【課題】 面倒な封装樹脂の粘度管理等を不要として工程数を増やすこと無く半導体チップを封装する封装樹脂体を精度よく形成する。
【解決手段】 回路基板２上に半導体チップ１０を実装するとともに半導体チップ１０を封装樹脂体２０によって封装してなる。回路基板２上に、半導体チップ１０実装領域３を囲む環状溝部９とソルダレジスト印刷とシルク印刷とによって形成され、ソルダレジスト層７と絶縁インク層８とが積層形成され、半導体チップ１０に塗布される封装樹脂の流れを規制して封装樹脂体２０を成形する枠状の樹脂流れ規制部６を形成する。 （もっと読む）

【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する２５℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式（１）：Ｒ¹ −（ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−Ｒ² ）_n （１）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ¹ は１価以上の有機基であり、Ｒ² は１価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）または一般式（２）：−（ＯＣＯ−Ｒ³ −ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−ＯＲ⁴ −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃ ））_n − （２）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ³ およびＲ⁴ は２価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）