プローブカードの検査方法及びこれに用いる検査用ボード
【目的】 本発明の目的は、検査時間を短縮することができるプローブカードの検査方法及びこれに用いる検査用ボードを提供する。
【構成】 プローブカードの検査方法は、共通電極１２０Ａ、１２０Ｂと、共通電極１２０Ａに電気的に接続されたプローブ１３０Ａ１〜Ａ４と、共通電極１２０Ｂに電気的に接続された複数のプローブ１３０Ｂ１〜Ｂ４とを備えたプローブカード１００の検査方法であって、共通電極１２０Ａ、１２０Ｂに電力を供給しつつ、プローブ１３０Ａ１〜Ａ４を一本毎に検査電極２２０Ａ１〜Ａ４に、プローブ１３０Ｂ１〜Ｂ４を一本毎に検査電極２２０Ｂ１〜Ｂ４に略同時に接触させる。
【構成】 プローブカードの検査方法は、共通電極１２０Ａ、１２０Ｂと、共通電極１２０Ａに電気的に接続されたプローブ１３０Ａ１〜Ａ４と、共通電極１２０Ｂに電気的に接続された複数のプローブ１３０Ｂ１〜Ｂ４とを備えたプローブカード１００の検査方法であって、共通電極１２０Ａ、１２０Ｂに電力を供給しつつ、プローブ１３０Ａ１〜Ａ４を一本毎に検査電極２２０Ａ１〜Ａ４に、プローブ１３０Ｂ１〜Ｂ４を一本毎に検査電極２２０Ｂ１〜Ｂ４に略同時に接触させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードの検査方法及びこれに用いる検査用ボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプローブカードとしては、ウエハに形成された複数の半導体デバイスの電気的諸特性の検査をウエハの状態で、一括で行うために用いられるものがある（特許文献１の段落００３８参照）。このプローブカードは、テスター接続用の複数の共通電極と、前記半導体デバイスに対応する複数のプローブ領域とを備えている。プローブ領域は、半導体デバイスの電極の配列に応じて配列された複数のプローブを有している。半導体デバイスの電極の配列は全て同じであるため、プローブ領域のプローブの配列も全て同じになっている。また、プローブ領域のプローブは、一本毎に共通電極に電気的に接続されている。例えば、前記プローブカードが、第１、第２共通電極と、第１、第２プローブを各々有する複数のプローブ領域とを備えている場合、第１共通電極に各プローブ領域の第１プローブが、第２共通電極に各プローブ領域の第２プローブが電気的に接続されている。換言すると、第１、第２共通電極には複数の第１、第２プローブが電気的に接続されている。
【０００３】
前記プローブカードについては、半導体デバイスの電気的諸特性の検査に用いる前に、当該プローブカード自体の検査を行う必要がある。このプローブカードの検査においては、一の共通電極に電力を供給しつつ、当該共通電極に接続されたプローブを一本毎にメタルプレートに接触させ、共通電極とこれに接続された各プローブとの電気的導通を確認していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９２７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、前記プローブカードの検査は、一の共通電極とこれに接続されたプローブとの電気的導通をプローブ一本毎に行うため、非常に時間がかかる。プローブカードが５０００本のプローブを備えている場合、当該プローブカードの検査に約１５時間必要であり、プローブカードが２００００本のプローブを備えている場合、当該プローブカードの検査に約６０時間必要であった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、検査時間を短縮することができるプローブカードの検査方法及びこれに用いる検査用ボードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のプローブカードの検査方法は、第１、第２共通電極と、前記第１共通電極に電気的に接続された複数の第１プローブと、前記第２共通電極に電気的に接続された複数の第２プローブとを備えたプローブカードの検査方法において、前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させるようになっている。
【０００８】
このような発明の態様による場合、前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、第１プローブを一本毎に第１検査電極に、第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させるようにしているので、第１、第２プローブの導通検査を略同時に行うことができる。よって、全ての第１、第２プローブの導通検査にかかる時間を短縮することができる。
【０００９】
前記検査方法は、前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させると共に、当該第１、第２プローブ以外の第１、第２プローブを絶縁部に接触させることも可能である。
【００１０】
このような発明の態様による場合、第１、第２検査電極に接触する第１、第２プローブ以外の第１、第２プローブが絶縁部に接触するため、当該第１、第２プローブが誤って導通するのを防ぐことができる。よって、検査精度を向上させることができる。
【００１１】
前記検査方法は、絶縁処理され前記絶縁部として機能する第１面と、この第１面上に配設された複数の前記第１、第２検査電極とを備えた検査用ボードを用意し、その後、前記プローブカードと前記検査用ボードとを対向させ、その後、前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記プローブカードと前記検査用ボードとを相対的に移動させ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させることが可能である。
【００１２】
このような発明の態様による場合、前記プローブカードと検査用ボードとを対向させ、その後、前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記プローブカードと前記検査用ボードとを相対的に移動させ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させることから、半導体デバイスの電気的諸特性の検査に用いられる既存のテスターを用いてプローブカードの検査を行うことが可能になる。したがって、新たな検査装置を作成する必要がなく、検査費用の低コスト化を図ることができる。
【００１３】
本発明の検査用ボードは、上記プローブカードの検査方法に用いられるものである。前記ボードは、絶縁処理された第１面と、前記第１面に設けられた複数の第１、第２検査電極とを備えている。前記第１、第２検査電極は、当該第１検査電極が前記第１共通電極に電気的に接続された第１プローブに対して一本毎に、当該第２検査電極が前記第２共通電極に電気的に接続された第２プローブに対して一本毎に略同時に接触し得るように配置されている。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態に係るプローブカード検査方法により検査されるプローブカードの模式的平面図、（ｂ）は前記プローブカードの模式的底面図である。
【図２】前記プローブカードの模式的部分断面図である。
【図３】（ａ）は前記検査方法に用いられる検査用ボードの模式的平面図、（ｂ）は検査用ボードの検査領域の検査電極とプローブとの対応関係を説明する説明図である。
【図４】検査用ボードの検査領域の検査電極とプローブとの別の対応関係を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態に係るプローブカードの検査方法について説明する。まず、前記検査方法により検査されるプローブカード１００と、当該検査に用いられる検査用ボード２００について図１乃至図３を参照しつつ説明する。プローブカード１００は、図１（ａ）、図１（ｂ）及び図２に示すように、基板１１０と、複数の共通電極１２０と、複数のプローブ１３０とを備えている。
【００１６】
基板１１０は円盤状のプリント基板である。この基板１１０は、第１面１１１と、その裏側の第２面１１２と、複数の導電ライン１１３とを有している。第１面１１１の外周縁部には、図１（ａ）に示すように、複数の共通電極１２０が間隔を空けて配設されている。第２面１１２には、図１（ｂ）に示すように、複数のプローブ領域αが設けられている。プローブ領域αは、図示しないウエハに形成された複数の半導体デバイスに対応した領域である。プローブ領域αには、図２に示すように、半導体デバイスの電極の配列に応じて複数のプローブ１３０が配列されている。半導体デバイスの電極の配列は全て同じであるため、プローブ領域αのプローブ１３０の配列も全て同じになっている。
【００１７】
図２においては、基板１１０の第１面１１１に設けられた４つの共通電極を１２０Ａ〜１２０Ｄとして示し、基板１１０の第２面１１２に設けられた４つのプローブ領域をα１〜α４として示している。プローブ領域α１は、プローブ１３０Ａ１、１３０Ｂ１、１３０Ｃ１、１３０Ｄ１を有している。プローブ領域α２は、プローブ１３０Ａ２、１３０Ｂ２、１３０Ｃ２、１３０Ｄ２を有している。プローブ領域α３は、プローブ１３０Ａ３、１３０Ｂ３、１３０Ｃ３、１３０Ｄ３を有している。プローブ領域α４は、プローブ１３０Ａ４、１３０Ｂ４、１３０Ｃ４、１３０Ｄ４を有している。
【００１８】
基板１１０内部には複数の導電ライン１１３が設けられている。この導電ライン１１３が、共通電極１２０とプローブ領域αのプローブ１３０のうち一本のプローブ１３０とを電気的に接続している。なお、図２においては、共通電極１２０Ａ（第１共通電極）が導電ライン１１３によりプローブ１３０Ａ１、１３０Ａ２、１３０Ａ３、１３０Ａ４（第１プローブ）と電気的に接続されている。共通電極１２０Ｂ（第２共通電極）が導電ライン１１３によりプローブ１３０Ｂ１、１３０Ｂ２、１３０Ｂ３、１３０Ｂ４（第２プローブ）と電気的に接続されている。共通電極１２０Ｃが導電ライン１１３によりプローブ１３０Ｃ１、１３０Ｃ２、１３０Ｃ３、１３０Ｃ４と電気的に接続されている。共通電極１２０Ｄが導電ライン１１３によりプローブ１３０Ｄ１、１３０Ｄ２、１３０Ｄ３、１３０Ｄ４と電気的に接続されている。
【００１９】
検査用ボード２００としては図３（ａ）に示すようにウエハを用いている。この検査用ボード２００の第１面２１０は絶縁処理が施されている。この第１面２１０上には、プローブ領域αに対応する複数の検査領域Ｔが設けられている。この検査領域Ｔは、第１面２１０上に形成された複数の検査電極２２０を有している（図３（ｂ）参照）。検査電極２２０は、後述するプローブカード１００の導通検査時に、各共通電極１２０に接続された複数のプローブ１３０に対して一本毎に略同時に接触し得るように配置されている。なお、図３（ｂ）においては、第１面２１０の４つの検査領域をＴ１〜Ｔ４として示している。図３（ｂ）に示す検査領域Ｔ１〜Ｔ４のＸＹ座標は、説明の便宜上付したものであり、検査領域Ｔ１〜Ｔ４に現実に付されているわけではない。
【００２０】
検査領域Ｔ１は、プローブ１３０Ａ１、１３０Ｂ１、１３０Ｃ１、１３０Ｄ１の導通検査を行うための検査電極２２０Ａ１（第１検査電極）、２２０Ｂ１（第２検査電極）、２２０Ｃ１、２２０Ｄ１を有している。検査電極２２０Ａ１は、検査領域Ｔ１のＸＹ座標のＸ１Ｙ１に位置し、検査電極２２０Ｂ１は、検査領域Ｔ１のＸＹ座標のＸ２Ｙ２に位置し、検査電極２２０Ｃ１は、検査領域Ｔ１のＸＹ座標のＸ３Ｙ３に位置し、検査電極２２０Ｄ１は、検査領域Ｔ１のＸＹ座標のＸ４Ｙ４に位置している。検査電極２２０Ａ１、２２０Ｂ１、２２０Ｃ１、２２０Ｄ１間のＸ方向の間隔は上記半導体デバイスの電極間の間隔と同じに設定されている。検査電極２２０Ａ１、２２０Ｂ１、２２０Ｃ１、２２０Ｄ１間のＹ方向の間隔は、後述する検査移動距離と略同じに設定されている。
【００２１】
検査領域Ｔ２は、プローブ１３０Ａ２、１３０Ｂ２、１３０Ｃ２、１３０Ｄ２の導通検査を行うための検査電極２２０Ａ２（第１検査電極）、２２０Ｂ２（第２検査電極）、２２０Ｃ２、２２０Ｄ２を有している。検査電極２２０Ａ２は、検査領域Ｔ２のＸＹ座標のＸ１Ｙ２に位置し、検査電極２２０Ｂ２は、検査領域Ｔ２のＸＹ座標のＸ２Ｙ３に位置し、検査電極２２０Ｃ２は、検査領域Ｔ２のＸＹ座標のＸ３Ｙ４に位置し、検査電極２２０Ｄ２は、検査領域Ｔ２のＸＹ座標のＸ４Ｙ１に位置している。検査電極２２０Ａ２、２２０Ｂ２、２２０Ｃ２、２２０Ｄ２間のＸ方向の間隔は上記半導体デバイスの電極間の間隔と同じに設定されている。検査電極２２０Ｄ２、２２０Ａ２、２２０Ｂ２、２２０Ｃ２間のＹ方向の間隔は、前記検査移動距離と略同じに設定されている。
【００２２】
検査領域Ｔ３は、プローブ１３０Ａ３、１３０Ｂ３、１３０Ｃ３、１３０Ｄ３の導通検査を行うための検査電極２２０Ａ３（第１検査電極）、２２０Ｂ３（第２検査電極）、２２０Ｃ３、２２０Ｄ３を有している。検査電極２２０Ａ３は、検査領域Ｔ３のＸＹ座標のＸ１Ｙ３に位置し、検査電極２２０Ｂ３は、検査領域Ｔ３のＸＹ座標のＸ２Ｙ４に位置し、検査電極２２０Ｃ３は、検査領域Ｔ３のＸＹ座標のＸ３Ｙ１に位置し、検査電極２２０Ｄ３は、検査領域Ｔ３のＸＹ座標のＸ４Ｙ２に位置している。検査電極２２０Ａ３、２２０Ｂ３、２２０Ｃ３、２２０Ｄ３間のＸ方向の間隔は上記半導体デバイスの電極間の間隔と同じに設定されている。検査電極２２０Ｃ３、２２０Ｄ３、２２０Ａ３、２２０Ｂ３間のＹ方向の間隔は、前記検査移動距離と略同じに設定されている。
【００２３】
検査領域Ｔ４は、プローブ１３０Ａ４、１３０Ｂ４、１３０Ｃ４、１３０Ｄ４の導通検査を行うための検査電極２２０Ａ４（第１検査電極）、２２０Ｂ４（第２検査電極）、２２０Ｃ４、２２０Ｄ４を有している。検査電極２２０Ａ４は、検査領域Ｔ４のＸＹ座標のＸ１Ｙ４に位置し、検査電極２２０Ｂ４は、検査領域Ｔ４のＸＹ座標のＸ２Ｙ１に位置し、検査電極２２０Ｃ４は、検査領域Ｔ４のＸＹ座標のＸ３Ｙ２に位置し、検査電極２２０Ｄ４は、検査領域Ｔ４のＸＹ座標のＸ４Ｙ３に位置している。検査電極２２０Ａ４、２２０Ｂ４、２２０Ｃ４、２２０Ｄ４間のＸ方向の間隔は上記半導体デバイスの電極間の間隔と同じに設定されている。検査電極２２０Ｂ４、２２０Ｃ４、２２０Ｄ４、２２０Ａ４間のＹ方向の間隔は、前記検査移動距離と略同じに設定されている。
【００２４】
以下、検査用ボード２００を用いてプローブカード１００の導通検査を行う方法について詳しく説明する。このプローブカード１００の導通検査においては、プローブカード１００を用いてウエハに形成された半導体デバイスの電気的諸特性の検査を行う周知のテスターを用いて行う。当該導通検査の環境温度は、半導体デバイスの検査時の環境温度（高温環境下の検査の場合、例えば８０〜１５０℃、低温環境下の検査の場合、例えば−２０〜４０℃）と略同じに設定する。
【００２５】
まず、テスターのプローバーのホルダーにプローブカード１００を取り付ける。このとき、プローバーのスプリングプローブＰがプローブカード１００の共通電極１２０に各々接触する。その後、検査用ボード２００を用意し、当該検査用ボード２００を前記テスターのプローバーのステージにセットする。
【００２６】
その後、テスターの操作部を通じて、プローブカード１００の導通検査の開始操作がなされると、スプリングプローブＰを通じてプローブカード１００の共通電極１２０に電力が供給される。この状態で、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に接近する。すると、プローブカード１００の共通電極１２０に各々接続されたプローブ１３０のうちの一本のプローブ１３０（すなわち、共通電極１２０に各々対応する検査対象のプローブ１３０（複数））が、検査用ボード２００の検査電極２２０に各々略同時に接触する。これと共に、各共通電極１２０に接続された残りのプローブ１３０（前記一本のプローブ１３０を除いたプローブ１３０）が第１面２１０に接触する。具体的には図３（ｂ）に示すように、プローブ領域α１のプローブ１３０Ａ１が検査領域Ｔ１の検査電極２２０Ａ１に、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｄ２が検査領域Ｔ２の検査電極２２０Ｄ２に、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｃ３が検査領域Ｔ３の検査電極２２０Ｃ３に、プローブ領域α４のプローブ１３０Ｂ４が検査領域Ｔ４の検査電極２２０Ｂ４に略同時に接触する。これと共に、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｂ１〜１３０Ｄ１、プローブ領域α２のプローブ１３０Ａ２〜１３０Ｃ２、プローブ領域α３のプローブ１３０Ａ３、１３０Ｂ３、１３０Ｄ３及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ａ４、１３０Ｃ４、１３０Ｄ４が第１面２１０に接触する。このとき、前記テスターにより、プローブ領域α１のプローブ１３０Ａ１と共通電極１２０Ａとの間、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｄ２と共通電極１２０Ｄとの間、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｃ３と共通電極１２０Ｃとの間、及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ｂ４と共通電極１２０Ｂとの間が各々電気的に導通しているか否かの検査が行われる。
【００２７】
その後、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に離反する。その後、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に図３（ｂ）のＹ方向の図示下方向に所定の検査移動距離を平行移動しつつ、接近する。すると、プローブカード１００の共通電極１２０に各々接続されたプローブ１３０のうちの別の一本のプローブ１３０（すなわち、共通電極１２０に各々対応する別の検査対象のプローブ１３０（複数））が、検査用ボード２００の別の検査電極２２０に各々略同時に接触する。これと共に、各共通電極１２０に接続された残りのプローブ１３０（前記別の一本のプローブ１３０を除いたプローブ１３０）が第１面２１０に接触する。具体的には図３（ｂ）に示すように、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｂ１が検査領域Ｔ１の検査電極２２０Ｂ１に、プローブ領域α２のプローブ１３０Ａ２が検査領域Ｔ２の検査電極２２０Ａ２に、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｄ３が検査領域Ｔ３の検査電極２２０Ｄ３に、プローブ領域α４のプローブ１３０Ｃ４が検査領域Ｔ４の検査電極２２０Ｃ４に略同時に接触する。これと共に、プローブ領域α１のプローブ１３０Ａ１、１３０Ｃ１、１３０Ｄ１、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｂ２〜１３０Ｄ２、プローブ領域α３のプローブ１３０Ａ３〜１３０Ｃ３及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ａ４、１３０Ｂ４、１３０Ｄ４が第１面２１０に接触する。このとき、前記テスターにより、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｂ１と共通電極１２０Ｂとの間、プローブ領域α２のプローブ１３０Ａ２と共通電極１２０Ａとの間、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｄ３と共通電極１２０Ｄとの間、及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ｃ４と共通電極１２０Ｃとの間が各々電気的に導通しているか否かの検査が行われる。
【００２８】
その後、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に離反する。その後、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に図３（ｂ）の上記図示下方向に所定の検査移動距離を平行移動しつつ、接近する。すると、プローブカード１００の共通電極１２０に各々接続されたプローブ１３０のうちの別の一本のプローブ１３０（すなわち、共通電極１２０に各々対応する別の検査対象のプローブ１３０（複数））が、検査用ボード２００の別の検査電極２２０に各々略同時に接触する。これと共に、各共通電極１２０に接続された残りのプローブ１３０（前記別の一本のプローブ１３０を除いたプローブ１３０）が第１面２１０に接触する。具体的には図３（ｂ）に示すように、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｃ１が検査領域Ｔ１の検査電極２２０Ｃ１に、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｂ２が検査領域Ｔ２の検査電極２２０Ｂ２に、プローブ領域α３のプローブ１３０Ａ３が検査領域Ｔ３の検査電極２２０Ａ３に、プローブ領域α４のプローブ１３０Ｄ４が検査領域Ｔ４の検査電極２２０Ｄ４に略同時に接触する。これと共に、プローブ領域α１のプローブ１３０Ａ１、１３０Ｂ１、１３０Ｄ１、プローブ領域α２のプローブ１３０Ａ２、１３０Ｃ２、１３０Ｄ２、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｂ３〜１３０Ｄ３及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ａ４〜１３０Ｃ４が第１面２１０に接触する。このとき、前記テスターにより、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｃ１と共通電極１２０Ｃとの間、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｂ２と共通電極１２０Ｂとの間、プローブ領域α３のプローブ１３０Ａ３と共通電極１２０Ａとの間、及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ｄ４と共通電極１２０Ｄとの間が各々電気的に導通しているか否かの検査が行われる。
【００２９】
その後、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に離反する。その後、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に図３（ｂ）の上記図示下方向に所定の検査移動距離を平行移動しつつ、接近する。すると、プローブカード１００の共通電極１２０に各々接続されたプローブ１３０のうちの別の一本のプローブ１３０（すなわち、共通電極１２０に各々対応する別の検査対象のプローブ１３０（複数））が、検査用ボード２００の別の検査電極２２０に各々略同時に接触する。これと共に、各共通電極１２０に接続された残りのプローブ１３０（前記別の一本のプローブ１３０を除いたプローブ１３０）が第１面２１０に接触する。具体的には図３（ｂ）に示すように、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｄ１が検査領域Ｔ１の検査電極２２０Ｄ１に、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｃ２が検査領域Ｔ２の検査電極２２０Ｃ２に、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｂ３が検査領域Ｔ３の検査電極２２０Ｂ３に、プローブ領域α４のプローブ１３０Ａ４が検査領域Ｔ４の検査電極２２０Ａ４に略同時に接触する。これと共に、プローブ領域α１のプローブ１３０Ａ１〜１３０Ｃ１、プローブ領域α２のプローブ１３０Ａ２、１３０Ｂ２、１３０Ｄ２、プローブ領域α３のプローブ１３０Ａ３、１３０Ｃ３、１３０Ｄ３及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ｂ４〜１３０Ｄ４が第１面２１０に接触する。このとき、前記テスターにより、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｄ１と共通電極１２０Ｄとの間、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｃ２と共通電極１２０Ｃとの間、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｂ３と共通電極１２０Ｂとの間、及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ａ４と共通電極１２０Ａとの間が電気的に導通しているか否かの検査が行われる。
【００３０】
その後、プローバーが動作してプローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に離反する。その後、スプリングプローブＰを通じたプローブカード１００の共通電極１２０に対する電力の供給がストップし、プローブカード１００の導通検査が終了する。
【００３１】
上述したプローブカード１００の検査方法による場合、プローブカード１００と検査用ボード２００との一度の接近において、プローブカード１００の共通電極１２０に各々接続されたプローブ１３０のうちの一本のプローブ１３０が、検査用ボード２００の検査電極２２０に各々略同時に接触し、これにより全共通電極１２０とこれに接続された一本のプローブ１３０との導通検査が略同時に行われるようになっている。換言すると、共通電極１２０とこれに接続されたプローブ１３０との一本毎の導通検査が、全共通電極１２０において同時並行で行われる。よって、全てのプローブ１３０と共通電極１２０との間の導通検査にかかる時間を短縮することができる。例えば、プローブ１３０が２００００本の場合、検査時間を約１時間に短縮できる。
【００３２】
なお、上述したプローブカードの検査方法は、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００３３】
上記実施の形態では、プローブカード１００は、基板１１０と、複数の共通電極１２０と、複数のプローブ１３０を備えるとしたが、これに限定されるものではない。検査対象となるプローブカードは、少なくとも、第１、第２共通電極と、前記第１共通電極に電気的に接続された複数の第１プローブと、前記第２共通電極に電気的に接続された複数の第２プローブとを備えている限りどのような構成のものであっても良い。例えば、プローブカードが、メイン基板と、サブ基板と、メイン基板とサブ基板との間を接続するインターポーザーと、メイン基板に設けられた第１、第２共通電極と、サブ基板に設けられ且つ第１共通電極に接続された複数の第１プローブと、サブ基板に設けられ且つ第２共通電極に接続された複数の第２プローブとを備えた構成とすることが可能である。この場合、メイン基板の導電ライン、インターポーザー及びサブ基板の導電ラインを通じて第１、第２共通電極と複数の第１、第２プローブとが電気的に接続されている。
【００３４】
上記実施の形態のプローブカード１００の検査方法は、検査用ボード２００を用いて検査を行うとしたが、これに限定されるものではない。本発明に係るプローブカードの検査方法は、第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に接触させると略同時に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に接触させるようになっている限り任意に変更することが可能である。
【００３５】
上記実施の形態では、検査電極２２０に接触するプローブ１３０以外のプローブ１３０は、検査用ボード２００の第１面２１０に接触するとしたが、これに限定されるものではない。例えば、検査電極の高さ寸法を高くし、当該検査電極にプローブが各々接触した際、当該プローブ以外のプローブは、何ら接触しない構成とすることが可能である。また、プローブ１３０が検査電極２２０に接触する際に、検査電極２２０に接触するプローブ１３０以外のプローブ１３０を別途、絶縁部に接触させるようにしても構わない。
【００３６】
上記実施の形態では、既存のテスターを用いてプローブカード１００の検査を行うとしたが、プローブカードの検査専用機を用いることも可能である。
【００３７】
上記実施の形態では、検査用ボード２００は、絶縁処理された第１面２１０と、この第１面２１０に形成された複数の検査電極２２０とを備えているとしたが、これに限定されるものではない。検査用ボードは、絶縁処理された第１面と、前記第１面に設けられた複数の第１、第２検査電極と少なくともを備えており、前記第１、第２検査電極は、当該第１検査電極が前記第１共通電極に電気的に接続された第１プローブに対して一本毎に、当該第２検査電極が前記第２共通電極に電気的に接続された第２プローブに対して一本毎に略同時に接触し得るように配置されている限り任意に設計変更することが可能である。したがって、検査用ボードは、ウエハに限定されない。
【００３８】
上記実施の形態では、検査用ボード２００の第１面２１０の検査領域Ｔ１上には検査電極２２０Ａ１〜Ｄ１が、検査領域Ｔ２には検査電極２２０Ａ２〜Ｄ２が、検査領域Ｔ３には検査電極２２０Ａ３〜Ｄ３が、検査領域Ｔ４には検査電極２２０Ａ４〜Ｄ４が形成されているとしたが、これに限定されるものではない。検査電極の配置については、プローブカードの導通検査時に、第１検査電極が第１共通電極に電気的に接続された第１プローブに対して一本毎に、第２検査電極が第２共通電極に電気的に接続された第２プローブに対して一本毎に略同時に接触し得るように配置されている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、図４に示すように、検査電極２２０Ａ１〜Ｄ１をＸＹ座標のＹ１列にＸ方向に一列に並べて配置し、検査電極２２０Ａ２〜Ｄ２をＸＹ座標のＹ２列にＸ方向に一列に並べて配置し、検査電極２２０Ａ３〜Ｄ３をＸＹ座標のＹ３列にＸ方向に一列に並べて配置し、検査電極２２０Ａ４〜Ｄ４をＸＹ座標のＹ４列にＸ方向に一列に並べて配置することができる。このように検査電極が配置された検査用ボードを用いてプローブカードの検査を行った場合であっても、共通電極１２０Ａに接続されたプローブ１３０Ａ１〜Ａ４が一本毎に検査電極２２０Ａ１〜Ａ４に接触し、共通電極１２０Ｂに接続されたプローブ１３０Ｂ１〜ＡＢが一本毎に検査電極２２０Ｂ１〜Ｂ４に接触し、共通電極１２０Ｃに接続されたプローブ１３０Ｃ１〜Ｃ４が一本毎に検査電極２２０Ｃ１〜Ｃ４に接触し、共通電極１２０Ｄに接続されたプローブ１３０Ｄ１〜Ｄ４が一本毎に検査電極２２０Ｄ１〜Ｄ４に接触するので、上記実施の形態と同様に、共通電極とこれに接続されたプローブとの一本毎の導通検査を、全共通電極において同時並行で行うことができる。よって、プローブカードの検査時間を短縮することができる。なお、図５の検査領域Ｔ１〜Ｔ４のＸＹ座標は、説明の便宜上付したものであり、検査領域Ｔ１〜Ｔ４に現実に付されているわけではない。
【００３９】
なお、上記実施の形態では、プローブカード１００及び検査用ボード２００の各部を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１００・・・・プローブカード
１１０・・・基板
１１１・・第１面
１１２・・第２面
１１３・・導電ライン
１２０・・・共通電極
１２０Ａ・共通電極（第１共通電極）
１２０Ｂ・共通電極（第２共通電極）
１２０Ｃ・共通電極
１２０Ｄ・共通電極
α・・・・・プローブ領域
１３０・・・プローブ
１３０Ａ１〜Ａ４・プローブ（第１プローブ）
１３０Ｂ１〜Ｂ４・プローブ（第２プローブ）
１３０Ｃ１〜Ｃ４・プローブ
１３０Ｄ１〜Ｄ４・プローブ
２００・・・・検査用ボード
２１０・・・第１面
Ｔ・・・・・検査領域
２２０・・・検査電極
２２０Ａ１〜Ａ４・検査電極（第１検査電極）
２２０Ｂ１〜Ｂ４・検査電極（第２検査電極）
２２０Ｃ１〜Ｃ４・検査電極
２２０Ｄ１〜Ｄ４・検査電極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードの検査方法及びこれに用いる検査用ボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプローブカードとしては、ウエハに形成された複数の半導体デバイスの電気的諸特性の検査をウエハの状態で、一括で行うために用いられるものがある（特許文献１の段落００３８参照）。このプローブカードは、テスター接続用の複数の共通電極と、前記半導体デバイスに対応する複数のプローブ領域とを備えている。プローブ領域は、半導体デバイスの電極の配列に応じて配列された複数のプローブを有している。半導体デバイスの電極の配列は全て同じであるため、プローブ領域のプローブの配列も全て同じになっている。また、プローブ領域のプローブは、一本毎に共通電極に電気的に接続されている。例えば、前記プローブカードが、第１、第２共通電極と、第１、第２プローブを各々有する複数のプローブ領域とを備えている場合、第１共通電極に各プローブ領域の第１プローブが、第２共通電極に各プローブ領域の第２プローブが電気的に接続されている。換言すると、第１、第２共通電極には複数の第１、第２プローブが電気的に接続されている。
【０００３】
前記プローブカードについては、半導体デバイスの電気的諸特性の検査に用いる前に、当該プローブカード自体の検査を行う必要がある。このプローブカードの検査においては、一の共通電極に電力を供給しつつ、当該共通電極に接続されたプローブを一本毎にメタルプレートに接触させ、共通電極とこれに接続された各プローブとの電気的導通を確認していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９２７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、前記プローブカードの検査は、一の共通電極とこれに接続されたプローブとの電気的導通をプローブ一本毎に行うため、非常に時間がかかる。プローブカードが５０００本のプローブを備えている場合、当該プローブカードの検査に約１５時間必要であり、プローブカードが２００００本のプローブを備えている場合、当該プローブカードの検査に約６０時間必要であった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、検査時間を短縮することができるプローブカードの検査方法及びこれに用いる検査用ボードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のプローブカードの検査方法は、第１、第２共通電極と、前記第１共通電極に電気的に接続された複数の第１プローブと、前記第２共通電極に電気的に接続された複数の第２プローブとを備えたプローブカードの検査方法において、前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させるようになっている。
【０００８】
このような発明の態様による場合、前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、第１プローブを一本毎に第１検査電極に、第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させるようにしているので、第１、第２プローブの導通検査を略同時に行うことができる。よって、全ての第１、第２プローブの導通検査にかかる時間を短縮することができる。
【０００９】
前記検査方法は、前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させると共に、当該第１、第２プローブ以外の第１、第２プローブを絶縁部に接触させることも可能である。
【００１０】
このような発明の態様による場合、第１、第２検査電極に接触する第１、第２プローブ以外の第１、第２プローブが絶縁部に接触するため、当該第１、第２プローブが誤って導通するのを防ぐことができる。よって、検査精度を向上させることができる。
【００１１】
前記検査方法は、絶縁処理され前記絶縁部として機能する第１面と、この第１面上に配設された複数の前記第１、第２検査電極とを備えた検査用ボードを用意し、その後、前記プローブカードと前記検査用ボードとを対向させ、その後、前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記プローブカードと前記検査用ボードとを相対的に移動させ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させることが可能である。
【００１２】
このような発明の態様による場合、前記プローブカードと検査用ボードとを対向させ、その後、前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記プローブカードと前記検査用ボードとを相対的に移動させ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させることから、半導体デバイスの電気的諸特性の検査に用いられる既存のテスターを用いてプローブカードの検査を行うことが可能になる。したがって、新たな検査装置を作成する必要がなく、検査費用の低コスト化を図ることができる。
【００１３】
本発明の検査用ボードは、上記プローブカードの検査方法に用いられるものである。前記ボードは、絶縁処理された第１面と、前記第１面に設けられた複数の第１、第２検査電極とを備えている。前記第１、第２検査電極は、当該第１検査電極が前記第１共通電極に電気的に接続された第１プローブに対して一本毎に、当該第２検査電極が前記第２共通電極に電気的に接続された第２プローブに対して一本毎に略同時に接触し得るように配置されている。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態に係るプローブカード検査方法により検査されるプローブカードの模式的平面図、（ｂ）は前記プローブカードの模式的底面図である。
【図２】前記プローブカードの模式的部分断面図である。
【図３】（ａ）は前記検査方法に用いられる検査用ボードの模式的平面図、（ｂ）は検査用ボードの検査領域の検査電極とプローブとの対応関係を説明する説明図である。
【図４】検査用ボードの検査領域の検査電極とプローブとの別の対応関係を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態に係るプローブカードの検査方法について説明する。まず、前記検査方法により検査されるプローブカード１００と、当該検査に用いられる検査用ボード２００について図１乃至図３を参照しつつ説明する。プローブカード１００は、図１（ａ）、図１（ｂ）及び図２に示すように、基板１１０と、複数の共通電極１２０と、複数のプローブ１３０とを備えている。
【００１６】
基板１１０は円盤状のプリント基板である。この基板１１０は、第１面１１１と、その裏側の第２面１１２と、複数の導電ライン１１３とを有している。第１面１１１の外周縁部には、図１（ａ）に示すように、複数の共通電極１２０が間隔を空けて配設されている。第２面１１２には、図１（ｂ）に示すように、複数のプローブ領域αが設けられている。プローブ領域αは、図示しないウエハに形成された複数の半導体デバイスに対応した領域である。プローブ領域αには、図２に示すように、半導体デバイスの電極の配列に応じて複数のプローブ１３０が配列されている。半導体デバイスの電極の配列は全て同じであるため、プローブ領域αのプローブ１３０の配列も全て同じになっている。
【００１７】
図２においては、基板１１０の第１面１１１に設けられた４つの共通電極を１２０Ａ〜１２０Ｄとして示し、基板１１０の第２面１１２に設けられた４つのプローブ領域をα１〜α４として示している。プローブ領域α１は、プローブ１３０Ａ１、１３０Ｂ１、１３０Ｃ１、１３０Ｄ１を有している。プローブ領域α２は、プローブ１３０Ａ２、１３０Ｂ２、１３０Ｃ２、１３０Ｄ２を有している。プローブ領域α３は、プローブ１３０Ａ３、１３０Ｂ３、１３０Ｃ３、１３０Ｄ３を有している。プローブ領域α４は、プローブ１３０Ａ４、１３０Ｂ４、１３０Ｃ４、１３０Ｄ４を有している。
【００１８】
基板１１０内部には複数の導電ライン１１３が設けられている。この導電ライン１１３が、共通電極１２０とプローブ領域αのプローブ１３０のうち一本のプローブ１３０とを電気的に接続している。なお、図２においては、共通電極１２０Ａ（第１共通電極）が導電ライン１１３によりプローブ１３０Ａ１、１３０Ａ２、１３０Ａ３、１３０Ａ４（第１プローブ）と電気的に接続されている。共通電極１２０Ｂ（第２共通電極）が導電ライン１１３によりプローブ１３０Ｂ１、１３０Ｂ２、１３０Ｂ３、１３０Ｂ４（第２プローブ）と電気的に接続されている。共通電極１２０Ｃが導電ライン１１３によりプローブ１３０Ｃ１、１３０Ｃ２、１３０Ｃ３、１３０Ｃ４と電気的に接続されている。共通電極１２０Ｄが導電ライン１１３によりプローブ１３０Ｄ１、１３０Ｄ２、１３０Ｄ３、１３０Ｄ４と電気的に接続されている。
【００１９】
検査用ボード２００としては図３（ａ）に示すようにウエハを用いている。この検査用ボード２００の第１面２１０は絶縁処理が施されている。この第１面２１０上には、プローブ領域αに対応する複数の検査領域Ｔが設けられている。この検査領域Ｔは、第１面２１０上に形成された複数の検査電極２２０を有している（図３（ｂ）参照）。検査電極２２０は、後述するプローブカード１００の導通検査時に、各共通電極１２０に接続された複数のプローブ１３０に対して一本毎に略同時に接触し得るように配置されている。なお、図３（ｂ）においては、第１面２１０の４つの検査領域をＴ１〜Ｔ４として示している。図３（ｂ）に示す検査領域Ｔ１〜Ｔ４のＸＹ座標は、説明の便宜上付したものであり、検査領域Ｔ１〜Ｔ４に現実に付されているわけではない。
【００２０】
検査領域Ｔ１は、プローブ１３０Ａ１、１３０Ｂ１、１３０Ｃ１、１３０Ｄ１の導通検査を行うための検査電極２２０Ａ１（第１検査電極）、２２０Ｂ１（第２検査電極）、２２０Ｃ１、２２０Ｄ１を有している。検査電極２２０Ａ１は、検査領域Ｔ１のＸＹ座標のＸ１Ｙ１に位置し、検査電極２２０Ｂ１は、検査領域Ｔ１のＸＹ座標のＸ２Ｙ２に位置し、検査電極２２０Ｃ１は、検査領域Ｔ１のＸＹ座標のＸ３Ｙ３に位置し、検査電極２２０Ｄ１は、検査領域Ｔ１のＸＹ座標のＸ４Ｙ４に位置している。検査電極２２０Ａ１、２２０Ｂ１、２２０Ｃ１、２２０Ｄ１間のＸ方向の間隔は上記半導体デバイスの電極間の間隔と同じに設定されている。検査電極２２０Ａ１、２２０Ｂ１、２２０Ｃ１、２２０Ｄ１間のＹ方向の間隔は、後述する検査移動距離と略同じに設定されている。
【００２１】
検査領域Ｔ２は、プローブ１３０Ａ２、１３０Ｂ２、１３０Ｃ２、１３０Ｄ２の導通検査を行うための検査電極２２０Ａ２（第１検査電極）、２２０Ｂ２（第２検査電極）、２２０Ｃ２、２２０Ｄ２を有している。検査電極２２０Ａ２は、検査領域Ｔ２のＸＹ座標のＸ１Ｙ２に位置し、検査電極２２０Ｂ２は、検査領域Ｔ２のＸＹ座標のＸ２Ｙ３に位置し、検査電極２２０Ｃ２は、検査領域Ｔ２のＸＹ座標のＸ３Ｙ４に位置し、検査電極２２０Ｄ２は、検査領域Ｔ２のＸＹ座標のＸ４Ｙ１に位置している。検査電極２２０Ａ２、２２０Ｂ２、２２０Ｃ２、２２０Ｄ２間のＸ方向の間隔は上記半導体デバイスの電極間の間隔と同じに設定されている。検査電極２２０Ｄ２、２２０Ａ２、２２０Ｂ２、２２０Ｃ２間のＹ方向の間隔は、前記検査移動距離と略同じに設定されている。
【００２２】
検査領域Ｔ３は、プローブ１３０Ａ３、１３０Ｂ３、１３０Ｃ３、１３０Ｄ３の導通検査を行うための検査電極２２０Ａ３（第１検査電極）、２２０Ｂ３（第２検査電極）、２２０Ｃ３、２２０Ｄ３を有している。検査電極２２０Ａ３は、検査領域Ｔ３のＸＹ座標のＸ１Ｙ３に位置し、検査電極２２０Ｂ３は、検査領域Ｔ３のＸＹ座標のＸ２Ｙ４に位置し、検査電極２２０Ｃ３は、検査領域Ｔ３のＸＹ座標のＸ３Ｙ１に位置し、検査電極２２０Ｄ３は、検査領域Ｔ３のＸＹ座標のＸ４Ｙ２に位置している。検査電極２２０Ａ３、２２０Ｂ３、２２０Ｃ３、２２０Ｄ３間のＸ方向の間隔は上記半導体デバイスの電極間の間隔と同じに設定されている。検査電極２２０Ｃ３、２２０Ｄ３、２２０Ａ３、２２０Ｂ３間のＹ方向の間隔は、前記検査移動距離と略同じに設定されている。
【００２３】
検査領域Ｔ４は、プローブ１３０Ａ４、１３０Ｂ４、１３０Ｃ４、１３０Ｄ４の導通検査を行うための検査電極２２０Ａ４（第１検査電極）、２２０Ｂ４（第２検査電極）、２２０Ｃ４、２２０Ｄ４を有している。検査電極２２０Ａ４は、検査領域Ｔ４のＸＹ座標のＸ１Ｙ４に位置し、検査電極２２０Ｂ４は、検査領域Ｔ４のＸＹ座標のＸ２Ｙ１に位置し、検査電極２２０Ｃ４は、検査領域Ｔ４のＸＹ座標のＸ３Ｙ２に位置し、検査電極２２０Ｄ４は、検査領域Ｔ４のＸＹ座標のＸ４Ｙ３に位置している。検査電極２２０Ａ４、２２０Ｂ４、２２０Ｃ４、２２０Ｄ４間のＸ方向の間隔は上記半導体デバイスの電極間の間隔と同じに設定されている。検査電極２２０Ｂ４、２２０Ｃ４、２２０Ｄ４、２２０Ａ４間のＹ方向の間隔は、前記検査移動距離と略同じに設定されている。
【００２４】
以下、検査用ボード２００を用いてプローブカード１００の導通検査を行う方法について詳しく説明する。このプローブカード１００の導通検査においては、プローブカード１００を用いてウエハに形成された半導体デバイスの電気的諸特性の検査を行う周知のテスターを用いて行う。当該導通検査の環境温度は、半導体デバイスの検査時の環境温度（高温環境下の検査の場合、例えば８０〜１５０℃、低温環境下の検査の場合、例えば−２０〜４０℃）と略同じに設定する。
【００２５】
まず、テスターのプローバーのホルダーにプローブカード１００を取り付ける。このとき、プローバーのスプリングプローブＰがプローブカード１００の共通電極１２０に各々接触する。その後、検査用ボード２００を用意し、当該検査用ボード２００を前記テスターのプローバーのステージにセットする。
【００２６】
その後、テスターの操作部を通じて、プローブカード１００の導通検査の開始操作がなされると、スプリングプローブＰを通じてプローブカード１００の共通電極１２０に電力が供給される。この状態で、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に接近する。すると、プローブカード１００の共通電極１２０に各々接続されたプローブ１３０のうちの一本のプローブ１３０（すなわち、共通電極１２０に各々対応する検査対象のプローブ１３０（複数））が、検査用ボード２００の検査電極２２０に各々略同時に接触する。これと共に、各共通電極１２０に接続された残りのプローブ１３０（前記一本のプローブ１３０を除いたプローブ１３０）が第１面２１０に接触する。具体的には図３（ｂ）に示すように、プローブ領域α１のプローブ１３０Ａ１が検査領域Ｔ１の検査電極２２０Ａ１に、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｄ２が検査領域Ｔ２の検査電極２２０Ｄ２に、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｃ３が検査領域Ｔ３の検査電極２２０Ｃ３に、プローブ領域α４のプローブ１３０Ｂ４が検査領域Ｔ４の検査電極２２０Ｂ４に略同時に接触する。これと共に、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｂ１〜１３０Ｄ１、プローブ領域α２のプローブ１３０Ａ２〜１３０Ｃ２、プローブ領域α３のプローブ１３０Ａ３、１３０Ｂ３、１３０Ｄ３及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ａ４、１３０Ｃ４、１３０Ｄ４が第１面２１０に接触する。このとき、前記テスターにより、プローブ領域α１のプローブ１３０Ａ１と共通電極１２０Ａとの間、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｄ２と共通電極１２０Ｄとの間、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｃ３と共通電極１２０Ｃとの間、及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ｂ４と共通電極１２０Ｂとの間が各々電気的に導通しているか否かの検査が行われる。
【００２７】
その後、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に離反する。その後、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に図３（ｂ）のＹ方向の図示下方向に所定の検査移動距離を平行移動しつつ、接近する。すると、プローブカード１００の共通電極１２０に各々接続されたプローブ１３０のうちの別の一本のプローブ１３０（すなわち、共通電極１２０に各々対応する別の検査対象のプローブ１３０（複数））が、検査用ボード２００の別の検査電極２２０に各々略同時に接触する。これと共に、各共通電極１２０に接続された残りのプローブ１３０（前記別の一本のプローブ１３０を除いたプローブ１３０）が第１面２１０に接触する。具体的には図３（ｂ）に示すように、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｂ１が検査領域Ｔ１の検査電極２２０Ｂ１に、プローブ領域α２のプローブ１３０Ａ２が検査領域Ｔ２の検査電極２２０Ａ２に、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｄ３が検査領域Ｔ３の検査電極２２０Ｄ３に、プローブ領域α４のプローブ１３０Ｃ４が検査領域Ｔ４の検査電極２２０Ｃ４に略同時に接触する。これと共に、プローブ領域α１のプローブ１３０Ａ１、１３０Ｃ１、１３０Ｄ１、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｂ２〜１３０Ｄ２、プローブ領域α３のプローブ１３０Ａ３〜１３０Ｃ３及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ａ４、１３０Ｂ４、１３０Ｄ４が第１面２１０に接触する。このとき、前記テスターにより、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｂ１と共通電極１２０Ｂとの間、プローブ領域α２のプローブ１３０Ａ２と共通電極１２０Ａとの間、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｄ３と共通電極１２０Ｄとの間、及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ｃ４と共通電極１２０Ｃとの間が各々電気的に導通しているか否かの検査が行われる。
【００２８】
その後、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に離反する。その後、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に図３（ｂ）の上記図示下方向に所定の検査移動距離を平行移動しつつ、接近する。すると、プローブカード１００の共通電極１２０に各々接続されたプローブ１３０のうちの別の一本のプローブ１３０（すなわち、共通電極１２０に各々対応する別の検査対象のプローブ１３０（複数））が、検査用ボード２００の別の検査電極２２０に各々略同時に接触する。これと共に、各共通電極１２０に接続された残りのプローブ１３０（前記別の一本のプローブ１３０を除いたプローブ１３０）が第１面２１０に接触する。具体的には図３（ｂ）に示すように、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｃ１が検査領域Ｔ１の検査電極２２０Ｃ１に、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｂ２が検査領域Ｔ２の検査電極２２０Ｂ２に、プローブ領域α３のプローブ１３０Ａ３が検査領域Ｔ３の検査電極２２０Ａ３に、プローブ領域α４のプローブ１３０Ｄ４が検査領域Ｔ４の検査電極２２０Ｄ４に略同時に接触する。これと共に、プローブ領域α１のプローブ１３０Ａ１、１３０Ｂ１、１３０Ｄ１、プローブ領域α２のプローブ１３０Ａ２、１３０Ｃ２、１３０Ｄ２、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｂ３〜１３０Ｄ３及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ａ４〜１３０Ｃ４が第１面２１０に接触する。このとき、前記テスターにより、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｃ１と共通電極１２０Ｃとの間、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｂ２と共通電極１２０Ｂとの間、プローブ領域α３のプローブ１３０Ａ３と共通電極１２０Ａとの間、及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ｄ４と共通電極１２０Ｄとの間が各々電気的に導通しているか否かの検査が行われる。
【００２９】
その後、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に離反する。その後、プローバーが動作し、プローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に図３（ｂ）の上記図示下方向に所定の検査移動距離を平行移動しつつ、接近する。すると、プローブカード１００の共通電極１２０に各々接続されたプローブ１３０のうちの別の一本のプローブ１３０（すなわち、共通電極１２０に各々対応する別の検査対象のプローブ１３０（複数））が、検査用ボード２００の別の検査電極２２０に各々略同時に接触する。これと共に、各共通電極１２０に接続された残りのプローブ１３０（前記別の一本のプローブ１３０を除いたプローブ１３０）が第１面２１０に接触する。具体的には図３（ｂ）に示すように、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｄ１が検査領域Ｔ１の検査電極２２０Ｄ１に、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｃ２が検査領域Ｔ２の検査電極２２０Ｃ２に、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｂ３が検査領域Ｔ３の検査電極２２０Ｂ３に、プローブ領域α４のプローブ１３０Ａ４が検査領域Ｔ４の検査電極２２０Ａ４に略同時に接触する。これと共に、プローブ領域α１のプローブ１３０Ａ１〜１３０Ｃ１、プローブ領域α２のプローブ１３０Ａ２、１３０Ｂ２、１３０Ｄ２、プローブ領域α３のプローブ１３０Ａ３、１３０Ｃ３、１３０Ｄ３及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ｂ４〜１３０Ｄ４が第１面２１０に接触する。このとき、前記テスターにより、プローブ領域α１のプローブ１３０Ｄ１と共通電極１２０Ｄとの間、プローブ領域α２のプローブ１３０Ｃ２と共通電極１２０Ｃとの間、プローブ領域α３のプローブ１３０Ｂ３と共通電極１２０Ｂとの間、及びプローブ領域α４のプローブ１３０Ａ４と共通電極１２０Ａとの間が電気的に導通しているか否かの検査が行われる。
【００３０】
その後、プローバーが動作してプローブカード１００と検査用ボード２００とが相対的に離反する。その後、スプリングプローブＰを通じたプローブカード１００の共通電極１２０に対する電力の供給がストップし、プローブカード１００の導通検査が終了する。
【００３１】
上述したプローブカード１００の検査方法による場合、プローブカード１００と検査用ボード２００との一度の接近において、プローブカード１００の共通電極１２０に各々接続されたプローブ１３０のうちの一本のプローブ１３０が、検査用ボード２００の検査電極２２０に各々略同時に接触し、これにより全共通電極１２０とこれに接続された一本のプローブ１３０との導通検査が略同時に行われるようになっている。換言すると、共通電極１２０とこれに接続されたプローブ１３０との一本毎の導通検査が、全共通電極１２０において同時並行で行われる。よって、全てのプローブ１３０と共通電極１２０との間の導通検査にかかる時間を短縮することができる。例えば、プローブ１３０が２００００本の場合、検査時間を約１時間に短縮できる。
【００３２】
なお、上述したプローブカードの検査方法は、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００３３】
上記実施の形態では、プローブカード１００は、基板１１０と、複数の共通電極１２０と、複数のプローブ１３０を備えるとしたが、これに限定されるものではない。検査対象となるプローブカードは、少なくとも、第１、第２共通電極と、前記第１共通電極に電気的に接続された複数の第１プローブと、前記第２共通電極に電気的に接続された複数の第２プローブとを備えている限りどのような構成のものであっても良い。例えば、プローブカードが、メイン基板と、サブ基板と、メイン基板とサブ基板との間を接続するインターポーザーと、メイン基板に設けられた第１、第２共通電極と、サブ基板に設けられ且つ第１共通電極に接続された複数の第１プローブと、サブ基板に設けられ且つ第２共通電極に接続された複数の第２プローブとを備えた構成とすることが可能である。この場合、メイン基板の導電ライン、インターポーザー及びサブ基板の導電ラインを通じて第１、第２共通電極と複数の第１、第２プローブとが電気的に接続されている。
【００３４】
上記実施の形態のプローブカード１００の検査方法は、検査用ボード２００を用いて検査を行うとしたが、これに限定されるものではない。本発明に係るプローブカードの検査方法は、第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に接触させると略同時に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に接触させるようになっている限り任意に変更することが可能である。
【００３５】
上記実施の形態では、検査電極２２０に接触するプローブ１３０以外のプローブ１３０は、検査用ボード２００の第１面２１０に接触するとしたが、これに限定されるものではない。例えば、検査電極の高さ寸法を高くし、当該検査電極にプローブが各々接触した際、当該プローブ以外のプローブは、何ら接触しない構成とすることが可能である。また、プローブ１３０が検査電極２２０に接触する際に、検査電極２２０に接触するプローブ１３０以外のプローブ１３０を別途、絶縁部に接触させるようにしても構わない。
【００３６】
上記実施の形態では、既存のテスターを用いてプローブカード１００の検査を行うとしたが、プローブカードの検査専用機を用いることも可能である。
【００３７】
上記実施の形態では、検査用ボード２００は、絶縁処理された第１面２１０と、この第１面２１０に形成された複数の検査電極２２０とを備えているとしたが、これに限定されるものではない。検査用ボードは、絶縁処理された第１面と、前記第１面に設けられた複数の第１、第２検査電極と少なくともを備えており、前記第１、第２検査電極は、当該第１検査電極が前記第１共通電極に電気的に接続された第１プローブに対して一本毎に、当該第２検査電極が前記第２共通電極に電気的に接続された第２プローブに対して一本毎に略同時に接触し得るように配置されている限り任意に設計変更することが可能である。したがって、検査用ボードは、ウエハに限定されない。
【００３８】
上記実施の形態では、検査用ボード２００の第１面２１０の検査領域Ｔ１上には検査電極２２０Ａ１〜Ｄ１が、検査領域Ｔ２には検査電極２２０Ａ２〜Ｄ２が、検査領域Ｔ３には検査電極２２０Ａ３〜Ｄ３が、検査領域Ｔ４には検査電極２２０Ａ４〜Ｄ４が形成されているとしたが、これに限定されるものではない。検査電極の配置については、プローブカードの導通検査時に、第１検査電極が第１共通電極に電気的に接続された第１プローブに対して一本毎に、第２検査電極が第２共通電極に電気的に接続された第２プローブに対して一本毎に略同時に接触し得るように配置されている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、図４に示すように、検査電極２２０Ａ１〜Ｄ１をＸＹ座標のＹ１列にＸ方向に一列に並べて配置し、検査電極２２０Ａ２〜Ｄ２をＸＹ座標のＹ２列にＸ方向に一列に並べて配置し、検査電極２２０Ａ３〜Ｄ３をＸＹ座標のＹ３列にＸ方向に一列に並べて配置し、検査電極２２０Ａ４〜Ｄ４をＸＹ座標のＹ４列にＸ方向に一列に並べて配置することができる。このように検査電極が配置された検査用ボードを用いてプローブカードの検査を行った場合であっても、共通電極１２０Ａに接続されたプローブ１３０Ａ１〜Ａ４が一本毎に検査電極２２０Ａ１〜Ａ４に接触し、共通電極１２０Ｂに接続されたプローブ１３０Ｂ１〜ＡＢが一本毎に検査電極２２０Ｂ１〜Ｂ４に接触し、共通電極１２０Ｃに接続されたプローブ１３０Ｃ１〜Ｃ４が一本毎に検査電極２２０Ｃ１〜Ｃ４に接触し、共通電極１２０Ｄに接続されたプローブ１３０Ｄ１〜Ｄ４が一本毎に検査電極２２０Ｄ１〜Ｄ４に接触するので、上記実施の形態と同様に、共通電極とこれに接続されたプローブとの一本毎の導通検査を、全共通電極において同時並行で行うことができる。よって、プローブカードの検査時間を短縮することができる。なお、図５の検査領域Ｔ１〜Ｔ４のＸＹ座標は、説明の便宜上付したものであり、検査領域Ｔ１〜Ｔ４に現実に付されているわけではない。
【００３９】
なお、上記実施の形態では、プローブカード１００及び検査用ボード２００の各部を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１００・・・・プローブカード
１１０・・・基板
１１１・・第１面
１１２・・第２面
１１３・・導電ライン
１２０・・・共通電極
１２０Ａ・共通電極（第１共通電極）
１２０Ｂ・共通電極（第２共通電極）
１２０Ｃ・共通電極
１２０Ｄ・共通電極
α・・・・・プローブ領域
１３０・・・プローブ
１３０Ａ１〜Ａ４・プローブ（第１プローブ）
１３０Ｂ１〜Ｂ４・プローブ（第２プローブ）
１３０Ｃ１〜Ｃ４・プローブ
１３０Ｄ１〜Ｄ４・プローブ
２００・・・・検査用ボード
２１０・・・第１面
Ｔ・・・・・検査領域
２２０・・・検査電極
２２０Ａ１〜Ａ４・検査電極（第１検査電極）
２２０Ｂ１〜Ｂ４・検査電極（第２検査電極）
２２０Ｃ１〜Ｃ４・検査電極
２２０Ｄ１〜Ｄ４・検査電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１、第２共通電極と、前記第１共通電極に電気的に接続された複数の第１プローブと、前記第２共通電極に電気的に接続された複数の第２プローブとを備えたプローブカードの検査方法において、
前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させるプローブカードの検査方法。
【請求項２】
請求項１記載のプローブカードの検査方法において、
前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させると共に、当該第１、第２プローブ以外の第１、第２プローブを絶縁部に接触させるプローブカードの検査方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載のプローブカードの検査方法において、
絶縁処理され前記絶縁部として機能する第１面と、この第１面上に配設された複数の前記第１、第２検査電極とを備えた検査用ボードを用意し、
その後、前記プローブカードと前記検査用ボードとを対向させ、
その後、前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記プローブカードと前記検査用ボードとを相対的に移動させ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させるプローブカードの検査方法。
【請求項４】
請求項３記載のプローブカードの検査方法に用いられる検査用ボードであって、
絶縁処理された第１面と、
前記第１面に設けられた複数の第１、第２検査電極とを備えており、
前記第１、第２検査電極は、当該第１検査電極が前記第１共通電極に電気的に接続された第１プローブに対して一本毎に、当該第２検査電極が前記第２共通電極に電気的に接続された第２プローブに対して一本毎に略同時に接触し得るように配置されている検査用ボード。
【請求項１】
第１、第２共通電極と、前記第１共通電極に電気的に接続された複数の第１プローブと、前記第２共通電極に電気的に接続された複数の第２プローブとを備えたプローブカードの検査方法において、
前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させるプローブカードの検査方法。
【請求項２】
請求項１記載のプローブカードの検査方法において、
前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させると共に、当該第１、第２プローブ以外の第１、第２プローブを絶縁部に接触させるプローブカードの検査方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載のプローブカードの検査方法において、
絶縁処理され前記絶縁部として機能する第１面と、この第１面上に配設された複数の前記第１、第２検査電極とを備えた検査用ボードを用意し、
その後、前記プローブカードと前記検査用ボードとを対向させ、
その後、前記第１、第２共通電極に電力を供給しつつ、前記プローブカードと前記検査用ボードとを相対的に移動させ、前記第１プローブを一本毎に第１検査電極に、前記第２プローブを一本毎に第２検査電極に略同時に接触させるプローブカードの検査方法。
【請求項４】
請求項３記載のプローブカードの検査方法に用いられる検査用ボードであって、
絶縁処理された第１面と、
前記第１面に設けられた複数の第１、第２検査電極とを備えており、
前記第１、第２検査電極は、当該第１検査電極が前記第１共通電極に電気的に接続された第１プローブに対して一本毎に、当該第２検査電極が前記第２共通電極に電気的に接続された第２プローブに対して一本毎に略同時に接触し得るように配置されている検査用ボード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−１１２７７１（Ｐ２０１２−１１２７７１Ａ）
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６１３５７（Ｐ２０１０−２６１３５７）
【出願日】平成２２年１１月２４日（２０１０．１１．２４）
【出願人】（０００２３２４０５）日本電子材料株式会社 (272)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月２４日（２０１０．１１．２４）
【出願人】（０００２３２４０５）日本電子材料株式会社 (272)
【Ｆターム（参考）】
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