【課題】 小型化・薄型化という市場要求に応えつつ、外観的なクラックの発生を防止できる信頼性を向上させた半導体装置を得ること。
【解決手段】 外部接続用の配線部４が設けられた絶縁基体１と、前記絶縁基体１の主面上に固着された半導体素子６と、前記半導体素子６上に固着された保護体９と、前記絶縁基体１の前記主面上の周縁部に設けられた枠体２と、前記配線部４と前記半導体素子６とを電気的に接続する金属細線７を覆う封止樹脂１０とを備え、前記絶縁基体１はセラミックで形成され、前記枠体２は樹脂材料で形成されている。 （もっと読む）

【解決手段】(Ａ)少なくとも１つのエポキシ基を含有したポリオルガノシロキサンと、(
Ｂ)炭素−炭素３重結合および水酸基を有する化合物とを含有することを特徴とする組成
物。
【効果】本発明の組成物を用いれば、はんだリフロー工程等の高温条件下でもＬＥＤパッケージの基材や電極部分からの剥離等が発生しない硬化体を得ることができる。また本発明の組成物は、ｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも、その硬化体は十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ。 （もっと読む）

【課題】分散安定性に優れる蛍光樹脂組成物、それを使用した信頼性に優れる封止材、及び発光性に優れる蓄光材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、蛍光体と、を含む蛍光樹脂組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】基板表面に半導体素子が固着されその側面を囲むようにケースが形成された半導体装置について、その外形寸法の小型化が可能で、かつ、そのような半導体装置を絶縁性能の低下なく簡素な手段で製造できる構成である半導体装置を提供する。
【解決手段】表面に金属の回路パターン２４を有する基板２６と、回路パターン上に固着された半導体素子２８と、基板の側面と接し、基板の側面を囲むように配置されたケース４０とを備える。そして、ケースはそれが硬化収縮することにより基板の側面と固着される。 （もっと読む）

【課題】耐光性と信頼性に優れる発光装置と、これを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】発光光源と、該発光光源を封止する封止材と、を備える発光装置であって、前記封止材は、（Ａ）エポキシ樹脂と、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物を含有する、発光装置；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用パッケージとこれを用いた光半導体装置において、シリコーン樹脂等の透明封止樹脂と、キャビティ内の素子搭載部もしくは光反射被膜との密着性を向上させることにより、外部からキャビティ内への水分や酸素ガス等の侵入を防ぎ、素子搭載部もしくは光反射被膜の硫化現象や酸化現象による変色を防止して良好な発光特性を維持する。
【解決手段】キャビティ１０４内の底面１０４ａの素子接続部１０４ｂと、キャビティ１０４の内側面１０４ｃの光反射被膜１０５の各表面に、機能性有機分子１の自己組織化によって形成される有機被膜２を被覆させる。機能性有機分子１の第一官能基を素子接続部１０４ｂ及び光反射被膜１０５に結合させ、第二官能基に防汚性、樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を持たせる。この第二官能基を有機被膜２の表面に配向させる。有機被膜２の上に透明封止樹脂１０７を充填する。 （もっと読む）

【課題】断線を防止することで品質を向上させる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光を発光または受光する領域である受発光領域と複数のボンディングパッドとを主面に有する半導体素子と、凹部を有する凹状基板であって、その凹部内の側面に段差となる第１段差部が形成され、第１段差部に複数の接続端子が設けられ、半導体素子がその主面と反対の面で凹部の底面に搭載される凹状基板と、ボンディングパッドおよび接続端子を電気的に接続するワイヤーと、受発光領域を除いた半導体素子およびワイヤーを被覆する樹脂とを備え、凹状基板には、さらに、段差となる第２段差部が凹部内の側面における第１段差部とは異なる位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】機能および端子数を制限することなく小型化を図ることが可能な電子機器モジュールを提供する。
【解決手段】この電子機器モジュール１１０は、表面１０ａおよび裏面１０ｂを有し、表面１０ａ上に実装された電子部品２０を含む配線基板１０と、表面３０ａおよび裏面３０ｂを有し、裏面３０ｂが配線基板１０の表面１０ａと対向するように配設された配線基板３０と、配線基板１０と配線基板３０との間に配置され、配線基板１０と配線基板３０とを電気的に接続する接続部品４０とを備えている。配線基板１０の裏面１０ｂには、接続端子１３が設けられているとともに、配線基板３０の表面３０ａには、接続端子３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ高温下においても剥離や亀裂を生じない硬化物を与える低粘度のシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）を有し、且つ重量平均分子量が３７，０００以上１４０，０００以下のシリコーン樹脂であって、Ｄ単位とＴ単位とのモル比（Ｔ／Ｄ）が０．３以上０．８以下のシリコーン樹脂と、（Ｂ）二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）を有し、且つ重量平均分子量が１，０００以上６０，０００以下のシリコーン樹脂であって、Ｄ単位とＴ単位とのモル比（Ｔ／Ｄ）が０．１５以下のシリコーン樹脂とを含み、前記（Ａ）シリコーン樹脂と前記（Ｂ）シリコーン樹脂とのモル比（Ｂ／Ａ）が１．５以上６．５以下であることを特徴とするシリコーン樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】ガスや水分によるＬＥＤチップまたはリードの劣化を防ぐことが可能な発光装置及び発光モジュールを提供する。
【解決手段】凹部６１ａを有する樹脂容器６１と、凹部６１ａの内側に露出した状態で配置される導体部と、凹部６１ａの内側に設けられ、導体部と電気的に接続される発光素子６４と、発光素子６４から出力される光に対する透光性を有し、凹部６１ａにおいて発光素子６４を封止する封止樹脂６５と、少なくとも封止樹脂６５上に積層されたバリア層９０と、を含む発光装置６０を採用する。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード用封止材や有機ＥＬパネル用充填剤に好適な、光学的透明性、耐熱性に優れ、低硬化収縮率、低弾性率、低吸水率を有する硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、及び脂環式（メタ）アクリレートを含有する発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物；ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、及び脂環式（メタ）アクリレートを含有する有機ＥＬパネル充填剤用硬化性樹脂組成物；脂環式（メタ）アクリレートはイソボルニル（メタ）アクリレート、またはフェンチル（メタ）アクリレートが好ましい。 （もっと読む）

【課題】常温での取扱性に優れ溶融混練を経るコンパウンド化や成形が容易であり、かつ、硬化物において難燃性、耐熱性や耐湿性に優れるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料、及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物、半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が１，４−ジヒドロキシナフタレンとエピハロヒドリンとを反応させて得られる、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により毎分３℃の速度で昇温して測定した融解ピークの頂点が８０℃以上１０５℃以下にあるナフタレン型エポキシ樹脂結晶化物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品付き基板を封止する樹脂部におけるラジアル形電子部品と回路基板との間に残存する気泡の量（残存量）を減少（あるいは解消）させて、前記気泡に起因するラジアル形電子部品のリード線の断線等の不都合を防止して電子部品付き基板の長期信頼性を高めることができる電子回路装置の製造方法、電子回路装置の提供。
【解決手段】回路基板２１にラジアル形電子部品２２をそのパッケージ部２２ａが回路基板２１から張り出す張出部２２ｄを形成するようにオフセットして実装した電子部品付き基板２０をケース１０の基板収容凹所１１に収容し、電子部品付き基板を封止する樹脂部を形成するための液状樹脂材料Ｒをラジアル形電子部品２２の張出部２２ｄに当てるようにして基板収容凹所１１内に注入して充填し硬化させて樹脂部を形成する電子回路装置の製造方法、電子回路回路装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の剥離および剥離を起点とした各種の不具合発生を防止することが可能な光学デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の光学デバイスは、凹部を有するパッケージ１０と、上面に光学素子１２が形成され、下面が底部１０Ａに固着された半導体チップ１１と、光学素子１２を覆うように半導体チップ１１の上面に固着された透明部材１４と、パッケージ１０と半導体チップ１１との間に充填された封止樹脂１６とを備え、側壁部１０Ｂに庇状に張り出した突起部１０Ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハからの取出個数を多くできるとともに、電子部品の電極間を容易に電気的に接続することが可能な電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】電極が形成された電子部品４と、電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシング９と、を有する電子部品パッケージ１において、ケーシング９には、電子部品４に形成された電極をパッケージ１の外部に取り出すための電気配線が形成されている （もっと読む）

【課題】低熱抵抗を示し、耐熱性が良く、離油が無く、隙間の厚い箇所にも使用できる、保型性がある熱伝導性コンパウンドを提供する。
【解決手段】 Ａ）熱硬化性液状シリコーン３０〜６０体積％、Ｂ）酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、窒化ケイ素および窒化ホウ素粉末の群から選ばれる１種又は２種以上の熱伝導性粉末４０〜７０体積％からなる樹脂組成物を反応硬化した後に混練、又は反応硬化と同時に混練することにより得られる熱伝導性コンパウンド。熱伝導性粉末の平均粒径が５〜７０μｍである熱伝導性コンパウンド。熱伝導性コンパウンドを用いた電子回路部品および電子回路部品を組み込んだ家庭用電気製品、ＯＡ機器、または自動車。 （もっと読む）

【課題】保護部材の側面からの光の入射による迷光の発生を低減すると共に、保護部材の上に付着した封止樹脂による不良が生じることがない固体撮像装置を実現できるようにする。
【解決手段】固体撮像装置は、パッケージ１２と接着されたイメージセンサチップ１０と、イメージセンサチップ１０の受光面と接着された保護部材１８と、イメージセンサチップ１０の周囲を被覆する封止樹脂２６とを備えている。封止樹脂２６の上面の位置は、保護部材１８の上面の位置以下であり、封止樹脂２６における保護部材１８との接続部の上面は、封止樹脂２６における接続部以外の上面と比べて表面粗さが小さい。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数の増大に起因する機械的なストレスに対する応力性に優れ、かつ特に短波長（例えば、３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記を含有し低塩素含有量の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
（もっと読む）

【課題】保護材に起因する応力の影響を小さくできるセンサパッケージ及び小型化されたパッケージの内部に保護材を均一に充填することができるセンサパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】センサパッケージ１０は、センサチップ４０と、センサチップ４０を収納するセンサチップ収納凹部２０を有するパッケージ本体３０と、センサチップ４０の少なくとも一部を覆う保護材５０とを有し、センサチップ収納凹部２０の内壁には、センサチップ４０の外周側面との距離を部分的に拡大する複数の保護材貯留部６０、７０が形成されていること、この保護材貯留部６０、７０のセンサチップ４０と対向する部分の平面幅は、同センサチップ４０の平面幅より小さいこと、及びセンサチップ４０の外周側面と保護材貯留部６０、７０に連なって保護材５０が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性、離型性に優れるウレタン樹脂組成物及びその硬化物を用いた光半導体装置を提供すること。
【解決手段】イソシアネート（Ｂ）、酸化防止剤（Ｃ）、離型剤（Ｄ）、及び分散剤（Ｅ）を溶融混合して溶融混合物を得る工程と、当該溶融混合物とポリオール（Ａ）とを混合する工程と、を備える方法により得られるウレタン樹脂組成物であって、離型剤（Ｄ）は、一般式（１）で表される化合物であり、Ｒ^１−ＣＯＯＨ…（１）（但し、式中のＲ^１は直鎖状又は分岐鎖状の炭素数７〜２８の炭化水素基）、分散剤（Ｅ）は、重量平均分子量Ｍｗが１６０００以下の、下記一般式（２）で表される化合物であるウレタン樹脂組成物。


（Ｒは、２価の炭化水素基であり、ｍとｎは、正の整数である。但し、ｍ／ｎの比は、０．６〜０．８。） （もっと読む）