【課題】ＤＵＴがテストされることができる周波数を増加させる。
【解決手段】テストシステムは、テストされる電子デバイス１１２の入力端子２０８，２１０と接触するプローブ１１０ｄ,１１０ｅ内を終端とする、通信チャネル２２０，２２２を備える。抵抗が、プローブの近くの通信チャネル２２０，２２２と接地の間に接続されている。抵抗は、端子の入力抵抗を減少させ、それによって入力端子２０８，２１０の立上がりおよび立下がり時間を減少させる。分路抵抗４０２，４０４が、各分岐内に設けられており、このことが、端子の入力抵抗を減少させ、それによって入力端子２０８，２１０の立上がりおよび立下がり時間を減少させる。分路抵抗４０２，４０４はまた、チャネルを戻る信号反射を減少、最小化、または除去するようにサイズ調整されてもよい。 （もっと読む）

【課題】検査装置のインサートリングまたはヘッドプレートに対してプローブカードを位置ズレすることなく所定の位置に正確に装着することができ、特にプローブカードを繰り返し使用する場合でも一度だけプローブアライメントを行えば、その後のプローブアライメントを省略することができるプローブカードの位置決め機構を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め機構１９は、プローブカード１２の外周縁部に互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた３箇所の位置決め用のピン１９Ａと、これらのピンに対応してインサートリング１５の内周縁部１５Ａに互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた位置決め用の孔１９Ｂと、を備え、位置決め用の孔１９Ｂは、その向きがプローブカード１２の径方向と実質的に一致する長孔として形成され、且つ、長孔１９Ｂの内周面全面がピン１９Ａの挿入方向に向けて徐々に縮小するテーパ面１９Ｂ_１として形成されている （もっと読む）

【課題】検査対象物に対する接触安定性の低下を防ぎ、長時間繰り返し使用することが可能な垂直型プローブ針とその製造方法を提供する。
【解決手段】垂直型プローブ針は、胴部１ｂがＳｉＯ_２の絶縁皮膜２で被覆され，先端部１ａに粒状突起３ａを有する金属皮膜３が形成された線径０．０２〜０．０４ｍｍ，長さ３．０〜６．０ｍｍの金属細線１からなり、最頂部５から２０〜６０μｍの距離に絶縁皮膜２の端縁２ａが位置するとともに、最頂部５が縦断面視して２６〜４５μｍの曲率半径を有する円弧状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの両面よりプローブを接触させて各半導体チップの特性を試験する試験装置において、所望の温度に半導体ウエハを加熱して各半導体チップを試験することができる試験装置を提案する。
【解決手段】両面にプローブを接触可能に半導体ウエハを保持し、この半導体ウエハの両面をそれぞれヒータ部により加熱し、この両面にそれぞれプローブを接続して当該半導体ウエハに設けられた半導体チップを試験する。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の針先平面度を高い精度で調整し、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行う。
【解決手段】接続ユニットが、ポゴピンブロックと、ポゴピンブロック支持部とを有し、プローブカードが、複数のプローブ針が装着された配線基板と、上記配線基板を支持して上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧に保つ配線基板支持部と、上記負圧に抗して上記配線基板を支持するアンカーとを有する上記検査装置の、上記プローブ針の針先平面度を修正する配線基板調整治具である。上記ポゴピンブロックに設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備え、上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現する。また、他の発明は上記配線基板調整治具を用いた配線基板修正方法並びに検査方法及び検査システムである。 （もっと読む）

【課題】プローブへの電極の溶着が生じても該電極からの離反時にアーム部に過度の反り返り変形を生じることのないプローブ組立体を提供する。
【解決手段】プローブ組立体は、プローブ基板と、該プローブ基板に支持される取付け部、該取付け部から前記プローブ基板に間隔をおいて該プローブ基板にほぼ沿って伸長するアーム部および該アーム部に設けられプローブ基板から離れる方向へ突出する針先部をそれぞれ有する複数のプローブと、プローブ基板に支持され、プローブの前記針先部がプローブ基板から離れる方向への作用力を受けたときにアーム部に生じる反り返り変形を規制する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】
プローブ・ヘッドをプリント回路基板に電気的に相互接続するためのスペース・トランスフォーマを提供する。
【解決手段】
第１の面にテスト・デバイスのコンタクト・パッドを、また第２の面にプリント回路基板のコンタクト・パッドを形成されて有する。導電性回路パターンは、テスト・デバイスのコンタクト・パッドとプリント回路基板のコンタクト・パッドとの間に延びている。シム板がフレキシブル多層回路の第１の面の周囲に固定され、また底板がフレキシブル多層回路の第２の面の周囲に固定される。底板は、テスト・デバイスのコンタクト・パッドと揃った底板支柱によって分離され、プリント回路基板のコンタクト・パッドと揃った複数の内部開口を有する。複数の相互接続は、プリント回路基板のコンタクト・パッドに接着および電気的相互接続され内部開口を貫通して延びている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、同時測定を行うチップに関わる不要な干渉を最小限にする半導体ウェハ、当該半導体ウェハをテストするためのプローブ装置、プローブ装置ごとの相関を気にすることなく、治具の製作が可能となるウェハテスト装置及びウェハテスト方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体ウェハは、複数の半導体チップが形成されており、複数の半導体チップは、ｎ個（ｎは２以上の整数）の半導体チップが３６０／ｎ度ずつ回転して配置され、かつ上記ｎ個の半導体チップそれぞれの間に１つ以上の半導体チップが挟まれて配置された配置パターンを基本単位とし、当該基本単位を複数繰り返すように配置されている。 （もっと読む）

【課題】試験対象物の損傷を長期に抑制する試験装置を提供すること。
【解決手段】本体部４ｄと屈曲部４ｃと針先部４ａとを有し、前記針先部４ａの先端の外周部の後側から前記針先部４ａの長さ方向に延びて屈曲部４ｃの内側に達する溝４ｂを含むプローブ針４と、前記プローブ針４を支持する基板とを有するプローブカード３と、前記プローブカード３に対して試験信号を送受信する制御部１０と、を有する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、高温テスト又は低温テスト時に、カード保持部の熱膨張又は熱収縮による影響を受けたとしても、早期にプローブの先端の高さ位置の変動を抑制することができるプローブカードを提供する。
【構成】 プローブカードは、第１面とその裏側の第２面とを有するメイン基板１００と、メイン基板１００の第１面に固着された補強板２００と、熱膨張係数が補強板２００よりも小さい環状の補強部材３００と、補強部材３００の内側に保持されたプローブユニット４００と、メイン基板１００の第２面側で補強部材３００を補強板２００に固定する固定手段５００とを備えている。 （もっと読む）

【課題】異種金属からなる線材をロウ付けして構成される検査用プローブにおける接合箇所の品質を向上した検査用プローブの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成される第１の線材１１０及び第２の線材１２０を接合して構成される検査用プローブの製造方法を、第１の線材１１０の接合面及び第２の線材１２０の接合面の一方に凸部１１１を形成するとともに他方に凸部と係合する凹部１２１を形成し、第１の線材の接合面及び第２の線材の接合面の少なくとも一方に金属被膜１３０，１４０を形成し、第１の線材の接合面及び第２の線材の接合面の間にロウ材１５０を配置して第１の線材と第２の線材とを凸部及び凹部が係合するように突合せ、加熱することによってロウ材と金属被膜とをロウ付けする構成とする。 （もっと読む）

【課題】プローブカードに熱源を直に接触させて短時間でプローブカードを所定の温度に調整すると共に、熱的に安定したかを正確に判断することができるプローブカードの熱的安定化方法を提供する。
【解決手段】プローブカードの熱的安定化方法は、載置台に熱伝達用基板を載置し、載置台を介して熱伝達用基板の温度を調整する第１の工程と、載置台を上昇させて熱伝達用基板と複数のプローブを所定の目標荷重で接触させる第２の工程と、熱伝達用基板との間で熱を授受するプローブカードの熱的変化に即して変化する熱伝達用基板と複数のプローブとの接触荷重を検出する第３の工程と、プローブカードが熱的に安定するまで接触荷重が所定の目標荷重になるように昇降駆動機構を介して載置台を昇降制御する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】融点が異なる異種金属からなる線材を溶接して構成される検査用プローブにおける接合箇所の品質を向上した検査用プローブの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成されかつ融点が異なる材料によって形成された第１、第２の線材１１０，１２０を接合して構成される検査用プローブ１００の製造方法を、第１及び第２の線材の接合面の一方に凸部１１１、他方に凹部１２１を形成し、第１、第２の線材のうち一方の接合面に、他方の線材の材料と近い融点を有する材料からなる金属被膜１３０を形成し、第１、第２の線材を凸部及び凹部が係合するように突合せ、加熱して溶接する構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブカード用セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプローブカード用セラミック基板は、複数のビア電極が形成されたセラミック基板と、セラミック基板の一面に形成され、上記ビア電極を露出させる複数の貫通ホールを含む絶縁層と、貫通ホールの内部に形成され、ビア電極と電気的に連結される接触パッドとを含む。 （もっと読む）

【課題】 熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とＳｉウェハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、基板表面の研磨性に優れ、かつ耐薬品性の良好なプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 前記絶縁基体は、前記主結晶相の割合を１００質量％としたときに、前記セラミック焼結体が、前記ＳｉをＳｉＯ２換算で１．０〜３．０質量％、前記ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３換算で０．４〜１．０質量％、前記ＭｎをＭｎ_２Ｏ_３換算で１．０〜４．０質量部、前記ＴｉをＴｉＯ_２換算で２．０〜８．０質量部含有する。 （もっと読む）

【課題】 熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とＳｉウェハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、耐薬品性試験においてもビアホール導体の抵抗変化の小さいプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体からなる絶縁基体の内部に、モリブデンを主成分とするビアホール導体を備えているプローブカード用セラミック配線基板であって、前記ビアホール導体がモリブデン１００質量部に対して、チタンをＴｉＯ_２換算で０．８〜８．２質量部、マンガンをＭｎＯ換算で１．４〜３．４質量部含む。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する接続基板に備えられ、かつ複数のプローブが接続される複数の導電路の位置精度を高めることにある。
【解決手段】電気的接続装置は、接続基板と、該接続基板の下方に配置された複数のプローブとを含む。前記接続基板は、可撓性を有する第１の基板と、該第１の基板の下方に配置された第１のシート状部材と、該第１のシート状部材を上下方向に貫通する複数の導電路とを備える。前記プローブは前記導電路の下端に接続されている。前記第１のシート状部材は感光性の樹脂を材料とされている。 （もっと読む）

【課題】 熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とＳｉウェハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、異物付着による外観不良が無くかつかつ耐薬品性に優れたプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライトを１００質量部としたときに、前記ＭｎをＭｎ_２Ｏ_３換算で２．０〜４．０質量部、前記ＴｉをＴｉＯ_２換算で４．０〜８．０質量部および前記ＭｏをＭｏＯ_３換算で０．４〜１．２質量部含有するとともに、前記粒界部に、Ｗ−Ｍｏ合金を有し、かつ前記セラミック焼結体は、Ｘ線回折において、前記ムライトのメインピークの回折強度に対するＭｏ−Ｗ合金のメインピークの回折強度の比が０．１７〜０．９０である。 （もっと読む）

【課題】高いコンタクト確実性及び動作確実性を有しており、これにより電気被検体の検査を誤りなく実施可能な、電気被検体の検査のための電気検査装置を提供する。
【解決手段】本発明は、コンタクト部間隔変換器を介して検査ヘッドと電気的に結合された導体基板を備えており、この導体基板が、第１補強装置と機械的に結合されており、且つそれによって補強されている、電気被検体の検査のための電気検査装置に関する。導体基板（１２）を貫く少なくとも一つのスペーサ（３０）が、コンタクト部間隔変換器（７）と機械的に結合されており、且つ第１補強装置（２６）では傾斜調整手段（３４）を介して保持されることを企図する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハにワンタッチ・テストを行うことができるテスタ及びそのテスタを含んだテスト装置を提供する。
【解決手段】回転自在な構造のテスト・インターフェースを具備することで、ウェーハ・インデキシングなしに、ウェーハにワンタッチ・テストを行うことができるテスタ及びそのテスタを含んだテスト装置であり、該テスト装置は、回転するＺＩＦリング１３０を具備したテストヘッド１００と、前記テストヘッド１００に電気的に連結され、ウェーハ内の多数の半導体デバイスをテストするための信号を、前記テストヘッド１００に伝達するテスト本体とを具備したテスタ、ＺＩＦリング１３０と結合するリング状のコネクタ部１３２と、中央部に配され、半導体デバイスをテストするための多数の探針が配されているニードル・ブロック３２０と、を具備したプローブカード、テストされるウェーハが置かれて支持されるウェーハ支持チャックを含む。 （もっと読む）