【課題】熱放散性や製造容易性に優れ、かつ水分等の異物の侵入を抑えたＣＳＰ構造の半導体装置、並びにその半導体装置を構成するリードフレームを形成するための異形断面条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、突起３が形成された部分であるアウターリードとしての２つの厚肉部２Ａ、及び２つの厚肉部２Ａの間のインナーリードとしての薄肉部２Ｂを有するリードフレーム５Ａと、ボンディングワイヤ１２を介して薄肉部２Ｂに電気的に接続される半導体チップ１１と、リードフレーム５Ａ及び半導体チップ１１を封止する樹脂パッケージ１４と、を含み、リードフレーム５Ａの上面及び下面の樹脂パッケージ１４に接触する部分に、突起３に平行な線状の微小溝４Ａ、４Ｂが形成され、微小溝４Ａ、４Ｂの深さは前記突起の高さよりも小さく、２つの厚肉部２Ａの一部が樹脂パッケージ１４の底面及び側面に露出する半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型で、制御用半導体チップ側のフレームのばたつきを抑制することができ、かつ電力用半導体チップが搭載されたフレームと絶縁シートとの密着性を向上することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、電力用半導体チップ用リードフレーム２ａと、電力用半導体チップ４と、絶縁シート８と、制御用半導体チップ用リードフレーム２ｃと、制御用半導体チップ５と、制御用半導体チップ用リード端子２ｄと、制御用半導体チップ用リードフレーム２ｃおよび制御用半導体チップ用リード端子２ｄの下側に配置されたサポート部材７と、モールド樹脂９とを備えている。サポート部材７は、電力用半導体チップ用リードフレーム２ａと絶縁シート８との接合部３の上方領域６の周囲に配置されている。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の剥離を抑制可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２０と、一面１０ａを有すると共に一面１０ａに導電性部材搭載領域を有し、導電性部材搭載領域に半導体チップ２０が導電性部材３０を介して搭載される搭載部材１０と、搭載部材１０の少なくとも一部および半導体チップ２０を封止するモールド樹脂４０と、を有し、搭載部材１０の一面１０ａのうちモールド樹脂４０と接する部位が凹凸形状とされている半導体装置において、搭載部材１０のうちモールド樹脂４０と接する部位の表面に水酸化物１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】電極となる導体部材がモジュールの主面に容易に露出可能となる構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１を封止部材９にて封止し、各主面に第１導体部材３及び第２導体部材５がそれぞれ露出した半導体装置であって、第１導体部材は、接合部３１と、自由端部３２と、接合部と自由端部との間に位置する変形部３３とを有し、変形部は、接合部に対して鈍角又は鋭角な角度で屈曲して配置され、かつ自由端部に対して鋭角な角度で屈曲して配置される。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂を封止材とした絶縁シート構造のパワーモジュールにおいて、吸湿による絶縁シートの絶縁性能低下を防止することにより、長期的信頼性を向上させる。
【解決手段】金属基板１１と、絶縁シート２と、ヒートスプレッタ３と、半導体素子４と、リードフレーム５と、配線６と、封止樹脂７とを備え、金属基板１１は、その端部が湾曲形状を有するとともに封止樹脂７内に封止される。これにより、外部から絶縁シート２までの水分浸入経路を長くすることができ、吸湿による絶縁シート２の絶縁性低下を防止して、パワーモジュールの長期信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】パッケージの外面の切削又は研削加工によって放熱部材を露出させるものにあって、切削面における平面度の低下を抑える。
【解決手段】半導体装置２１は、パッケージ２２内に、２組の半導体チップ２３及び金属ブロック体２８を備え、下面に共通の放熱板２４、上面に放熱板２５、２６を備える。放熱板２４の露出面に、前後方向に延びる凹部２４ａを設ける。半導体装置２１の製造にあたっては、半導体チップ２３、金属ブロック体２８、放熱板２４、２５、２６等を接合し、エポキシ樹脂によりモールドしてパッケージ２２を形成する。この後、パッケージ２２の下面を、切削ラインＣまで切削して放熱板２４を露出させる。凹部２４ａによって放熱板２４が分断されるので、放熱板２４が深く切削されることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】装置全体の大型化を招かず、放熱性を向上し、高剛性で反りを発生しにくくする。歩留まり良く高品質に製造する。
【解決手段】複数のリードフレーム３０１−３０４はそれぞれ、内部接続部３０１ｂ−３０４ｂが略同一面上に面するように配置されるとともに所定の配列方向Ｘに並べられ、内部リード１０９−１１１は、半導体素子１０６−１０８とこれに隣接する内部接続部との間に架設されてこの両者を機械的・電気的に接続し、複数の半導体素子の配列方向と、複数の内部リードの配列方向と、各内部リードの架設延在方向とが所定の配列方向Ｘとされ、リードフレームは、封止樹脂３０５により封止されたその一部が所定の配列方向Ｘに沿った軸回りで曲げられることで構成された蛇腹部３０１ｃ−３０４ｃ，３０１ｄ−３０４ｄを有し、該蛇腹部は、半導体素子が搭載された側に凸である。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】内部に液状樹脂が充填される樹脂貯蔵手段１１と、上記樹脂貯蔵手段１１下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段１２を含む樹脂塗布部１０と、樹脂塗布のとき上面に発光素子パッケージ５０が配置される領域を有し、上記配置される発光素子パッケージ５０と電気的に接続されるように構成された支持部２０と、上記樹脂塗布部１０と上記支持部２０には両端子が接続され、電圧を印加する電圧印加部４０と、上記樹脂塗布部１０及び上記支持部２０にそれぞれ電気的に接続され、上記樹脂塗布部１０と上記発光素子パッケージ５０の接触を電気信号で感知する感知部３０とを含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置１００及びこれを用いる発光素子パッケージ５０の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の圧接型の半導体装置と比較して簡素な構造で半導体素子を位置決めすることができ、半導体素子の絶縁性及び耐圧性を確保しつつ、耐熱性に優れると共に製造コストが低減された半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置Ｓは、半導体素子９と、これを挟持するエミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａとの外周を覆うように硬化性樹脂３が付与されると共に、エミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａ（電極端子）には、これらの電極端子を位置決めする係止部（窪み部１ｅ，２ｅ）が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置内の部材間の剥離及び封止用樹脂に於けるクラックの発生を防止する。
【解決手段】半導体素子、当該半導体素子の平面寸法よりも小さな平面寸法を有するダイパッド、前記ダイパッドより延在された複数の吊りリード、前記半導体素子、前記ダイパッドならびに前記吊りリードを被覆する封止用樹脂を具備し、前記吊りリードは、前記ダイパッドに於ける半導体素子搭載面に連続する第１の主面の幅が、当該ダイパッドの他方の面に連続する第２の主面の幅よりも小とされてなることにより、半導体素子と吊りリードの接触時の接触面積を小さくして両者間の剥離を防止すると共に、加熱下で生じる応力の集中を回避して封止用樹脂に於けるクラックの発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、組立工程におけるリードタイムを短縮し、電気特性および信頼性に優れた軽薄短小型フォトカプラーデバイスおよびそれを作製するための一次封止用紫外線硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量５，０００〜３０，０００の（メタ）アクリロイル基を有するポリマー又はオリゴマー、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）接着助剤
を必須成分とし、（Ａ）の１００質量部に対して、（Ｂ）が０．１〜２０質量部であることを特徴とする多重封止電子デバイスの一次封止用紫外線硬化型樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】リニアセンサが収納される中空部の内底面の長手方向の反り発生が抑制されるリニアセンサ収納用中空パッケージを提供する。
【解決手段】リニアセンサが収納される中空部が形成された樹脂製のパッケージ本体５と、中空部の内底面を構成する底部内に内底面と平行に配置された金属製薄板１と、金属製のリードフレーム１０とを備え、内底面の面積に対する、金属製薄板１の内底面と平行な面の面積の割合が７０〜１１０％であり、金属製薄板１の配置位置が、内底面から、底部の厚さの２０〜５５％の深さであるリニアセンサ収納用中空パッケージ２０。 （もっと読む）

【課題】 大型化を招来することなく、作業性良く、コスト的に有利に製造できる半導体装置を提供する。
【解決手段】 、半導体チップ３と、上記半導体チップ３が上面に搭載される第１導体１と、上記半導体チップ３と電気的に接続される第２導体２と、上記第１導体１、上記第２導体２、および上記半導体チップ３を、上記第１導体１の下面の一部、上記第２導体２の下面の一部を底面に露出させつつ封止する樹脂パッケージ５と、を備え、上記第１導体１および上記第２導体２のうち、少なくとも一方は、下面が上記樹脂パッケージ５の底面５０に露出する厚肉部と、下面が上記樹脂パッケージ５の底面５０から上方に離間している薄肉部１５，２１とを有しており、上記薄肉部１５，２１は、厚みが一様であり、かつ、その端面の少なくとも一部が上記樹脂パッケージ５の底面５０と直交する平坦面となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワーチップで発生した熱およびスイッチングノイズによるＩＣへの影響を低減することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体装置は、スイッチング動作を行うパワーチップ１と、パワーチップ１を制御するＩＣ２と、パワーチップ１とＩＣ２とをモールド樹脂で封止したパッケージ３と、パッケージ３のパワーチップ１とＩＣ２との間に形成された貫通穴４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

ダイの接地又は他の外部コンタクトへのワイヤボンディングの信頼性を改善する、種々の半導体パッケージ配置及び方法を説明する。１つの側面において、ダイ上の選択された接地パッドが、リードフレームのタイバー部上に位置するボンディング領域にワイヤボンディングされる。タイバーは、タイバーのボンディング領域からダウンセットされる露出されたダイ取り付けパッドに接続される。幾つかの実施例において、ボンディング領域及びリードは、ダイ及びダイ取り付けパッドより上で、実質的に同一の高さである。ダイと、ボンディングワイヤと、リードフレームの少なくとも一部とがプラスチック封止材材料で封止される一方で、ダイ取り付けパッドのコンタクト面を露出させておき、ダイ取り付けパッドの外部デバイスへの電気的結合を円滑化することができる。
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【課題】半田を介して半導体チップをダイパッドの上面に接合した状態で封止樹脂により封止した半導体パッケージにおいて、ダイパッドと半導体チップとの剥離を防止する。
【解決手段】ダイパッド３に、その厚さ方向に貫通すると共に前記ダイパッド３の側面３ｄに開口する凹部１３と、前記ダイパッド３の上面３ａから前記ダイパッド３の厚さ方向に窪むと共に前記凹部１３に対して前記上面３ａの周縁よりも内側に間隔をあけて配される有底の係合穴１５とが形成され、前記凹部１３及び前記係合穴１５が、それぞれ前記上面３ａの周縁に沿って複数配列されている半導体パッケージを提供する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）離型材、
（Ｆ）シランカップリング剤
を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物において、（Ｂ）成分の白色顔料がアルミナ又はシリカとアルミナで表面処理されている単位格子がアナタース型構造の二酸化チタンであり、波長３５０〜４００ｎｍで光反射率が８０％以上である光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体ケース形成用として使用した場合、波長３５０〜４００ｎｍにおいて８０％以上と高い光反射率を維持する硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】発光素子収容部材の樹脂充填性を向上させて、小型化と高輝度に対応可能な半導体発光装置用リードフレームを提供すること。
【解決手段】発光素子収容部材５の有底凹部の底部に位置するボンディング用電極３ａ、３ｂと対向して該収容部材５に侵入するハンガーリード４ａ、４ｂ、４ｃの先端をクランク形状に曲げボンディング用電極３ａ、３ｂに対して段差を設けているので、ハンガーリード４ａ、４ｂ、４ｃとボンディング用電極３ａ、３ｂとの間を拡張して樹脂充填性を向上する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂によりパッケージ化される半導体装置における構成材料同士の間の熱応力を分散すると共に、半導体チップの反りを抑制して該チップ同士の平坦度を高め、信頼性を向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、複数の半導体チップ３Ａ、３Ｂと、上面に複数の半導体チップを保持するダイパッド２と、複数の半導体チップの電極となるリードフレーム１と、複数の半導体チップ、ダイパッド及びリードフレームの内側部分を封止する封止樹脂材７とを有している。ダイパッドは、該ダイパッドに保持される第１の半導体チップ３Ａの面積よりも小さい領域が上方に且つ平面状に突き出たアップセット部２ａを有し、アップセット部と第１の半導体チップとは接着ペースト４により接着され、ダイパッドのアップセット部を除く部分は、封止樹脂材よりも弾性が小さい緩衝樹脂材８により覆われている。 （もっと読む）