【課題】電子部品内蔵モジュールを実装する際の加熱により、電子部品内蔵モジュール内のはんだが溶融することに起因して発生するはんだの移動や飛散を抑制すること。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、電子部品２及び基板３を覆う第１樹脂１０と、第１樹脂１０の表面を覆う第２樹脂４とを含む。第１樹脂１０は、空隙を有する樹脂で構成される。そして、第１樹脂１０は、基板３の表面の電子部品２が実装されている部分の厚さよりも電子部品２が実装されていない部分の厚さの方が大きくなるように構成される。第２樹脂４は、第１樹脂１０よりも空隙率が低い。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル剤の漏れ出しによる電気回路モジュールの電気的な接続不良を防止することができ、電気回路モジュールの製造工程の歩留まりを向上することができる電気回路モジュール集合体を提供する。
【解決手段】少なくとも１面にアンダーフィル剤７が塗布され、複数の電気回路モジュール１が形成された電気回路モジュール集合体２において、隣り合う電気回路モジュール１の間に凹部８を有し、凹部８のアンダーフィル剤が塗布された側の切込み面と前記アンダーフィル剤が塗布された面との角度が９０度以下であることを特徴とする電気回路モジュール集合体。 （もっと読む）

【課題】簡便な設備にて確実に電子部品をシールドすることができるとともに、シールドに用いる導電性樹脂の塗布量を削減することにより製造コストを低減することが可能な電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板１０を絶縁樹脂１４にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂１４の天面から、集合基板１０の内部まで切り込み部を形成する。天面及び切り込み部の開口側を覆うように導電性樹脂１８を塗布するとともに、集合基板１０の周縁部まで導電性樹脂１８を連続して塗布することで切り込み部内部の空間を密閉した後、集合基板１０に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えて導電性樹脂１８を硬化させた後、集合基板１０を分断して電子部品モジュールに個片化する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、架橋反応を誘発する有機過酸化物を含有していないため、樹脂封止シートの流通段階で有機過酸化物の分解の恐れがなく、本発明の樹脂封止シートを太陽電池に使用した場合、従来の樹脂封止シートの特徴である透明性、接着性、耐クリープ性を維持したまま、架橋反応を誘発する有機過酸化物やその分解による太陽電池セル等の他の部材に対する悪影響を排除し、従来難しかった従来の架橋工程の排除による工程の高速化を実現し、太陽電池用ガラスや配線や発電セルの厚さ等の凹凸を樹脂封止シートで確実に隙間なく封止することができる樹脂封止シートの製造方法を提供する。
【解決手段】(ａ)有機過酸化物を含有しない電離性放射線架橋樹脂を成形して、樹脂封止シートを得る工程、
(ｂ)前記 (ａ)工程によって得られた樹脂封止シートに電離性放射線を照射してゲル分率を２〜６０ｗｔ％に調整する工程、及び
(ｃ)前記 (ｂ)工程によって得られた照射済み樹脂封止シートを用いて太陽電池モジュールを作製する工程、を含む太陽電池モジュールの製造方法であって、前記（ｃ）工程時に架橋工程を行わない、前記製造方法。 （もっと読む）

【課題】ディスペンサーにより容易に塗布可能である粘度範囲において、塗布・乾燥後に十分な防湿性能を発現する厚みが確保できる固形分濃度であり、かつ、ガラス基材への密着性および長期絶縁信頼性に優れた防湿絶縁塗料、および該防湿絶縁塗料によって絶縁処理された電子部品を提供すること。
【解決手段】前記防湿絶縁塗料は、（ａ）熱可塑性ポリマー、（ｂ）シランカップリング剤および／または粘着付与剤、および（ｃ）酢酸ｎ−プロピルを必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】モールド材料の吸湿や乾燥の結果生じる半導体素子及び半導体ＩＣの特性変動及び特性バラツキを抑制する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】モールド材料１０３によって樹脂封止される半導体素子１０４の少なくとも一部を覆う保護膜１０１の材料を、モールド材料１０３の応力を相殺する材料に特定した半導体装置１及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】少ない工程数で樹脂コア及び樹脂保護膜を精度良く形成する。
【解決手段】電極パッド２が形成された基板（半導体基板１）上に、電極パッド２を露出させる開口３ａを有する保護絶縁膜３を形成した後、感光性樹脂膜４を形成する。感光性樹脂膜４を多階調マスク５を用いて露光した後で現像する。この現像により、感光性樹脂膜４により構成される樹脂保護膜７と、樹脂保護膜７よりも厚膜の感光性樹脂膜４のパターンにより構成される樹脂コア６と、を一度に形成する。次に、樹脂コア６上から電極パッド２上に亘って配線８を形成する。 （もっと読む）

【課題】２枚の半導体チップをフリップチップ接続したＣＯＣ構造の半導体装置を製造するにあたり、半導体チップの反りの発生を抑え、バンプ接続部における接続不良の発生を抑制する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の半導体チップ１１の表面に絶縁樹脂の硬化膜１４を形成する工程（ａ）と、絶縁樹脂の硬化膜が形成された第１の半導体チップ上に第２の半導体チップ１２をバンプ１６を介してフリップチップ接続する工程（ｂ）と、を含む半導体装置の製造方法であって、工程（ａ）では、前記絶縁樹脂を（Ａ−５０）℃以上（Ａ＋５０）℃以下の温度（ここで、Ａは前記バンプの凝固点である）で硬化させる半導体装置１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハに対して、硬化後に良好な接着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供すること
【解決手段】エポキシ樹脂100質量部に対して、ウレア構造を有する化合物を、該化合物中のウレア構造部分が0.1〜50質量部となるように含有してなることを特徴とする、シリコンウエハ接着性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】ＭＡＰ法を用いても清浄度の高い雰囲気内で発塵を抑えることができる電子部品パッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品パッケージは、一対の主面及び端面を有する回路基板１と、前記回路基板１の一方の主面上に実装された容量型湿度センサ４と、前記回路基板の端面以外の前記一方の主面上において前記容量型湿度センサ４を封止する封止樹脂２と、前記回路基板１の少なくとも前記端面の封止樹脂２を覆う端面保護層３と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所定の直鎖ポリシロキサン構造を有するエポキシ変性シリコーン樹脂を含む組成物を耐熱衝撃性及びポットライフの点で更に改良する。
【解決手段】（Ａ）不飽和基含有エポキシ化合物と、ＳｉＨ基を有するオルガノポリシロキサンとの付加反応により調製される分岐シリコーン樹脂であって、１分子当たり、３以上のエポキシ基、１以上の所定のＴ単位、３以上の所定のＭ単位、及び、３以上の所定のジオルガノシロキサン構造を有する、分岐シリコーン樹脂 １００質量部、（Ｂ）１分子当り２個以上のエポキシ基を有する非芳香族系エポキシ樹脂 （Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０質量部以下、（Ｃ）硬化剤 （Ａ）及び（Ｂ）成分のエポキシ基の合計１モルに対し該エポキシ基と反応性の基が０．４〜１．５モルとなる量、（Ｄ）硬化触媒 （Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し０．０１〜３質量部を含む光半導体素子封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウエハーレベルパッケージとしても、信頼性に優れた液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とし、前記（Ｄ）硬化促進剤がホスホニウム塩型硬化促進剤であり、前記（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物に対して８０重量％以上９５重量％以下含まれる液状封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続された、金属を主構成材料とする複数のリードと、前記半導体チップを封止する封止体とを備えた半導体装置において、リードと封止体（モールド封止体）の密着性を向上させ、剥離を起こさない半導体装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップ５と、前記半導体チップと電気的に接続された、金属を主構成材料とする複数のリード３と、前記半導体チップを封止する封止体２とを備えた半導体装置において、リード３と封止封止体（モールド封止体）の密着性を向上させるため、リード３の表面材料と封止体２の組合せとして、格子整合性の良い材料の組合せを用い、アセン類を主構材料とする封止体２を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れる樹脂組成物、封止剤、接着フィルムまたはシートを提供する。
【解決手段】エポキシ基を０．０３〜１０重量％含有し、１９０℃におけるメルトフローレートが１００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体（Ａ）と、前記（Ａ）とは異なるエポキシ樹脂（Ｂ）とを含む樹脂組成物。該樹脂組成物と、硬化剤を混合して得られる封止剤。該樹脂組成物と硬化剤との混合物から形成されている、接着フィルムまたはシート。 （もっと読む）

【課題】材料の充填性向上とワイヤ流れの抑制、及びパッケージの放熱性向上を同時に実現することを目的とする。
【解決手段】ワイヤ５の周囲をフィラー充填量の少ない封止材料１で樹脂封止し、それを含めた全体をフィラー充填量の多い封止材料２で樹脂封止することにより、材料の充填性向上とワイヤ流れの抑制、及びパッケージの放熱性向上を同時に実現することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の提供。
【解決手段】該半導体チップ接続部を封止する接着剤組成物であって、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分、上記高分子成分とは異なるエポキシ樹脂、及び、有機酸と硬化促進剤との化合物を含有し、有機酸が、エポキシ樹脂と反応するものであると共に、フェノール、エノール、アルコール、チオール、スルホン酸及びカルボン酸から選ばれる少なくとも一種である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】親基板と樹脂シートなどの樹脂層との間の密着性を向上させ、親基板と樹脂層との剥離を防止する。
【解決手段】複数の子基板を集合してなる子基板領域１１と、子基板領域１１の周囲に設けられたマージン領域１２とを備える親基板１０であって、マージン領域１２に認識マーク２４を有する親基板１０を用意する第１の工程、子基板領域１１上に表面実装部品を搭載する第２の工程、表面実装部品を覆うように半硬化状態の樹脂層６０を設ける第３の工程、樹脂層６０を硬化させる第４の工程、親基板１０を認識マーク２４に基づき分割して、表面実装部品が樹脂封止された子基板を取り出す第５の工程、を備える、樹脂封止型電子部品の製造方法において、第２の工程では、マージン領域１２のうち、認識マーク２４よりも子基板領域１１よりに突起物４０を設けておき、第３の工程では、樹脂層６０を突起物４０も覆うように設ける。 （もっと読む）

【課題】 熱収縮率が小さく、柔軟性に優れ、太陽電池の封止材として優れた性能を有する封止材用シートを提供し、太陽電池の不良率を下げて生産性を上げることである。
【解決手段】 散布した熱接着性樹脂粉末の一部を熱融着させることによって得られる空隙を有する樹脂シートであって、このシートの見かけ密度を、上記熱接着性樹脂の真密度の２０（％）以上７０（％）以下にすると、十分な柔軟性を備えた太陽電池の封止材用シートとなる。 （もっと読む）

【課題】従来の封止方法では、パッケージの外部の水分が樹脂モールド等の層に浸入して上記チップ型デバイスへ浸入するという課題があり、耐湿性の高いデバイス封止体を提供すること、および耐湿性の高いデバイス封止体を効率よく製造できるデバイス封止体の製造方法を提供することを目的としていた。
【解決手段】本発明のデバイス封止体は、チップ型デバイスが樹脂層で封止されたチップ型デバイス本体と、前記チップ型デバイスが実装された基板と、前記基板上で、接着層を挟んで前記チップ型デバイス本体を囲繞するように設けられた耐湿層と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】洗浄の必要がなく、環境負荷を低減するとともに、電極表面に選択的に開口部を形成することや特定の表面を保護可能な選択的に硬化皮膜を形成する工程を含む電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、かつ端面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部に接するように塗布することにより、端面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含む。 （もっと読む）