電子部品ユニット及びその製造方法
【課題】フィラによる電子部品の傷、破損、機能低下のない電子部品ユニットを提供すること。
【解決手段】両側に電子部品２０、２１が取付けられた回路基板３０を、ケース１０の底部１２に設けられた支持部１７に装着し、ケース１０の側壁部１６と回路基板３０の側端部３１との間隙Ｈが開口部１１から注入されるフィラ４２入り樹脂４０のフィラ４２粒径より大きく設定され、注入されるフィラ４２入り樹脂４０を、ケース１０における開口部１１側の上部空間部１４及び底部１２側の底部空間部１５に充填する電子部品ユニットであって、ケース１０の支持部１７の一部を切り欠いて段部１８を形成し、回路基板３０の下方端面部３２と段部１８との間隙Ｇをフィラ４２の粒径より小さくし、上部空間部１４から底部空間部１５にフィラ４２が流入して底部空間部１５内に位置する回路基板３０の電子部品２１に隣接させないようにする。
【解決手段】両側に電子部品２０、２１が取付けられた回路基板３０を、ケース１０の底部１２に設けられた支持部１７に装着し、ケース１０の側壁部１６と回路基板３０の側端部３１との間隙Ｈが開口部１１から注入されるフィラ４２入り樹脂４０のフィラ４２粒径より大きく設定され、注入されるフィラ４２入り樹脂４０を、ケース１０における開口部１１側の上部空間部１４及び底部１２側の底部空間部１５に充填する電子部品ユニットであって、ケース１０の支持部１７の一部を切り欠いて段部１８を形成し、回路基板３０の下方端面部３２と段部１８との間隙Ｇをフィラ４２の粒径より小さくし、上部空間部１４から底部空間部１５にフィラ４２が流入して底部空間部１５内に位置する回路基板３０の電子部品２１に隣接させないようにする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケース内に回路基板が装着され、回路基板に搭載された電子部品の回りに樹脂が充填されてなる電子部品ユニット及びその製造方法に関し、特に二輪車用コンデンサーディスチャージイグニッション（ＣＤＩ）の電子部品ユニットに好適である。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば二輪車用コンデンサーディスチャージイグニッションの電子部品ユニットの構造は、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂製のケース１０の開口部１１から両側に電子部品２０、２１及び外部接続用のコネクタ２２が取付けられたプリント回路基板３０を、ケース１０の底部１２に形成した支持部１３に装着し、ケース１０の開口部１１から熱の放散効果の大きいフィラ４２及び樹脂４０を注入し、ケース１０の開口部１１側の上部空間部１４にフィラ及び樹脂４０を充填し、ケース１０の底部１２側の底部空間部１５にフィラ４２の混在しない樹脂４１のみを充填し、電子部品２０、２１の保護と電子部品２０、２１による熱の放散を行っている。
【０００３】
上記構造において、ケース１０の支持部１３に回路基板３０を装着するにあたって、ケース１０の側壁部１６と回路基板３０の側端部３１との間隙Ｈ をフィラ４２の粒径よりも小さい狭い間隙に設定すると、回路基板３０の装着時の作業性が悪くなり、また、充填される温度の高い樹脂の熱によって回路基板３０が変形してプリント回路に支障を与える。
【０００４】
そのためケース１０の側壁部１６と回路基板３０の側端部３１との間隙Ｈ をフィラ４２の粒径よりも大きく設定しているので、ケース１０の底部１２側の底部空間部１５に流入する樹脂４０とともにフィラ４２も間隙Ｈを通って底部空間部１５に矢印で示すように流入する。フィラ４２はシリカやアルミナ等を使用しているため充填樹脂より硬く、また、重く、この硬くて重いフィラ４２が底部１２に集まりやすく底部空間部１５に位置する電子部品２１とケース１０の底部１２との間に介在すると、ケース１０の外部より外力が作用した場合、外力がケース１０、フィラ４２、電子部品２１と伝わり電子部品２１を破損させたり、機能を低下させるという問題が生じる。特に、電子部品４２がチップ素子のようなセラミック基体を用いている場合はフィラ４２による破損、傷等が非常に生じ易い。また、間隙Ｈからフィラが流入しないようにこの間隙Ｈに治具（図示せず）を嵌めて樹脂の注入を行っても、確実にフィラの間隙Ｈからの流入を防ぐことは困難であった。
【０００５】
また、下記特許文献１には、その図２において、ケース１０の側壁部１５の溝部１５ａ、１６ａに電子部品２７、２８、２９を取付けた回路基板２５をはめ込んでケース１０内に装着し、上方左側室３１にフィラ入り樹脂を充填し、下方室３３に樹脂のみを充填した制御ユニットの構造が記載されている。
【０００６】
この特許文献１に記載された上記制御ユニットでは、溝部１５ａ、１６ａと回路基板２５の側端部との間隙から上方左側室３１内のフィラが下方室３３に流入することはないにしても、ケース１０の開口部の側で、この開口部の端面と回路基板の側端部との間隙は通常フィラの粒径より大きく設定しているため、この間隙から上方左側室３１内のフィラが下方室３３に流入し、この流入したフィラにより上方左側室３１空間より狭い空間の下方室３３内の電子部品や接続端子に上述のようなフィラによる破損、傷が付くという不具合が生じる。
【特許文献１】特開２００５−２９４７０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、充填される樹脂とともにフィラがケースの底部側の底部空間部に位置する回路基板の電子部品に隣接させないようにして、フィラによる電子部品の傷、破損、機能低下のない電子部品ユニット及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る発明では、一端に開口部を、他端に底部を有するケースと、両側に電子部品が取付けられ、前記開口部から前記底部に設けられた支持部に装着される回路基板を備え、前記ケースの側壁部と前記回路基板の側端部との間隙Ｈが前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂の前記フィラの粒径より大きく設定され、前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部及び前記底部側の底部空間部に充填する電子部品ユニットであって、前記回路基板から前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品に至る前記樹脂の流通経路に、前記フィラが前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品へ隣接するのを排除するフィラ係留手段を備える。
【０００９】
上記構成によれば、前記フィラ係留手段によって前記フィラは前記底部空間部に位置する前記電子部品へ隣接するのを阻止され前記電子部品に至る前記樹脂の流通経路に係留する。従って、前記底部空間部内に位置する前記回路基板３０の前記電子部品２１の近傍には前記フィラ４２が隣接せず、前記ケースの外部から外力が作用した場合であっても、前記電子部品に前記フィラを介して外力が伝達されず、前記電子部品に傷を付けたり、破損させることはない。
【００１０】
請求項２に係る発明では、前記フィラ係留手段を、前記回路基板から前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品に至る前記樹脂の流通経路に設けられ、前記フィラの粒径より小さく、フィラを係留するフィラ係留間隙Ｇとする。
【００１１】
上記構成によれば、前記フィラ係留手段は、前記フィラの粒径より狭いスリット、段部、棚部あるいは壁部によって形成される間隙Ｇであるため、これらの間隙Ｇは、前記ケースを樹脂成形する際に一体的に形成ができ、作製が容易である。
【００１２】
請求項３に係る発明では、前記フィラ係留間隙Ｇを、前記支持部の一部を切欠いて凹み段部を形成し、該段部の深さＧを前記フィラの粒径より小さくし、前記回路基板における前記底部側の端面部と前記段部の深さで構成する。
【００１３】
上記構成によれば、間隙Ｇを形成する前記段部は前記支持部に設けているから、前記樹脂を注入した際、前記樹脂は前記ケースの側端部に当たるため、前記樹脂の前記底部空間部への流入を良好にしている。
【００１４】
請求項４に係る発明では、前記フィラ係留間隙Ｇを、前記支持部の上端面部の幅方向に亘って複数形成され、幅Ｇが前記フィラの粒径より小さいスリット部で構成する。
【００１５】
上記構成によれば、前記支持部に前記スリット部を前記支持部に複数設けているから、前記上部空間部から前記底部空間部への前記樹脂の流入経路が数多く配置されるので前記樹脂を前記ケースの前記底部空間部へ均等に流入させることができる。
【００１６】
請求項５に係る発明では、前記フィラ係留間隙Ｇを、前記回路基板の周辺に設けられ、長さが前記支持部の幅より長く、幅Ｇが前記フィラの粒径より小さい複数のスリット部で構成する。
【００１７】
上記構成によれば、スリット部を回路基板の周辺に設ける構成であるから、予め回路基板の作製時にスリット部を形成しでき、前記回路基板を前記ケースの支持部に装着するだけで前記フィラ係留間隙Ｇを形成し、フィラを係留することができる。
【００１８】
請求項６に係る発明では、前記フィラ係留間隙Ｇを、前記底部に設けられたピン状支持部で支持された前記回路基板における前記底部側の下方端面部と、該下方端面部と前記フィラの粒径より小さい間隙Ｇを保つようにして前記底部の周囲に亘って設けられたフィラ係留棚部で構成する。
【００１９】
上記構成によれば、前記回路基板の前記下方端面部と棚部との間隙Ｇを、その全周に亘って設けることになるから、前記上部空間部から前記底部空間部への樹脂の流入経路に何の障壁のなく前記樹脂を前記ケースの前記底部空間部へより確実に速く均等に流入させることができる。
【００２０】
請求項７に係る発明では、前記フィラ係留間隙Ｇは、前記回路基板における前記底部側の下方端面部と、前記ケースの底部に設けられ前記フィラの粒径より小さい間隙Ｇを保つようにして前記電子部品の外周を覆うフィラ係留壁部で構成する。
【００２１】
上記構成によれば、前記フィラ係留壁部によって前記フィラが前記電子部品の近傍に隣接するのを阻止しているから、前記ケース１０の外部からの外力が作用しても硬い前記フィラによって前記電子部品に傷が付いたり、破損したりするのを防止できるとともに、前記フィラ係留壁部の空間を排除した前記底部空間部内は、前記フィラと前記樹脂によって充填されているので、前記フィラによる放熱効果を大きくすることができる。
【００２２】
請求項８に係る発明では、一端に開口部を、他端に底部を有するケースと、両側に電子部品が取付けられ、前記開口部から前記底部に設けられた支持部に装着される回路基板を備え、前記ケースの側壁部と前記回路基板の側端部との間隙Ｈが前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂の前記フィラの粒径より大きく設定され、前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部及び前記底部側の底部空間部に充填する電子部品ユニットであって、前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品に対向して前記ケースの底部に弾性部材を装着する。
【００２３】
上記構成によれば、前記弾性部材を前記底部空間部内に位置する前記電子部品と対向する位置に設けているから、前記底部空間部内に前記樹脂とともに流入してきた前記フィラが前記電子部品と前記弾性部材との間に介在しても、前記ケースの外部より外力が作用した際、外力は前記弾性部材の弾性変形で吸収され前記フィラに伝達されず、前記フィラが前記電子部品を押圧しないため、前記電子部品が破損したり、傷が付いたりするのを防止するとともに、前記底部空間部内は前記フィラと前記樹脂によって充填されているので、前記フィラによる放熱効果を大きくすることができる。
【００２４】
請求項９に係る発明では、一端に開口部を、他端に底部を有するケースと、両側に電子部品が取付けられ、前記開口部から前記底部に設けられた支持部に装着される回路基板を備え、前記ケースの側壁部と前記回路基板の側端部との間隙Ｈが前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂の前記フィラの粒径より大きく設定され、前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部及び前記底部側の底部空間部に充填する電子部品ユニットの製造方法であって、先ず、前記ケースの開口部から樹脂のみを前記ケースにおける前記底部側の底部空間部に前記底部に設けられた支持部のほぼ高さまで注入して前記底部空間部内に充填し、次に、前記開口部から前記支持部に、前記電子部品の一方が前記底部側に位置するようにして前記回路基板を装着して前記電子部品の一方を前記樹脂内に埋没させ、その後、前記ケースの開口部からフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部に注入して前記上部空間部内を充填し、前記電子部品の他方を前記フィラ及び樹脂内に埋没させる。
【００２５】
上記構成によれば、前記底部空間部に先ず前記樹脂のみを充填させているから、前記上部空間部に前記フィラと前記樹脂を充填させても、既に充填されている前記底部空間部内の前記樹脂の存在（浮力）によって、前記フィラが前記底部空間部内に流入することは極めて困難な状態となり、前記底部空間部内に位置する前記電子部品の近傍に前記フィラが隣接することはない。そのため前記電子部品と前記ケースの前記底部との間に前記フィラが介在することはなく、前記底部空間部内に位置する前記電子部品に傷を付けたり、破損させることはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明になる電子部品ユニットの実施形態を説明する。先ず、第１実施形態を図１、図２に基づき二輪車用コンデンサディスチャージイグニッション（ＣＤＩ）に適用した例について説明する。図１（ａ）は電子部品ユニットの上面図、図１（ｂ）はその正面断面図、図２（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図、図２（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【００２７】
ケース１０は回路基板３０に取付けられた電子部品２０、２１を周辺の機器から絶縁するとともに、内部で発生する熱の放散等を行うものであり、電気絶縁性の樹脂材料（例えばＰＢＴ）なら成る。ケース１０は箱型形状を呈し、上部は開口部１１となっており、下部は閉塞した底部１２を有している。また、側方は四面閉塞した側端部１６有している。底部１２の四隅全周に亘って支持部１７が一体的に所定の高さで形成されている。この支持部１７は、プリント回路基板３０を装着支持する機能を有する。
【００２８】
回路基板３０は、両側に電子部品２０、２１及び外部電気接続用のコネクタ２２が電気的に取付けられている。回路基板３０の上部側に取付けられる電子部品２０は、例えば、マイコンやパワートランジスタ等の発熱量の多い電子部品２０であり、下側に取付けられる電子部品２１は、例えば、チップ素子（抵抗）等の発熱量の少ない電子部品２１である。この下側に取付けられる電子部品２１であるチップ素子は、セラミック基体に薄膜状の抵抗を貼り付けたもので、外部からの力や衝撃力で傷が付き易く、破損したり特性値が変化し易い。
【００２９】
回路基板３０をケース１０の支持部１７に装着することによって、ケース１０は回路基板３０の上側の上部空間部１４と、回路基板３０の下側の底部空間部１５とに区画される。特に底部空間部１５では、電子部品２１と底部１２との距離（間隔）はフィラ４２の粒径程度の長さになっている。そして上部空間部１４には、放熱効果の大きいシリカ、アルミナ等のフィラ４２とウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の軟質樹脂４０が充填され、底部空間部１５には、軟質樹脂４０のみが充填される。電子部品２０、２１及びコネクタ２２は樹脂４０によって保護されるとともに発熱する熱を放散する。
【００３０】
ケース１０の側端部１６と回路基板３０の側端部３１との隙間Ｈは、フィラ４２の粒径より大きく、回路基板３０が支持部１７から外れないように間隙Ｈの２倍は支持部１７の幅Ｘより小さく設定されている。ケース１０の側端部１６と回路基板３０の側端部３１との隙間Ｈをフィラ４２の粒径より小さく設定することはフィラ４２を底部空間部１５内に流入させず望ましいことであるが、フィラ４２の粒径より小さく設定すると、高温の樹脂４０の熱で回路基板３０が変形してプリント回路に電気的支障を発生させたりする。また、隙間Ｈが小さいと回路基板３０を支持部１７に装着する際の作業性が悪い。そのため、間隙Ｈはフィラ４２の粒径より大きく設定されている。
【００３１】
支持部１７の四隅には、支持部１７の上端部１７ａからフィラ４２の粒径より深さの小さい（浅い）段部１８を一部切り欠いて形成してある。この段部１８の縦、横の長さＹは支持部１７の幅Ｘより大きくなっている。段部１８の縦、横の長さＹを支持部１７の幅Ｘより大きくすることにより、回路基板３０の底部１２側下方端面部３２と支持部１７の上端部１７ａとによりフィラ４２の粒径より小さい間隙Ｇが形成されるとともに、上部空間部１４と底部空間部１５が連通する。すなわち、上部空間部１４内の樹脂４０が間隙Ｇを通り底部空間部１５内に流入する。一方、フィラ４２は間隙Ｇで阻止され係留され底部空間部１５内には流入しない。なお、回路基板３０の底部１２側下方端面部３２と支持部１７の上端部１７ａとで形成される間隙Ｇで本発明におけるフィラ係留手段を構成している。
【００３２】
次にフィラ４２と樹脂４０の充填について説明する。まず、フィラ４２をケース１０の開口部１１から上部空間部１４内に投入し、その後溶融状態の樹脂４０をケース１０の開口部１１から上部空間部１４内に注入する。樹脂４０は上部空間部１４内を充填するとともに、ケース１０の側端部１６と回路基板３０の側端部３１との間隙Ｈ及び段部１８の間隙Ｇを通り、底部空間部１５内に矢印で示すように流入し底部空間部１５内を充填する。樹脂４０が底部空間部１５内に流入するに際し、フィラ４２もそれに伴って流入しようとするが、間隙Ｇの高さがフィラ４２の粒径よりも小さく設定されているので、フィラ４２は間隙Ｇを通過することはできず、この間隙Ｇでフィラ４２は阻止され係留する。従って、底部空間部１５内は樹脂４０のみで充填される。そのため、底部空間部１５内に位置する回路基板３０の電子部品２１の近傍にはフィラ４２が隣接せず（図１（ｂ）に図示するごとくフィラ４２が電子部品２１と底部１２との間に介在することはない）、ケース１０の外部から外力が作用した場合であっても、電子部品２１に硬いフィラ４２を介して外力が伝達されず、電子部品２１に傷を付けたり、破損させることはない。
【００３３】
そして、上部空間部１４内にはフィラ４２と樹脂４０が充填され、樹脂４０とともにフィラ４２によって発熱量の多い電子部品２０の発熱はより多く放散され、電子部品２０及びコネクタ２２を保護する。一方、底部空間部１５内には樹脂４０のみが充填され、発熱量の少ない電子部品２１の発熱を放散するとともに電子部品を保護する。
【００３４】
上述の第１実施形態において、間隙Ｇを形成する段部１８は支持部１７の四隅にそれぞれ設けているが、四隅に形成すると樹脂４０を注入した際、樹脂４０は側端部１６に当たって四隅に集まるため、間隙Ｇを四隅の設けることによって樹脂４０の底部空間部１５への流入を良くしている。もちろん、段部１８は支持部１７の四隅以外の場所に形成してもよく、形成場所に対応した数、段部１８の長さ（幅）を適宜設定すればよい。
【００３５】
次に、本発明になる電子部品ユニットの第２実施形態を図３、図４に基づき説明する。図３（ａ）は電子部品ユニットの上面図、図３（ｂ）はその正面断面図、図４（ａ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ線矢視断面図、図４（ｂ）は図３（ａ）のＤ−Ｄ線矢視断面図である。
【００３６】
第２実施形態については、上述の第１実施形態と相違した特徴点を説明し、共通の構成は省く。ケース１０の底部１２に形成した支持部１７は、所定の高さで四隅全周に亘って一体的に形成されている。この支持部１７には全周に亘って複数箇所にスリット部１９が一体的に形成されている。このスリット部１９はケース１０の側端部１６に対して垂直にケース１０の内側に向かって伸びており、その幅Ｇはフィラ４２の粒径より狭く設定されており、その深さはフィラ４２の粒径より長くなっている。そしてこのスリット部１９で本発明におけるフィラ係留手段を構成している。
【００３７】
ケース１０の上部空間部１４にフィラ４２及び樹脂４０が注入される。樹脂４０は上部空間部１４内を充填するとともに、ケース１０の側端部１６と回路基板３０の側端部３１との間隙Ｈ及びスリット部１９の間隙Ｇを通り底部空間部１５内に矢印で示すように流入し、底部空間部１５内を充填する。樹脂４０が底部空間部１５内に流入するに際し、フィラ４２もそれに伴って流入しようとするが、スリット部１０の間隙Ｇの幅がフィラ４２の粒径よりも小さく設定されているので、フィラ４２はこの間隙Ｇを通ることはできず、この間隙Ｇでフィラ４２は阻止され係留する。従って、底部空間部１５内は樹脂４０のみで充填される。そのため、底部空間部１５内に位置する回路基板３０の電子部品２１の近傍にはフィラ４２が隣接せず、ケース１０の外部から外力が作用した場合であっても、電子部品２１に硬いフィラ４２を介して外力が伝達されず、電子部品２１に傷を付けたり、破損させることはない。なお、スリット部１９の数は必要に応じ適宜設定すればよく、また、向きも必要に応じ傾斜させてもよい。
【００３８】
このように、支持部１７にスリット部１９を支持部１７の全周に亘って複数もうけることにより、上部空間部１４から底部空間部１５への樹脂の流入経路が全周に亘って配置されるので樹脂４０をケース１０の底部空間部１５へ周辺からほぼ均等に流入させることができる。そして、上部空間部１４内にはフィラ４２と樹脂４０が充填され、樹脂４０とともにフィラ４２によって発熱量の多い電子部品２０の発熱がより多く放散され、電子部品２０及びコネクタ２２を保護する。一方、底部空間部１５内には樹脂４０のみが充填され、発熱量の少ない電子部品２１の発熱を放散するとともに電子部品を保護する。
【００３９】
次に、本発明になる電子部品ユニットの第３実施形態を図５に基づき説明する。図５（ａ）は電子部品ユニットの上面図、図５（ｂ）はその正面断面図である。第３実施形態についても、上述の第１、２実施形態と相違した特徴点を説明し、共通の構成は省く。ケース１０の底部１２の四隅全周に亘って支持部１７を設け、回路基板３０の周辺すなわち回路基板３０の側端部３１の四隅全周に亘ってフィラ４２の粒径より幅Ｇが狭く、長さが支持部１７の幅より大きいスリット部３３を複数設けている。このスリット部３３は各側端部３１に対して垂直に回路基板３０の内側に向かって伸びている。そしてこのスリット部３３で本発明におけるフィラ係留手段を構成している。
【００４０】
上部空間部１４に注入されたフィラ４２と樹脂４０は、スリット部３３の幅すなわち間隙Ｇがフィラ４２の粒径より小さく設定されているので、フィラ４２はスリット部３３を通過することができずスリット部３３で係留され、上部空間部１４内はフィラ４２と樹脂４０で充填され電子部品２０を保護する。そして、発熱量の多い電子部品２０の熱をフィラ４２と樹脂４０で放散する。更に、樹脂４０のみが矢印で示すようにスリット部３３を通り底部空間部１５内に流入し、底部空間部１５内を充填し電子部品２１を保護するとともに電子部品２１の熱を放散する。スリット部３３は回路基板３０の作製時に一緒に形成でき、回路基板３０をケース１０の支持部１７に装着するだけでフィラ係留手段としてのフィラ係留間隙Ｇを簡単に構成することができる。なお、上述の第２、３実施形態におけるスリット部１９（図３）、スリット部３３（図５）は、それぞれ支持部１７と回路基板３０に設けた例であるが、第２実施形態の例に回路基板３０にスリット部３３を追加してもよく、また、第３実施形態の例に支持部１７にスリット部１９を追加してもよい。これらの場合、スリット部１９とスリット部３３の形成位置を互いにずらして設けることが望ましい。
【００４１】
次に、本発明になる電子部品ユニットの第４実施形態を図６に基づき説明する。図６（ａ）は電子部品ユニットの上面図、図６（ｂ）はその正面断面図である。
【００４２】
第４実施形態についても、上述の第１、２及び３実施形態と相違した特徴点を説明し、共通の構成は省く。ケース１０の底部１２の中心線上に一体的に形成したピン状の支持部１７は、所定の高さで底部１２に対して垂直に二箇所に形成されている。このピン状支持部１７の先端部１７ａは回路基板３０の二箇所の貫通孔３４に嵌っており、回路基板３０を所定の高さに支持している。先端部１７ａと孔３４との嵌り具合はガタ状態となっており、回路基板３０がケース１０内での動きが樹脂４０の充填時や熱による変形から自由となっている。ケース１０の底部１２の四隅にはその全周に亘ってフィラ係留棚部５０が一体的に形成されている。この棚部５０の高さは、回路基板３０の下方端面部３２との間にフィラ４２の粒径より小さい隙間Ｇ（高さ方向）が生じるように設定されている。この隙間Ｇは、ケース１０の棚部５０の全周に亘って形成されている。そして、この回路基板３０の下方端面部３２と棚部５０とで形成される間隙Ｇは本発明におけるフィラ係留手段を構成している。
【００４３】
ケース１０の上部空間部１４にフィラ４２及び樹脂４０が注入される。樹脂４０は上部空間部１４内を充填するとともに、ケース１０の側端部１６と回路基板３０の側端部３１との間隙Ｈ及び回路基板３０の下方端面部３２と棚部５０との間隙Ｇを通り底部空間部１５内に矢印で示すように流入し、底部空間部１５内を充填する。樹脂４０が底部空間部１５内に流入するに際し、フィラ４２もそれに伴って流入しようとするが、回路基板３０の下方端面部３２と棚部５０との間隙Ｇがフィラ４２の粒径よりも小さく設定されているので、フィラ４２はこの間隙Ｇを通ることはできず、この間隙Ｇでフィラ４２は阻止され係留する。従って、底部空間部１５内は樹脂４０のみで充填される。そのため、底部空間部１５内に位置する回路基板３０の電子部品２１の近傍にはフィラ４２が隣接せず、ケース１０の外部から外力が作用した場合であっても、電子部品２１に硬いフィラ４２を介して外力が伝達されず、電子部品２１に傷を付けたり、破損させることはない。
【００４４】
このように、回路基板３０の下方端面部３２と棚部５０との間隙Ｇをその全周に亘って設けることにより、上部空間部１４から底部空間部１５への樹脂の流入経路に何の障壁もなく樹脂４０をケース１０の底部空間部１５へより確実に速く周辺から均等に流入させることができる。そして、上部空間部１４内にはフィラ４２と樹脂４０が充填され、樹脂４０とともにフィラ４２によって発熱量の多い電子部品２０の発熱をより多く放散するとともに電子部品２０及びコネクタ２２を保護する。一方、底部空間部１５内には樹脂４０のみが充填され、発熱量の少ない電子部品２１の発熱を放散するとともに電子部品を保護する。
【００４５】
次に、本発明になる電子部品ユニットの第５実施形態を図７に基づき説明する。図７（ａ）は電子部品ユニットの上面図、図７（ｂ）はその正面断面図である。第５実施形態についても、上述の第１、２、３及び４実施形態と相違した特徴点を説明し、共通の構成は省く。
【００４６】
ケース１０の底部１２の四隅には、所定の高さを有する支持部１７が４箇所設けられている。この支持部１２に電子部品２０、２１及びコネクタ２２が取付けられた回路基板３０が装着されている。そして発熱量は少ないが傷が付き易いチップ素子等の電子部品２１がケース１０の底部空間部１５内に位置している。
【００４７】
底部空間部１５内には、矩形状のフィラ係留壁部５１がケース１０の底部１２に、底部空間部１５内に位置する電子部品２１の外周を覆うようにして、一体的に形成されている。このフィラ係留壁部５１の底は底部１２と一体で、上方は開口しており、高さは、その上端部５１ａが回路基板３０の下方端面部３２とフィラ４２の粒径より小さい間隙Ｇが生じるように設定されている。
【００４８】
フィラ係留壁部５１が底部空間部１５内に位置する電子部品２１の外周を覆うようにして設けられ、且つ、その上端部５１ａと回路基板３０の下方端面部３２との間隙Ｇがフィラ４２の粒径より小さく設定されているので、樹脂４０とともに底部空間部１５内に流入してきたフィラ４２は、フィラ係留壁部５１によって電子部品２１の近傍に隣接するのを阻止される。フィラ４２は樹脂４０より重いので、フィラ係留壁部５１の外周の底部１２に停留し、樹脂４０のみが間隙Ｇを通してフィラ係留壁部５１内に流入し充填する。フィラ係留壁部５１の空間を排除したフィラ係留壁部５１内は、フィラ４２と樹脂４０によって充填される。
【００４９】
このように、フィラ係留壁部５１によってフィラ４２が電子部品２１の近傍に隣接するのを阻止しているから、ケース１０の外部からの外力が作用しても硬いフィラ４２によって電子部品２１に傷が付いたり、破損したりすることはない。一方、フィラ係留壁部５１の空間を排除した底部空間部１５内は、フィラ４２と樹脂４０によって充填されているので、フィラ４２による放熱効果が大きい。なお、フィラ係留壁部５１はリング状であってもよい。また、フィラ係留壁部５１はケース１０の底部１２と別体であって底部１２に固定されておればよい。
【００５０】
上述の第１〜５実施形態においては、フィラ係留手段は、回路基板３０から底部空間部１５内に位置する電子部品２１の近傍に至る樹脂の流通経路に、フィラ４２の粒径より狭いスリット部、段部、棚部あるいは壁部によって構成されフィラ係留手段をなす間隙Ｇを設けているから、この間隙Ｇでフィラ４２を係留し電子部品２１の近傍への流入を阻止することができる。また、これらの間隙Ｇは、ケース１０や回路基板３０を樹脂成形する際に一体的に形成ができ、作製が容易である。
【００５１】
次に、本発明になる電子部品ユニットの第６実施形態を図８に基づき説明する。図８（ａ）は電子部品ユニットの上面図、図８（ｂ）はその正面断面図である。第６実施形態についても、上述の第１、２、３、４及び５実施形態と相違した特徴点を説明し、共通の構成は省く。
【００５２】
ケース１０の底部１２の四隅には、所定の高さを有する支持部１７が４箇所設けられている。この支持部１２に電子部品２０、２１及びコネクタ２２が取付けられた回路基板３０が装着されている。そして発熱量は少ないが傷が付き易いチップ素子等の電子部品２１がケース１０の底部空間部１５内に位置している。
【００５３】
ケース１０の底部１２には、回路基板３０に取付けられ底部空間部１５内に位置する電子部品２１と対向する位置に、スポンジ、ウレタンのマットやテープ等の軟質で弾力性を有する弾性部材５２が貼着してある。
【００５４】
このように、弾性部材５２を底部空間部１５内に位置する電子部品２１と対向する位置に設けているから、矢印で示すように底部空間部１５内に樹脂４０とともに流入してきたフィラ４２が、電子部品２１と弾性部材５２との間に介在しても、ケース１０の外部より外力が作用した際、外力は弾性部材５２の弾性変形で吸収されフィラ４２に伝達されない。従って、フィラ４２が電子部品２１を押圧しないため、電子部品２１が破損したり、傷が付いたりすることはない。この場合においても、底部空間部１５内は、フィラ４２と樹脂４０によって充填されているので、フィラ４２による放熱効果が大きい。
【００５５】
次に、本発明になる電子部品ユニットの製造方法を説明する。図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ製造工程の説明に供する図である。先ず、図９（ａ）に示すように、ケース１０の底部１２に溶融した樹脂４０のみを開口部１１から注入し、底部空間部１５内を樹脂４０で充填する。樹脂４０の量はほぼ支持部１７の高さまで注入し、より望ましくは僅かに低い位置がよい。これは次工程において、樹脂４０内に埋没する電子部品２１の排除量によって樹脂４０の上面が僅かに上昇し、上面が丁度支持部１７の高さになるからである。
【００５６】
次に、図９（ｂ）に示すように、両側に電子部品２０、２１及びコネクタ２２が取付けられた回路基板３０を、一方の電子部品２１が下方に向くようにして、ケース１０の支持部１７に装着し、この電子部品２１を底部空間部１５内の樹脂４０内に埋没させる。このように回路基板３０を支持部１７に装着した時に、一方の電子部品２１すなわち底部空間部１５内に位置する電子部品２１が前工程で充填させた樹脂４０内に埋没した状態になっていることが肝要である。なお、前工程において、注入した樹脂４０が支持部１７の高さより僅かに越えた高さであっても、回路基板４０が支持部１７に当接して装着できればよい。
【００５７】
次に、図９（ｃ）に示すように、ケース１０の開口部１１からフィラ４２を投入し、その後溶融した樹脂４０を上部空間部１４内に注入し、上部空間部１４内をフィラ４２及び樹脂４０で充填し、他方の電子部品２０すなわち上部空間部１４内に位置する電子部品２０を埋没させる。
【００５８】
上述の製造方法によれば、従来のような上部空間部１４から樹脂４０及びフィラ４２を注入し底部空間部１５へ流入させる方法と異なり、底部空間部１５に先ず樹脂４０のみを充填させているから、その後上部空間部１４にフィラ４２と樹脂４０を充填させても、既に充填されている底部空間部１５内の樹脂４０の存在（浮力）によって、フィラ４２が底部空間部１５内に流入することは極めて困難である。従って、底部空間部１５内に位置する電子部品２１の近傍にフィラ２１が隣接することない。そのため電子部品２１とケース１０の底部１２との間にフィラ４２が介在することはなく、底部空間部１５内に位置する電子部品２１に傷を付けたり、破損させることはない。
【００５９】
なお、上述の実施形態では、本発明になる電子部品ユニットは二輪車用コンデンサディスチャージイグニッションに適用した例であったが、他の製品に適用してもよい。また、回路基板の両側に取付けられた電子部品は、一方側に発熱量の多い電子部品、反対側に発熱量が少なくチップ素子等の電子部品であったが、回路基板に取付けられる電子部品はこれに限定されるものではない。また、上述の実施形態での説明において、上部又は上方、底部又は下方の言葉は描かれた図の状態において定義しており、絶対的な上下関係を示すものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）は本発明になる電子部品ユニットの第１実施形態を示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図２】（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図、（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図３】（ａ）は本発明になる電子部品ユニットの第２実施形態を示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図４】（ａ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ線矢視断面図、（ｂ）は図３（ａ）のＤ−Ｄ線矢視断面図である。
【図５】（ａ）は本発明になる電子部品ユニットの第３実施形態を示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図６】（ａ）は本発明になる電子部品ユニットの第４実施形態を示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図７】（ａ）は本発明になる電子部品ユニットの第５実施形態を示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図８】（ａ）は本発明になる電子部品ユニットの第６実施形態を示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明になる電子部品ユニットの製造方法の工程の説明に供する図である。
【図１０】（ａ）は従来の電子部品ユニットを示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０ ケース
１１ 開口部
１２ ケース１０の底部
１６ ケース１０の側端部
１７ 支持部
１８ フィラ係留手段を構成する段部
１９ フィラ係留手段を構成する支持部１７のスリット部
２０、２１ 電子部品
３０ 回路基板
３１ 回路基板３０の側端部
３２ 回路基板３０の下方端面部
３３ フィラ係留手段を構成する回路基板３０のスリット部
４０ 樹脂
４２ フィラ
５０ フィラ係留手段を構成する棚部
５１ フィラ係留手段を構成する壁部
Ｇ フィラ係留手段をなすフィラ係留間隙
Ｈ ケース１０の側端部１６と回路基板３０の側端部３１との隙間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケース内に回路基板が装着され、回路基板に搭載された電子部品の回りに樹脂が充填されてなる電子部品ユニット及びその製造方法に関し、特に二輪車用コンデンサーディスチャージイグニッション（ＣＤＩ）の電子部品ユニットに好適である。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば二輪車用コンデンサーディスチャージイグニッションの電子部品ユニットの構造は、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂製のケース１０の開口部１１から両側に電子部品２０、２１及び外部接続用のコネクタ２２が取付けられたプリント回路基板３０を、ケース１０の底部１２に形成した支持部１３に装着し、ケース１０の開口部１１から熱の放散効果の大きいフィラ４２及び樹脂４０を注入し、ケース１０の開口部１１側の上部空間部１４にフィラ及び樹脂４０を充填し、ケース１０の底部１２側の底部空間部１５にフィラ４２の混在しない樹脂４１のみを充填し、電子部品２０、２１の保護と電子部品２０、２１による熱の放散を行っている。
【０００３】
上記構造において、ケース１０の支持部１３に回路基板３０を装着するにあたって、ケース１０の側壁部１６と回路基板３０の側端部３１との間隙Ｈ をフィラ４２の粒径よりも小さい狭い間隙に設定すると、回路基板３０の装着時の作業性が悪くなり、また、充填される温度の高い樹脂の熱によって回路基板３０が変形してプリント回路に支障を与える。
【０００４】
そのためケース１０の側壁部１６と回路基板３０の側端部３１との間隙Ｈ をフィラ４２の粒径よりも大きく設定しているので、ケース１０の底部１２側の底部空間部１５に流入する樹脂４０とともにフィラ４２も間隙Ｈを通って底部空間部１５に矢印で示すように流入する。フィラ４２はシリカやアルミナ等を使用しているため充填樹脂より硬く、また、重く、この硬くて重いフィラ４２が底部１２に集まりやすく底部空間部１５に位置する電子部品２１とケース１０の底部１２との間に介在すると、ケース１０の外部より外力が作用した場合、外力がケース１０、フィラ４２、電子部品２１と伝わり電子部品２１を破損させたり、機能を低下させるという問題が生じる。特に、電子部品４２がチップ素子のようなセラミック基体を用いている場合はフィラ４２による破損、傷等が非常に生じ易い。また、間隙Ｈからフィラが流入しないようにこの間隙Ｈに治具（図示せず）を嵌めて樹脂の注入を行っても、確実にフィラの間隙Ｈからの流入を防ぐことは困難であった。
【０００５】
また、下記特許文献１には、その図２において、ケース１０の側壁部１５の溝部１５ａ、１６ａに電子部品２７、２８、２９を取付けた回路基板２５をはめ込んでケース１０内に装着し、上方左側室３１にフィラ入り樹脂を充填し、下方室３３に樹脂のみを充填した制御ユニットの構造が記載されている。
【０００６】
この特許文献１に記載された上記制御ユニットでは、溝部１５ａ、１６ａと回路基板２５の側端部との間隙から上方左側室３１内のフィラが下方室３３に流入することはないにしても、ケース１０の開口部の側で、この開口部の端面と回路基板の側端部との間隙は通常フィラの粒径より大きく設定しているため、この間隙から上方左側室３１内のフィラが下方室３３に流入し、この流入したフィラにより上方左側室３１空間より狭い空間の下方室３３内の電子部品や接続端子に上述のようなフィラによる破損、傷が付くという不具合が生じる。
【特許文献１】特開２００５−２９４７０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、充填される樹脂とともにフィラがケースの底部側の底部空間部に位置する回路基板の電子部品に隣接させないようにして、フィラによる電子部品の傷、破損、機能低下のない電子部品ユニット及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る発明では、一端に開口部を、他端に底部を有するケースと、両側に電子部品が取付けられ、前記開口部から前記底部に設けられた支持部に装着される回路基板を備え、前記ケースの側壁部と前記回路基板の側端部との間隙Ｈが前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂の前記フィラの粒径より大きく設定され、前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部及び前記底部側の底部空間部に充填する電子部品ユニットであって、前記回路基板から前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品に至る前記樹脂の流通経路に、前記フィラが前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品へ隣接するのを排除するフィラ係留手段を備える。
【０００９】
上記構成によれば、前記フィラ係留手段によって前記フィラは前記底部空間部に位置する前記電子部品へ隣接するのを阻止され前記電子部品に至る前記樹脂の流通経路に係留する。従って、前記底部空間部内に位置する前記回路基板３０の前記電子部品２１の近傍には前記フィラ４２が隣接せず、前記ケースの外部から外力が作用した場合であっても、前記電子部品に前記フィラを介して外力が伝達されず、前記電子部品に傷を付けたり、破損させることはない。
【００１０】
請求項２に係る発明では、前記フィラ係留手段を、前記回路基板から前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品に至る前記樹脂の流通経路に設けられ、前記フィラの粒径より小さく、フィラを係留するフィラ係留間隙Ｇとする。
【００１１】
上記構成によれば、前記フィラ係留手段は、前記フィラの粒径より狭いスリット、段部、棚部あるいは壁部によって形成される間隙Ｇであるため、これらの間隙Ｇは、前記ケースを樹脂成形する際に一体的に形成ができ、作製が容易である。
【００１２】
請求項３に係る発明では、前記フィラ係留間隙Ｇを、前記支持部の一部を切欠いて凹み段部を形成し、該段部の深さＧを前記フィラの粒径より小さくし、前記回路基板における前記底部側の端面部と前記段部の深さで構成する。
【００１３】
上記構成によれば、間隙Ｇを形成する前記段部は前記支持部に設けているから、前記樹脂を注入した際、前記樹脂は前記ケースの側端部に当たるため、前記樹脂の前記底部空間部への流入を良好にしている。
【００１４】
請求項４に係る発明では、前記フィラ係留間隙Ｇを、前記支持部の上端面部の幅方向に亘って複数形成され、幅Ｇが前記フィラの粒径より小さいスリット部で構成する。
【００１５】
上記構成によれば、前記支持部に前記スリット部を前記支持部に複数設けているから、前記上部空間部から前記底部空間部への前記樹脂の流入経路が数多く配置されるので前記樹脂を前記ケースの前記底部空間部へ均等に流入させることができる。
【００１６】
請求項５に係る発明では、前記フィラ係留間隙Ｇを、前記回路基板の周辺に設けられ、長さが前記支持部の幅より長く、幅Ｇが前記フィラの粒径より小さい複数のスリット部で構成する。
【００１７】
上記構成によれば、スリット部を回路基板の周辺に設ける構成であるから、予め回路基板の作製時にスリット部を形成しでき、前記回路基板を前記ケースの支持部に装着するだけで前記フィラ係留間隙Ｇを形成し、フィラを係留することができる。
【００１８】
請求項６に係る発明では、前記フィラ係留間隙Ｇを、前記底部に設けられたピン状支持部で支持された前記回路基板における前記底部側の下方端面部と、該下方端面部と前記フィラの粒径より小さい間隙Ｇを保つようにして前記底部の周囲に亘って設けられたフィラ係留棚部で構成する。
【００１９】
上記構成によれば、前記回路基板の前記下方端面部と棚部との間隙Ｇを、その全周に亘って設けることになるから、前記上部空間部から前記底部空間部への樹脂の流入経路に何の障壁のなく前記樹脂を前記ケースの前記底部空間部へより確実に速く均等に流入させることができる。
【００２０】
請求項７に係る発明では、前記フィラ係留間隙Ｇは、前記回路基板における前記底部側の下方端面部と、前記ケースの底部に設けられ前記フィラの粒径より小さい間隙Ｇを保つようにして前記電子部品の外周を覆うフィラ係留壁部で構成する。
【００２１】
上記構成によれば、前記フィラ係留壁部によって前記フィラが前記電子部品の近傍に隣接するのを阻止しているから、前記ケース１０の外部からの外力が作用しても硬い前記フィラによって前記電子部品に傷が付いたり、破損したりするのを防止できるとともに、前記フィラ係留壁部の空間を排除した前記底部空間部内は、前記フィラと前記樹脂によって充填されているので、前記フィラによる放熱効果を大きくすることができる。
【００２２】
請求項８に係る発明では、一端に開口部を、他端に底部を有するケースと、両側に電子部品が取付けられ、前記開口部から前記底部に設けられた支持部に装着される回路基板を備え、前記ケースの側壁部と前記回路基板の側端部との間隙Ｈが前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂の前記フィラの粒径より大きく設定され、前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部及び前記底部側の底部空間部に充填する電子部品ユニットであって、前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品に対向して前記ケースの底部に弾性部材を装着する。
【００２３】
上記構成によれば、前記弾性部材を前記底部空間部内に位置する前記電子部品と対向する位置に設けているから、前記底部空間部内に前記樹脂とともに流入してきた前記フィラが前記電子部品と前記弾性部材との間に介在しても、前記ケースの外部より外力が作用した際、外力は前記弾性部材の弾性変形で吸収され前記フィラに伝達されず、前記フィラが前記電子部品を押圧しないため、前記電子部品が破損したり、傷が付いたりするのを防止するとともに、前記底部空間部内は前記フィラと前記樹脂によって充填されているので、前記フィラによる放熱効果を大きくすることができる。
【００２４】
請求項９に係る発明では、一端に開口部を、他端に底部を有するケースと、両側に電子部品が取付けられ、前記開口部から前記底部に設けられた支持部に装着される回路基板を備え、前記ケースの側壁部と前記回路基板の側端部との間隙Ｈが前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂の前記フィラの粒径より大きく設定され、前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部及び前記底部側の底部空間部に充填する電子部品ユニットの製造方法であって、先ず、前記ケースの開口部から樹脂のみを前記ケースにおける前記底部側の底部空間部に前記底部に設けられた支持部のほぼ高さまで注入して前記底部空間部内に充填し、次に、前記開口部から前記支持部に、前記電子部品の一方が前記底部側に位置するようにして前記回路基板を装着して前記電子部品の一方を前記樹脂内に埋没させ、その後、前記ケースの開口部からフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部に注入して前記上部空間部内を充填し、前記電子部品の他方を前記フィラ及び樹脂内に埋没させる。
【００２５】
上記構成によれば、前記底部空間部に先ず前記樹脂のみを充填させているから、前記上部空間部に前記フィラと前記樹脂を充填させても、既に充填されている前記底部空間部内の前記樹脂の存在（浮力）によって、前記フィラが前記底部空間部内に流入することは極めて困難な状態となり、前記底部空間部内に位置する前記電子部品の近傍に前記フィラが隣接することはない。そのため前記電子部品と前記ケースの前記底部との間に前記フィラが介在することはなく、前記底部空間部内に位置する前記電子部品に傷を付けたり、破損させることはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明になる電子部品ユニットの実施形態を説明する。先ず、第１実施形態を図１、図２に基づき二輪車用コンデンサディスチャージイグニッション（ＣＤＩ）に適用した例について説明する。図１（ａ）は電子部品ユニットの上面図、図１（ｂ）はその正面断面図、図２（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図、図２（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【００２７】
ケース１０は回路基板３０に取付けられた電子部品２０、２１を周辺の機器から絶縁するとともに、内部で発生する熱の放散等を行うものであり、電気絶縁性の樹脂材料（例えばＰＢＴ）なら成る。ケース１０は箱型形状を呈し、上部は開口部１１となっており、下部は閉塞した底部１２を有している。また、側方は四面閉塞した側端部１６有している。底部１２の四隅全周に亘って支持部１７が一体的に所定の高さで形成されている。この支持部１７は、プリント回路基板３０を装着支持する機能を有する。
【００２８】
回路基板３０は、両側に電子部品２０、２１及び外部電気接続用のコネクタ２２が電気的に取付けられている。回路基板３０の上部側に取付けられる電子部品２０は、例えば、マイコンやパワートランジスタ等の発熱量の多い電子部品２０であり、下側に取付けられる電子部品２１は、例えば、チップ素子（抵抗）等の発熱量の少ない電子部品２１である。この下側に取付けられる電子部品２１であるチップ素子は、セラミック基体に薄膜状の抵抗を貼り付けたもので、外部からの力や衝撃力で傷が付き易く、破損したり特性値が変化し易い。
【００２９】
回路基板３０をケース１０の支持部１７に装着することによって、ケース１０は回路基板３０の上側の上部空間部１４と、回路基板３０の下側の底部空間部１５とに区画される。特に底部空間部１５では、電子部品２１と底部１２との距離（間隔）はフィラ４２の粒径程度の長さになっている。そして上部空間部１４には、放熱効果の大きいシリカ、アルミナ等のフィラ４２とウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の軟質樹脂４０が充填され、底部空間部１５には、軟質樹脂４０のみが充填される。電子部品２０、２１及びコネクタ２２は樹脂４０によって保護されるとともに発熱する熱を放散する。
【００３０】
ケース１０の側端部１６と回路基板３０の側端部３１との隙間Ｈは、フィラ４２の粒径より大きく、回路基板３０が支持部１７から外れないように間隙Ｈの２倍は支持部１７の幅Ｘより小さく設定されている。ケース１０の側端部１６と回路基板３０の側端部３１との隙間Ｈをフィラ４２の粒径より小さく設定することはフィラ４２を底部空間部１５内に流入させず望ましいことであるが、フィラ４２の粒径より小さく設定すると、高温の樹脂４０の熱で回路基板３０が変形してプリント回路に電気的支障を発生させたりする。また、隙間Ｈが小さいと回路基板３０を支持部１７に装着する際の作業性が悪い。そのため、間隙Ｈはフィラ４２の粒径より大きく設定されている。
【００３１】
支持部１７の四隅には、支持部１７の上端部１７ａからフィラ４２の粒径より深さの小さい（浅い）段部１８を一部切り欠いて形成してある。この段部１８の縦、横の長さＹは支持部１７の幅Ｘより大きくなっている。段部１８の縦、横の長さＹを支持部１７の幅Ｘより大きくすることにより、回路基板３０の底部１２側下方端面部３２と支持部１７の上端部１７ａとによりフィラ４２の粒径より小さい間隙Ｇが形成されるとともに、上部空間部１４と底部空間部１５が連通する。すなわち、上部空間部１４内の樹脂４０が間隙Ｇを通り底部空間部１５内に流入する。一方、フィラ４２は間隙Ｇで阻止され係留され底部空間部１５内には流入しない。なお、回路基板３０の底部１２側下方端面部３２と支持部１７の上端部１７ａとで形成される間隙Ｇで本発明におけるフィラ係留手段を構成している。
【００３２】
次にフィラ４２と樹脂４０の充填について説明する。まず、フィラ４２をケース１０の開口部１１から上部空間部１４内に投入し、その後溶融状態の樹脂４０をケース１０の開口部１１から上部空間部１４内に注入する。樹脂４０は上部空間部１４内を充填するとともに、ケース１０の側端部１６と回路基板３０の側端部３１との間隙Ｈ及び段部１８の間隙Ｇを通り、底部空間部１５内に矢印で示すように流入し底部空間部１５内を充填する。樹脂４０が底部空間部１５内に流入するに際し、フィラ４２もそれに伴って流入しようとするが、間隙Ｇの高さがフィラ４２の粒径よりも小さく設定されているので、フィラ４２は間隙Ｇを通過することはできず、この間隙Ｇでフィラ４２は阻止され係留する。従って、底部空間部１５内は樹脂４０のみで充填される。そのため、底部空間部１５内に位置する回路基板３０の電子部品２１の近傍にはフィラ４２が隣接せず（図１（ｂ）に図示するごとくフィラ４２が電子部品２１と底部１２との間に介在することはない）、ケース１０の外部から外力が作用した場合であっても、電子部品２１に硬いフィラ４２を介して外力が伝達されず、電子部品２１に傷を付けたり、破損させることはない。
【００３３】
そして、上部空間部１４内にはフィラ４２と樹脂４０が充填され、樹脂４０とともにフィラ４２によって発熱量の多い電子部品２０の発熱はより多く放散され、電子部品２０及びコネクタ２２を保護する。一方、底部空間部１５内には樹脂４０のみが充填され、発熱量の少ない電子部品２１の発熱を放散するとともに電子部品を保護する。
【００３４】
上述の第１実施形態において、間隙Ｇを形成する段部１８は支持部１７の四隅にそれぞれ設けているが、四隅に形成すると樹脂４０を注入した際、樹脂４０は側端部１６に当たって四隅に集まるため、間隙Ｇを四隅の設けることによって樹脂４０の底部空間部１５への流入を良くしている。もちろん、段部１８は支持部１７の四隅以外の場所に形成してもよく、形成場所に対応した数、段部１８の長さ（幅）を適宜設定すればよい。
【００３５】
次に、本発明になる電子部品ユニットの第２実施形態を図３、図４に基づき説明する。図３（ａ）は電子部品ユニットの上面図、図３（ｂ）はその正面断面図、図４（ａ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ線矢視断面図、図４（ｂ）は図３（ａ）のＤ−Ｄ線矢視断面図である。
【００３６】
第２実施形態については、上述の第１実施形態と相違した特徴点を説明し、共通の構成は省く。ケース１０の底部１２に形成した支持部１７は、所定の高さで四隅全周に亘って一体的に形成されている。この支持部１７には全周に亘って複数箇所にスリット部１９が一体的に形成されている。このスリット部１９はケース１０の側端部１６に対して垂直にケース１０の内側に向かって伸びており、その幅Ｇはフィラ４２の粒径より狭く設定されており、その深さはフィラ４２の粒径より長くなっている。そしてこのスリット部１９で本発明におけるフィラ係留手段を構成している。
【００３７】
ケース１０の上部空間部１４にフィラ４２及び樹脂４０が注入される。樹脂４０は上部空間部１４内を充填するとともに、ケース１０の側端部１６と回路基板３０の側端部３１との間隙Ｈ及びスリット部１９の間隙Ｇを通り底部空間部１５内に矢印で示すように流入し、底部空間部１５内を充填する。樹脂４０が底部空間部１５内に流入するに際し、フィラ４２もそれに伴って流入しようとするが、スリット部１０の間隙Ｇの幅がフィラ４２の粒径よりも小さく設定されているので、フィラ４２はこの間隙Ｇを通ることはできず、この間隙Ｇでフィラ４２は阻止され係留する。従って、底部空間部１５内は樹脂４０のみで充填される。そのため、底部空間部１５内に位置する回路基板３０の電子部品２１の近傍にはフィラ４２が隣接せず、ケース１０の外部から外力が作用した場合であっても、電子部品２１に硬いフィラ４２を介して外力が伝達されず、電子部品２１に傷を付けたり、破損させることはない。なお、スリット部１９の数は必要に応じ適宜設定すればよく、また、向きも必要に応じ傾斜させてもよい。
【００３８】
このように、支持部１７にスリット部１９を支持部１７の全周に亘って複数もうけることにより、上部空間部１４から底部空間部１５への樹脂の流入経路が全周に亘って配置されるので樹脂４０をケース１０の底部空間部１５へ周辺からほぼ均等に流入させることができる。そして、上部空間部１４内にはフィラ４２と樹脂４０が充填され、樹脂４０とともにフィラ４２によって発熱量の多い電子部品２０の発熱がより多く放散され、電子部品２０及びコネクタ２２を保護する。一方、底部空間部１５内には樹脂４０のみが充填され、発熱量の少ない電子部品２１の発熱を放散するとともに電子部品を保護する。
【００３９】
次に、本発明になる電子部品ユニットの第３実施形態を図５に基づき説明する。図５（ａ）は電子部品ユニットの上面図、図５（ｂ）はその正面断面図である。第３実施形態についても、上述の第１、２実施形態と相違した特徴点を説明し、共通の構成は省く。ケース１０の底部１２の四隅全周に亘って支持部１７を設け、回路基板３０の周辺すなわち回路基板３０の側端部３１の四隅全周に亘ってフィラ４２の粒径より幅Ｇが狭く、長さが支持部１７の幅より大きいスリット部３３を複数設けている。このスリット部３３は各側端部３１に対して垂直に回路基板３０の内側に向かって伸びている。そしてこのスリット部３３で本発明におけるフィラ係留手段を構成している。
【００４０】
上部空間部１４に注入されたフィラ４２と樹脂４０は、スリット部３３の幅すなわち間隙Ｇがフィラ４２の粒径より小さく設定されているので、フィラ４２はスリット部３３を通過することができずスリット部３３で係留され、上部空間部１４内はフィラ４２と樹脂４０で充填され電子部品２０を保護する。そして、発熱量の多い電子部品２０の熱をフィラ４２と樹脂４０で放散する。更に、樹脂４０のみが矢印で示すようにスリット部３３を通り底部空間部１５内に流入し、底部空間部１５内を充填し電子部品２１を保護するとともに電子部品２１の熱を放散する。スリット部３３は回路基板３０の作製時に一緒に形成でき、回路基板３０をケース１０の支持部１７に装着するだけでフィラ係留手段としてのフィラ係留間隙Ｇを簡単に構成することができる。なお、上述の第２、３実施形態におけるスリット部１９（図３）、スリット部３３（図５）は、それぞれ支持部１７と回路基板３０に設けた例であるが、第２実施形態の例に回路基板３０にスリット部３３を追加してもよく、また、第３実施形態の例に支持部１７にスリット部１９を追加してもよい。これらの場合、スリット部１９とスリット部３３の形成位置を互いにずらして設けることが望ましい。
【００４１】
次に、本発明になる電子部品ユニットの第４実施形態を図６に基づき説明する。図６（ａ）は電子部品ユニットの上面図、図６（ｂ）はその正面断面図である。
【００４２】
第４実施形態についても、上述の第１、２及び３実施形態と相違した特徴点を説明し、共通の構成は省く。ケース１０の底部１２の中心線上に一体的に形成したピン状の支持部１７は、所定の高さで底部１２に対して垂直に二箇所に形成されている。このピン状支持部１７の先端部１７ａは回路基板３０の二箇所の貫通孔３４に嵌っており、回路基板３０を所定の高さに支持している。先端部１７ａと孔３４との嵌り具合はガタ状態となっており、回路基板３０がケース１０内での動きが樹脂４０の充填時や熱による変形から自由となっている。ケース１０の底部１２の四隅にはその全周に亘ってフィラ係留棚部５０が一体的に形成されている。この棚部５０の高さは、回路基板３０の下方端面部３２との間にフィラ４２の粒径より小さい隙間Ｇ（高さ方向）が生じるように設定されている。この隙間Ｇは、ケース１０の棚部５０の全周に亘って形成されている。そして、この回路基板３０の下方端面部３２と棚部５０とで形成される間隙Ｇは本発明におけるフィラ係留手段を構成している。
【００４３】
ケース１０の上部空間部１４にフィラ４２及び樹脂４０が注入される。樹脂４０は上部空間部１４内を充填するとともに、ケース１０の側端部１６と回路基板３０の側端部３１との間隙Ｈ及び回路基板３０の下方端面部３２と棚部５０との間隙Ｇを通り底部空間部１５内に矢印で示すように流入し、底部空間部１５内を充填する。樹脂４０が底部空間部１５内に流入するに際し、フィラ４２もそれに伴って流入しようとするが、回路基板３０の下方端面部３２と棚部５０との間隙Ｇがフィラ４２の粒径よりも小さく設定されているので、フィラ４２はこの間隙Ｇを通ることはできず、この間隙Ｇでフィラ４２は阻止され係留する。従って、底部空間部１５内は樹脂４０のみで充填される。そのため、底部空間部１５内に位置する回路基板３０の電子部品２１の近傍にはフィラ４２が隣接せず、ケース１０の外部から外力が作用した場合であっても、電子部品２１に硬いフィラ４２を介して外力が伝達されず、電子部品２１に傷を付けたり、破損させることはない。
【００４４】
このように、回路基板３０の下方端面部３２と棚部５０との間隙Ｇをその全周に亘って設けることにより、上部空間部１４から底部空間部１５への樹脂の流入経路に何の障壁もなく樹脂４０をケース１０の底部空間部１５へより確実に速く周辺から均等に流入させることができる。そして、上部空間部１４内にはフィラ４２と樹脂４０が充填され、樹脂４０とともにフィラ４２によって発熱量の多い電子部品２０の発熱をより多く放散するとともに電子部品２０及びコネクタ２２を保護する。一方、底部空間部１５内には樹脂４０のみが充填され、発熱量の少ない電子部品２１の発熱を放散するとともに電子部品を保護する。
【００４５】
次に、本発明になる電子部品ユニットの第５実施形態を図７に基づき説明する。図７（ａ）は電子部品ユニットの上面図、図７（ｂ）はその正面断面図である。第５実施形態についても、上述の第１、２、３及び４実施形態と相違した特徴点を説明し、共通の構成は省く。
【００４６】
ケース１０の底部１２の四隅には、所定の高さを有する支持部１７が４箇所設けられている。この支持部１２に電子部品２０、２１及びコネクタ２２が取付けられた回路基板３０が装着されている。そして発熱量は少ないが傷が付き易いチップ素子等の電子部品２１がケース１０の底部空間部１５内に位置している。
【００４７】
底部空間部１５内には、矩形状のフィラ係留壁部５１がケース１０の底部１２に、底部空間部１５内に位置する電子部品２１の外周を覆うようにして、一体的に形成されている。このフィラ係留壁部５１の底は底部１２と一体で、上方は開口しており、高さは、その上端部５１ａが回路基板３０の下方端面部３２とフィラ４２の粒径より小さい間隙Ｇが生じるように設定されている。
【００４８】
フィラ係留壁部５１が底部空間部１５内に位置する電子部品２１の外周を覆うようにして設けられ、且つ、その上端部５１ａと回路基板３０の下方端面部３２との間隙Ｇがフィラ４２の粒径より小さく設定されているので、樹脂４０とともに底部空間部１５内に流入してきたフィラ４２は、フィラ係留壁部５１によって電子部品２１の近傍に隣接するのを阻止される。フィラ４２は樹脂４０より重いので、フィラ係留壁部５１の外周の底部１２に停留し、樹脂４０のみが間隙Ｇを通してフィラ係留壁部５１内に流入し充填する。フィラ係留壁部５１の空間を排除したフィラ係留壁部５１内は、フィラ４２と樹脂４０によって充填される。
【００４９】
このように、フィラ係留壁部５１によってフィラ４２が電子部品２１の近傍に隣接するのを阻止しているから、ケース１０の外部からの外力が作用しても硬いフィラ４２によって電子部品２１に傷が付いたり、破損したりすることはない。一方、フィラ係留壁部５１の空間を排除した底部空間部１５内は、フィラ４２と樹脂４０によって充填されているので、フィラ４２による放熱効果が大きい。なお、フィラ係留壁部５１はリング状であってもよい。また、フィラ係留壁部５１はケース１０の底部１２と別体であって底部１２に固定されておればよい。
【００５０】
上述の第１〜５実施形態においては、フィラ係留手段は、回路基板３０から底部空間部１５内に位置する電子部品２１の近傍に至る樹脂の流通経路に、フィラ４２の粒径より狭いスリット部、段部、棚部あるいは壁部によって構成されフィラ係留手段をなす間隙Ｇを設けているから、この間隙Ｇでフィラ４２を係留し電子部品２１の近傍への流入を阻止することができる。また、これらの間隙Ｇは、ケース１０や回路基板３０を樹脂成形する際に一体的に形成ができ、作製が容易である。
【００５１】
次に、本発明になる電子部品ユニットの第６実施形態を図８に基づき説明する。図８（ａ）は電子部品ユニットの上面図、図８（ｂ）はその正面断面図である。第６実施形態についても、上述の第１、２、３、４及び５実施形態と相違した特徴点を説明し、共通の構成は省く。
【００５２】
ケース１０の底部１２の四隅には、所定の高さを有する支持部１７が４箇所設けられている。この支持部１２に電子部品２０、２１及びコネクタ２２が取付けられた回路基板３０が装着されている。そして発熱量は少ないが傷が付き易いチップ素子等の電子部品２１がケース１０の底部空間部１５内に位置している。
【００５３】
ケース１０の底部１２には、回路基板３０に取付けられ底部空間部１５内に位置する電子部品２１と対向する位置に、スポンジ、ウレタンのマットやテープ等の軟質で弾力性を有する弾性部材５２が貼着してある。
【００５４】
このように、弾性部材５２を底部空間部１５内に位置する電子部品２１と対向する位置に設けているから、矢印で示すように底部空間部１５内に樹脂４０とともに流入してきたフィラ４２が、電子部品２１と弾性部材５２との間に介在しても、ケース１０の外部より外力が作用した際、外力は弾性部材５２の弾性変形で吸収されフィラ４２に伝達されない。従って、フィラ４２が電子部品２１を押圧しないため、電子部品２１が破損したり、傷が付いたりすることはない。この場合においても、底部空間部１５内は、フィラ４２と樹脂４０によって充填されているので、フィラ４２による放熱効果が大きい。
【００５５】
次に、本発明になる電子部品ユニットの製造方法を説明する。図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ製造工程の説明に供する図である。先ず、図９（ａ）に示すように、ケース１０の底部１２に溶融した樹脂４０のみを開口部１１から注入し、底部空間部１５内を樹脂４０で充填する。樹脂４０の量はほぼ支持部１７の高さまで注入し、より望ましくは僅かに低い位置がよい。これは次工程において、樹脂４０内に埋没する電子部品２１の排除量によって樹脂４０の上面が僅かに上昇し、上面が丁度支持部１７の高さになるからである。
【００５６】
次に、図９（ｂ）に示すように、両側に電子部品２０、２１及びコネクタ２２が取付けられた回路基板３０を、一方の電子部品２１が下方に向くようにして、ケース１０の支持部１７に装着し、この電子部品２１を底部空間部１５内の樹脂４０内に埋没させる。このように回路基板３０を支持部１７に装着した時に、一方の電子部品２１すなわち底部空間部１５内に位置する電子部品２１が前工程で充填させた樹脂４０内に埋没した状態になっていることが肝要である。なお、前工程において、注入した樹脂４０が支持部１７の高さより僅かに越えた高さであっても、回路基板４０が支持部１７に当接して装着できればよい。
【００５７】
次に、図９（ｃ）に示すように、ケース１０の開口部１１からフィラ４２を投入し、その後溶融した樹脂４０を上部空間部１４内に注入し、上部空間部１４内をフィラ４２及び樹脂４０で充填し、他方の電子部品２０すなわち上部空間部１４内に位置する電子部品２０を埋没させる。
【００５８】
上述の製造方法によれば、従来のような上部空間部１４から樹脂４０及びフィラ４２を注入し底部空間部１５へ流入させる方法と異なり、底部空間部１５に先ず樹脂４０のみを充填させているから、その後上部空間部１４にフィラ４２と樹脂４０を充填させても、既に充填されている底部空間部１５内の樹脂４０の存在（浮力）によって、フィラ４２が底部空間部１５内に流入することは極めて困難である。従って、底部空間部１５内に位置する電子部品２１の近傍にフィラ２１が隣接することない。そのため電子部品２１とケース１０の底部１２との間にフィラ４２が介在することはなく、底部空間部１５内に位置する電子部品２１に傷を付けたり、破損させることはない。
【００５９】
なお、上述の実施形態では、本発明になる電子部品ユニットは二輪車用コンデンサディスチャージイグニッションに適用した例であったが、他の製品に適用してもよい。また、回路基板の両側に取付けられた電子部品は、一方側に発熱量の多い電子部品、反対側に発熱量が少なくチップ素子等の電子部品であったが、回路基板に取付けられる電子部品はこれに限定されるものではない。また、上述の実施形態での説明において、上部又は上方、底部又は下方の言葉は描かれた図の状態において定義しており、絶対的な上下関係を示すものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）は本発明になる電子部品ユニットの第１実施形態を示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図２】（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図、（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図３】（ａ）は本発明になる電子部品ユニットの第２実施形態を示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図４】（ａ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ線矢視断面図、（ｂ）は図３（ａ）のＤ−Ｄ線矢視断面図である。
【図５】（ａ）は本発明になる電子部品ユニットの第３実施形態を示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図６】（ａ）は本発明になる電子部品ユニットの第４実施形態を示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図７】（ａ）は本発明になる電子部品ユニットの第５実施形態を示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図８】（ａ）は本発明になる電子部品ユニットの第６実施形態を示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明になる電子部品ユニットの製造方法の工程の説明に供する図である。
【図１０】（ａ）は従来の電子部品ユニットを示す上面図、（ｂ）は正面断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０ ケース
１１ 開口部
１２ ケース１０の底部
１６ ケース１０の側端部
１７ 支持部
１８ フィラ係留手段を構成する段部
１９ フィラ係留手段を構成する支持部１７のスリット部
２０、２１ 電子部品
３０ 回路基板
３１ 回路基板３０の側端部
３２ 回路基板３０の下方端面部
３３ フィラ係留手段を構成する回路基板３０のスリット部
４０ 樹脂
４２ フィラ
５０ フィラ係留手段を構成する棚部
５１ フィラ係留手段を構成する壁部
Ｇ フィラ係留手段をなすフィラ係留間隙
Ｈ ケース１０の側端部１６と回路基板３０の側端部３１との隙間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端に開口部を、他端に底部を有するケースと、
両側に電子部品が取付けられ、前記開口部から前記底部に設けられた支持部に装着される回路基板を備え、
前記ケースの側壁部と前記回路基板の側端部との間隙Ｈが前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂の前記フィラの粒径より大きく設定され、
前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部及び前記底部側の底部空間部に充填する電子部品ユニットであって、
前記回路基板から前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品に至る前記樹脂の流通経路に設けられ、前記フィラが前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品へ隣接するのを排除するフィラ係留手段を備えたことを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項２】
前記フィラ係留手段は、前記回路基板から前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品に至る前記樹脂の流通経路に前記フィラの粒径より小さく、フィラを係留するフィラ係留間隙Ｇであることを特徴とする請求項１記載の電子部品ユニット。
【請求項３】
前記フィラ係留間隙Ｇは、前記支持部の一部を切欠いて凹み段部を形成し、該段部の深さＧを前記フィラの粒径より小さくし、前記回路基板における前記底部側の下方端面部と前記段部の深さＧで構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品ユニット。
【請求項４】
前記フィラ係留間隙Ｇは、前記支持部の上端面部の幅方向に亘って複数形成され、幅Ｇが前記フィラの粒径より小さいスリット部で構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品ユニット。
【請求項５】
前記フィラ係留間隙Ｇは、前記回路基板の周辺に設けられ、長さが前記支持部の幅より長く、幅Ｇが前記フィラの粒径より小さい複数のスリット部で構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品ユニット。
【請求項６】
前記フィラ係留間隙Ｇは、前記底部に設けられたピン状支持部で支持された前記回路基板における前記底部側の下方端面部と、該下方端面部と前記フィラの粒径より小さい間隙Ｇを保つようにして前記底部の周囲に亘って設けられたフィラ係留棚部で構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品ユニット。
【請求項７】
前記フィラ係留間隙Ｇは、前記回路基板における前記底部側の下方端面部と、前記ケースの底部に設けられ前記フィラの粒径より小さい間隙Ｇを保つようにして前記電子部品の外周を覆うフィラ係留壁部で構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品ユニット。
【請求項８】
一端に開口部を、他端に底部を有するケースと、
両側に電子部品が取付けられ、前記開口部から前記底部に設けられた支持部に装着される回路基板を備え、
前記ケースの側壁部と前記回路基板の側端部との間隙Ｈが前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂の前記フィラの粒径より大きく設定され、
前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部及び前記底部側の底部空間部に充填する電子部品ユニットであって、
前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品に対向して前記ケースの底部に弾性部材を装着したことを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項９】
一端に開口部を、他端に底部を有するケースと、
両側に電子部品が取付けられ、前記開口部から前記底部に設けられた支持部に装着される回路基板を備え、
前記ケースの側壁部と前記回路基板の側端部との間隙Ｈが前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂の前記フィラの粒径より大きく設定され、
前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部及び前記底部側の底部空間部に充填する電子部品ユニットの製造方法であって、
先ず、前記ケースの開口部から樹脂のみを前記ケースにおける前記底部側の底部空間部に前記底部に設けられた支持部のほぼ高さまで注入して前記底部空間部内を充填し、
次に、前記開口部から前記支持部に前記回路基板を装着して前記電子部品の一方を前記樹脂内に埋没させ、
その後、前記ケースの開口部からフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部に注入して前記電子部品の他方が位置する前記上部空間部内を充填し、前記電子部品の他方を前記フィラ及び樹脂内に埋没させることを特徴とする電子部品ユニットの製造方法。
【請求項１】
一端に開口部を、他端に底部を有するケースと、
両側に電子部品が取付けられ、前記開口部から前記底部に設けられた支持部に装着される回路基板を備え、
前記ケースの側壁部と前記回路基板の側端部との間隙Ｈが前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂の前記フィラの粒径より大きく設定され、
前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部及び前記底部側の底部空間部に充填する電子部品ユニットであって、
前記回路基板から前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品に至る前記樹脂の流通経路に設けられ、前記フィラが前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品へ隣接するのを排除するフィラ係留手段を備えたことを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項２】
前記フィラ係留手段は、前記回路基板から前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品に至る前記樹脂の流通経路に前記フィラの粒径より小さく、フィラを係留するフィラ係留間隙Ｇであることを特徴とする請求項１記載の電子部品ユニット。
【請求項３】
前記フィラ係留間隙Ｇは、前記支持部の一部を切欠いて凹み段部を形成し、該段部の深さＧを前記フィラの粒径より小さくし、前記回路基板における前記底部側の下方端面部と前記段部の深さＧで構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品ユニット。
【請求項４】
前記フィラ係留間隙Ｇは、前記支持部の上端面部の幅方向に亘って複数形成され、幅Ｇが前記フィラの粒径より小さいスリット部で構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品ユニット。
【請求項５】
前記フィラ係留間隙Ｇは、前記回路基板の周辺に設けられ、長さが前記支持部の幅より長く、幅Ｇが前記フィラの粒径より小さい複数のスリット部で構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品ユニット。
【請求項６】
前記フィラ係留間隙Ｇは、前記底部に設けられたピン状支持部で支持された前記回路基板における前記底部側の下方端面部と、該下方端面部と前記フィラの粒径より小さい間隙Ｇを保つようにして前記底部の周囲に亘って設けられたフィラ係留棚部で構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品ユニット。
【請求項７】
前記フィラ係留間隙Ｇは、前記回路基板における前記底部側の下方端面部と、前記ケースの底部に設けられ前記フィラの粒径より小さい間隙Ｇを保つようにして前記電子部品の外周を覆うフィラ係留壁部で構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品ユニット。
【請求項８】
一端に開口部を、他端に底部を有するケースと、
両側に電子部品が取付けられ、前記開口部から前記底部に設けられた支持部に装着される回路基板を備え、
前記ケースの側壁部と前記回路基板の側端部との間隙Ｈが前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂の前記フィラの粒径より大きく設定され、
前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部及び前記底部側の底部空間部に充填する電子部品ユニットであって、
前記ケースの前記底部空間部に位置する前記電子部品に対向して前記ケースの底部に弾性部材を装着したことを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項９】
一端に開口部を、他端に底部を有するケースと、
両側に電子部品が取付けられ、前記開口部から前記底部に設けられた支持部に装着される回路基板を備え、
前記ケースの側壁部と前記回路基板の側端部との間隙Ｈが前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂の前記フィラの粒径より大きく設定され、
前記開口部から注入されるフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部及び前記底部側の底部空間部に充填する電子部品ユニットの製造方法であって、
先ず、前記ケースの開口部から樹脂のみを前記ケースにおける前記底部側の底部空間部に前記底部に設けられた支持部のほぼ高さまで注入して前記底部空間部内を充填し、
次に、前記開口部から前記支持部に前記回路基板を装着して前記電子部品の一方を前記樹脂内に埋没させ、
その後、前記ケースの開口部からフィラ及び樹脂を、前記ケースにおける前記開口部側の上部空間部に注入して前記電子部品の他方が位置する前記上部空間部内を充填し、前記電子部品の他方を前記フィラ及び樹脂内に埋没させることを特徴とする電子部品ユニットの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００７−３２９３１１（Ｐ２００７−３２９３１１Ａ）
【公開日】平成１９年１２月２０日（２００７．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１５９４５８（Ｐ２００６−１５９４５８）
【出願日】平成１８年６月８日（２００６．６．８）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１２月２０日（２００７．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年６月８日（２００６．６．８）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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