【課題】無色透明であり、耐紫外線性及び耐熱黄変性に優れるエポキシ樹脂系組成物及び薄膜を提供する。
【解決手段】(a)脂環式エポキシ樹脂、(b)非芳香族系酸無水物系硬化剤及び(c)下記一般式（１）


［式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一又は異なって、それぞれアルキル基、アルケニル基、アリール基又はアラルキル基を示す。］で表されるホスホニウムと有機スルホン酸の硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】ケース側壁部材とケース基体との嵌合部及び外部接続用の端子を挿通するための貫通孔からの樹脂漏れを確実に防止できる樹脂封止電気部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ケース側壁部材２とケース基体３との嵌合部７に沿って形成された樹脂注入溝部９と、外部接続用の端子６との間に隙間Ｓを有するように配置された突出部１４と、貫通孔１０に沿って外部接続用の端子６の下方に延設された樹脂受け部１４ａとを備え、樹脂注入溝部９内に注入した隙間閉鎖用樹脂８を、毛細管現象によって嵌合部７の隙間内に浸入させるとともに、樹脂受け部１４ａと外部接続用の端子６との隙間に通した隙間閉鎖用樹脂８を、毛細管現象によって貫通孔１０と端子６との隙間に浸入させて、微小な隙間を塞ぐことで、樹脂漏れを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 製造工程を短縮することができ、しかも電子部品の高温動作を行なうことが可能な信頼性の高い電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】 放熱板６と、放熱板６により凹部４ａが塞がれて内側空間Ｓを形成している蓋体４と、内側空間Ｓから蓋体４を貫通して外部へ導出された接続端子３と、内側空間Ｓに放熱板６と間隔をあけて収納され、電子部品１が実装されているとともに接続端子３に接続された配線基板５と、内側空間Ｓに一様に充填された樹脂７とを備えた電子部品モジュールである。従来の電子部品モジュールの構成において存在した、配線基板の放熱板への接着に用いられる樹脂と収納容器内の封止に使用される樹脂との界面が形成されないので、電子部品１の発熱による熱膨張と熱収縮のサイクルによる界面での亀裂の発生を防ぐことができ、信頼性の高い電子部品モジュール10を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂がケース１０とカバー２０に垂れることを防止することが可能な超音波センサ装置１００を提供すること。
【解決手段】ケース１０とカバー２０にて囲まれる空間７０に電子回路３０（回路基板３１、電子部品３２ａ、電子部品３２ｂなど）が収納されて、封止剤４０にて封止された超音波センサ装置１００であって、カバー２０は、ケース１０の側壁１１１〜１１４の内側であり、側壁１１１〜１１４の端面１１１ａ，１１１ｂ，１１２ａ，１１２ｂ，１１３ａ，１１４ａと同一もしくは、側壁１１１〜１１４の端面１１１ａ，１１１ｂ，１１２ａ，１１２ｂ，１１３ａ，１１４ａよりも底面１１７側に配置された状態でケース１０の開口を塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】ホルダと封止樹脂との界面の剥離を抑制した半導体装置を提供する。
【解決手段】ベース板と、前記ベース板の上に設けられた半導体素子と、前記半導体素子の前記ベース板とは反対の側に設けられ、前記半導体素子と電気的に接続された端子を保持するホルダと、前記半導体素子を取り囲み、前記ホルダの側面に対向するケースと、前記ベース板と、前記ケースと、前記ホルダと、の間に充填された封止樹脂と、を備え、前記ホルダの前記側面には、前記ホルダの前記ベース板の側とは反対の側の主面の端部よりも前記ケースの側に突出した第１突出部が設けられ、前記第１突出部の前記ベース板とは反対の側の面の少なくとも一部は、前記封止樹脂で埋め込まれていることを特徴とする半導体装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の外形を大きくすることなく、樹脂パッケージが硬化する時の放熱板の反りを抑制することができる半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】この発明に係る半導体装置は、放熱板６と、放熱板６の上面に固着された絶縁層１２と、絶縁層１２の上面に形成された配線パターン層９と、配線パターン層９上に実装された半導体素子４、５と、放熱板６上面の外周部に設けられた樹脂枠１３とを備えている。更に、放熱板６の少なくとも一部、絶縁層１２、配線パターン層９、半導体素子４、５、及び樹脂枠１３は、熱可塑性樹脂により成形された樹脂パッケージ１で包囲されている。 （もっと読む）

【課題】 水晶発振器の小型化及び低背化の促進ならびにアンダーフィル時の封止樹脂のキャビティからのはみ出し防止である。
【解決手段】 一方のキャビティ３にＬＳＩチップ５を、また、他方のキャビティ４に水晶振動子７をそれぞれ格納した上下二部屋に区画された水晶発振器１において、前記ＬＳＩチップ５を格納するキャビティがその開口３ｂの内周長よりも大なる内周長を有し、該キャビティ３内に樹脂を塗布して前記ＬＳＩチップ５を前記キャビティ３内にアンダーフィルすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面タック性に優れるシリコーン樹脂となることができ生産性に優れるシリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するポリシロキサンと、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素基を少なくとも２個有するポリシロキサン架橋剤と、（Ｃ）炭素原子数３以上の有機基を有する有機ジルコニル化合物、有機亜鉛化合物、有機マグネシウム化合物および有機カリウム化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の有機金属化合物とを含むシリコーン樹脂組成物、当該シリコーン樹脂組成物を硬化させることによって得られるシリコーン樹脂、ならびにＬＥＤチップが当該シリコーン樹脂で封止されている光半導体素子封止体。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン（Ｂ）白色顔料（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）（Ｄ）硬化触媒を必須成分とし、熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫであることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
【効果】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変が少なく、また熱伝導率が高い硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用等の光半導体ケースを提供する。 （もっと読む）

【課題】青色ＬＥＤ、紫外ＬＥＤ、白色ＬＥＤなどを封止するのに好適である高屈折率で透明性、耐熱性、耐光性、耐ヒートサイクル性および耐吸湿ハンダリフロー性に優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】CH₂=CH(CH₃)₂SiO_1/2単位で両末端が封鎖され、１分子中のケイ素原子に結合する全有機基に占めるフェニル基の割合が５モル％〜４０モル％である直鎖状ポリオルガノシロキサンと、CH₂=CHSiO_3/2単位由来のビニル基とCH₂=CH(CH₃)₂SiO_1/2単位由来のビニル基が導入され、１分子中に平均して１つ以上のビニル基を有し、且つ分子中のケイ素原子に結合する全有機基に占めるフェニル基の割合が５モル％〜４０モル％である分岐状ポリオルガノシロキサンと、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するポリオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、付加反応触媒とを含有する硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ビス止めの押圧力が作用する状況でも、封止部材と基板との剥離が防止される回路装置を提供する。
【解決手段】混成集積回路装置１０は、導電パターン２２および半導体素子２４から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１８と、額縁状の形状を有して回路基板１８に当接することで混成集積回路が封止される領域を形成するケース材１２と、ケース材１２に囲まれる領域に充填されて混成集積回路を封止する封止樹脂１６とを有する構成となっている。更に、混成集積回路装置１０では、回路基板１８の上面の一部が封止樹脂１６により被覆されず、この部分の回路基板１８を貫通する貫通孔３４を設けている。更に本発明では、ビス止め時の回路基板１８とケース材１２との分離を防止するために、回路基板１８の端部とケース材１２とを嵌合させる構造を採用している。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱伝導性、耐熱性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を示す。Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基、メトキシ基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂へのボイドの残留が抑制された回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】混成集積回路装置１０は、導電パターン４０およびトランジスタ３６等（回路素子）から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１４と、額縁状の形状を有して回路基板１４に当接することで混成集積回路が封止される空間を形成するケース材１２と、ケース材１２に囲まれる空間に充填されて混成集積回路を封止する封止樹脂２２と、導電パターン４０から成るパッドに固着されて外部に延在するリード１８、２０とを有する構成となっている。更に、ケース材１２に設けられる支持部（第１支持部２８および第２支持部３０）の下面を傾斜面としている。 （もっと読む）

【課題】簡素な工程でかつ安価に製造できる樹脂構造体を提供し、また、簡素な工程でかつ安価に樹脂構造体を製造することができる樹脂構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの電子部品１３０を保持するための保持用樹脂層１１０と、保持用樹脂層１１０と少なくとも一部が向かい合うように配置されかつ保持用樹脂層１１０を支持する樹脂層支持体１２０と、を含む樹脂構造体１００を提供し、この樹脂構造体１００の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れており、封止用樹脂に蛍光体粒子を分散させた場合でも封止用樹脂の硬化中における蛍光体粒子の沈降が生じにくく、封止用樹脂を硬化させるための熱処理に起因する部材の着色や、封止用樹脂の硬化時におけるクラックが生じにくく、耐熱性および耐光性に優れた発光素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二つ以上の反応性環状エーテルを含有するシロキサン誘導体と、カチオン光重合開始剤とを含有する発光素子封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含む、重量平均分子量が１０００〜１０００００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。（ｉ）特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下、水と反応させる工程。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型の光学半導体装置において、透明部材とパッケージの側壁部の隙間を縮小して小型化でき、加えて透明部材の上面を光学的な基準面とすることが可能で、且つ、封止樹脂のはみ出し等が生じにくい光学半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】パッケージ１０の側壁部１０Ｂの内側面の上部に、下から上に向かって開口が広がる面取り部１０Ｃを形成しておき、加えて面取り部１０Ｃの面粗さを、パッケージ１０の側壁部１０Ｂの内側面の面粗さより粗くする。 （もっと読む）

【課題】必要絶縁材量を少なくして、装置の軽量化、耐振動性の向上、生産性の向上、低コスト化を実現可能な電力変換装置の収納構造を得ること。
【解決手段】配線部材がインサート成形された樹脂ケース１の底部に、主回路基板２及び制御回路基板３を横並びに固定配置する。制御回路基板３はその裏面が樹脂ケースの底部に突設した台座１１に接着固定。主回路基板２は表面を樹脂ケースの底部面と略同一の位置に位置させて固定。絶縁樹脂４を流入口１３から注入すると、制御回路基板３の裏面側を充填しつつ制御回路基板３の表面と主回路基板２の表面とが充填される。制御回路基板３の裏面側でのボイド発生は抑制される。制御回路基板３の裏面側での樹脂流れの高速化と流量増加の措置を講ずることで、充填時間の短縮化が図れる。 （もっと読む）

【課題】チップを一表面側に実装したベース基板と機能基板とを接合する接合工程の歩留まりの向上を図れる構造体の製造方法および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配光用基板（機能基板）３０との接合表面側にＬＥＤチップ（チップ）１を収納する凹部２０ｂを有するベース基板２０を形成した後でベース基板２０における凹部２０ｂ内にＬＥＤチップ１を収納して実装し、その後、ベース基板２０と配光用基板３０との互いの接合表面が対向するようにベース基板２０と配光用基板３０とを対向配置して両者の対向方向に直交する方向に配置された１つのビーム照射源１００から不活性ガスのイオンビームもしくは不活性ガスの原子ビームをベース基板２０と配光用基板３０との間の空間に向けて照射することで各接合表面それぞれを清浄・活性化し、その後、ベース基板２０と配光用基板３０とを互いの接合表面を重ね合わせて接合する。 （もっと読む）