【課題】検査時間を短縮し、かつ諸所の検査温度との誤差を抑制する検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１ａは被検査体２及び熱伝導体１１ａを載置可能な試料台１０と、前記試料台１０に対向して設けられ、前記被検査体２に接触して検査する探針（検査部）１４、この探針１４を支持するユニット１５及びユニットホルダ１３を有する基板１２と、前記ユニットホルダ１３及び前記試料台１０に接触しうる前記熱伝導体１１ａとを有し、検査方法は試料台１０に熱伝導体１１ａを設置する工程と、基板１２と前記熱伝導体１１ａを接触させる工程と、前記熱伝導体１１ａを前記試料台１０から移動し、前記試料台１０に被検査体２を設置する工程と、前記被検査体２に探針１４を接触させて検査をする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】探針の先端等の電気的接触性が悪化しても、探針のファーストコンタクトを正確に検出する。
【解決手段】プローブカードの複数の探針の研磨を行う際に上記各探針のうちのいずれかが最初に研磨材に接触するファーストコンタクトを検出するファーストコンタクト検出システム及びそれを用いた研磨装置である。上記探針の接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するＡＥセンサと、当該ＡＥセンサの検出信号を基に、上記ファーストコンタクトを検知するＡＥ検知装置と、当該ＡＥ検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記研磨材をその目標位置まで上昇させる制御部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】試験器インタフェース接触要素及び支持ハードウエアを清浄化するための装置を提供する。
【解決手段】試験される半導体ウェーハ、個別化ＩＣ装置、又はパッケージ化ＩＣ装置にウェーハ探針器又はパッケージ装置ハンドラ内に清浄化媒体２０を装着する段階を含み、清浄化媒体は、研磨性、粘着性、硬度のような所定の特性を有し、接触要素及びサポート構造体を清浄化する上面を有する。接触要素を清浄化媒体に接触させる段階を更に含み、それによってウェーハ探針器又はパッケージ装置ハンドラの通常の作動中にプローブ要素からあらゆるデブリが除去される。 （もっと読む）

【課題】導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング手段であって、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニング手段を提供する。
【解決手段】本発明のクリーニングシートは、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートであって、該クリーニング層の、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に準じる算術平均粗さＲａが１００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング手段であって、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニング手段を提供する。
【解決手段】本発明のクリーニングシートは、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートであって、該クリーニング層がガラス転移点Ｔｇを有するポリマー成分を含む。 （もっと読む）

【課題】プローブ先端形状が変化しても針入抵抗の変化を小さくでき、研磨層（クリーナ層）に対する針入量のバラツキを小さくして全てのテストプローブを均一にクリーニングする。また表面での付着物捕捉作用を増大させてテストの信頼性向上と製品の歩止まり向上を可能にする。
【解決手段】微細な研磨剤が混入されかつテストプローブ（１６，１８）の先端が進入可能な研磨層（４２）と、この研磨層（４２）の少なくとも一方の表面に積層され高分子ゲルから成る表面層（４４）とを備え、テストプローブ（１６，１８）の先端を表面層（４４）から研磨層（４２）に進入させることによりクリーニングする。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスや集積回路などのテスト工程で使用されるプローブの先端に付着した異物を除去するクリーニング装置で、プローブ先端のスティックスリップ発生を防止した装置を提供する。
【解決手段】先端部が球面状あるいはその球面状の先端部の中途から直線で延伸する傾斜部が設けられたプローブ１１を装着する鉛直方向駆動機構２３と、クリーニングシート５０を固定するステージ３０、４０の水平方向駆動機構３２、４２と制御装置６０を備え、制御装置６０によってクリーニングシート５０へのプローブ１１の押し込み量が連続的に所定値に増加するよう鉛直方向駆動機構２３で、クリーニングシート５０に対するプローブ先端部１２の移動軌跡が閉ループとなるよう水平方向駆動機構３２、４２が駆動制御される。 （もっと読む）

【課題】試験対象物の損傷を長期に抑制する試験装置を提供すること。
【解決手段】本体部４ｄと屈曲部４ｃと針先部４ａとを有し、前記針先部４ａの先端の外周部の後側から前記針先部４ａの長さ方向に延びて屈曲部４ｃの内側に達する溝４ｂを含むプローブ針４と、前記プローブ針４を支持する基板とを有するプローブカード３と、前記プローブカード３に対して試験信号を送受信する制御部１０と、を有する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、検査時間を短縮することができるプローブカードの検査方法及びこれに用いる検査用ボードを提供する。
【構成】 プローブカードの検査方法は、共通電極１２０Ａ、１２０Ｂと、共通電極１２０Ａに電気的に接続されたプローブ１３０Ａ１〜Ａ４と、共通電極１２０Ｂに電気的に接続された複数のプローブ１３０Ｂ１〜Ｂ４とを備えたプローブカード１００の検査方法であって、共通電極１２０Ａ、１２０Ｂに電力を供給しつつ、プローブ１３０Ａ１〜Ａ４を一本毎に検査電極２２０Ａ１〜Ａ４に、プローブ１３０Ｂ１〜Ｂ４を一本毎に検査電極２２０Ｂ１〜Ｂ４に略同時に接触させる。 （もっと読む）

【課題】プローブピンと測定対象物との導通状態を確保しつつ、測定対象物の過度の損傷を抑制することを課題とする。
【解決手段】プローバ装置は、プローブピンと、このプローブピンの先端部を接触させる電極パッドが設けられた半導体ウェハ等の測定対象物が設置される台座部を備える。さらに、プローバ装置は、プローブピンと測定対象物の少なくとも一方を往復振動させる振動発生部を備える。そして、プローブピンの先端部が台座部に設置された測定対象物に接触したときのプローブピンと電極パッドとの間の電気抵抗値Ｒを取得する検出回路部を備える。制御部は、検出回路部により取得された電気抵抗値Ｒに基づいて、この電気抵抗値Ｒが予め設定されたしきい値を越え、導通状態となったか否かを判断する。そして、導通が確保されたら、振動発生部による往復振動を停止させ、測定機器による測定を行う。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の先端を研磨する時間を短縮することと接触抵抗を低く安定させること。
【解決手段】半導体基板上に形成された電子回路と、前記半導体基板上に形成され、前記電子回路と電気的に接続し、金属膜３４と前記金属膜より硬い材料の層３６とを備え、上視した場合前記層と前記金属膜とが配置された第１領域４０と、前記金属膜が配置され前記層が形成されない第２領域４２とを備えるパッド１６と、を具備する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高感度に位置調整と特性試験を実施することができ、不良が生じた場合には位置調整上の不良と特性不良とを切り分けて不良を検出することを可能とする技術の提供。
【解決手段】プローブカード１は、半導体装置２の特性測定用のプローブ針用の電極２Ａに接触して電気的な導通を取る特性測定用のプローブ針１Ａと、特性測定用のプローブ針１Ａの半導体装置２の特性測定用のプローブ針用の電極２Ａへの接触時における半導体装置２から針先までの高さが特性測定用のプローブ針１Ａより高い位置調整用のプローブ針１Ｂとを、半導体装置２の隅に対応する部分に備える。 （もっと読む）

【課題】コンタクトプローブの先端部に抵抗率が１０^−２Ω・ｍ以下、硬度が６００Ｈｖ以上のＤＬＣ膜を被覆する技術及びプラズマ処理装置を提供し、この導電性ＤＬＣを被覆したコンタクトプローブ及びこのプローブを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ基材の先端部に加わる高電界を緩和する構造の支持手段にコンタクトプローブ基材を挟止し、プラズマ処理装置内で前記プローブ基材表面をクリーニングする工程と、前記基材表面に窒素イオンと炭素イオンを照射して基材金属の窒化物と炭化物の混合被膜を形成する工程と、炭化水素ガス放電プラズマを発生させ、コンタクトプローブの先端部に導電性ＤＬＣ被膜を形成する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブカードのリペア方法及びリペアされたプローブ基板に関する。
【解決手段】相対する位置に第１及び第２の主面を有するセラミック焼結体からなる基板本体において、上記第１の主面に形成された第１のパッドと前記第２の主面に形成された第２のパッドとを電気的に連結するための複数のメインチャンネルと、当該メインチャンネルに隣接して損傷されたメインチャンネルをリペアするための予備チャンネルとを備える基板本体を用意する段階と、メインチャンネルが損傷された場合に当該メインチャンネルと上記予備チャンネルとに形成された第１及び第２のパッドを除去する段階と、上記損傷されたメインチャンネルと当該メインチャンネルに隣接する予備チャンネルとの間の基板を一部除去してキャビティーを形成する段階と、当該キャビティーに損傷されたメインチャンネルと上記隣接する予備チャンネルが電気的に連結されるようにリペア連結部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】短時間で且つ高い信頼性でプローブ針を検査できる検査方法及び検査システムを提供する。
【解決手段】検査システム１は、共通の導電部における複数の被接触領域にそれぞれ複数のプローブ針の先端部を接触させる駆動機構２９と、複数のプローブ針２２の中からプローブ針の対を複数個構成し、各対をなすプローブ針間に電位差を与えて電気的特性を測定する計測部３２Ａと、測定された電気的特性に基づいて各プローブ針の良否判定を行う探針検査部３２Ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】コンタクタ、半導体装置の試験装置、及び半導体装置の製造方法において、試験の信頼性を高めること。
【解決手段】第１の材料を含むコンタクタ母材１と、コンタクタ母材１の先端部１ａのうち、半導体装置３０の電極３１との接触面１ｂにのみ選択的に形成された、第２の材料を含む導体膜１０ａとを有するコンタクタ９による。 （もっと読む）

【課題】コンタクトプローブのメンテナンスを簡単且つ安価に行うことが可能なコンタクトプローブ及びこれを用いた電子回路試験装置を提供する。
【解決手段】導電性の筒状体からなるスリーブと、 該スリーブ内に摺動自在に嵌合する導電性のプランジャーと、前記スリーブ内に配置され該プランジャーを軸方向に付勢するスプリングとを備え、前記プランジャーは貴金属の中実ムク材によって形成され前記スリーブと着脱可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板に対するプローブの位置を容易に特定可能にすることにある。
【解決手段】 通電試験用プローブは、基板に結合されるフット部と、該フット部の下端部から横へ延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを含み、また前記基板上における該プローブの位置を特定する記号を、前記フット部、前記アーム部及び前記針先部から選択される少なくとも1つの箇所に有する。 （もっと読む）

【課題】プローブ針のクリーニング方法において、少ない工数でプローブ針に付着した異物を確実に除去できるようにする。
【解決手段】少なくともプローブ針２の先端側部分を収容可能な有底の凹部１１を有すると共に当該凹部１１の底面１１ａ及び内周面１１ｂが前記プローブ針２を研磨するための研磨面とされたクリーニング部材５を用意する。そして、プローブ針２の先端を前記凹部１１の底面１１ａに押し付けると共に、前記プローブ針２の外周面２ｂを前記凹部１１の内周面１１ｂに当接させた状態で、前記プローブ針２が前記内周面１１ｂの周方向に公転旋回するように、前記プローブ針２及び前記クリーニング部材５を相対的に移動させる。 （もっと読む）

【課題】荷重によってたわみを生じる方向を制御することができ、ユニット化する際の組立を容易に行うことができ、ユニット化した後のメインテナンスを効率よく行うことができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供する。
【解決手段】荷重によって弾性座屈する弾性座屈部２２の所定方向における幅を弾性座屈部２２の長手方向に沿って変化させ、弾性座屈部２２の長手方向に沿って第１接触部２１の荷重作用点Ｔを通過する平面が弾性座屈部２２の所定方向における幅の変化が大きい箇所における幅の中点Ｍを通過しないようにオフセットするとともに、弾性座屈部２２を含む柱状部分と直交する方向へ板状に延びた腕部２４を設ける。 （もっと読む）