【課題】検査時のプロービングによる不良の疑いのあるチップの流出を確実に防止することのできるウェハ検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】各チップにプローブを接触させて通電テストを制御するテスト制御手段５と、テスト制御手段５の結果からチップの良否を判定するテスト判定手段６と、各チップのアドレス情報と各チップに対するテスト判定手段６のテスト判定情報及びプローブによるコンタクト情報とを対応させて記憶する記憶手段７と、プローブがチップに接触する毎にチップのアドレス情報に対応するコンタクト情報を更新するコンタクト制御手段８と、コンタクト情報が予め設定した限界条件を超えたときはチップを不良と判定するコンタクト判定手段９とを備える。 （もっと読む）

【課題】被測定ＡＣ信号の損失と反射を低減する。
【解決手段】ＤＣ−ＡＣプローブ・カード２０は、プローブ・ニードル２６及び３１を有し、これらは、ＤＵＴに接触する末端を夫々有する。接続経路２４及び３０は、試験計装２２及び２８をプローブ・ニードル２６及び３１に接続するよう使用できる。接続経路２４及び３０の夫々は、夫々の対応する試験計装２２及び２８と、プローブ・ニードル２６及び３１の間に、ＡＣ測定に適した所望特性インピーダンスと、ＤＣ測定に適したガードされた経路の両方を提供する。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイスの静特性及び動特性の双方をウエハレベルで測定することができ、特に静特性に使用される測定ラインに影響されることなく、パワーデバイスの動特性をウエハレベルで確実に測定することができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ装置１０は、複数のパワーデバイスが形成されたウエハＷを載置する移動可能な載置台１２と、載置台１２の上方に配置された複数のプローブ１４Ａを有するプローブカード１４と、載置台１２の載置面とその外周面に形成された導体膜電極１３と、導体膜電極１３とテスタ１７とを電気的に接続する測定ライン１６と、を備え、載置台１２上のパワーデバイスの電気的特性をウエハレベルで測定するプローブ装置であって、第２の測定ライン１６には、導体膜電極１３とテスタ１７の間で測定ライン１６の電路を開閉するスイッチ機構１８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】ブラシ部をピンに摺接させた際にピンが受ける過負荷ダメージをなくしてクリーニングできる基板検査装置の提供。
【解決手段】回転テーブル１３を備える基板搬送機構１２と、回転テーブル１３に配設される複数の基板保持機構２２と、各基板保持機構２２に保持させた被検査基板２９に順次ピンブロック３４側を接触させて検査する検査治具機構３２と、ピンブロック３４に接触させるブラシ体４９を備えピンクリーニング機構４２とで構成され、ピンクリーニング機構４２には、回転テーブル１３に固定される基台部４３と、該基台部４３側から回動可能に突出させてブラシ体４９を支持するブラシ支持杆４６と、ブラシ支持杆４６を弾性的に回動規制してブラシ体４９をピンブロック３４側に摺接させた際の接触圧を緩和するバネ部片とを少なくとも具備させた。 （もっと読む）

【課題】ウェハに含まれる半導体集積回路の電気的特性の測定には、測定対象となる全ての半導体集積回路が専用の測定回路を備えている必要があるが、全ての半導体集積回路に対して専用の測定回路を配設すると、半導体集積回路の面積が増加してしまう問題がある。そのため、半導体集積回路の面積を増加させることなく、半導体集積回路の電気的特性の測定を可能とする半導体試験装置が望まれる。
【解決手段】半導体試験装置は、第１の半導体集積回路と、電気的特性を測定するための測定回路及び測定端子と、前記測定回路に近接する第２の半導体集積回路と、を含むウェハの特性の測定を行う測定部と、第２の半導体集積回路に対して実施するウェハテストから得られる第１の電気的特性と、測定端子から測定した第２の半導体集積回路についての第２の電気的特性と、の相関に基づいて第１の半導体集積回路について第２の電気的特性を推定する制御部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】多数の内部回路を同時に動作させることで、半導体装置の電源電圧が降下する場合がある。その結果、本来は良品である半導体装置が不良品と判定され、歩留りが悪化するという問題がある。そのため、電圧降下の影響を考慮し、試験規格を補正する半導体試験装置及び半導体試験方法が望まれる。
【解決手段】半導体装置は、被試験対象の半導体装置上の第１の測定点における第１の電圧の測定が可能な第１のプローブと、第１の測定点とは異なる第２の測定点における第２の電圧の測定が可能な第２のプローブと、予め定められている試験規格電圧では、半導体装置が動作しない場合に、第１及び第２の電圧に基づいて試験規格電圧を補正する制御部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング手段であって、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニング手段を提供する。
【解決手段】本発明のクリーニングシートは、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートであって、該クリーニング層の、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に準じる算術平均粗さＲａが１００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】テスト時に使用するプローブ数が増加する。
【解決手段】表示装置の第１、第２のデータ線をそれぞれ駆動する表示装置駆動回路であって、前記表示装置に表示する第１、第２の表示データとをそれぞれ格納し、第１、第２の信号とをそれぞれ出力する第１、第２のデータレジスタと、前記第１、第２の信号に応じて、第１、第２のアナログ信号をそれぞれ出力する第１、第２のＤＡコンバータと、前記第１、第２のアナログ信号とに応じて、前記第１、第２のデータ線を駆動する出力端子対と、テスト時に、外部テスト回路からのテスト制御信号に応じて、前記出力端子対の一方に対して、前記第１の表示データに基づく第１のテスト出力と前記第２の表示データに基づく第２のテスト出力とを選択的に出力するスイッチ回路と、前記スイッチ回路を制御する制御回路と、を有する表示装置駆動回路。 （もっと読む）

【課題】複数本の探針を用いて検出された吸収電流から、入力間の増幅率の差を含むことなく鮮明な吸収電流像を取得し、測定効率を向上させることができる試料検査装置及び吸収電流像の作成方法を提供する。
【解決手段】複数の探針４を試料２に接触させ、試料２に電子線１を照射しつつ、探針４に流れる電流を測定し、少なくとも２本の探針４からの信号を差動増幅器６に入力する。そして、差動増幅器６からの出力を増幅し、これと電子線１の走査情報に基づいて吸収電流像７を作成する。これにより、入力間の増幅率の差を含むことなく鮮明な吸収電流像７を取得でき、半導体試料２の不良解析の測定効率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】荷重点である変位出力端側に応答特性に優れた拡大移動量を付与して電気計測プローブをＺ軸方向に迅速に移動させることができる変位拡大機構および基板検査装置の提供。
【解決手段】基台部１２と、力点として作用させる当接部２５を備えて伸縮制御を自在に配設される伸縮体２２と、該伸縮体２２側からの押圧力を受けて変位出力端５７側に対しＺ軸方向への変位量を拡大して伝達すべく、基台部１２を含む必要箇所に介在させた各支点部１５を介して連結されるアーム体３２とで変位拡大機構１１を構成し、該変位拡大機構１１を具備させることで基板検査装置を形成した。これにより、電気計測プローブＰが取り付けられる変位出力端５７側に対しては、アーム体３２を介してＺ軸方向での拡大された非線形の変位量を平行リンクを介して線形の変位量として出力することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスや集積回路などのテスト工程で使用されるプローブの先端に付着した異物を除去するクリーニング装置で、プローブ先端のスティックスリップ発生を防止した装置を提供する。
【解決手段】先端部が球面状あるいはその球面状の先端部の中途から直線で延伸する傾斜部が設けられたプローブ１１を装着する鉛直方向駆動機構２３と、クリーニングシート５０を固定するステージ３０、４０の水平方向駆動機構３２、４２と制御装置６０を備え、制御装置６０によってクリーニングシート５０へのプローブ１１の押し込み量が連続的に所定値に増加するよう鉛直方向駆動機構２３で、クリーニングシート５０に対するプローブ先端部１２の移動軌跡が閉ループとなるよう水平方向駆動機構３２、４２が駆動制御される。 （もっと読む）

【課題】ＤＵＴがテストされることができる周波数を増加させる。
【解決手段】テストシステムは、テストされる電子デバイス１１２の入力端子２０８，２１０と接触するプローブ１１０ｄ,１１０ｅ内を終端とする、通信チャネル２２０，２２２を備える。抵抗が、プローブの近くの通信チャネル２２０，２２２と接地の間に接続されている。抵抗は、端子の入力抵抗を減少させ、それによって入力端子２０８，２１０の立上がりおよび立下がり時間を減少させる。分路抵抗４０２，４０４が、各分岐内に設けられており、このことが、端子の入力抵抗を減少させ、それによって入力端子２０８，２１０の立上がりおよび立下がり時間を減少させる。分路抵抗４０２，４０４はまた、チャネルを戻る信号反射を減少、最小化、または除去するようにサイズ調整されてもよい。 （もっと読む）

【課題】後段の組立行程へ影響を与えることなく精度の高い評価結果を容易に得られる半導体製品評価装置を得ること。
【解決手段】溝１３が設けられた傾斜面２０ａと、溝１３内に配置されたリードレスパッケージの滑落を予め定められた評価位置で停止させるストッパとを備えたベース２０と、先端部にソケットコンタクト６が設けられた信号導体と、先端部に信号導体の両側を挟むＧＮＤ接点７が設けられた接地導体とを備え、常態ではソケットコンタクト６及びＧＮＤ接点７がベース２０から離間するように付勢されている一対のケーブル４と、ケーブル４をベース２０側に移動させて、評価位置に配置されたリードレスパッケージの入出力電極パターンとソケットコンタクト６とを接触させ、ベースプレートとＧＮＤ接点７とを接触させるケーブル押し下げ機構１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＴＤＲ検査を安価な構成で実現できるＩＣチップを得ること。
【解決手段】ＩＣチップは、ＴＤＲ（Ｔｉｍｅ Ｄｏｍａｉｎ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ）検査のためのＩＣチップであって、クロック信号を生成するクロック生成部と、前記クロック信号をトリガとしてパルスを発生して検査対象へ出力するパルス発生部と、前記クロック信号を逓倍して逓倍クロック信号を生成する逓倍部と、前記逓倍クロック信号に同期して、前記検査対象からの反射信号をＡ／Ｄ変換して反射データとしてサンプリングするＡ／Ｄコンバータと、前記サンプリングされた反射データを記憶するメモリと、外部から読み出しコマンドを受け、前記読み出しコマンドに応じて前記メモリに記憶された反射データを外部に出力する通信制御部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】清掃装置によるＣＦ基板の損傷を防止することにある。
【解決手段】プローブ装置は、電極を備える被検査体の上方に配置されて、またプローブ装置本体と、該プローブ装置本体に結合された清掃装置と、該清掃装置を前記プローブ装置に結合する結合装置とを含む。前記プローブ装置本体は、前記電極に接触されるように下方に向けられた針先を有する。前記清掃装置は、前記プローブ装置本体と前記被検査体とが相寄り相離れる上下方向への相対移動により前記電極に接触可能の前端部を前記針先より下方及び前方に備える。前記結合装置は、上方ほど後方となる斜めの方向に前記清掃装置と前記プローブ装置本体とを相対的に移動可能に結合している。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの両面よりプローブを接触させて各半導体チップの特性を試験する試験装置において、所望の温度に半導体ウエハを加熱して各半導体チップを試験することができる試験装置を提案する。
【解決手段】両面にプローブを接触可能に半導体ウエハを保持し、この半導体ウエハの両面をそれぞれヒータ部により加熱し、この両面にそれぞれプローブを接続して当該半導体ウエハに設けられた半導体チップを試験する。 （もっと読む）

【課題】モジュールに設けられたシールド導電層と接地用の実装用電極との導通状態を、モジュールの特性と一緒に検査することができる技術を提供する。
【解決手段】測定基板２の載置面２ａに載置されたモジュール１００に、各測定端子を介して検査用信号が入力されることによりモジュール１００の特性が測定され、載置面２ａに載置されたモジュール１００のシールド導電層１０５に当接するノズル３（プローブ）と、各測定端子のうち、シールド導電層１０５と回路基板内の配線パターンを介して電気的に接続された実装用電極と接触する測定端子との間で、導通状態が測定されるため、モジュール１００に設けられたシールド導電層１０５と接地用の実装用電極との導通状態を、モジュール１００の特性と一緒に検査することができる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンや検査基板に傷付きを生じさせずに検査基板を平行に支持する。
【解決手段】本体２１ａ、取付部２１ｂおよびフランジ部２１ｃを有するスリーブ２１と、先端部２２ｄにスプリング２３を係合可能に形成されると共に他端部にヘッド２２ｃが配設された本体２２ａを有するプランジャ２２と、スプリング２３とを備え、スリーブ２１は、外径がフランジ部２１ｃの外径以下の筒状に形成されて本体２２ａを挿通可能にフランジ部２１ｃに配設された摺動量制限部２１ｄを備え、制限部２１ｄは、ヘッド２２ｃ上に検査基板８が載置されていない常態において、ヘッド２２ｃにおけるスリーブ２１側の端面と、制限部２１ｄにおけるフランジ部２１ｃ側とは反対側の端面とが、弾性限度まで伸ばしたスプリング２３の長さから常態におけるスプリング２３の長さＬ１を差し引いた第１の長さよりも短い長さＬ１ｓだけ離間するように長さＬ４が規定されている。 （もっと読む）

【課題】リレー回路板により、テスト結果信号の分流を行い、イメージ信号はイメージ処理装置に直接伝送して処理を行うウエハー検査システムを提供する。
【解決手段】ウエハー検査システムは、ウエハー９に対して検査を行い、各プローブ２０２２はウエハー９に触れ、電気信号を伝送及び受信し、照明器２０３は開口２０２１を通して光をウエハー９上に照射し、テストサーバー２０４は検査の関連プロセス及びデータ処理の執行を制御し、テスト回路板２１０はテスト信号を発信し、結果信号を受信し、判断を行い、ロードボード２０８は制御回路板２０９と少なくとも１個のテスト回路板２１０に連接し、少なくとも１個のリレー回路板２０７はプローブカード２０２、ロードボード２０８、少なくとも１個のイメージ処理カード２０６にそれぞれ連接し、伝送データの伝送方向を切り替える。 （もっと読む）