【課題】ウエハの位置ずれを防止することが可能な半導体検査装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハを固定する真空チャックを備えたウエハ保持具３と、上記ウエハ保持具３と対向して配置され、プローブ４が設けられたカード基板２と、上記ウエハ保持具３と上記カード基板２の間に密閉空間を作るために、上記ウエハ保持具３と上記カード基板２の間に上記半導体ウエハ６と上記プローブ４を取り囲むように設けられたスペーサ５と、上記密閉空間を減圧し、上記真空チャックにより上記半導体ウエハ６を吸着するための減圧装置を備えた半導体検査装置であって、上記密閉空間の圧力を、大気圧より低く、かつ、上記真空チャックの圧力よりも高い状態に維持するように減圧装置を制御する制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】シングルアーム構成及びダブルアーム構成のカンチレバー型プローブの交換をする際に、アーム部が引き剥がし易いプローブ構造を提供する。
【解決手段】接触子１２と、一方の端部に前記接触子１２が取り付けられ、他方の端部が固定された板材で構成されたアーム部とから成るプローブを備え、アーム部の固定は、基板に接合された台座２６に、剥離層２４を介して接合されていることを特徴とするプローブカードである。剥離層２４は、台座２６と基板２８の接合部よりも狭い面積である。また、アーム部は、スペーサを介して下側アーム１６と、下側アーム１６の厚さと同等かより厚い上側アーム２２の２つのアームを備えたダブルアーム構造とし、台座２６に剥離層２４を介して接合され、下側アーム１６を上側アーム２２より長くしたことを特徴とするプローブカードである。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイスの静特性及び動特性の双方をウエハレベルで測定することができ、特に静特性に使用される測定ラインに影響されることなく、パワーデバイスの動特性をウエハレベルで確実に測定することができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ装置１０は、複数のパワーデバイスが形成されたウエハＷを載置する移動可能な載置台１２と、載置台１２の上方に配置された複数のプローブ１４Ａを有するプローブカード１４と、載置台１２の載置面とその外周面に形成された導体膜電極１３と、導体膜電極１３とテスタ１７とを電気的に接続する測定ライン１６と、を備え、載置台１２上のパワーデバイスの電気的特性をウエハレベルで測定するプローブ装置であって、第２の測定ライン１６には、導体膜電極１３とテスタ１７の間で測定ライン１６の電路を開閉するスイッチ機構１８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、テストパターンを長く複雑なパターンにする必要がなく、スクリーニングで検出することができる回路パターンの不具合の割合を増やすことができる半導体検査装置、および半導体検査方法を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体基板に形成した複数の半導体チップに対してスクリーニングを行なう半導体検査装置１０である。半導体検査装置１０は、ステージ２と、プローブ４と、テスタ部８と、光検出部５と、発光解析部６と、主制御部７と、異常判定部９とを備えている。光検出部５は、光学的なスクリーニングを行なうために、回路パターンに印加した電気信号に基づく発光を、半導体基板の他方の面側から検出する。異常判定部９は、テスタ部８で検出した出力信号に基づき、回路パターンの不具合を判断し、発光解析部６で解析した発光に基づき、回路パターンの不具合を判断して、半導体チップの異常を判定する。 （もっと読む）

【課題】差動伝送方式を採用した半導体装置の試験で行われるＴＤＲタイミング測定の校正精度の低減を抑制すること。
【解決手段】複数のプローブ針を有し、プローブ針を半導体装置の電極パッドと接続させて所定の試験を行うためのプローブカードであって、互いに異なる電極パッドＰ１及びＰ２に接続するよう配置され、対となっている差動信号入力用の第１及び第２のプローブ針１ａ及び２ａと、互いに異なる電極パッドＰ１及びＰ２に接続するよう配置された第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´と、第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´各々と接続して、第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´を導通させる配線３及び抵抗部材ＲＴと、を有し、第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´、配線３及び抵抗部材ＲＴは電気的にフローティングな状態となっている。 （もっと読む）

【課題】プローブと半導体ウェハとの接触精度を高める半導体テスタを提供する。
【解決手段】プローバ装置２００のステージ２１０と機械的に接続する接続機構１１５と、プローバ装置２００のプローブカードホルダ２２０と、プローバ装置２００のステージを介さずに機械的に接続し、プローブカードホルダ２２０を固定する固定機構１２０とを備えた半導体テスタ１００。固定機構１２０は、さらに、プローブカードホルダ２２０を半導体テスタ１００方向に搬送する動作を行なうことができ、搬送する動作により、プローブカードホルダ２２０に搭載されたプローブカード５００と電気的に接続するコネクタ１１２を備えるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】配線基板の内部配線層の数を一定とした場合において、ＤＵＴ部内に配設することが可能な特定電極パッドの数を導出することが可能な配線基板の製造技術を得、これによって、ＤＵＴ部内に所定の数の特定電極パッドを配設する際に必要とされる内部配線層の最低数を導出することができ、配線基板を小型化及び簡略化する。
【解決手段】特定内部配線層の層数をＡ、各ＤＵＴ部内に配設された複数の表面電極パッドの列数をＮ、及び各ＤＵＴ部内に配設すべき特定表面電極パッドの個数をＢとした場合において、特定表面電極パッドの個数Ｂは、
Ｂ＜（Ｘ＋１）×Ａ
（Ｘは、１からＮまでの自然数）
なる関係式を満足するようにする。 （もっと読む）

【課題】プローブとテスタ間の測定ラインと載置台とテスタ間の測定ラインそれぞれの抵抗を格段に低減し、プローブ装置の実機として使用しても信頼性を十分に確保することができるパワーデバイス用のプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明のプローブ装置１０は、パワーデバイスＳのエミッタ電極に電気的に接触する第１のプローブ１１と、第１のプローブ１１が接続されたブロック状の第１の接続端子１２と、パワーデバイスＤのゲート電極に電気的に接触する第２のプローブ１３と、第２のプローブ１３に接続されたブロック状の第２の接続端子１４と、パワーデバイスＤのコレクタ電極側に電気的に接触し得るコンタクトプレート１５と、コンタクトプレート１５に固定されたブロック状の第３の接続端子１６と、を備え、第１、第２、第３の接続端子１２、１４、１６は、それぞれが対応するテスタ側の接続端子に電気的に直に接触される。 （もっと読む）

【課題】配線層が絶縁層を介して積層された多層配線基板の反り量が小さい多層配線基板及びその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層を介して複数の配線層を積層し、絶縁層に形成された開口部を介して複数の配線層を導通してなる多層配線基板の製造方法であって、ガラス基板５１を用い、ガラス基板５１の第１の表面に圧縮応力層４０Ａ、第２の表面に圧縮応力層４０Ｂ、を形成する工程と、圧縮応力層４０Ａの表面上に第１配線パターン５２ａを形成する配線パターン形成工程と、第１配線パターン５２ａ上に絶縁層５３を形成する絶縁層形成工程と、絶縁層５３に上下配線層を導通するための開口部５４を形成する開口部形成工程と、配線パターン形成工程、及び、絶縁層形成工程、及び、開口部形成工程、を複数繰り返す工程を有し、ガラス基板５１の第２の表面圧縮応力層４０Ｂを所定の厚さ除去する圧縮応力層除去工程を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置のベースユニットにおいて、プローブカードが、高温測定時の熱等の影響によって被試験デバイス方向に変形することを防ぐ。
【解決手段】ベースユニット本体と、ベースユニット本体の下方向に配置され、ベースユニット本体に対する傾きを変更可能な、プローブカードを固着するユニットの上部に設けられ、下面の両側に斜面が形成されたテーパブロックと、ベースユニットの下部において、テーパブロックの傾斜方向に設けられたガイド沿って直線移動可能であり、テーパブロックを挟んで配置された１対の下部プレートとを備え、１対の下部プレートは弾性手段により互いに連結され、それぞれの下部プレートは、ガイドに対する停止手段と、テーパブロックの斜面と接触する位置に設けられ、移動方向に回転する回転手段とを備えているベースユニット。 （もっと読む）

【課題】ウェハを対象とした半導体試験装置において、簡易にプローブ先端を接地状態として電気長測定を行なえるようにする。
【解決手段】試験対象のウェハと接触するプローブを複数備えた半導体試験装置における、プローブを一端とする信号経路の電気長測定方法であって、電気伝導性領域を有するキャリブレーションウェハの電気伝導性領域を全プローブに接触させ、信号経路の他端から測定信号を入力し、電気伝導性領域との接触部で反射した信号波形を他端側で測定することにより電気長を算出する。 （もっと読む）

【課題】平坦度調節部材及びこれを備えるプローブカードに関する。
【解決手段】検査対象物のパターンと接触可能な複数のプローブピンが下面に突出具備される第１基板１１０と、第１基板の上部に備えられ、第１基板１１０と電気接続手段を介して電気的に連結される第２基板１４０と、第１基板と第２基板との間に備えられ平坦度を調節するための平坦度調節部材と、を含み、平坦度調節部材は、第１基板１１０の上面に接着される固定ボルト１２０と、第２基板１４０を上部から貫通して固定ボルト１２０と結合する調整ボルト１７０と、を含み、第１基板１１０の上面のうち固定ボルト１２０が接着される部分には、第１基板１１０と固定ボルト１２０との間の結合力を増大させる固着力強化部１１０ａが形成されるプローブカードを開示する。 （もっと読む）

【課題】測定経路端を接地して電気長を測定する場合に、経路に断線があっても測定結果を得られるようにする。
【解決手段】測定経路端を接地して電気長を測定する半導体試験装置であって、測定経路に測定信号を出力する信号発生手段と、測定経路から分岐して入力される入力信号と、任意の閾値電圧とを比較する比較手段と、信号発生手段に測定信号を出力させ、比較手段の入力信号が第１閾値電圧以上となってから第２閾値電圧以下となるまでの時間を計測し、所定時間内に計測された場合には、計測された時間に基づいて測定経路の電気長を算出し、所定時間内に計測されなかった場合には、比較手段の入力信号が第１閾値電圧以上となってから、第１閾値電圧よりも高い第３閾値電圧以上となるまでの時間を計測して、測定経路の異常箇所までの電気長を算出する電気長測定制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチ多ピンの格子状配列型パッドに適応可能なプローブカードを提供すること。
【解決手段】 垂直プローブ部とプローブのバネ構造部と回路基板までの導電部を樹脂フィルム上に１つ又は複数配置した第１のプローブ群と、前記第１のプローブ群と同一又は異なる配置のプローブ群を有する第２、第３、第４等のプローブを適切な間隔で積層し、前記プローブ付樹脂フィルム上のプローブの端子配列方向が、ウェハ上のチップのパッドのＸＹ方向配列に対して所定の角度を有することにより、所望の格子配列のパッド接続部を有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの電気特性検査時にプローブ針の先端に付着する異物に起因する検査精度の低下を抑制する。
【解決手段】ウエハの電気特性検査工程で使用するプローブカード１５Ａは、配線基板３０と、配線基板３０に取り付けられた金属製のプローブ針固定部３１と、プローブ針固定部３１に接合された複数のプローブ針３３とを有している。プローブ針固定部３１には、冷却管２４が挿通されており、この冷却管２４内を流れる冷却液Ｃによって、プローブ針固定部３１に接合されたプローブ針３３が冷却されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】組み立てが簡易で、確実に機能する接続端子及び検査用治具を提供する。
【解決手段】対象点間を接続する接続治具に用いられる接続端子は、小径の導電部とそれを囲むように配置された大径の円筒形状部とを備え、大径の円筒形状部の一部にばね部が形成され、小径の導電部の先端部の先端面が、大径の円筒形状部の先端面から突出し、さらに、小径の導電部の一部が、大径の円筒形状部のばね部が形成されていない部分であってばね部よりも先端面に近い部分に接合されていて、小径の導電部の先端部の先端面が、対象点に押しあてられてばね部が収縮する際に、ばね部が小径の導電部の軸線を中心に旋回する。 （もっと読む）

【課題】バインダ分解ガスを基板の外部に良好に放出することができ、かつ、基板表面に配置される導体配線に安定して通電することのできるウェハ検査用の配線基板が求められている。
【解決手段】上面ならびに中央領域５ａおよび周縁領域５ｂを有する下面を備えた積層体５と、積層体５の下面の周縁領域５ｂに配設された複数の入出力端子９とを具備し、積層体５が、平面透視した場合に、中央領域５ａに位置して下面に開口して複数のセラミック層３の途中まで到る穴部１９および周縁領域５ｂと重なるように内部に位置する中空部２１を備えたウェハ検査用の配線基板１とする。 （もっと読む）

【課題】プローブとプローブ支持基板との絶縁性を十分に確保すると共に経時的に安定化させることができるプローブ支持基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ支持基板１０は、プローブ支持基板１０は、複数の金属薄板１１と第１、第２の金属薄板１３、１４が積層され且つ互いに接合された積層体と、積層体の上面に形成されて複数のプローブ２０を積層体から電気的に絶縁する絶縁被膜１６と、を備え、複数の金属薄板１１、１３、１４のうちの第２の金属薄板１３には、プローブ２０のリード部２０Ｃを摺動可能に支持し且つプローブ２０の支持位置を決める位置決め孔１７Ａを有する絶縁性の支持薄板１７が複数個所で一体化して形成されており、且つ、これらの支持薄板１７がその両面に配置された第１、第３の金属薄板１１、１４によって挟持されていると共に位置決め孔１７Ａが貫通孔１０Ａ内に位置している。 （もっと読む）

【課題】測定針の位置を正確に認識して測定針を正確に半導体装置の電極パッドに接触させることができる半導体検査装置を提供すること。
【解決手段】検査ボード２と、前記検査ボード２に接続された測定針３と、前記測定針３の先端部側を、測定対象の半導体装置１２に対して垂直となるように規制する規制板４と、前記測定針３の先端部の位置を光学的に検出し、前記測定対象の半導体装置１２を所定の検査位置に移動させることができるステージ１１とを備え、前記規制板４の前記ステージ１１に対向する面に、前記測定針３の先端部の位置を示す指標６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの高騰、および故障の発生を抑えつつ小形化を実現する。
【解決手段】複数のプローブ１２と、各プローブ１２を保持する保持部１１とを備え、保持部１１は、挿通孔１１ｃを有する板状体で構成され、プローブ１２は、先端部２１ｃが保持部１１の下面１１ａから突出するように挿通孔１１ｃに挿通された被覆導線２１で構成されると共に、挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿って移動可能でかつ他の被覆導線２１に対して絶縁された状態で挿通孔１１ｃに充填された弾性材料１３を介して保持部１１に保持されている。 （もっと読む）