【課題】ポッティング成型が可能でありしかも無色透明でＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる熱硬化性樹脂組成物、およびそれにより封止された光半導体素子を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１，６００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）金属キレート化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物およびそれにより封止された光半導体素子。 （もっと読む）

【課題】 新規な接着促進剤、有機樹脂等の基材に対する接着耐久性が優れ、高屈折率で、光透過性の高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 平均式：Ｒ¹_aＳiＯ_(4-a)/2（Ｒ¹は、Ｃ_1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基、Ｃ_2〜20のアルケニル基、Ｃ_6〜20のアリール基、Ｃ_1〜10のアルコキシ基、およびエポキシ基含有有機基からなる群より選択される基、但し、一分子中、前記アルケニル基含有量は全Ｒ¹の少なくとも５モル％、前記アリール基含有量は全Ｒ¹の少なくとも５モル％、前記アルコキシ基含有量は全Ｒ¹の少なくとも５モル％、前記エポキシ基含有有機基含有量は全Ｒ¹の少なくとも５モル％、ａは１.０≦ａ＜４.０を満たす数）で表される接着促進剤、これを含有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および該組成物を用いてなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】フィラによる電子部品の傷、破損、機能低下のない電子部品ユニットを提供すること。
【解決手段】両側に電子部品２０、２１が取付けられた回路基板３０を、ケース１０の底部１２に設けられた支持部１７に装着し、ケース１０の側壁部１６と回路基板３０の側端部３１との間隙Ｈが開口部１１から注入されるフィラ４２入り樹脂４０のフィラ４２粒径より大きく設定され、注入されるフィラ４２入り樹脂４０を、ケース１０における開口部１１側の上部空間部１４及び底部１２側の底部空間部１５に充填する電子部品ユニットであって、ケース１０の支持部１７の一部を切り欠いて段部１８を形成し、回路基板３０の下方端面部３２と段部１８との間隙Ｇをフィラ４２の粒径より小さくし、上部空間部１４から底部空間部１５にフィラ４２が流入して底部空間部１５内に位置する回路基板３０の電子部品２１に隣接させないようにする。 （もっと読む）

【課題】電気回路素子もしくは電気回路基板の振動により、ケース内に充填したゲルが軟化し、絶縁、防水、振動緩和の機能低下してしまうことを防止する。
【解決手段】封止材３を上層ゲル３ａおよび下層ゲル３ｂの２層構造を有した構成とし、上層ゲル３ａの針入度が９０以下となるようにする。これにより、上層ゲル３ａによって下層ゲル３ｂの表面の振幅を押えることができる。このため、電気回路素子２ａ〜２ｃもしくは電気回路基板２が振動しようとしても、下層ゲル３ｂそのものの変形が抑えられ、それらの振動を抑制できる。したがって、下層ゲル３ｂが軟化してしまうことを抑制することが可能となり、下層ゲル３ｂでの絶縁、防水、振動緩和の機能低下が生じてしまうことを防止できる。 （もっと読む）

【課題】電荷発生源からの電荷注入を抑制することで、リーク電流の増大を抑制し、高絶縁信頼性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】ベース板４上に配設され上部電極５を有する絶縁基板６と、絶縁基板６上に配設された半導体チップ８と、外部と電気的に接続するための外部端子１と、外部端子１および上部電極５および半導体チップ８間を電気的に接続するワイヤ３とがケース２に収納され、ケース２内に各部品を封止するための封止材１２が充填され、封止材１２の上部を保護する蓋１０を備えた半導体装置において、ワイヤ３の周囲に、封止材１２より低帯電にて成る絶縁性の低帯電材９を配設するものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂ケースと放熱用部材とをボルトで締め付ける際の緩みを低減可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂ケース１１の貫通穴１４に樹脂ケース１１と一体成形で埋め込まれた筒状金属部材１５の一端を、貫通穴１４から突出させ、突出した筒状金属部材１５の端部に中心側が外周側よりも高い段差を設けることで、筒状金属部材１５の中心側の上面に樹脂バリが回りこみにくくなる。これによって、筒状金属部材１５の中心側の上面が樹脂バリによって覆われることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゲルの耐フラックス性を向上させる方法及び該方法に用いる耐フラックス性シリコーンゲル組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ジオルガノビニルシロキシ末端封鎖オルガノポリシロキサン、（Ｂ）非官能性オルガノポリシロキサン、（Ｃ）１分子中に平均３個以上のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を含有してなり、半田フラックスが存在する箇所に適用し硬化させるのに用いられる硬化性シリコーンゲル組成物。該組成物を使用するシリコーンゲルの耐半田性向上方法、及び耐半田性に優れるシリコーンゲルの形成方法。 （もっと読む）

【課題】透明であり、耐光性に優れ、しかも厚膜成形が可能な封止材用組成物及び光学デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の封止材用組成物は、シルセスキオキサン構造を有し、反応性基がシラノール基のみであるシルセスキオキサン化合物を含有するものであって、前記シルセスキオキサン構造が、エチルシルセスキオキサン構造を含むことを特徴とする。また、本発明の光学デバイスは、基体上に搭載された光学素子と、前記光学素子上に被覆され、前記封止材用組成物を硬化させてなる封止材と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子封止剤等、特に透明性が求められる用途に用いることが可能な優れた色調を有すると共に、保存安定性が改善された変性シリコーンを、工業的に効率よく、安定的に、再現性よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】
ヒドロシリル化触媒および溶媒の存在下において、オルガノハイドロジェンシリコーン中のＳｉＨ単位とビニル化合物とをヒドロシリル化反応させる変性シリコーンの製造方法において、前記ヒドロシリル化反応を完結させる前に、分子内に１個以上のビニル基を有するケイ素化合物を添加する変性シリコーンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂のアウターリード部への流出を防止できる半導体装置用パッケージ部品と、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】アウターリード部(10b)を有するリード(10)と、リード(10)のアウターリード部(10b)を除く領域に設けられた筐体(11)とを含み、筐体(11)には、半導体素子を収容するための収容部(111a)が設けられており、筐体(11)の外周とリード(10)との境界(T)の近傍におけるリード(10)上には平滑部材(12)が配置されており、平滑部材(12)は、表面の比表面積が１．１５以下である半導体装置用パッケージ部品(1)とする。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率を有しかつ可視光透過性に優れた樹脂により封止された、光の取り出し効率を従来より高めることが可能な発光素子及びその製造方法並びにそのための樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ガラスマトリックス中で金属酸化物を結晶化させた後にガラスマトリックス成分を除去することによって得られる、平均一次粒子径が５〜５０ｎｍの誘電体結晶微粒子と、エポキシ樹脂及び硬化性シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１種の硬化性樹脂とを含有することを特徴とする発光素子の透光封止用の硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて封止された樹脂封止発光素子。 （もっと読む）

（I）アルケニル官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、Si-H官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、またはこれらの組み合わせ；（II）特定の分子量を有するハイドロジェンジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、特定の分子量を有するアルケニル官能性ジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、またはこれらの組み合わせ；及び（III）ヒドロシリル化触媒を含む組成物。光放出装置は、前記組成物を光源上に適用した後に硬化させることによって製造される。前記組成物は、光放出装置用の封入材としての使用に適当な機械的特性を有する硬化物質を提供する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、屈折率が高く、耐候性、耐熱性があり、適度な硬度と強度を有する、バランスに優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物およびオプトデバイスを提供すること。
【解決手段】（Ａ）一分子中に平均して２個以上のエチレン性不飽和基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）式[1]で表されるフルオレン系化合物


［式中、ＸおよびＹはエチレン性不飽和基を示し、それぞれ同じでも異なっていてもよい。Ｒ¹は炭素数１〜２０の２価の炭化水素基を示し、Ｒ²は炭素数１〜１０のアルキル基またはアリール基を示し、aは０〜４の整数で（2＋2ｎ）個のaは同じでも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数である］、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するポリオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび
（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒よりなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着応力性に優れ、硬化物の表面硬度が高く、しかも耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）末端にグリシジル基を有し、かつ分子内にビスフェノールＡ骨格とジメチルシロキサン骨格とグリセロール骨格とを有する末端エポキシ共重合化合物を主成分とするエポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。 （もっと読む）

【課題】酸素による硬化阻害を受けにくい良好な硬化性と硬化後の透明性を有するオプトデバイス封止用透明樹脂組成物を提供する。
【解決手段】着色防止剤を含むビニルエステル樹脂にプロペニルエーテル化合物、ならびに有機過酸化物を必須成分として含むオプトデバイス封止用透明樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と回路基板の間に樹脂材料を注入する発振器構造において、樹脂材料と回路基板との熱応力差を緩和する樹脂材料の最適樹脂量を注入した樹脂充填構造の電子部品を提供する。
【解決手段】フリップチップ実装される半導体部品３を収容するためのキャビティを有する容器に、半導体部品３をモールドすべくキャビティ内に、樹脂材料５を充填して成る電子部品において、キャビティの深さ（高さ）方向をＡとし、樹脂材料５の硬化後の高さをＢとしたときに、Ａ：Ｂ＝５：１の寸法関係とする。 （もっと読む）

【課題】高い光透過率と適度な光拡散性を有し、内部応力の低減化が図られた光半導体素子封止用樹脂組成物を製造するための方法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用樹脂組成物を作製する製造方法において、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む配合成分を溶融混合することにより光半導体素子封止用樹脂組成物を作製するものである。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）酸窒化物蛍光体を除く無機系酸化物蛍光体粉末。 （もっと読む）

【課題】透明性の優れた硬化物が得られ、しかも貯蔵安定性の良好な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂成分、およびフェノール化合物とアルミニウム錯体とを含む硬化触媒を含有する樹脂組成物である。前記樹脂成分は、下記一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂を７０乃至９５重量％と、残部の少なくとも一部を占める両末端エポキシ化シリコーン樹脂とを含むことを特徴とする。
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【課題】ポッティング成型が可能であり、かつ膜厚が厚くても硬化物にクラックや気泡を生じず、しかも無色透明でＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物、当該光半導体用封止用組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ基を有するシラン化合物とエポキシ基を持たないシラン化合物とを、有機溶媒、有機塩基および水の存在下で加熱して得られる重量平均分子量５００〜１００万のポリオルガノシロキサン、
それを主成分とする光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子チップを電気的に接続する電気系リードフレームとは無関係に半導体発光素子チップからのジュール熱を載置用リードフレームに放出する。
【解決手段】光源装置１は、リードフレームを反射性樹脂でインサートモールド成形等によってパッケージ２を構成し、パッケージ２の出射開口部６側のリードフレーム上に半導体発光素子チップ５を配置する。リードフレームは、半導体発光素子チップ５を載置する載置用リードフレーム３ａ，３ｂと、半導体発光素子チップ５を電気的に接続する電気系リードフレーム４ａ，４ｂとによる２種のフレームからなる。 （もっと読む）