を印加する電流印加部８と、温度センサ６の電流値を計測することによって、プローブカード１表面の温度を計測する電流計測部９とを含み、電流計測部９によって計測された電流値に応じて、電流印加部８を制御することによりプローブカード１表面の温度を制御する。したがって、プローブカード１の表面温度を一定値に保つことができ、プローブカード１の熱変形の影響によるプローブ２のコンタクト位置ずれなどを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ウェハに含まれる半導体集積回路の電気的特性の測定には、測定対象となる全ての半導体集積回路が専用の測定回路を備えている必要があるが、全ての半導体集積回路に対して専用の測定回路を配設すると、半導体集積回路の面積が増加してしまう問題がある。そのため、半導体集積回路の面積を増加させることなく、半導体集積回路の電気的特性の測定を可能とする半導体試験装置が望まれる。
【解決手段】半導体試験装置は、第１の半導体集積回路と、電気的特性を測定するための測定回路及び測定端子と、前記測定回路に近接する第２の半導体集積回路と、を含むウェハの特性の測定を行う測定部と、第２の半導体集積回路に対して実施するウェハテストから得られる第１の電気的特性と、測定端子から測定した第２の半導体集積回路についての第２の電気的特性と、の相関に基づいて第１の半導体集積回路について第２の電気的特性を推定する制御部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】従来のプローブカードでは、セラミック基板の両面を高精度に形成しなければならない。
【解決手段】電子部品に電気信号を授受するための複数のプローブを有するプローブユニット７と、プローブユニット７が設けられた第１面１２ａを有し、且つ、前記複数のプローブに電気的に接続する第１配線が設けられたプローブ基板５と、プローブ基板５の第１面１２ａ側に設けられ、前記第１配線に電気的に接続する第２配線を有するメイン基板３と、を有し、メイン基板３は、第１面１２ａに対して平面視で、プローブユニット７を囲む領域の外側に設けられている、ことを特徴とするプローブカード。 （もっと読む）

【課題】複数の接触端子と複数のチップ電極の接触圧力のばらつきを低減する。
【解決手段】薄膜シート（第１シート）２は、複数のコンタクタ（接触端子）３が形成された主面（接触端子形成面）２ａ、および主面２ａの反対側に位置する裏面２ｂを有する。また、薄膜シート２には、主面２ａと裏面２ｂの間に複数の配線２３、ダミー配線２６が配置される。複数のコンタクタ３が配列されるコンタクタ群（第１接触端子群）の端部に配置されるコンタクタ３ｅとダミー配線２６の間には、薄膜シート２の主面２ａから裏面２ｂまでを貫通する開口部から成るスリット２ｄが、配線２３に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】完成前の加工段階では良好な加工性を備え、完成品状態で十分な硬度を有するプローブピンを提供する。
【解決手段】Inまたは/およびSn：0.2〜1.2mass%、Pd：35〜50mass%、Cu：25〜40mass%、Ag：15〜40mass%および不可避不純物からなる合金を、55〜99.6%の加工率[加工率(%)=((加工前の断面積−加工後の断面積)/加工前の断面積)×100とする]でプローブピン用材料に加工する。280〜440のビッカース硬さを有し上記加工率のプローブピン用材料を、所望の形状に加工した後、300〜500℃で加熱、析出処理する。 （もっと読む）

【課題】 狭小な電極パッドが狭ピッチで配置された半導体デバイスの電気的特性試験が可能な電気的接触子ユニットを提供する。
【解決手段】 コンタクトプローブ１ａ（１ｂ）は、一端にコンタクト部１０が形成されたコンタクト軸１１と、コンタクト軸１１から互いに反対方向へ分岐し、ガイド板３（４）に当接する一対のアーム部１２ａ（１２ｂ）とを備えている。このため、コンタクト部１０を検査対象物に接触させることによって受ける圧力を一対のアーム部１２ａ（１２ｂ）に分散させ、弾性変形したアーム部１２ａ（１２ｂ）の反発力のうち、ガイド板３（４）に平行な成分を打ち消すことにより、コンタクト部１０のスクラブ量を抑制することができる。従って、十分なオーバードライブ量と、適度なスクラブ量とを確保し、コンタクト部１０が検査対象物の電極パッドから外れるのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で複数のチップに対して異なる試験を実施することはできるプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係るプローブカードは、複数のチャネル１１〜１４から第１の試験を実行するための試験信号を伝送する第１の伝送路１７が略集約され、半導体ウェハのチップ３に第１の試験を実行する第１の試験部２１と、複数のチャネル１１〜１４から第２の試験を実行するための試験信号を伝送する第２の伝送路１８が略集約され、半導体ウェハ３のチップ３ａに第２の試験を実行する第２の試験部２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成であるとともに、対象物表面に形成される酸化被膜を好適に除去することができる接触子を提供する。
【解決手段】 被検査物の対象部の電気的特性を検査するための検査装置用の検査用治具に取り付けられる接触子であって、一端が前記検査装置と電気的に接続される電極部と導通接触する円筒部と、
先端が前記対象部に当接するとともに前記円筒部の他端から延出し、後端が前記円筒部内に配置される棒状部とを有し、円筒部は、前記一端部と前記他端部との間に、該円筒部の壁面周縁に長軸方向の螺旋状のばね部と、前記棒状部と電気的に導通されるとともに接合される接合部を有し、前記一端部に、前記棒状部を該円筒部の円周方向に回転駆動させるための回動部を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カンチレバー形状の接触子の針圧の精度を向上させる接触子の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の接触子の製造方法は、少なくとも当該接触子を構成する針先を備えたアーム部を形成する第１の工程と、アーム部の横断面に係る寸法の計測を行う第２の工程と、第２の工程の計測結果に基づいてアーム部の有効長を決定する第３の工程と、アーム部の有効長が第３の工程で決定した長さとなるようにアーム部を支持する基部の形成を行う第４の工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減できるとともに製造時間を短縮できるセラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】大版のグリーンシート３３の所定箇所（各母セラミック基板４７に対応する箇所）に、単一の金型を用いて、表側パッドより多い（即ち予想されるビア１１の数より多い所定数の）スルーホール３５を形成し、母セラミック基板４７のグリーンシート３１に対応した第１ラインＬ１で切断する。次に、そのグリーンシート３１を焼成して母セラミック基板４７を製造する。その後、仕様に応じて、表側パッド１９及び表面導電層２１を形成するとともに、裏側パッド２５を形成し、その後、第３ラインＬ３で切断して、ＩＣ検査装置用基板１を完成する。 （もっと読む）

【課題】使用不能な接触子の発生による接触子の交換サイクルを長くすることができる接触子を提供する。
【解決手段】電気的接続装置１０は、前後方向に間隔をおいた複数の台座１２を下面１４に備える基板１６と、それぞれが第１の接触子１８及び第２の接触子１９を備える複数対の接触子群とを含む。第１の接触子１８は、台座１２に支持された後端部２０と自由端である先端部２２とを有する左方向へ伸びる針主体部２４を備える。第２の接触子１９は、台座１２に支持された後端部２１と自由端である先端部２３とを有する右方向へ伸びる針主体部２５を備える。第１の接触子１８が折れた場合、第２の接触子１９を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの取り付け基準面と検査対象であるウェハの表面との平行度が失われていても、そのプローブカードが保持するプローブをウェハに対して一様にコンタクトさせることができるプローブカードの平行度調整機構を提供する。
【解決手段】検査対象であるウェハ３１と検査用の信号を生成する回路構造との間を電気的に接続する複数のプローブ１を保持するプローブカード１０１のウェハ３１に対する平行度を調整するため、プローブカード１０１を取り付けるプローバ２０１の取り付け基準面Ｓ₁に対してプローブカード１０１の傾斜度を変更する傾斜度変更手段の少なくとも一部をなす調整ねじ２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に形成された半導体装置の特性不良を精度よく検出することができる半導体装置の検査方法および検査装置を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、第１ウエハ検査工程と、２ウエハ検査工程と、判定工程とを含む半導体装置の検査方法が提供される。第１ウエハ検査工程は、複数個の半導体装置に同時にプローブ針を接触させるプローブカードを用いて半導体ウエハ上に形成された半導体装置の特性を検査する。第２ウエハ検査工程は、第１ウエハ検査工程によって特性不良と判定された半導体装置の半導体ウエハ上の分布に基づいて、プローブカードの半導体ウエハに対する位置を第１ウエハ検査工程の位置からずらして、半導体装置の特性を再検査する。判定工程は、第２ウエハ検査工程による再検査の結果に基づいて、半導体装置の特性不良のうち、複数個の半導体装置単位で行われる製造処理において生じる特性不良を判定する。 （もっと読む）

【課題】検査室内においてプローブカードのプローブの針先を検出することなくプローブカードと半導体ウエハの位置合わせを行うことができ、また、ダミーウエハを用いる必要がなく、迅速にプローブと半導体ウエハの位置合わせを行うことができるプローブカード検出装置を提供する。
【解決手段】プローブカード検出装置３０は、プローブカード１９またはプローブ補正カード３３を所定位置に位置決めして着脱可能に装着される支持体３１Ａを有するプローブ検出室３１と、プローブ検出室３１内に移動可能に設けられ且つプローブ１９Ａの針先またはターゲット３３Ａを検出する第１、第２のカメラ３２Ａ、３２Ｂと、を備え、第１、第２のカメラ３２Ａ、３２Ｂで検出される、２つのプローブ１９Ａの針先の水平位置と２つのターゲット３３Ａの水平位置との差を、プローブ１９Ａと半導体ウエハの電極パッドのアライメントを行うために用いられる補正値δとして検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに形成された複数の電極パッドに確実に接触させることが可能なプローブカードを提供すること。
【解決手段】プローブカード４０の基板本体５１には、第１の主面５１ａと第２の主面５１ｂとの間を貫通する貫通孔５２が形成されている。貫通孔５２の第１の収容部５２ａ内には弾性体５６が形成され、第２の収容部５２ｂ内には、貫通電極５４が形成されている。弾性体５６の表面には配線５５により貫通電極５４と接続される配線５７が形成されている。配線５７の先端は、弾性体５６の下面略中央に配置されている。そして、配線５７の先端下面には、検査対象物１０の電極パッド１１と対応する位置に、その電極パッド１１と電気的に接続される接触用バンプ４１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハ検査装置の設置スペースを削減することができると共に設置コストを低減することができるウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハ検査装置１０は、ウエハを一枚ずつ搬送するように第１の搬送領域Ｓ２に設けられた第１のウエハ搬送機構１２と、第１の搬送領域の端部にあるアライメント領域Ｓ３内でウエハ保持体１５を介して第１のウエハ搬送機構１２によって搬送されるウエハＷを検査位置にアライメントするアライメント機構１４と、第１の搬送領域Ｓ２及びアライメント領域Ｓ３に沿う第２の搬送領域Ｓ４内でウエハ保持体１５を介してウエハＷを搬送する第２のウエハ搬送機構１６と、第２の搬送領域に沿う検査領域Ｓ５に配列され且つウエハ保持体１５を介して第２のウエハ搬送機構１６によって搬送されるウエハＷの電気的特性検査を行う複数の検査室１７と、を備え、検査室１７ではアライメント後のウエハの電気的特性検査を行う。 （もっと読む）

【課題】設計に要する時間および製造期間を短縮することができ、且つ比較的少ない治具で容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】表面４および裏面５を有し且つ少なくとも表面４が絶縁層にて形成された基板本体２ａと、該基板本体２ａの表面４における中心側に複数のプローブ用パッド６が形成されたプローブ用パッド領域ｐａと、基板本体２ａの表面４における周辺側で且つプローブ用パッド領域ｐａの外側に複数の外部接続端子７が形成された外部接続端子領域ｃａと、を備えた電子品検査装置用配線基板１ａであって、上記プローブ用パッド６と外部接続端子７との間は、上記基板本体２ａの表面４における上記２つの領域ｐａ，ｃａ間に形成された表面配線８によって接続されている、電子品検査装置用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】プローブ支持板を短期間かつ低コストで製造する。
【解決手段】プローブ支持板１１の製造方法であって、複数の金属薄板２０をそれぞれエッチングして、各金属薄板２０にプローブ１０を挿入させるための複数の貫通孔２１を形成するエッチング工程と、その後、複数の金属薄板２０の各貫通孔２１が金属薄板２０の厚み方向にそれぞれ連結されるように、複数の金属薄板２０を積層し、当該複数の金属薄板２０を接合する接合工程と、その後、各貫通孔の内側面２１に絶縁膜２２を形成する膜形成工程と、を有する。前記エッチング工程において、最上層と最下層との間に積層される中間層の金属薄板２０ｃの貫通孔２１ｃを、最上層と最下層の金属薄板２０ａ、２０ｂの貫通孔の径２１ａ、２１ｂより大きい径で形成する。 （もっと読む）