【課題】 絶縁基体と内部電極層との間のセパレーションを防止できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト粒子を主結晶粒子とする焼結体からなる絶縁基体の内部に、銅を４０〜６０体積％と、タングステンまたはモリブデンの少なくとも一方を４０〜６０体積％とを含有する内部配線層を備えている配線基板であって、前記内部電極層の周囲に存在する前記主結晶粒子として、アルミナが多く含まれているムライト粒子を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】被試験デバイスの入出力端子の配置に合わせた微細なプローブを形成する。
【解決手段】プローブを製造する製造方法であって、プローブ本体上に接点部を形成する接点形成段階と、接点部およびプローブ本体の少なくとも一方を切削工具により切削して整形する整形段階と、を備えるプローブ製造方法を提供する。接点形成段階は、プローブ本体となる基板上に接点部を形成し、整形段階において接点部およびプローブ本体となる基板の少なくとも一方を切削工具により整形した後に、基板におけるプローブ本体以外の部分を除いてプローブを形成するプローブ形成段階を更に備える。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの電気試験を高速化する。
【解決手段】半導体デバイスプロービング装置は、試験チャンバを定めるように構成されたハウジング、ハウジング内に配置され、少なくとも１つの被試験デバイス６２を載せるように構成されたデバイスホルダ７０及びハウジング内に配置された少なくとも１つのプローブステージ５０を備える。プローブステージ５０は、ベース５２、ベース５２に軸旋回可能な態様で結合され、少なくとも１つのプローブ５８を保持するように構成された保持部９２を有する保持アーム９０及びベース５２上に配置されたステッパ８０を備える。ステッパ８０は、電気信号に応答して、保持アーム９０でプローブ５８を下方に移動させて被試験デバイス６２にコンタクトさせ、保持アーム９０でプローブ５８を上方に移動させて被試験デバイス６２から離し、よってプローブ５８の上下移動を６サイクル毎秒より高頻度で行えるように構成される。 （もっと読む）

【課題】異なるICテスターに同時に適用可能な単一プローブカード構造設計である異なる規格のテスターに同時に適応可能なプローブカード構造を提供する。
【解決手段】異なる規格のテスターに同時に適応可能なプローブカード構造は、第一種規格プローブカードの上に、規格変更インターフェース装置５を設置し、これによりプローブカードは規格変更インターフェース装置５を増設しない状態では、もともと適用していた第一種規格テスターに装置しテストを行うことができ、さらに規格変更インターフェース装置５に第二種規格強化部品４を対応させ、第二種規格のテスター上に装置して使用し、こうして単一規格のプローブカードは異なる規格のテスターに同時に適応可能となり、異なる規格のテスターに適応することで、異なる規格のプローブカードを繰り返し製造することによるコストと時間を大幅に節減することができる。 （もっと読む）

【課題】試験精度及び接続信頼性の向上を図ることが可能な試験用個片基板を提供する。
【解決手段】半導体ウェハの試験に用いられる試験用個片基板３０は、本体部３１と、本体部３１から延在すると共に、本体部よりも相対的に薄い薄肉部３２１，３２２と、薄肉部３２１，３２２に設けられたバンプ３３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】低コスト、かつ接続ピンの狭ピッチ化が可能なインターポーザの製造方法およびインターポーザを提供する。
【解決手段】ガイド板と、前記ガイド板を貫通した状態で配置された複数の接続ピンからなるインターポーザの製造方法であって、ース上に枠を設け、前記枠内に第１の樹脂を流し込み固定層を形成し、前記固定層に前記接続ピンの先端を埋め込み、複数の前記接続ピンを直立状態で配置し、前記接続ピンが埋め込まれた前記固定層の上に第２の樹脂を流し込み、前記第２の樹脂を硬化させて前記接続ピンを固定するガイド板を形成し、前記ガイド板を前記枠内から取り外すと共に前記接続ピンを前記固定層から剥離する。 （もっと読む）

【課題】本発明はプローブカード用セラミック基板の製造方法及びプローブカード用セラミック基板に関する。
【解決手段】導電性物質で充填されたビア電極が形成されたプローブカード用セラミック基板を設ける段階と、上記セラミック基板とビア電極の間に発生したボイドに熱硬化性樹脂を含む充填物質を充填する段階と、上記補助充填剤を硬化させる段階とを含むプローブカード用セラミック基板の製造方法が提供される。
本発明によると、ビア電極とセラミック基板の間に形成されたボイドが除去されるため、ビア電極とプローブチップの間の固着強度を強化することができ、ビア電極の周辺が陷沒するような不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体が緻密であり、かつＳｉウエハに近い熱膨張係数を有するプローブカード用セラミック配線基板および熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査時に好適に使用できるプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体からなる絶縁基体と、該絶縁基体の内部に形成された内部配線層とを備えてなり、前記ムライト質焼結体は、少なくともＭｎとＴｉとＭｇとを含有するとともに、最大気孔径が２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの温度変化にプローブカードを追従させ、プローブの間隔が半導体ウエハ上の電極の間隔に対して大きくずれることを抑制することができるプローブカード及びプローブ装置を提供する。
【解決手段】 第１面にプローブ１２１が形成され、第２面に配線層１２２ａを介してプローブ１２１と導通するプローブ電極１２２ｂが形成されたプローブ基板１２２と、プローブ基板１２２の第２面に対向させて配置され、プローブ基板１２２を加熱するための抵抗体３５が配設されたシート状の絶縁性部材からなる加熱シート１２４により構成される。加熱シート１２４は、プローブ電極１２２ｂを露出させるための貫通孔３３と、抵抗体３５に電力を供給するための電極部３４とを有し、電極部３４が、プローブ基板１２２とは反対側の面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】芯材を除去した段階で、追加の工程を必要とすることなく、接続治具に取り付けられる絶縁被膜を有する接続端子を提供する。
【解決手段】対象物の対象点に電気的に接続される接続治具に組み込まれる接続端子である。その接続端子は、導電性材料のめっき層からなる円筒形状管を備え、円筒形状管が、その両端から対向する向きに所定の長さにわたる先端部及び後端部と、先端部と後端部との間に形成された、長軸方向のらせん状の壁面を有するばね部とを備え、ばね部が、らせん状の壁面に沿って形成される絶縁層を有し、さらに、円筒形状管の先端部及び後端部にサイドエッチングが存在する。 （もっと読む）

【課題】 プローブをプローブ基板に安定に保持させて、プローブの針先の相対的位置関係を安定させることにある。
【解決手段】 プローブカードにおいて、各プローブの取り付け部は、プローブ基板の貫通穴に通されて該貫通穴を形成する壁部に固定されていると共に、上端部において配線基板の接合部に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 プローブが被試験素子に接触するときに生じる応力を軽減する。
【解決手段】 下部コンタクト２０と上部コンタクト１１とを備えた半導体素子の垂直型プローブ１０Ａであって、下部コンタクト２０は、波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の第１の波状スプリング２１を備えており、被試験素子７０に接触するように配置されており、第１の波状スプリング２１は縦方向の移動を提供するように配置されることで、プローブ１０Ａが被試験素子７０に接触するときに生じる応力を軽減するものであり、上部コンタクト１１は、実質的に直線となるように下部コンタクト２０の上に重ねられており、幅が下部コンタクト２０の幅よりも広い。 （もっと読む）

【課題】高感度に位置調整と特性試験を実施することができ、不良が生じた場合には位置調整上の不良と特性不良とを切り分けて不良を検出することを可能とする技術の提供。
【解決手段】プローブカード１は、半導体装置２の特性測定用のプローブ針用の電極２Ａに接触して電気的な導通を取る特性測定用のプローブ針１Ａと、特性測定用のプローブ針１Ａの半導体装置２の特性測定用のプローブ針用の電極２Ａへの接触時における半導体装置２から針先までの高さが特性測定用のプローブ針１Ａより高い位置調整用のプローブ針１Ｂとを、半導体装置２の隅に対応する部分に備える。 （もっと読む）

【課題】 プローブをプローブ基板に安定に保持させて、プローブの針先の相対的位置関係を安定させること。
【解決手段】 プローブカードの製造方法は、各プローブの取り付け部をプローブ基板に少なくとも一列に設けられた第１の貫通穴の１つに通し、各プローブの前記針先部を、厚さ方向に合わされた板状の複数の位置決め部材のそれぞれに少なくとも１列に設けられた第２の貫通穴に通し、隣り合う位置決め部材を逆の方向に相対的に変位させて、前記プローブの針先部の二次元的な位置決めをし、その後導電性接合材を軟化させて、各プローブの取り付け部を第１の貫通穴に対し位置決める。 （もっと読む）

【課題】短時間かつ高精度にパッド中央の位置情報を得ること。
【解決手段】本発明にかかる半導体集積回路の検査装置は、半導体の複数の端子に接続された複数のパッドにそれぞれ対応する複数のプローブピンを有するプローブカードを前後、左右に移動する駆動部と、半導体の複数の端子に接続された複数のパッドの形状及び半導体集積回路の配置を記憶した記憶部と、記憶部から取得したパッドの形状に基づいて駆動部を制御する制御部とを有する。制御部は、駆動部を制御して、前記複数のパッドのうち検査対象である一の検査パッドの頂点座標を検出する検出処理を行い、当該検査パッドの一頂点を検出した場合は、検査パッドの形状の情報から検査パッドの中央の座標を算出し、算出された検査パッドの中央の座標にプローブピンを押圧して半導体集積回路の検査をする。 （もっと読む）

【課題】 プローブをプローブ基板に容易にかつ堅固に保持させて、プローブの針先の相対的位置関係を安定させることにある。
【解決手段】 プローブカードの製造方法は、導電性接合材の湿潤性が取り付け部に対するよりも高い材料で形成された第１及び第２の金属層を、それぞれ、取り付け部の上端部領域の外側面及び取り付け部の上端部領域に続く領域の相対する２つの面領域のそれぞれに有し、接合材層を上端部領域及び両面領域に第１及び第２の金属層を覆うように有するプローブを用いる。各プローブは、取り付け部をプローブ基板の貫通穴に挿入された状態で、接合材層の素材を溶融、固化させることにより、取り付け部においてプローブ基板に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】内部で発生する雑音（ノイズ）は極力抑え、修理のために針交換が可能であり、半導体デバイスのパッドに付く傷跡はできるだけ小さく、また方向を制御することが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】電源針配線と信号針配線とを互いにほぼ直交させ、針支持板の針を通すマイクロホール周りに座刳りを施し、針を通した状態で樹脂を用いて固定する。また、下面板・上面板ずらしと上面板・針支持板ずらしの２種類のずらしを導入することにより、針のたわみ方向を制御でき、半導体デバイスパッド上での針の滑りを制御することで傷跡を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】隣位するプローブピン同士が接触するなど、傾斜型垂直カンチレバー形状のプローブピンを備えるプローブカードに生じていた種々の問題点を解決することができるプローブカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプローブカード１Ａは、配線板２と、配線板２に対して水平方向の一方（傾斜方向ＳＤ）へ傾斜する傾斜型垂直カンチレバー形状であってその幅が配線板に近づくほど拡大する末広形状に形成されている複数個のプローブピン３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高い確実性でコンタクトピンと端子との電気的接続を確立できるような接続方式で、電気回路の端子の損傷を抑制しつつ、電気回路を検査する。
【解決手段】コンタクトピン１は、検査対象の電気回路の端子に接触される接触部材２と、接触部材２の一部分（例えば先端部２ａ）を露出させた状態で該接触部材２を保持する保持部（例えば補強針３）とを有している。接触部材２は、導電性の液状材が含浸される、多孔質又は繊維質で可撓性の材質により構成されている。 （もっと読む）

【課題】プローブカードに用いられる配線基板においてセラミックグリーンシートの収縮時における複数の表面ビア導体の位置ずれの影響を低減させつつ複数の表面配線の配線密度を増大させること。
【解決手段】配線基板１は、絶縁基体１１と、絶縁基体１１の下面に形成された複数の外部電極１２と、複数の外部電極１２に接続されているとともに絶縁基体１１の上面に導出された第１の複数の内部配線１３と、絶縁基体１１の上面に形成された第１の複数の表面配線１４とを備えている。第１の複数の表面配線１４は、複数の仮想基準線１１１ｂ〜１１１ｆのうち一つの仮想基準線１１ｂ上に突出した突出部１４ａをそれぞれ有しており、一つの仮想基準線１１１ｂを挟んで仮想基準点１１１ａから外側へ向かって交互に配置されているとともに、複数の仮想基準線１１１ｃ〜１１１ｆのうち異なる仮想基準線上にそれぞれ配置されている。 （もっと読む）