プローブユニット、回路基板検査装置およびプローブユニット製造方法
【課題】製造コストの高騰、および故障の発生を抑えつつ小形化を実現する。
【解決手段】複数のプローブ１２と、各プローブ１２を保持する保持部１１とを備え、保持部１１は、挿通孔１１ｃを有する板状体で構成され、プローブ１２は、先端部２１ｃが保持部１１の下面１１ａから突出するように挿通孔１１ｃに挿通された被覆導線２１で構成されると共に、挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿って移動可能でかつ他の被覆導線２１に対して絶縁された状態で挿通孔１１ｃに充填された弾性材料１３を介して保持部１１に保持されている。
【解決手段】複数のプローブ１２と、各プローブ１２を保持する保持部１１とを備え、保持部１１は、挿通孔１１ｃを有する板状体で構成され、プローブ１２は、先端部２１ｃが保持部１１の下面１１ａから突出するように挿通孔１１ｃに挿通された被覆導線２１で構成されると共に、挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿って移動可能でかつ他の被覆導線２１に対して絶縁された状態で挿通孔１１ｃに充填された弾性材料１３を介して保持部１１に保持されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプローブと各プローブを保持する保持部とを備えたプローブユニット、そのプローブユニットを備えた回路基板検査装置、およびそのプローブユニットを製造するプローブユニット製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の検査等に用いられるプローブユニットとして、特開２０００−２９２４３９号公報に開示されたプローブユニット（垂直作動型プローブカード）が知られている。このプローブユニットは、中央部に座屈部を有する複数のプローブと、異方性導電体を介して各プローブの接続部に接触される配線パターンが形成された基板と、複数の貫通孔がそれぞれ形成された上側支持基板および下側支持基板を有するプローブ支持部材とを備えて構成されている。このプローブユニットでは、各プローブが、上側支持基板の貫通孔および下側支持基板の貫通孔に貫通させられた状態で接着剤によって上側支持基板に固定されている。このプローブユニットでは、プロービング対象基板の導体パターンの配列に合わせてプローブの配列が規定されて、各導体パターンに各プローブを一度にプロービングさせることが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２９２４３９号公報（第３頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記のプローブユニットには、以下の問題点がある。すなわち、このプローブユニットでは、中央部に座屈部を有するプローブを、複数の部材（上記の例では、上側支持基板および下側支持基板）で座屈可能に支持する複雑な構造となっている。また、このプローブユニットは、信号を入出力するための電極（上記の例では、異方性導電体におけるプローブとの対向部位）とプローブの接続部とがプロービング時に接触し、非プロービング時には離反する構造のため、その電気的接点において接触不良が生じるなどの故障が発生するおそれもある。一方、回路基板の高密度化に伴って導体パターンの微細化および狭ピッチ化が進んでおり、これに対応するため、プローブユニットの小形化が求められている。しかしながら、従来のプローブユニットは、上記したように複雑な構造であるため、小形化が困難で、回路基板の高密度化への対応が困難となっている。また、小形化が可能であったとしても、その小形化には高度な加工技術が必要なため、これに起因してプローブユニットの製造コストが高騰することに加えて、小形化に伴って上記した接触不良などの故障が発生し易くなるおそれもある。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、製造コストの高騰、および故障の発生を抑えつつ小形化を実現し得るプローブユニット、回路基板検査装置およびプローブユニット製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載のプローブユニットは、複数のプローブと、当該各プローブを保持する保持部とを備えたプローブユニットであって、前記保持部は、挿通孔を有する板状体で構成され、前記プローブは、先端部が前記保持部の一面から突出するように前記挿通孔に挿通された線状または棒状の導電体で構成されると共に、当該挿通孔の中心軸に沿って移動可能でかつ他の前記導電体に対して絶縁された状態で前記挿通孔に充填された弾性材料を介して前記保持部に保持されている。
【０００７】
また、請求項２記載のプローブユニットは、請求項１記載のプローブユニットにおいて、前記プローブは、被覆導線で構成されている。
【０００８】
また、請求項３記載のプローブユニットは、請求項１または２記載のプローブユニットにおいて、１つの前記挿通孔に複数の前記プローブが挿通されている。
【０００９】
また、請求項４記載のプローブユニットは、請求項３記載のプローブユニットにおいて、前記複数のプローブが撚られた状態で前記１つの挿通孔に挿通されている。
【００１０】
また、請求項５記載の回路基板検査装置は、請求項１から４のいずれかに記載のプローブユニットと、プロービング対象体としての回路基板に接触させた前記プローブユニットの前記プローブを介して入出力した電気信号に基づいて当該回路基板に対する電気的検査を実行する検査部とを備えている。
【００１１】
また、請求項６記載のプローブユニット製造方法は、複数のプローブと、当該各プローブを保持する保持部とを備えたプローブユニットを製造するプローブユニット製造方法であって、板状体に挿通孔を形成して前記保持部を作製し、前記プローブとして機能させる線状または棒状の導電体の先端部が前記保持部の一面から突出するように当該導電体を前記挿通孔に挿通させ、前記挿通孔の中心軸に沿って移動可能でかつ他の前記導電体に対して絶縁した状態で弾性材料を介して当該導電体を当該保持部に保持させるように当該挿通孔に当該弾性材料を充填して前記プローブユニットを製造する。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載のプローブユニット、および請求項６記載のプローブユニット製造方法では、板状体に挿通孔を形成して保持部が作製され、プローブとして機能させる線状または棒状の導電体の先端部が保持部の一面から突出するように導電体を挿通孔に挿通させ、挿通孔の中心軸に沿って移動可能に弾性材料を介して導電体を保持部に保持させるように挿通孔に弾性材料を充填してプローブユニットが製造される。つまり、このプローブユニットは、１枚の板状体で構成された保持部と、線状または棒状の導電体で構成されたプローブとで構成される。このため、このプローブユニットおよびプローブユニット製造方法によれば、ピン状のプローブを複数の部材で座屈可能に支持するタイプの従来のプローブユニットと比較して、プローブユニットの構成要素の種類が少なく単純な構造であるため、製造する際の工程を単純化することができる結果、その分、製造コストを十分に低減することができる。したがって、このプローブユニットおよびプローブユニット製造方法によれば、構造が単純な分、プロービング対象体としての高密度の回路基板に対応してプローブユニットを容易に小形化することができると共に、その製造コストを十分に低減することができる。また、このプローブユニットおよびプローブユニット製造方法によれば、信号を入出力するための電極とプローブの接続部との接触および離反がプロービングの度に繰り返される従来の構成とは異なり、このようなプロービングの度に接触および離反繰り返される部分が存在しないため、その部分における接触不良に起因する故障の発生を確実に防止することができる。
【００１３】
請求項２記載のプローブユニットによれば、プローブを被覆導線で構成したことにより、被覆導線自体が絶縁性を有しているため、各被覆導線同士を確実に絶縁した状態で、各被覆導線を保持部に保持させることができる。また、プローブを被覆導線で構成することで、この被覆導線を回路基板検査装置の検査部等に直接接続することができる。つまり、プローブとしての被覆導線をそのまま検査部等との接続用のリード線として用いることができる。このため、プローブとしての導電体とは別体の接続用のリード線を用いる構成と比較して、プローブとしての導電体と接続用のリード線との連結が不要な分、プローブユニットの製造コストをさらに低減することができる。
【００１４】
請求項３記載のプローブユニットによれば、１つの挿通孔に複数のプローブが挿通されているため、１つの挿通孔に１つのプローブが挿通されている構成と比較して、各プローブ同士の間隔（ピッチ）を狭めることができる。このため、このプローブユニットによれば、製造コストを十分に低減しつつ、より高密度の回路基板に対応して、プローブユニットをより小形化することができる。
【００１５】
請求項４記載のプローブユニットによれば、撚った状態の複数のプローブが１つの挿通孔に挿通されているため、１つの挿通孔に挿通される複数のプローブ同士の間隔（ピッチ）を一層狭めることができる。このため、このプローブユニットによれば、製造コストを十分に低減しつつ、さらに高密度の回路基板に対応して、プローブユニットをさらに小形化することができる。
【００１６】
請求項５記載の回路基板検査装置によれば、上記のプローブユニットを備えたことにより、上記のプローブユニットが有す効果と同様の効果を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】プローブユニット２の構成を示す構成図である。
【図３】プローブユニット２の断面図である。
【図４】プローブユニット２をプローブ１２の先端部１２ａ側から見た平面図である。
【図５】プローブユニット２の製造方法を説明する第１の説明図である。
【図６】プローブユニット２の製造方法を説明する第２の説明図である。
【図７】プローブユニット２の製造方法を説明する第３の説明図である。
【図８】プローブユニット２０２の構成を示す断面図である。
【図９】プローブユニット３０２の構成を示す断面図である。
【図１０】プローブユニット４０２の構成を示す断面図である。
【図１１】プローブユニット５０２の構成を示す断面図である。
【図１２】プローブユニット６０２の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係るプローブユニット、回路基板検査装置およびプローブユニット製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１９】
最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、プロービング対象体の一例としての回路基板１００についての電気的検査を実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、同図に示すように、プローブユニット２、移動機構３、回路基板支持部４、検査部５および制御部６を備えて構成されている。
【００２０】
プローブユニット２は、プローブユニットの一例であって、図２に示すように、保持部１１と複数のプローブ１２とを備えて構成されている。
【００２１】
保持部１１は、図２に示すように、１枚の板状体で構成され、プローブ１２を保持する。この場合、保持部１１は、一例として、非導電性（絶縁性）を有する樹脂で構成されている。また、図３に示すように、保持部１１には、プローブ１２を構成する被覆導線２１が挿通可能な挿通孔１１ｃが形成されている。
【００２２】
プローブ１２は、図３，４に示すように、被覆導線２１（線状または棒状の導電体の一例）で構成されている。被覆導線２１は、導体部２１ａの周囲（端面２１ｄを除く部分）に絶縁皮膜２１ｂが形成されて構成されている。このプローブ１２では、一例として、外径Ｄ２が５０μｍ〜５００μｍ程度のマグネットワイヤが被覆導線２１として使用されている。また、プローブ１２は、図３に示すように、先端部１２ａ（つまり、被覆導線２１の先端部２１ｃ）が保持部１１の一面（同図における下側の面であって、以下「下面１１ａ」ともいう）から突出するように保持部１１の挿通孔１１ｃに挿通され、その挿通孔１１ｃに充填された弾性材料としての弾性接着剤１３を介して保持部１１に保持されている。この場合、先端部１２ａの下面１１ａからの突出長は、被覆導線２１の外径Ｄ２や材質等に応じて任意に規定することができる。このプローブユニット２では、この突出長が、一例として、外径Ｄ２の１０倍〜１００倍程度に規定されている。なお、図２，３および後述する図６〜１２では、先端部１２ａの突出長と他の部分の長さの比率を実際とは異なる比率で図示している。
【００２３】
弾性接着剤１３としては、初期状態において流動性を有し、塗布（供給）後に弾性を有した状態で固化する性質を有する各種の接着剤を用いることができる。具体的には、このプローブユニット２では、一例として、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤、シリコーン系接着剤、および変成シリコーン系接着剤などが弾性接着剤１３として用いられている。
【００２４】
このプローブユニット２では、図３に示すように、プローブ１２が弾性接着剤１３を介して保持部１１に保持されているため、プロービング対象体としての回路基板１００の端子１０１に対するプロービング時に先端部１２ａ（被覆導線２１の先端部２１ｃ）に対して力が加わったときには、弾性接着剤１３が弾性変形することで、挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿った方向（同図における上下方向）にプローブ１２が移動することが可能となっている。また、プロービング時において、弾性接着剤１３の弾性変形に伴う弾性力によって先端部１２ａが端子１０１を押圧し、これによって先端部１２ａが端子１０１に確実に接触して電気的に接続される。また、プローブ１２は、絶縁皮膜２１ｂによって絶縁された被覆導線２１で構成され、その被覆導線２１が非導電性を有する保持部１１によって保持されているため、他のプローブ１２（他の被覆導線２１）に対して絶縁された状態となっている。
【００２５】
移動機構３は、プローブユニット２を固定可能に構成されて、制御部６の制御に従い、回路基板支持部４に対して近接する向きおよび離反する向きにプローブユニット２を移動させる。回路基板支持部４は、回路基板１００を保持可能に構成されている。検査部５は、制御部６の制御に従い、プローブユニット２の各プローブ１２を介して入出力した電気信号に基づいて回路基板１００に対して断線検査や短絡検査などの予め決められた電気的検査を実行する。制御部６は、移動機構３を制御することにより、移動機構３に固定されたプローブユニット２を移動させる。また、制御部６は、検査部５を制御して、回路基板１００に対する電気的検査を実行させる。
【００２６】
次に、プローブユニット２の製造方法について、図面を参照して説明する。
【００２７】
最初に、図５に示すように、非導電性を有する樹脂で構成された板状体に対して、プロービング対象体としての回路基板１００の端子１０１の配列パターン（図２参照）と同じ配列パターンで挿通孔１１ｃを形成して、保持部１１を作製する。この場合、プローブ１２を構成する被覆導線２１の外径Ｄ２が例えば５０μｍのときには、挿通孔１１ｃの内径Ｄ１を１００μｍ程度（つまり、外径Ｄ２の２倍程度）に規定する（図３参照）。
【００２８】
次いで、図６に示すように、上記した外径Ｄ２が５０μｍの被覆導線２１を保持部１１の各挿通孔１１ｃに挿通させる。この際に、同図および図７に示すように、被覆導線２１の先端部２１ｃが保持部１１の下面１１ａから突出するように被覆導線２１を挿通孔１１ｃに挿通させる。
【００２９】
続いて、すべての挿通孔１１ｃへの被覆導線２１の挿入が終了したときには、図７に示すように、保持部１１の他面（同図における上側の面であって、以下「上面１１ｂ」ともいう）における挿通孔１１ｃの縁部（つまり、挿通孔１１ｃに挿通した被覆導線２１の周囲）に弾性接着剤１３（一例として、シリコーン系接着剤）を塗布（供給）する。次いで、保持部１１の下面１１ａ側から吸引を行う。この際に、図３に示すように、上面１１ｂに塗布した弾性接着剤１３が挿通孔１１ｃの内周面と被覆導線２１との間の隙間に引き込まれて、その隙間に充填される。
【００３０】
続いて、弾性接着剤１３が固化（乾燥）した後に、各被覆導線２１の先端部２１ｃに対して切削加工や研磨加工を行うことにより、保持部１１の下面１１ａからの各先端部２１ｃの突出長が予め決められた長さとなるように揃える。この場合、先端部１２ａの端面２１ｄに酸化皮膜が形成されていたり、端面２１ｄに絶縁皮膜２１ｂの破片や汚れが付着していたりするときには、切削加工や研磨加工によってそれらが除去される。
【００３１】
次いで、被覆導線２１における先端部２１ｃの端面２１ｄに対してメッキ処理（例えば、金メッキ処理）を行い、端面２１ｄに導電性を有する（低抵抗の）金属皮膜を形成する。以上により、プローブユニット２が完成する。
【００３２】
この場合、このプローブユニット２は、１枚の板状体で構成された保持部１１と、被覆導線２１で構成されたプローブ１２とで構成されている。このため、このプローブユニット２は、ピン状のプローブを複数の部材で座屈可能に支持するタイプの従来のプローブユニットと比較して、構成要素の種類が少なく単純な構造となっている。また、構造が単純なため、上記したように、製造する際の工程も単純であり、その分、製造コストを低減することが可能となっている。
【００３３】
次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００に対する電気的検査を行う方法について、図面を参照して説明する。
【００３４】
まず、移動機構３にプローブユニット２を固定する。次いで、回路基板支持部４に回路基板１００を固定する。続いて、回路基板検査装置１を作動させる。この際に、制御部６が、移動機構３を制御することにより、回路基板１００に対して近接する向き（図２における下向き）にプローブユニット２を移動させる。次いで、制御部６は、プローブユニット２の各プローブ１２における先端部１２ａが回路基板１００の端子１０１に接触したときには、移動機構３を制御して、予め決められた大きさの荷重をプローブユニット２に対して下向きに加えつつ、プローブユニット２を下向きに更に移動させる。
【００３５】
この際に、プローブユニット２に加わる荷重が各プローブ１２に分散し、分散した荷重が回路基板１００の端子１０１を押圧する。ここで、このプローブユニット２では、プローブ１２（プローブ１２を構成する被覆導線２１）が弾性接着剤１３を介して保持部１１に保持されている。このため、このプローブユニット２では、プロービングの際に端子１０１に対する押圧力の反力が各プローブ１２に加わったときに、プローブ１２を保持している弾性接着剤１３が弾性変形し、これによって保持部１１における挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿ったプローブ１２の移動が許容される。したがって、各プローブ１２の先端部１２ａと端子１０１との間の距離が各プローブ１２毎に異なっている場合においても、弾性接着剤１３を弾性変形させることで、各プローブ１２の先端部１２ａと端子１０１とを確実に接触させることができる。
【００３６】
続いて、検査部５が、制御部６の制御に従い、プローブ１２を介して入出力した電気信号に基づいて回路基板１００対する電気的検査を実行する。次いで、回路基板１００に対する検査を終了したときには、制御部６は、移動機構３を制御して、回路基板１００から離反する向きにプローブユニット２を移動させる。続いて、他の回路基板１００に対する電気的検査を行う際には、上記の工程を繰り返して実行する。
【００３７】
このように、このプローブユニット２、回路基板検査装置１およびプローブユニット製造方法では、板状体に挿通孔１１ｃを形成して保持部１１が作製され、プローブ１２として機能させる被覆導線２１の先端部２１ｃが保持部１１の下面１１ａから突出するように被覆導線２１を挿通孔１１ｃに挿通させ、挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿って移動可能に弾性接着剤１３を介して被覆導線２１を保持部１１に保持させるように挿通孔１１ｃに弾性接着剤１３を充填してプローブユニットが製造される。つまり、このプローブユニット２は、１枚の板状体で構成された保持部１１と、被覆導線２１で構成されたプローブ１２とで構成される。このため、このプローブユニット２、回路基板検査装置１およびプローブユニット製造方法によれば、ピン状のプローブを複数の部材で座屈可能に支持するタイプの従来のプローブユニットと比較して、プローブユニット２の構成要素の種類が少なく単純な構造であるため、製造する際の工程を単純化することができる結果、その分、製造コストを十分に低減することができる。したがって、このプローブユニット２、回路基板検査装置１およびプローブユニット製造方法によれば、構造が単純な分、高密度の回路基板１００に対応してプローブユニット２を容易に小形化することができると共に、その製造コストを十分に低減することができる。また、このプローブユニット２、回路基板検査装置１およびプローブユニット製造方法によれば、信号を入出力するための電極とプローブの接続部との接触および離反がプロービングの度に繰り返される従来の構成とは異なり、このようなプロービングの度に接触および離反繰り返される部分が存在しないため、その部分における接触不良に起因する故障の発生を確実に防止することができる。
【００３８】
また、このプローブユニット２および回路基板検査装置１によれば、プローブ１２を被覆導線２１で構成したことにより、被覆導線２１自体が絶縁性を有しているため、各被覆導線２１同士を確実に絶縁した状態で、各被覆導線２１を保持部１１に保持させることができる。また、プローブ１２を被覆導線２１で構成することで、この被覆導線２１を検査部５に直接接続することができる。つまり、プローブ１２としての被覆導線２１をそのまま検査部５との接続用のリード線として用いることができる。このため、プローブ１２としての導電体とは別体の接続用のリード線を用いる構成と比較して、プローブ１２としての導電体と接続用のリード線との連結が不要な分、プローブユニット２の製造コストをさらに低減することができる。
【００３９】
次に、図８に示すプローブユニット２０２について説明する。なお、以下の説明において、上記したプローブユニット２と同じ構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。プローブユニット２０２は、プローブユニットの他の一例であって、同図に示すように、保持部１１とプローブ１２とを備えて構成されている。この場合、保持部１１の挿通孔１１ｃには、２つ（複数の一例）のプローブ１２をそれぞれ構成する２つの被覆導線２１が挿通されている。また、挿通孔１１ｃに挿通された各被覆導線２１は、挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿って移動可能でかつ他の互いに絶縁された状態で挿通孔１１ｃに充填された弾性接着剤１３を介して保持部１１に保持されている。なお、１つの挿通孔１１ｃに挿通させるプローブ１２の数は、２つに限定されず、任意の複数に規定することができる。
【００４０】
このプローブユニット２０２によれば、１つの挿通孔１１ｃに複数のプローブ１２が挿通されているため、１つの挿通孔１１ｃに１つのプローブ１２が挿通されている構成と比較して、各プローブ１２同士の間隔（ピッチ）を狭めることができる。このため、このプローブユニット２０２によれば、製造コストを十分に低減しつつ、より高密度の回路基板１００に対応して、プローブユニット２０２をより小形化することができる。
【００４１】
次に、図９に示すプローブユニット３０２について説明する。なお、以下の説明において、上記したプローブユニット２と同じ構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。プローブユニット３０２は、プローブユニットのさらに他の一例であって、同図に示すように、保持部１１とプローブ１２とを備えて構成されている。この場合、保持部１１の挿通孔１１ｃには、２つ（複数の一例）のプローブ１２をそれぞれ構成する２つの被覆導線２１が挿通され、各被覆導線２１は、挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿って移動可能でかつ他の互いに絶縁された状態で挿通孔１１ｃに充填された弾性接着剤１３を介して保持部１１に保持されている。また、同図に示すように、各プローブ１２（１つの挿通孔１１ｃに挿通される各被覆導線２１）は撚られた状態で挿通孔１１ｃに挿通されている。
【００４２】
このプローブユニット３０２によれば、撚った状態の複数のプローブ１２が１つの挿通孔１１ｃに挿通されているため、１つの挿通孔１１ｃに挿通される複数のプローブ１２同士の間隔（ピッチ）を一層狭めることができる。このため、このプローブユニット３０２によれば、製造コストを十分に低減しつつ、さらに高密度の回路基板１００に対応して、プローブユニット３０２をさらに小形化することができる。
【００４３】
なお、プローブユニットおよび回路基板検査装置は、上記の構成に限定されない。例えば、線状に形成された導体としての被覆導線２１を用いる例について上記したが、被覆導線２１に代えて、棒状に形成された導体を用いる構成を採用することもできる。
【００４４】
また、プローブ１２を構成する被覆導線２１における端面２１ｄを除く部分が絶縁皮膜２１ｂで覆われている構成例（図３参照）について上記したが、図１０に示すように、先端部２１ｃの周面の一部（端面２１ｄを除く部分）における絶縁皮膜２１ｂが取り除かれている被覆導線２１で構成されたプローブ１２を用いてプローブユニット４０２を構成することができ、そのプローブユニット４０２を備えて回路基板検査装置を構成することもできる。
【００４５】
また、図１１に示すように、先端部２１ｃがニードル状（先端に向かうに従って徐々に細くなる形状）に形成されている被覆導線２１で構成されたプローブ１２を用いてプローブユニット５０２を構成することができ、そのプローブユニット５０２を備えて回路基板検査装置を構成することもできる。また、図１２に示すように、先端部２１ｃが半球体状に形成されている被覆導線２１で構成されたプローブ１２を用いてプローブユニット６０２を構成することができ、そのプローブユニット６０２を備えて回路基板検査装置を構成することもできる。
【符号の説明】
【００４６】
１ 回路基板検査装置
２，２０２，３０２ プローブユニット
５ 検査部
１１ 保持部
１１ａ 下面
１１ｃ 挿通孔
１２ プローブ
１２ａ 先端部
１３ 弾性接着剤
２１ 被覆導線
２１ａ 導体部
２１ｂ 絶縁皮膜
２１ｃ 先端部
１００ 回路基板
１０１ 端子
Ａ 中心軸
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプローブと各プローブを保持する保持部とを備えたプローブユニット、そのプローブユニットを備えた回路基板検査装置、およびそのプローブユニットを製造するプローブユニット製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の検査等に用いられるプローブユニットとして、特開２０００−２９２４３９号公報に開示されたプローブユニット（垂直作動型プローブカード）が知られている。このプローブユニットは、中央部に座屈部を有する複数のプローブと、異方性導電体を介して各プローブの接続部に接触される配線パターンが形成された基板と、複数の貫通孔がそれぞれ形成された上側支持基板および下側支持基板を有するプローブ支持部材とを備えて構成されている。このプローブユニットでは、各プローブが、上側支持基板の貫通孔および下側支持基板の貫通孔に貫通させられた状態で接着剤によって上側支持基板に固定されている。このプローブユニットでは、プロービング対象基板の導体パターンの配列に合わせてプローブの配列が規定されて、各導体パターンに各プローブを一度にプロービングさせることが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２９２４３９号公報（第３頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記のプローブユニットには、以下の問題点がある。すなわち、このプローブユニットでは、中央部に座屈部を有するプローブを、複数の部材（上記の例では、上側支持基板および下側支持基板）で座屈可能に支持する複雑な構造となっている。また、このプローブユニットは、信号を入出力するための電極（上記の例では、異方性導電体におけるプローブとの対向部位）とプローブの接続部とがプロービング時に接触し、非プロービング時には離反する構造のため、その電気的接点において接触不良が生じるなどの故障が発生するおそれもある。一方、回路基板の高密度化に伴って導体パターンの微細化および狭ピッチ化が進んでおり、これに対応するため、プローブユニットの小形化が求められている。しかしながら、従来のプローブユニットは、上記したように複雑な構造であるため、小形化が困難で、回路基板の高密度化への対応が困難となっている。また、小形化が可能であったとしても、その小形化には高度な加工技術が必要なため、これに起因してプローブユニットの製造コストが高騰することに加えて、小形化に伴って上記した接触不良などの故障が発生し易くなるおそれもある。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、製造コストの高騰、および故障の発生を抑えつつ小形化を実現し得るプローブユニット、回路基板検査装置およびプローブユニット製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載のプローブユニットは、複数のプローブと、当該各プローブを保持する保持部とを備えたプローブユニットであって、前記保持部は、挿通孔を有する板状体で構成され、前記プローブは、先端部が前記保持部の一面から突出するように前記挿通孔に挿通された線状または棒状の導電体で構成されると共に、当該挿通孔の中心軸に沿って移動可能でかつ他の前記導電体に対して絶縁された状態で前記挿通孔に充填された弾性材料を介して前記保持部に保持されている。
【０００７】
また、請求項２記載のプローブユニットは、請求項１記載のプローブユニットにおいて、前記プローブは、被覆導線で構成されている。
【０００８】
また、請求項３記載のプローブユニットは、請求項１または２記載のプローブユニットにおいて、１つの前記挿通孔に複数の前記プローブが挿通されている。
【０００９】
また、請求項４記載のプローブユニットは、請求項３記載のプローブユニットにおいて、前記複数のプローブが撚られた状態で前記１つの挿通孔に挿通されている。
【００１０】
また、請求項５記載の回路基板検査装置は、請求項１から４のいずれかに記載のプローブユニットと、プロービング対象体としての回路基板に接触させた前記プローブユニットの前記プローブを介して入出力した電気信号に基づいて当該回路基板に対する電気的検査を実行する検査部とを備えている。
【００１１】
また、請求項６記載のプローブユニット製造方法は、複数のプローブと、当該各プローブを保持する保持部とを備えたプローブユニットを製造するプローブユニット製造方法であって、板状体に挿通孔を形成して前記保持部を作製し、前記プローブとして機能させる線状または棒状の導電体の先端部が前記保持部の一面から突出するように当該導電体を前記挿通孔に挿通させ、前記挿通孔の中心軸に沿って移動可能でかつ他の前記導電体に対して絶縁した状態で弾性材料を介して当該導電体を当該保持部に保持させるように当該挿通孔に当該弾性材料を充填して前記プローブユニットを製造する。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載のプローブユニット、および請求項６記載のプローブユニット製造方法では、板状体に挿通孔を形成して保持部が作製され、プローブとして機能させる線状または棒状の導電体の先端部が保持部の一面から突出するように導電体を挿通孔に挿通させ、挿通孔の中心軸に沿って移動可能に弾性材料を介して導電体を保持部に保持させるように挿通孔に弾性材料を充填してプローブユニットが製造される。つまり、このプローブユニットは、１枚の板状体で構成された保持部と、線状または棒状の導電体で構成されたプローブとで構成される。このため、このプローブユニットおよびプローブユニット製造方法によれば、ピン状のプローブを複数の部材で座屈可能に支持するタイプの従来のプローブユニットと比較して、プローブユニットの構成要素の種類が少なく単純な構造であるため、製造する際の工程を単純化することができる結果、その分、製造コストを十分に低減することができる。したがって、このプローブユニットおよびプローブユニット製造方法によれば、構造が単純な分、プロービング対象体としての高密度の回路基板に対応してプローブユニットを容易に小形化することができると共に、その製造コストを十分に低減することができる。また、このプローブユニットおよびプローブユニット製造方法によれば、信号を入出力するための電極とプローブの接続部との接触および離反がプロービングの度に繰り返される従来の構成とは異なり、このようなプロービングの度に接触および離反繰り返される部分が存在しないため、その部分における接触不良に起因する故障の発生を確実に防止することができる。
【００１３】
請求項２記載のプローブユニットによれば、プローブを被覆導線で構成したことにより、被覆導線自体が絶縁性を有しているため、各被覆導線同士を確実に絶縁した状態で、各被覆導線を保持部に保持させることができる。また、プローブを被覆導線で構成することで、この被覆導線を回路基板検査装置の検査部等に直接接続することができる。つまり、プローブとしての被覆導線をそのまま検査部等との接続用のリード線として用いることができる。このため、プローブとしての導電体とは別体の接続用のリード線を用いる構成と比較して、プローブとしての導電体と接続用のリード線との連結が不要な分、プローブユニットの製造コストをさらに低減することができる。
【００１４】
請求項３記載のプローブユニットによれば、１つの挿通孔に複数のプローブが挿通されているため、１つの挿通孔に１つのプローブが挿通されている構成と比較して、各プローブ同士の間隔（ピッチ）を狭めることができる。このため、このプローブユニットによれば、製造コストを十分に低減しつつ、より高密度の回路基板に対応して、プローブユニットをより小形化することができる。
【００１５】
請求項４記載のプローブユニットによれば、撚った状態の複数のプローブが１つの挿通孔に挿通されているため、１つの挿通孔に挿通される複数のプローブ同士の間隔（ピッチ）を一層狭めることができる。このため、このプローブユニットによれば、製造コストを十分に低減しつつ、さらに高密度の回路基板に対応して、プローブユニットをさらに小形化することができる。
【００１６】
請求項５記載の回路基板検査装置によれば、上記のプローブユニットを備えたことにより、上記のプローブユニットが有す効果と同様の効果を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】プローブユニット２の構成を示す構成図である。
【図３】プローブユニット２の断面図である。
【図４】プローブユニット２をプローブ１２の先端部１２ａ側から見た平面図である。
【図５】プローブユニット２の製造方法を説明する第１の説明図である。
【図６】プローブユニット２の製造方法を説明する第２の説明図である。
【図７】プローブユニット２の製造方法を説明する第３の説明図である。
【図８】プローブユニット２０２の構成を示す断面図である。
【図９】プローブユニット３０２の構成を示す断面図である。
【図１０】プローブユニット４０２の構成を示す断面図である。
【図１１】プローブユニット５０２の構成を示す断面図である。
【図１２】プローブユニット６０２の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係るプローブユニット、回路基板検査装置およびプローブユニット製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１９】
最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、プロービング対象体の一例としての回路基板１００についての電気的検査を実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、同図に示すように、プローブユニット２、移動機構３、回路基板支持部４、検査部５および制御部６を備えて構成されている。
【００２０】
プローブユニット２は、プローブユニットの一例であって、図２に示すように、保持部１１と複数のプローブ１２とを備えて構成されている。
【００２１】
保持部１１は、図２に示すように、１枚の板状体で構成され、プローブ１２を保持する。この場合、保持部１１は、一例として、非導電性（絶縁性）を有する樹脂で構成されている。また、図３に示すように、保持部１１には、プローブ１２を構成する被覆導線２１が挿通可能な挿通孔１１ｃが形成されている。
【００２２】
プローブ１２は、図３，４に示すように、被覆導線２１（線状または棒状の導電体の一例）で構成されている。被覆導線２１は、導体部２１ａの周囲（端面２１ｄを除く部分）に絶縁皮膜２１ｂが形成されて構成されている。このプローブ１２では、一例として、外径Ｄ２が５０μｍ〜５００μｍ程度のマグネットワイヤが被覆導線２１として使用されている。また、プローブ１２は、図３に示すように、先端部１２ａ（つまり、被覆導線２１の先端部２１ｃ）が保持部１１の一面（同図における下側の面であって、以下「下面１１ａ」ともいう）から突出するように保持部１１の挿通孔１１ｃに挿通され、その挿通孔１１ｃに充填された弾性材料としての弾性接着剤１３を介して保持部１１に保持されている。この場合、先端部１２ａの下面１１ａからの突出長は、被覆導線２１の外径Ｄ２や材質等に応じて任意に規定することができる。このプローブユニット２では、この突出長が、一例として、外径Ｄ２の１０倍〜１００倍程度に規定されている。なお、図２，３および後述する図６〜１２では、先端部１２ａの突出長と他の部分の長さの比率を実際とは異なる比率で図示している。
【００２３】
弾性接着剤１３としては、初期状態において流動性を有し、塗布（供給）後に弾性を有した状態で固化する性質を有する各種の接着剤を用いることができる。具体的には、このプローブユニット２では、一例として、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤、シリコーン系接着剤、および変成シリコーン系接着剤などが弾性接着剤１３として用いられている。
【００２４】
このプローブユニット２では、図３に示すように、プローブ１２が弾性接着剤１３を介して保持部１１に保持されているため、プロービング対象体としての回路基板１００の端子１０１に対するプロービング時に先端部１２ａ（被覆導線２１の先端部２１ｃ）に対して力が加わったときには、弾性接着剤１３が弾性変形することで、挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿った方向（同図における上下方向）にプローブ１２が移動することが可能となっている。また、プロービング時において、弾性接着剤１３の弾性変形に伴う弾性力によって先端部１２ａが端子１０１を押圧し、これによって先端部１２ａが端子１０１に確実に接触して電気的に接続される。また、プローブ１２は、絶縁皮膜２１ｂによって絶縁された被覆導線２１で構成され、その被覆導線２１が非導電性を有する保持部１１によって保持されているため、他のプローブ１２（他の被覆導線２１）に対して絶縁された状態となっている。
【００２５】
移動機構３は、プローブユニット２を固定可能に構成されて、制御部６の制御に従い、回路基板支持部４に対して近接する向きおよび離反する向きにプローブユニット２を移動させる。回路基板支持部４は、回路基板１００を保持可能に構成されている。検査部５は、制御部６の制御に従い、プローブユニット２の各プローブ１２を介して入出力した電気信号に基づいて回路基板１００に対して断線検査や短絡検査などの予め決められた電気的検査を実行する。制御部６は、移動機構３を制御することにより、移動機構３に固定されたプローブユニット２を移動させる。また、制御部６は、検査部５を制御して、回路基板１００に対する電気的検査を実行させる。
【００２６】
次に、プローブユニット２の製造方法について、図面を参照して説明する。
【００２７】
最初に、図５に示すように、非導電性を有する樹脂で構成された板状体に対して、プロービング対象体としての回路基板１００の端子１０１の配列パターン（図２参照）と同じ配列パターンで挿通孔１１ｃを形成して、保持部１１を作製する。この場合、プローブ１２を構成する被覆導線２１の外径Ｄ２が例えば５０μｍのときには、挿通孔１１ｃの内径Ｄ１を１００μｍ程度（つまり、外径Ｄ２の２倍程度）に規定する（図３参照）。
【００２８】
次いで、図６に示すように、上記した外径Ｄ２が５０μｍの被覆導線２１を保持部１１の各挿通孔１１ｃに挿通させる。この際に、同図および図７に示すように、被覆導線２１の先端部２１ｃが保持部１１の下面１１ａから突出するように被覆導線２１を挿通孔１１ｃに挿通させる。
【００２９】
続いて、すべての挿通孔１１ｃへの被覆導線２１の挿入が終了したときには、図７に示すように、保持部１１の他面（同図における上側の面であって、以下「上面１１ｂ」ともいう）における挿通孔１１ｃの縁部（つまり、挿通孔１１ｃに挿通した被覆導線２１の周囲）に弾性接着剤１３（一例として、シリコーン系接着剤）を塗布（供給）する。次いで、保持部１１の下面１１ａ側から吸引を行う。この際に、図３に示すように、上面１１ｂに塗布した弾性接着剤１３が挿通孔１１ｃの内周面と被覆導線２１との間の隙間に引き込まれて、その隙間に充填される。
【００３０】
続いて、弾性接着剤１３が固化（乾燥）した後に、各被覆導線２１の先端部２１ｃに対して切削加工や研磨加工を行うことにより、保持部１１の下面１１ａからの各先端部２１ｃの突出長が予め決められた長さとなるように揃える。この場合、先端部１２ａの端面２１ｄに酸化皮膜が形成されていたり、端面２１ｄに絶縁皮膜２１ｂの破片や汚れが付着していたりするときには、切削加工や研磨加工によってそれらが除去される。
【００３１】
次いで、被覆導線２１における先端部２１ｃの端面２１ｄに対してメッキ処理（例えば、金メッキ処理）を行い、端面２１ｄに導電性を有する（低抵抗の）金属皮膜を形成する。以上により、プローブユニット２が完成する。
【００３２】
この場合、このプローブユニット２は、１枚の板状体で構成された保持部１１と、被覆導線２１で構成されたプローブ１２とで構成されている。このため、このプローブユニット２は、ピン状のプローブを複数の部材で座屈可能に支持するタイプの従来のプローブユニットと比較して、構成要素の種類が少なく単純な構造となっている。また、構造が単純なため、上記したように、製造する際の工程も単純であり、その分、製造コストを低減することが可能となっている。
【００３３】
次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００に対する電気的検査を行う方法について、図面を参照して説明する。
【００３４】
まず、移動機構３にプローブユニット２を固定する。次いで、回路基板支持部４に回路基板１００を固定する。続いて、回路基板検査装置１を作動させる。この際に、制御部６が、移動機構３を制御することにより、回路基板１００に対して近接する向き（図２における下向き）にプローブユニット２を移動させる。次いで、制御部６は、プローブユニット２の各プローブ１２における先端部１２ａが回路基板１００の端子１０１に接触したときには、移動機構３を制御して、予め決められた大きさの荷重をプローブユニット２に対して下向きに加えつつ、プローブユニット２を下向きに更に移動させる。
【００３５】
この際に、プローブユニット２に加わる荷重が各プローブ１２に分散し、分散した荷重が回路基板１００の端子１０１を押圧する。ここで、このプローブユニット２では、プローブ１２（プローブ１２を構成する被覆導線２１）が弾性接着剤１３を介して保持部１１に保持されている。このため、このプローブユニット２では、プロービングの際に端子１０１に対する押圧力の反力が各プローブ１２に加わったときに、プローブ１２を保持している弾性接着剤１３が弾性変形し、これによって保持部１１における挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿ったプローブ１２の移動が許容される。したがって、各プローブ１２の先端部１２ａと端子１０１との間の距離が各プローブ１２毎に異なっている場合においても、弾性接着剤１３を弾性変形させることで、各プローブ１２の先端部１２ａと端子１０１とを確実に接触させることができる。
【００３６】
続いて、検査部５が、制御部６の制御に従い、プローブ１２を介して入出力した電気信号に基づいて回路基板１００対する電気的検査を実行する。次いで、回路基板１００に対する検査を終了したときには、制御部６は、移動機構３を制御して、回路基板１００から離反する向きにプローブユニット２を移動させる。続いて、他の回路基板１００に対する電気的検査を行う際には、上記の工程を繰り返して実行する。
【００３７】
このように、このプローブユニット２、回路基板検査装置１およびプローブユニット製造方法では、板状体に挿通孔１１ｃを形成して保持部１１が作製され、プローブ１２として機能させる被覆導線２１の先端部２１ｃが保持部１１の下面１１ａから突出するように被覆導線２１を挿通孔１１ｃに挿通させ、挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿って移動可能に弾性接着剤１３を介して被覆導線２１を保持部１１に保持させるように挿通孔１１ｃに弾性接着剤１３を充填してプローブユニットが製造される。つまり、このプローブユニット２は、１枚の板状体で構成された保持部１１と、被覆導線２１で構成されたプローブ１２とで構成される。このため、このプローブユニット２、回路基板検査装置１およびプローブユニット製造方法によれば、ピン状のプローブを複数の部材で座屈可能に支持するタイプの従来のプローブユニットと比較して、プローブユニット２の構成要素の種類が少なく単純な構造であるため、製造する際の工程を単純化することができる結果、その分、製造コストを十分に低減することができる。したがって、このプローブユニット２、回路基板検査装置１およびプローブユニット製造方法によれば、構造が単純な分、高密度の回路基板１００に対応してプローブユニット２を容易に小形化することができると共に、その製造コストを十分に低減することができる。また、このプローブユニット２、回路基板検査装置１およびプローブユニット製造方法によれば、信号を入出力するための電極とプローブの接続部との接触および離反がプロービングの度に繰り返される従来の構成とは異なり、このようなプロービングの度に接触および離反繰り返される部分が存在しないため、その部分における接触不良に起因する故障の発生を確実に防止することができる。
【００３８】
また、このプローブユニット２および回路基板検査装置１によれば、プローブ１２を被覆導線２１で構成したことにより、被覆導線２１自体が絶縁性を有しているため、各被覆導線２１同士を確実に絶縁した状態で、各被覆導線２１を保持部１１に保持させることができる。また、プローブ１２を被覆導線２１で構成することで、この被覆導線２１を検査部５に直接接続することができる。つまり、プローブ１２としての被覆導線２１をそのまま検査部５との接続用のリード線として用いることができる。このため、プローブ１２としての導電体とは別体の接続用のリード線を用いる構成と比較して、プローブ１２としての導電体と接続用のリード線との連結が不要な分、プローブユニット２の製造コストをさらに低減することができる。
【００３９】
次に、図８に示すプローブユニット２０２について説明する。なお、以下の説明において、上記したプローブユニット２と同じ構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。プローブユニット２０２は、プローブユニットの他の一例であって、同図に示すように、保持部１１とプローブ１２とを備えて構成されている。この場合、保持部１１の挿通孔１１ｃには、２つ（複数の一例）のプローブ１２をそれぞれ構成する２つの被覆導線２１が挿通されている。また、挿通孔１１ｃに挿通された各被覆導線２１は、挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿って移動可能でかつ他の互いに絶縁された状態で挿通孔１１ｃに充填された弾性接着剤１３を介して保持部１１に保持されている。なお、１つの挿通孔１１ｃに挿通させるプローブ１２の数は、２つに限定されず、任意の複数に規定することができる。
【００４０】
このプローブユニット２０２によれば、１つの挿通孔１１ｃに複数のプローブ１２が挿通されているため、１つの挿通孔１１ｃに１つのプローブ１２が挿通されている構成と比較して、各プローブ１２同士の間隔（ピッチ）を狭めることができる。このため、このプローブユニット２０２によれば、製造コストを十分に低減しつつ、より高密度の回路基板１００に対応して、プローブユニット２０２をより小形化することができる。
【００４１】
次に、図９に示すプローブユニット３０２について説明する。なお、以下の説明において、上記したプローブユニット２と同じ構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。プローブユニット３０２は、プローブユニットのさらに他の一例であって、同図に示すように、保持部１１とプローブ１２とを備えて構成されている。この場合、保持部１１の挿通孔１１ｃには、２つ（複数の一例）のプローブ１２をそれぞれ構成する２つの被覆導線２１が挿通され、各被覆導線２１は、挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿って移動可能でかつ他の互いに絶縁された状態で挿通孔１１ｃに充填された弾性接着剤１３を介して保持部１１に保持されている。また、同図に示すように、各プローブ１２（１つの挿通孔１１ｃに挿通される各被覆導線２１）は撚られた状態で挿通孔１１ｃに挿通されている。
【００４２】
このプローブユニット３０２によれば、撚った状態の複数のプローブ１２が１つの挿通孔１１ｃに挿通されているため、１つの挿通孔１１ｃに挿通される複数のプローブ１２同士の間隔（ピッチ）を一層狭めることができる。このため、このプローブユニット３０２によれば、製造コストを十分に低減しつつ、さらに高密度の回路基板１００に対応して、プローブユニット３０２をさらに小形化することができる。
【００４３】
なお、プローブユニットおよび回路基板検査装置は、上記の構成に限定されない。例えば、線状に形成された導体としての被覆導線２１を用いる例について上記したが、被覆導線２１に代えて、棒状に形成された導体を用いる構成を採用することもできる。
【００４４】
また、プローブ１２を構成する被覆導線２１における端面２１ｄを除く部分が絶縁皮膜２１ｂで覆われている構成例（図３参照）について上記したが、図１０に示すように、先端部２１ｃの周面の一部（端面２１ｄを除く部分）における絶縁皮膜２１ｂが取り除かれている被覆導線２１で構成されたプローブ１２を用いてプローブユニット４０２を構成することができ、そのプローブユニット４０２を備えて回路基板検査装置を構成することもできる。
【００４５】
また、図１１に示すように、先端部２１ｃがニードル状（先端に向かうに従って徐々に細くなる形状）に形成されている被覆導線２１で構成されたプローブ１２を用いてプローブユニット５０２を構成することができ、そのプローブユニット５０２を備えて回路基板検査装置を構成することもできる。また、図１２に示すように、先端部２１ｃが半球体状に形成されている被覆導線２１で構成されたプローブ１２を用いてプローブユニット６０２を構成することができ、そのプローブユニット６０２を備えて回路基板検査装置を構成することもできる。
【符号の説明】
【００４６】
１ 回路基板検査装置
２，２０２，３０２ プローブユニット
５ 検査部
１１ 保持部
１１ａ 下面
１１ｃ 挿通孔
１２ プローブ
１２ａ 先端部
１３ 弾性接着剤
２１ 被覆導線
２１ａ 導体部
２１ｂ 絶縁皮膜
２１ｃ 先端部
１００ 回路基板
１０１ 端子
Ａ 中心軸
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプローブと、当該各プローブを保持する保持部とを備えたプローブユニットであって、
前記保持部は、挿通孔を有する板状体で構成され、
前記プローブは、先端部が前記保持部の一面から突出するように前記挿通孔に挿通された線状または棒状の導電体で構成されると共に、当該挿通孔の中心軸に沿って移動可能でかつ他の前記導電体に対して絶縁された状態で前記挿通孔に充填された弾性材料を介して前記保持部に保持されているプローブユニット。
【請求項２】
前記プローブは、被覆導線で構成されている請求項１記載のプローブユニット。
【請求項３】
１つの前記挿通孔に複数の前記プローブが挿通されている請求項１または２記載のプローブユニット。
【請求項４】
前記複数のプローブが撚られた状態で前記１つの挿通孔に挿通されている請求項３記載のプローブユニット。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のプローブユニットと、プロービング対象体としての回路基板に接触させた前記プローブユニットの前記プローブを介して入出力した電気信号に基づいて当該回路基板に対する電気的検査を実行する検査部とを備えている回路基板検査装置。
【請求項６】
複数のプローブと、当該各プローブを保持する保持部とを備えたプローブユニットを製造するプローブユニット製造方法であって、
板状体に挿通孔を形成して前記保持部を作製し、
前記プローブとして機能させる線状または棒状の導電体の先端部が前記保持部の一面から突出するように当該導電体を前記挿通孔に挿通させ、
前記挿通孔の中心軸に沿って移動可能でかつ他の前記導電体に対して絶縁した状態で弾性材料を介して当該導電体を当該保持部に保持させるように当該挿通孔に当該弾性材料を充填して前記プローブユニットを製造するプローブユニット製造方法。
【請求項１】
複数のプローブと、当該各プローブを保持する保持部とを備えたプローブユニットであって、
前記保持部は、挿通孔を有する板状体で構成され、
前記プローブは、先端部が前記保持部の一面から突出するように前記挿通孔に挿通された線状または棒状の導電体で構成されると共に、当該挿通孔の中心軸に沿って移動可能でかつ他の前記導電体に対して絶縁された状態で前記挿通孔に充填された弾性材料を介して前記保持部に保持されているプローブユニット。
【請求項２】
前記プローブは、被覆導線で構成されている請求項１記載のプローブユニット。
【請求項３】
１つの前記挿通孔に複数の前記プローブが挿通されている請求項１または２記載のプローブユニット。
【請求項４】
前記複数のプローブが撚られた状態で前記１つの挿通孔に挿通されている請求項３記載のプローブユニット。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のプローブユニットと、プロービング対象体としての回路基板に接触させた前記プローブユニットの前記プローブを介して入出力した電気信号に基づいて当該回路基板に対する電気的検査を実行する検査部とを備えている回路基板検査装置。
【請求項６】
複数のプローブと、当該各プローブを保持する保持部とを備えたプローブユニットを製造するプローブユニット製造方法であって、
板状体に挿通孔を形成して前記保持部を作製し、
前記プローブとして機能させる線状または棒状の導電体の先端部が前記保持部の一面から突出するように当該導電体を前記挿通孔に挿通させ、
前記挿通孔の中心軸に沿って移動可能でかつ他の前記導電体に対して絶縁した状態で弾性材料を介して当該導電体を当該保持部に保持させるように当該挿通孔に当該弾性材料を充填して前記プローブユニットを製造するプローブユニット製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−２９７６（Ｐ２０１３−２９７６Ａ）
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３４７９５（Ｐ２０１１−１３４７９５）
【出願日】平成２３年６月１７日（２０１１．６．１７）
【出願人】（０００２２７１８０）日置電機株式会社 (982)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月１７日（２０１１．６．１７）
【出願人】（０００２２７１８０）日置電機株式会社 (982)
【Ｆターム（参考）】
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