【課題】耐熱性、曲げ強度および光透過性などに優れた光半導体素子封止用硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】エポキシ樹脂、特定のエポキシ変性オルガノポリシロキサンおよび硬化剤からなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であり、エポキシ変性オルガノポリシロキサンの含有量がエポキシ樹脂１００重量部に対して１〜９０重量部であり、さらに、両末端にのみエポキシ基を有するエポキシ変性オルガノポリシロキサンを含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ケース内に封止樹脂を均一且つ容易に注入する事のできる樹脂封止型電気回路装置及び樹脂注入装置を提供する。
【解決手段】ノズルアッシー１０８は、先端円環部１１２ａが第１基板１８の表面１８ａにおける注入孔４２の周囲に当接するノズル１１２と、該ノズル１１２を垂直方向にスライド可能に保持するノズル支持部と、ノズル支持部を昇降させるロボットとを有する。先端円環部１１２ａには、第１基板１８と当接する部分に注入孔４２を囲うＯリングが設けられている。先端円環部１１２ａを第１基板１８に押圧し、Ｏリングにより供給通路を液密に保つ。樹脂供給手段から封止樹脂２２を供給し、注入孔４２から底部１２と第１基板１８との間に供給する。 （もっと読む）

【課題】光透過性および低応力性の双方に優れ、しかも短波長（例えば３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
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【課題】集積回路パッケージ構造とそのパッケージ方法の提供。
【解決手段】集積回路パッケージ構造は基板２１８、チップ２０２、複数の連接導線及び導電充填材料２２２を具え、基板は少なくとも一つの導電構造２０８を具え、連接導線の表面に絶縁物質があり、チップは基板上に固定され、連接導線が電気的にチップと導電構造に接続され、導電充填材料は複数の連接導線の間に固定される。集積回路パッケージ方法はチップを基板上に固定し、連接導線を介してチップと導電構造を連接し、連接導線の間に導電充填材料を形成する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】 適切な絶縁空間距離と絶縁沿面距離を備えた半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の半導体モジュール１０は、ａ）半導体素子を封止し、放熱器１６が当接されるための主面２０を有するパッケージ１８と、ｂ）パッケージ１８の側面２４から突出して主面２０から離れる方向に曲げられた端子２６とを有する半導体装置１２と、底部３０に端子２６が挿通する端子穴３２を備えて端子穴３２に端子２６が挿通された状態で半導体装置１２のパッケージ１８を収容する桝型のケーシング１４とを有し、ケーシング１４と半導体装置１２の間に絶縁性樹脂３４を充填して少なくともパッケージ１８の側方に位置する端子部分を封止したこと特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部応力が小さく、しかも光透過性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用のエポキシ樹脂組成物を用いて形成された硬化体である。そして、上記硬化体中に、上記（Ｃ）成分であるシリコーン樹脂粒子が粒径１〜１００ｎｍにて均一に分散されている。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）上記（Ａ）成分であるエポキシ樹脂と溶融混合可能なシリコーン樹脂。
（Ｄ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】優れた耐光性と優れた接着性を発現し、発光封止剤として有用なエポキシ変成ポリシロキサンを提供する。
【解決手段】エポキシ単位を有する有機基を１分子中に２個以上有する変性ポリシロキサンを含むことを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物であって、前記変性ポリシロキサンが下記（Ａ）、（Ｂ）を同時に満足することを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物。（Ａ）該変性ポリシロキサンの分子量のピーク値Ｍｐが４，５００以上。（Ｂ）該変性ポリシロキサン中の分子量１，０００以下の低分子量含有量が５％以下。 （もっと読む）

【課題】優れた耐光性と優れた接着性を有し、発光素子封止用として有用なエポキシ変成ポリシロキサンを提供する。
【解決手段】エポキシ単位を有する有機基を１分子中に２個以上有する変性ポリシロキサンを含むことを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物であって、前記変性ポリシロキサンが下記（Ａ）、（Ｂ）を同時に満足することを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物。（Ａ）該変性ポリシロキサンの分子量のピーク値Ｍｐが１，０００以上４，５００未満。（Ｂ）該変性ポリシロキサン中の分子量１，０００以下の低分子量含有量が１５％以下。 （もっと読む）

【課題】優れた耐光性と優れた接着性を発現し、発光素子封止用として有用なエポキシ変成ポリシロキサンを提供する。
【解決手段】エポキシ単位を有する有機基を１分子中に２個以上有する変性ポリシロキサンを含むことを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物であって、前記変性ポリシロキサンが下記（Ａ）〜（Ｃ）を同時に満足することを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物。（Ａ）該変性ポリシロキサンの分子量のピーク値Ｍｐが１，０００以上。（Ｂ）エポキシ当量ＷＰＥが９０以上３２０未満。（Ｃ）該変性ポリシロキサン中の分子量１，０００以下の低分子量含有量が１５％以下。 （もっと読む）

【課題】耐紫外線性ならびに耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオードを提供する。
【解決手段】トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌル酸および水素添加トリメリット酸無水物を含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】硬化物の光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れ、硬化収縮の小さい樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いた光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れ、硬化収縮の小さい光学部材を提供する。
【解決手段】モノマー成分（Ａ）としてエステル部分に炭素数４以下の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート、モノマー成分（Ｂ）として脂環式多官能（メタ）アクリレート、及び重合開始剤（Ｄ）を含有し、加熱又は光によって硬化する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐紫外線性ならびに耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオードを提供する。
【解決手段】ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルおよび水素添加トリメリット酸無水物を含有し、かつ特段の硬化促進剤を含まないことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐水性および熱伝導性に優れた半導体封止用材料を提供する。
【解決手段】下記（ｉ）〜（ｉｖ）の要件
（ｉ）レーザー回折散乱法で測定された平均２次粒子径が５μｍ以下
（ｉｉ）ＢＥＴ法比表面積が１０ｍ^２／ｇ以下
（ｉｉｉ）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０．０２重量％以下
（ｉｖ）Ｕ化合物およびＴｈ化合物の含有量の合計量が金属に換算して１０ｐｐｂ以下
を満足することを特徴とする、水酸化マグネシウム粒子よりなる電子部品封止用材料 （もっと読む）

【課題】 板材に樹脂が成型されてなる樹脂成型体において樹脂部の顫動を防止する。
【解決手段】 本発明は、複数の貫通孔を有する板材と、該貫通孔内に一部が延在した樹脂部とを有する樹脂成型体であって、樹脂部は、板材の少なくとも一方の主面の側に開口する凹部を有し、貫通孔を含み板材の主面に垂直な第一の断面において、板材は、樹脂部に包囲される第一の部位１０７と、該第一の部位１０７の延伸方向に、その第一の部位１０７に対向する第二の部位１０８とを有し、板材の主面に垂直な第二の断面において、板材は、樹脂部に貫通して配される第三の部位１０９とを有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を封止する封止体の量を常に一定にした発光装置を提供すること。
【解決手段】 半導体素子と、半導体素子を載置するステムと、半導体素子を覆う封止体と、を有し、ステムは半導体素子が載置される底面と側面を持つ第１の凹部が形成されており、さらに第１の凹部の外側に第２の凹部が形成されており、第１の凹部と第２の凹部は、第１の凹部の側壁により互いに分離されている半導体装置に関する。ステムの第１の凹部内に樹脂を注入すると余分な樹脂が溢れ出て、第２の凹部内に溜まり、第１の凹部内には常に一定量の封止体が配置されることとなる。 （もっと読む）

【課題】非常に薄いにもかかわらず、頑丈で曲げに堅固なチップモジュールを提供する。
【解決手段】集積回路を含むチップ２を有するチップモジュール１に関する。チップモジュールは、チップ２の接続平面に平行に延びる第１の部分４と、平面に角度をなして延びる少なくとも１つの第２の部分５とを有する、チップに接続された補強要素８を備え、チップ２は、補強要素８の該第１の部分４に力が適合された態様で接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止の際にバリが発生しない電子部品並びに電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１が収納された収納凹部２１を有するベース２と、収納凹部２１の内外に跨って設けられ半導体装置１に電気的に接続された導電パターン３とを備える。収納凹部２１の開口の周方向での各導電パターン３の両側において、それぞれ導電パターン３とベース２との境界を覆う塞き止め樹脂４を設けた。封止樹脂を収納凹部２１に充填する際には、導電パターン３とベース２との間を伝った封止樹脂が塞き止め樹脂４によって阻止されるから、バリが発生しない。 （もっと読む）

【課題】十分な面積を有する外部端子電極を安定して形成でき、実装性に優れた小型の部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板１の実装面側にキャビティ４を設け、その中に回路部品６を収容した後、樹脂モールドしてなる部品内蔵モジュールであって、セラミック多層基板１の実装面側であって、枠状部５とモールドされた第１の樹脂部１５とを連続的に覆うように第２の樹脂部２０を設け、この第２の樹脂部２０の外表面に外部端子電極２１を設けた。 （もっと読む）