【課題】コンタクトプローブの適正なストローク量を確保すると共にコンタクトプローブの小型化を図ることができる半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体素子用ソケット１０は、ベース部材２０に取り付けられた可動ベース用ばね１２によりベース部材２０上に上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材３０と、可動ベース部材３０上に配置され、ＩＣパッケージ５０を支持する可動台座４０とを備え、可動台座４０が下方に移動することで、可動ベース部材３０を下方向に移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】プローブと検査対象物との確実な接触が可能であって、プローブおよび検査対象物への衝撃を緩和するとともに、適正な荷重をかけやすくする。
【解決手段】プローブカード１０において、プローブ２７が半導体チップと接触することでプローブ基板４９が軸方向に移動する量が第１閾値未満では、第２コイルバネ４８が軸方向に圧縮され、移動する量が第１閾値以上では、第１コイルバネ３５および第２コイルバネ４８の両方が軸方向に圧縮される。 （もっと読む）

【課題】 優れた高周波特性を備えるとともにメンテナンスが容易な平衡信号伝送用プローブと、それを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供すること。
【解決手段】 第一の溝が設けられた導電性のベース部材と；誘電体被覆を有し、前記第一の溝内にその誘電体被覆を密着させて互いに平行に配置された２本一対の信号用プローブ材と；前記ベース部材と接触するグランド用プローブ材とを備え、前記信号用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部は前記誘電体被覆を有さず信号用プローブ針を形成し、前記グランド用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部はグランド用プローブ針を形成しているプローブブロック、及びそれを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】 極小サイズの被検査物の測定に対応できるコンタクトプローブ装置を提供する。
【解決手段】 絶縁フィルム基板１の両面に電解析出された金属からなるコンタクトピン本体２を複数形成し、被検査物にコンタクトする側３の絶縁フィルム基盤の先端部を除去し、コンタクトする側と反対側４のコンタクトピン本体ピッチをコネクター５と係合できるように広げて形成した電極基板を複数用意し、絶縁スペーサ７を介して被検査物にコンタクトする側のピン本体３が整列するように重ね合わせ、厚み方向の両側から必要とする硬度を有するホルダー８で挟持する構成のコンタクトプローブ装置。 （もっと読む）

【課題】高温や低温での試験直後でも熱の影響を受けずにハンドリング作業を可能にするプローブカードのハンドリング機構を提供する。
【解決手段】プローブ１８を複数備えたプローブカード１７をハンドリングするためのハンドリング機構２５である。上記プローブカード１７に取り付けられて当該プローブカード１７がハンドリングされる際に用いられるハンドル２６と、当該ハンドル２６を上記プローブカード１７に着脱可能に取り付ける着脱機構２７とを備えた。上記ハンドル２６は、複数の上記プローブカード１７のいずれにも装着できる。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の所定の部位に、検査用プローブを垂直に押し当てた状態で、相対的な位置の微調整も可能とする検査用プローブの支持機構を実現すること。
【解決手段】本発明に係る検査用プローブの支持機構は、検査対象物の所定の部位に接触させて当該検査対象物の電気的な検査を行うための検査用プローブを、前記所定の部位を含む面に対して垂直に保った状態で、前記所定の部位に接触させた状態もしくは離間させた状態に移動可能に支持する移動手段と、
前記検査用プローブを、前記所定の部位に接触させた状態もしくは離間させた状態で、前記所定の部位を含む面と平行な方向にのみ微動可能に支持する支持手段と、
を備えている。 （もっと読む）

【課題】手軽かつ簡便に対象物の粘弾性を計測すること。
【解決手段】プローブ装置１００は、携帯端末装置２００に着脱可能な略円筒形状の装置である。プローブ装置１００の筐体１１０内部には、押下部材１２０が押下可能に設けられている。出力制御部２６１は、粘弾性計測を開始する準備が整った場合に、プローブ装置１００の押下部材１２０を押下するように要求する押下要求メッセージを出力する。そして、出力制御部２６１は、変化点検出部２６３からの通知を受けた場合に、プローブ装置１００の押下部材１２０を開放するように要求する開放要求メッセージを出力する。距離計測部２６２は、出力制御部２６１から押下要求メッセージ又は開放要求メッセージが出力された後は、継続的に所定周期の計測タイミングで計測対象物までの距離を計測し、計測された距離の変化から計測対象物の変位を求める。 （もっと読む）

【課題】電池に当接するコンタクトピンの交換及び取り付け作業が簡単な大電流用コンタクトプローブを提供する。
【解決手段】下部には第１のフランジ１８を備え、上部に第２の雄ねじ部１９を有する筒状のソケット２０と、第２の雄ねじ部１９に螺合する取り付けナット２１と、下部には第２のフランジ２３を備え、第２のフランジ２３と第１のフランジ１８との間に配置されるバネ材２４を挟んで、ソケット２０に下方から装着され、ソケット２０の上端から第１の雄ねじ部１６が突出する筒状のアダプター２５と、第１の雄ねじ部１６に螺合し、接続端子１５をアダプター２５に固定する複数の締結ナット２６〜２８と、接触端子１３を下部に備えて、アダプター２５に下方から装着されるコンタクトピン３０と、アダプター２５の内側空間部３１に配置され、コンタクトピン３０に弾性的に接するコンタクト部材３２とを有する。 （もっと読む）

【課題】異種金属からなる線材を接合して構成される検査用プローブにおける接合箇所の品質を向上した検査用プローブの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成される第１の線材及び第２の線材を接合して構成される検査用プローブの製造方法を、第１の線材の端面と第２の線材の端面とを突き合わせた状態でこの突き合わせ部を筒状部材の内径側に配置し、筒状部材にレーザ光を照射することによって筒状部材を第１の線材及び第２の線材とそれぞれレーザ溶接した後に、溶接部の外周面を製品外径まで研磨する構成とする。 （もっと読む）

【課題】プランジャから直接配線に導通して、高周波及び高電流での検査に対応可能とすると共に、プローブの交換を容易に行え得る検査ユニットを提供する。
【解決手段】配線支持ボード２３に、配線１１の線本体１１ｂをレーザ溶射等により一体成形したボール状端子１１ｃを所定量移動自在かつ弾性部材４１により付勢して収納する。ピンボード２２を貫通しかつスプリング２６により付勢されてプランジャ２５が所定量移動自在に支持される。プランジャ２５の後端部に、弾性部材４１により付勢されたボール状端子１１ｃが接触する。 （もっと読む）

【課題】プローブ装置の接触電極を被検査体の電極に確実に接続させることにある。
【解決手段】プローブ装置は、前後方向に延びるプローブブロックと、該プローブブロックの前部の下側に取り付けられた可撓性の配線シート支持体と、該配線シート支持体の下側に支持された配線シートとを含む。前記配線シート支持体は、前方ほど下方となる斜めの方向に伸びる延長部を備える。前記配線シートは、前記延長部の下側に支持された延在部を備える。また、前記配線シートは、シート状部材と、該シート状部材に形成された複数の配線と、各配線の前部に形成された接触電極とを備える。各接触電極は、前記配線から立ち下がる前端面と、前記斜めの方向に直線状又は弧状に延びる下面と、前記前端面及び前記下面により形成される角部とを有する。 （もっと読む）

【課題】被接触部材に対するエッジ部の接触性を向上させて抵抗値を安定させることが可能な接点材料を提供する。
【解決手段】導電性金属材料からなる母材１６と、母材１６の表面の、少なくとも球状端子に接触する部分に直接コーティングされた導電性炭素膜１３とを有し、導電性炭素膜１３は、球状端子に食い込むエッジ部１４を有し、エッジ部１４は、球状端子に食い込んだときに変形しない硬さを具備する上側接触部材１０。 （もっと読む）

【課題】ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性を有しながら、接触対象間で確実かつ良好な導通を得ることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供すること。
【解決手段】弧状に湾曲した側面を有し、この側面で一方の基板と接触する第１接触部と、弧状に湾曲した側面を有し、この側面で他方の基板と接触する第２接触部と、第１接触部および第２接触部を接続する接続部と、接続部から延びて、第１接触部と接する第１の平面と、第１の平面と平行であって、第２接触部と接する第２の平面との間に位置し、第１接触部および第２接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、を有する略平板状のプローブ２０と、プローブ２０を保持するプローブホルダ１０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極に対して十分に接触することができ、プローブの交換頻度が少なく、かつプローブを容易に交換することができる電子部品の特性測定装置および特性測定方法を提供する。
【解決手段】電子部品の特性測定装置１２Ａは、導電性線材１２ｓをコイル状に巻付けてなるコイル部１２ａと、コイル部１２ａの中空部に充填された導電性接着剤１２ｄとを含むプローブ１２と、プローブ１２を支持するインピーダンスコントロール基板Ｃ１と、インピーダンスコントロール基板Ｃ１上に載置されプローブ１２を収納する収納孔１３ａを有する位置決めプレート１３とを備えている。位置決めプレート１３上には、プローブ１２の一部が外方へ突出する開口１４ａを有する抜け止めプレート１４が設けられている。コイル部１２ａの一対の端部１２ｓ_１、１２ｓ_２は抜け止めプレート１４に当接する。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することのできるスプリング機能を有するコネクタを提供する。
【解決手段】電気回路又は電子部品における電極端子と接触し電気的測定を行うために用いられるプローブを複数有するコネクタにおいて、前記プローブは、一枚の金属板を折曲げることにより形成されるものであって、先端部と、蛇行形状に形成されたバネ部と、前記バネ部を囲むように折曲げて形成される筐体部と、前記バネ部と前記筐体部との間を折曲げることにより形成される折曲げ部と、を有し、複数の前記プローブを覆う第１の絶縁体部と第２の絶縁体部を有し、前記プローブの前記先端部の一部又は全部は前記第１の絶縁体部に設けられた開口部より外側に露出し、前記プローブの前記折曲げ部の一部又は全部は前記第２の絶縁体部に設けられた開口部より外側に露出するように設置されているものであることを特徴とするコネクタを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でありながら、併用するＰＣＲとの接触さらには測定ノード部との接触が確実になり、ＰＣＲを使用する検査冶具が抱えていたコスト高、コンタミネイションの問題を解決するＰＣＲを用いた検査方法を得る。
【解決手段】基板１５を厚さ方向に貫通し両端部が基板１５の表面から突出している複数の導電性の可動ピン１８を備え、可動ピン１８は長さ方向に微動可能である可動ピン植設基板１７を使用し、電気絶縁シート内に導電部が埋め込まれることにより電気絶縁シートの厚さ方向に導通するＰＣＲ１０を可動ピン植設基板１７の片面に重ね、可動ピン植設基板１７とＰＣＲ１０を介して検査対処４の測定ノード５と検査装置とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 電極部の構成の微細化及び簡易化が図れるとともに、接触安定性の高い基板検査用治具の電極構造を提供する。
【解決手段】
プローブを保持する保持体と、複数の前記電極部を備える電極体を有する基板検査用治具であって、プローブが導電材料により筒形状に形成された第１接触子と、導電材料により棒形状に形成され、第１接触子と絶縁された状態で第１接触子の内部空間に収容された第２接触子を備え、電極部が平面視においてリング形状に形成されるとともに、前記第１接触子と導通接触する第１電極部と、平面視において前記第１電極部と電気的に非接触で且つ該第１電極部と同心円に配置されるとともに、前記第２接触子と導通接触する円形状の第２電極部を備え、第１電極部が第２電極部よりも相対的に突出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来と比較してコンタクトピッチを狭めることの可能なコンタクトプローブ及びソケットを提供する。
【解決手段】フランジ部１４は、Ｘ方向から見ると先端側円柱部１９よりも幅が狭く、Ｙ方向から見ると先端側円柱部１９よりも幅が広い。Ｘ方向に突出したフランジ部１４を有する隣り合うコンタクトプローブ１００は、Ｘ方向と４５°を成す方向あるいはＹ方向に並べて配置される。隣り合うコンタクトプローブ１００は、先端側円柱部１９の側面のうち軸方向から見てフランジ部１４が外側に延びない部分同士が対面するため、従来よりもコンタクトピッチを狭めることができる。 （もっと読む）

【課題】被検査体を電気的接続装置に配置する作業を容易にすることにある。
【解決手段】
電気的接続装置は、板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子とを含む。前記多数の端子は、同一面内に位置する上端面を備え、前記電気的接続装置に被検査体が配置されると、前記端子のうち少なくとも２つの端子を含む一組の端子が、それぞれ、複数の電極を備える被検査体の各電極に接触する。この接触した前記端子が特定され、特定された前記端子を介して被検査体とテスタとの間で電気信号が送受信される。これにより、被検査体の電気的試験が可能となる。 （もっと読む）

【課題】外形サイズの異なる複数のチップ積層デバイスを、正確に且つ効率的に、低コストで検査できる。
【解決手段】検査装置で検査された検査対象板がダイシングにより分割された複数のチップを積層して構成したチップ積層デバイスを検査するチップ積層デバイス検査方法である。ダイシング前の上記検査対象板と同じ形状及び外形寸法のチップ積層デバイス用トレイを用い、当該チップ積層デバイス用トレイの粘着層に、上記チップ積層デバイスを、ダイシング前の上記検査対象板の各チップの位置に整合させて、１又は複数貼付して支持し、上記チップ積層デバイス用トレイを上記検査装置に上記検査対象板の検査と同様に設置して、上記各チップ積層デバイスを検査する。 （もっと読む）