【課題】半導体装置の耐ヒートサイクル特性を向上する。
【解決手段】
支持電極(1)の載置部(2)を包囲して周辺部(3)上に配置される筒体(10)は、封止樹脂(11)よりガラス転移点の低い物質により構成され、載置部(2)の上方に空洞部(9)を形成して、高温時に膨張する筒体(10)の増大する内径により、封止樹脂(11)の熱膨張を吸収する。また、筒体(10)の空洞部(9)内に配置される封止樹脂(11)と半導体チップ(5)の側面(5c)、半導体チップ(5)に隣接するリード電極(6)の一部及び半導体チップ(5)に隣接する載置部(2)の一部に保護樹脂膜(8)を連続的に且つ大きな接着面積で強固に付着するので、保護樹脂膜(8)の接着面での剥離が発生しない。 （もっと読む）

【課題】電子部品の素子を金属製や樹脂製のケースに収納し、充填樹脂が充填された構造の電子部品において、充填樹脂に発生するクラックによって電子部品の信頼性が低下するという問題を解決する。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明の電子部品は、屈曲部７、８、９、１０を有するリード端子５、６が接続された素子２を収納部１３に収納し、この素子１３を埋めるように第一の樹脂１７を収納部１３に充填し、リード端子５、６の屈曲部７、８、９、１０の周囲には第一の樹脂１７より軟らかい第二の樹脂１８を備えた構造とする。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、高輝度が要求される用途に用いた場合にも光半導体の輝度低下を効果的に防止することができる光半導体用熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、下記一般式で表されるフェノール化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。


Ｒ^ａは炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基、Ｒ^ｂは任意の置換基、Ｒ^ｃは水素又は炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表わす。 （もっと読む）

【課題】基板における電気電子部品の配置位置の自由度に優れ、容易に且つ低コストで耐湿性、防水性を確保することができる制御基板および電気機器を得ること。
【解決手段】基材と、前記基材の一面側に該一面側と所定の隙間を有して実装された第１の電子部品と、前記基材の一面側の面内において所定の間隔を有して設けられ、前記隙間の前記第１の電子部品の外周縁部において前記第１の電子部品の前記基材との対向面に当接する複数の凸部と、前記凸部により前記基材の一面側の面内において前記第１の電子部品の実装領域と区分された領域に実装された第２の電子部品と、少なくとも前記隙間を埋め込むように前記基材の一面側および他面側を覆って設けられた樹脂部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】粘度の高い保護部材を充填する場合でも、保護部材の充填量が低減される樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】凹凸部３４は、樹脂パッケージ１１の第一底部１４と第二底部１５との間の段差部３３に形成されている。充填された第一保護部材３１は、粘度が高い場合でも、凹凸部３４の毛細管現象によって速やかに樹脂パッケージ１１の内部の全体に広がる。これにより、第一保護部材３１の充填時間を短縮でき、第一保護部材３１の充填量を低減することができる。第一保護部材３１の充填量を低減することにより、回路チップ２１とセンサチップ２２とを接続するボンディングワイヤ２５の下方に存在する第一保護部材３１の厚さが減少する。そのため、例えば第一保護部材３１の膨張または収縮によって、ボンディングワイヤ２５に加わる応力は低減される。 （もっと読む）

【課題】信頼性および生産性が良く安価な高周波モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】高周波モジュール１は、回路部品１２が搭載されたプリント配線板１１と、回路部品１２を被覆する被覆樹脂１４と、回路部品１２を覆ってプリント配線板１１上に配設された金属筐体１３とを備える。金属筐体１３は、回路部品１２を被覆する被覆樹脂１４が注入された注入口としての樹脂注入穴１３ｂを備える。樹脂注入穴１３ｂは、プリント配線板１１に対向する平面１３ｆで回路部品１２に対応する位置に配置してある。金属筐体１３は、被覆樹脂１４の状態を視認するための視認用穴１３ｃをプリント配線板１１に対向する平面１３ｆに有し、被覆樹脂１４の状態を視認するための視認用切り欠き１３ｄをプリント配線板１１に当接する側面１３ｓに有する。 （もっと読む）

【課題】低温硬化が可能であり、かつ耐熱性と封止性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る一液性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、エポキシ樹脂アダクト化合物、および非潜在性イミダゾール化合物を含有する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有すると共に、芳香族炭化水素基を含有しないオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、
（Ｄ）光劣化防止剤
を含有することを特徴とするシリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明のシリコーン樹脂組成物は、耐熱、耐光性に優れ、この硬化物にて封止された発光半導体装置は、有機樹脂製パッケージの変色、劣化を防止し得るため、ＬＥＤの寿命を長くすることができる。 （もっと読む）

【課題】電子回路部を収納するケース体とカバー部材との接触部から封止部材となる液状樹脂が漏れてケース体の外表面に垂れることを防止することが可能な電子回路装置を提供すること。
【解決手段】カバー３０の外面に、ケース２０とカバー３０との接触部５０の外側端部５０２から上方に延び、接触部５０を通過して外部に漏れる液状樹脂４１を上方に向かって誘導して捕集する捕集溝３４を形成している。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材や金属電極材料への密着性に優れ、リフロー条件下や温度サイクルでのクラックの発生を防止できる光半導体用熱硬化性組成物等を提供する。
【解決手段】環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、特定のＳＨ基含有機ケイ素化合物及び／又は特定の酸素複素環含有有機ケイ素化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物であって、シリコーン樹脂は、一般式（３）と一般式（４）で表される構造単位とを主成分し、環状エーテル含有基の含有量が５〜４０モル％である光半導体用熱硬化性組成物。〔化３〕


〔化４〕
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【課題】発光素子を封止する第１樹脂と第１樹脂を被覆する第２樹脂との剥離を的確に抑制することのできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂主剤及び硬化剤を調合して第１調合物を作製する第１調合工程（Ｓ３０）と、蛍光体及びシランカップリング剤を調合して第２調合物を作製する第２調合工程（Ｓ４０）と、第１調合物及び第２調合物を調合して第１樹脂を作製する樹脂作製工程（Ｓ５０）と、第１樹脂によりＬＥＤ素子を封止する封止工程（Ｓ６０，Ｓ７０）と、ＬＥＤ素子を封止した第１樹脂を第２樹脂により被覆する被覆工程（Ｓ８０）と、含み、シランカップリング剤が蛍光体と予め調合されることで、シランカップリング剤の反応性が向上する。 （もっと読む）

【課題】金属電極の腐食を防止することが可能な光半導体封止用シリコーン組成物およびそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記（Ａ１）を含むアルケニル基含有ポリオルガノシロキサン：１００重量部（但し、（Ａ１）の配合量が（Ａ）成分全体の５重量％以上となる量） （Ａ１）１分子中にアルケニル基を平均１個以上有し、ＳｉＯ_２単位を１０％以上含むポリオルガノシロキサン、（Ｂ）２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、１分子中にＳｉ−Ｈ基を２個以上有するポリオルガノシロキサンまたはオルガノシロキサンオリゴマー：前記（Ａ）成分のアルケニル基に対して、Ｓｉ−Ｈ基が０．３〜４．０となる量、（Ｃ）接着性付与剤：０．１〜２０重量部および（Ｄ）白金系触媒：触媒量を含有し、硬化後の透湿度が１００ｇ／ｍ^２・２４時間以下である。 （もっと読む）

【課題】透明部材の上面を光学的な基準面とすることが可能で且つ封止樹脂のはみ出し等が生じにくい光学半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】光学半導体装置は、底部１０Ａ及び側壁部１０Ｂを有するパッケージ１０と、一の面に光学素子１２が形成され、一の面と反対側の面がパッケージ１０の底部１０Ｂに固着された半導体チップ１１と、光学素子１２を覆うように半導体チップ１１に固着された透明部材１３と、パッケージ１０と半導体チップ１１との間に充填された封止樹脂１４とを備えている。側壁部１０Ｂは、その上部にパッケージ１０の内側方向に庇状に張り出した庇部１０Ｃを有し、透明部材１３は、庇部１０Ｃにより形成された窓部から露出している。 （もっと読む）

【課題】光硬化性樹脂によって全体の機械的強度を高めた半導体のパッケージング方法を提供する。
【解決手段】基板２０の頂面に配置された少なくとも一つの遮蔽ユニット１０により形成された収容空間１２内の基板２０上にチップ３０を配置するステップと、収容空間１２に光硬化性樹脂層４０を形成することよってチップ３０を完全に遮蔽するステップと、露光及び現像処理によって光硬化性樹脂層４０の一部分を硬化させ、完全硬化の非犠牲部位４２と未硬化の犠牲部位を形成し、前記犠牲部位をチップ３０に対応させるステップと、前記犠牲部位を除去することによりチップ３０の作用区３２を外部に露出させるステップと、を含む。この方法によると、光硬化性樹脂層は、良好な剛性と付着力を有し、パッケージ全体の機械的強度を高めることができる。従って、チップを確実に保護することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のポッティングに好適する低い粘度を有し、硬化後に低密度で熱伝導率の高いシリコーンゲルを形成する組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均０．１個以上有するポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、本成分中の前記水素原子が前記（Ａ）成分のアルケニル基１個当たり０．１〜４．０個となる量と、（Ｃ）白金系触媒の触媒量と、（Ｄ）平均粒子径２０〜１８０μｍの窒化ホウ素を、組成物全体の３０〜６０重量％となる量をそれぞれ含有する。この組成物は０．５〜１０Ｐａ・ｓの粘度（２３℃）を有している。 （もっと読む）

【課題】センサを機器筐体に省スペースで防水装着可能にし、機器の小型、薄型化を可能にするセンサの防水装着構造を得る。
【解決手段】機器筐体にセンサチップを防水装着する構造であって、機器筐体に形成された、センサチップを収容する凹状のキャビティと、機器筐体内部からキャビティ内まで通ったリード配線とを備え、前記キャビティ内にセンサチップを収容し、このキャビティ内のセンサチップの端子と前記リード配線とを接続し、このセンサチップが収容されたキャビティ内にゲル樹脂を充填し、さらにこのキャビティを圧力導入口を有するセンサ保護用蓋によって塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を収容したケースに対するカバーの固定強度を確保して騒音の発生を防止する。
【解決手段】ケース１０内にゲル状シリコン樹脂Ｇを充填して半導体素子３５を封止し、カバー２０は中央部をボルト３０でケース１０に取り付ける。カバー２０の長手方向両端にはケース内方へ突出する段差部２４を設けてあり、段差部の下面２５をゲル状シリコン樹脂Ｇに接触させている。ボルト取り付けにより、カバー２０のケース１０に対する固定強度が確保されるとともに、カバー２０の両端がゲル状シリコン樹脂Ｇと接触しているので、その粘性によって振動が減衰され、カバー２０の共振が抑制される。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能とした半導体装置および半導体装置の絶縁方法を提供する。
【解決手段】樹脂枠３０内のバスバーに半導体チップを接合した半導体モジュール３をネジ２により絶縁体４を挟んで冷却器５と結合した半導体装置において、樹脂枠の内外に絶縁物６を充填する。これにより樹脂枠３０絶縁体の間に絶縁物が充填され、半導体モジュールのバスバーの露出面とネジ２との間の沿面放電を抑制される。バスバーとネジとの間の沿面距離を確保することが不要となるため、半導体モジュールの小型化が可能となる。また冷却器に流出防止壁５ａを設けたことにより、絶縁物を半導体モジュール３の内外に封入する際に絶縁物の流出を防止でき、半導体モジュールのバスバーの露出面とネジとの間を隙間なく絶縁物によって充填することができるようになる。よって絶縁物による絶縁性能が半導体モジュールの内外において一定とすることができる。 （もっと読む）

【課題】外部基板との電気的接続信頼性が高いスペーサ基板を用いたモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のモジュール１は、ベース基板２と、ベース基板２の上に実装された第１の回路部品３と、ベース基板２の上であって第１の回路部品３の周囲に配置された複数の第１スペーサ基板４、第２スペーサ基板５，第３スペーサ基板６，第４スペーサ基板７とを備える。また、これら複数のスペーサ基板４〜７は、互いに隙間部８を持って配置されている。上記構成により本発明のモジュール１は、外部基板に実装後においても、隙間部８を介して樹脂をスペーサ基板４〜７とベース基板２と外部基板に囲まれたキャビティ部に注入できる。 （もっと読む）