【課題】ＳＡＷデバイスのＩＤＴ電極周囲に適切な空間が確保できるように、シート状樹脂で封止する。
【解決手段】フリップチップ実装済チップ２を搭載した集合絶縁基板１を密封容器６内のヒーター付下治具３上に載置し、チップ２の外面に接する部分の裏側に保護フィルム５を貼り、かつ、集合絶縁基板１の表面積よりも大きいシート状樹脂４をチップ２の上面を覆い被せるように載置する。シート状樹脂４の保護フィルム５上面にヒーター付上治具７を載置し、密封容器６内を真空状態にしてから、上治具７及び下治具３のヒーターによりシート状樹脂４を所定の温度まで加熱し、シート状樹脂４が軟化状態になった時点で、加圧プレス９により押圧し、軟化した樹脂が硬化するまで保持、その後密封容器６内の真空状態を解除し、上治具７を上昇させ押圧を解除し、集合絶縁基板１を密封容器６から取り出す。 （もっと読む）

【課題】良好な分散性を示し、絶縁信頼性が高く、感光性を有する高熱伝導率樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素および窒化硼素からなる群より選択される少なくとも１種の無機粒子、（Ｂ）特定の脂環及び芳香環式炭化水素基を有する重合性（メタ）アクリル系モノマー、および（Ｃ）有機溶媒を含むペースト組成物であって、該ペースト組成物を硬化させた場合には、高熱伝導率樹脂が得られることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、保存安定性に優れ、硬化後に耐熱性、耐光性、透光性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供することである。特に、耐熱性、耐光性に優れるＬＥＤ等の半導体発光装置を提供することができる、保存安定性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、及び（Ｂ）トリ（メタ）アクリル酸アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】光学特性、電気特性に優れた硬化物を与えるデカリン誘導体及びそれを含む樹脂組成物、その樹脂組成物を用いた半導体用封止剤、光学電子部材、レジスト材料、及びデカリン誘導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】一般式（I）のデカリン誘導体を含む樹脂組成物は、課題の特性を有する。


（式中、Yは水素原子、ハロゲン原子（好ましくはフッ素原子）、炭素数１〜１０の炭化水素基、水酸基、カルボキシル基、２つのYが一緒になって形成されたＣ＝Ｏから選ばれる基を表わし、Yが複数ある場合、複数のYは同一であっても異なっていても良い。ただし、９又は１０位の場合にはYは水素原子を表わす。Ｒは水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を表わす。ｎは０〜４の整数、ｐは１〜４の整数、ｑは１２〜１５の整数、ｐ＋ｑ＝１６である。） （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子、光通信用の受光部、発光ダイオード（ＬＥＤ）等に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等には、基板との密着性が不十分で界面が剥離するなどの不良が発生しやすいものがある。
【解決手段】有機置換基で修飾されたシロキサン骨格を有する主剤と硬化剤を混合し、被着体に塗布し、加熱硬化させることを特徴とする有機無機ハイブリッド透明封止材。原料中に熱可塑性シロキサンオリゴマーを含み、飽和炭化水素基、芳香族または芳香族を含む炭化水素基で修飾されたシロキサン骨格を有する主剤に、有機金属化合物を硬化剤として添加し、プライマー処理を施した被着体に塗布後、加熱硬化することにより、後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックが発生しない透明封止材が得られる。 （もっと読む）

【課題】耐熱密着性に優れた液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル化合物、（Ｃ）末端にビニル基を含有するアクリロニトリルとブタジエンの共重合体、および、（Ｄ）フィラー、を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状樹脂組成物ならびに前記アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。
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【課題】実装時の半導体基板のチッピングが防止された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、半導体基板１２と、半導体基板１２の下面に設けた電極２０と、半導体基板１２の上下主面の周辺部に設けた傾斜面１６Ａ、１６Ｂと、半導体基板１２の上下主面を全面的に被覆する樹脂膜１８Ａ、１８Ｂを主要に備えた構成となっている。また、樹脂膜１８Ａは、傾斜面１６Ａも含めた半導体基板１２の下面を被覆している。そして、樹脂膜１８Ｂは、傾斜面１６Ｂも含めた半導体基板１２の上面を被覆している。係る構成により、半導体装置１０を実装する際のチッピングが防止される。 （もっと読む）

【課題】チップサイズの大型化に際しても、封止用絶縁樹脂と半導体チップ間での剥離を抑制し、信頼性の優れた半導体チップ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体チップの回路形成面の裏面に表面に応力緩和層を有することを特徴とする半導体装置とする。さらに該応力緩和層として、ポリイミド、ベンゾシクロブテン、フッ素化ポリイミド、多孔質ＰＴＦＥから選択されたポリマーからなることを特徴とする半導体装置とする。 （もっと読む）

【課題】外部ストレスによる半導体集積回路の破損を低減することを課題の一とする。また、薄型化された半導体集積回路の製造歩留まりを向上させることを課題の一とする。
【解決手段】半導体集積回路が有する半導体素子には単結晶半導体基板より分離された単結晶半導体層を用いる。さらに半導体集積回路が設けられた薄く成形された基板は樹脂層で覆われている。分断工程は、支持基板に半導体素子層を分断するための溝を形成し、溝の形成された支持基板上に樹脂層を設ける。その後、樹脂層及び支持基板を溝において切断して分断し、複数の半導体集積回路に分割する。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物微粒子が安定に分散され、高い屈折率及び高い透明性を有することができるシリコーン樹脂組成物、該組成物の製造方法、ならびに該組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】金属酸化物微粒子分散液の存在下で、２官能性アルコキシシランと３官能性アルコキシシランとを反応させて得られるシリコーン樹脂組成物であって、２官能性アルコキシシラン及び３官能性アルコキシシランが、それぞれ金属酸化物微粒子表面と反応すると同時に、高分子量化して樹脂となっているシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】液状として使用可能であり、樹脂封止に際してクラック発生を抑制することが可能となり、かつ優れた耐熱性および耐光性を備えた光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物である。（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレートの３個のグリシジル基のうちの少なくとも一つが、酸無水物によりエステル化された有機基である変性トリグリシジルイソシアヌレート。（Ｂ）酸無水物。（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】実装基板及び電子部品に対する接着性に優れるとともに、実装時の表面平滑性に優れるシート状の封止材を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品封止用シートは、実装基板及び電子部品に貼り付けられる第１の熱硬化性樹脂層１ａと、第１の熱硬化性樹脂層１ａ上に直接又は他の層を介して設けられた第２の熱硬化性樹脂層１ｂとを含む積層構造の熱硬化性樹脂膜１を有し、第１の熱硬化性樹脂層１ａは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び、必要に応じて（Ｃ）０〜７０質量％の無機フィラーを含有し、第２の熱硬化性樹脂層１ｂは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び、（Ｃ）７０〜９０質量％の無機フィラーを含有する。 （もっと読む）

【課題】半田バンプの位置決めが容易であり、ボイドが無く信頼性の高いアンダーフィルを形成することができる方法を提供する。
【解決手段】シリコンウエハの表面上に塗付するアンダーフィル剤を２層構成とし、半田バンプ側面部を囲む第１アンダーフィル剤に高濃度の充填剤を配合し、Ｂ−ステージ化し、半田バンプの高さの０．５〜１．０倍の厚さに形成し、その上に、フラックス成分を含む第２アンダーフィル剤を塗付し、Ｂ−ステージ化して、第１アンダーフィル剤の層との合計の厚みが、半田バンプの高さの１．０〜１．３倍となるる層を形成する。 （もっと読む）

【課題】透光性板材が透光性接着剤を介して光学デバイス素子に接着された光学デバイス装置では、透光性接着剤が電極部に流れて電極部の表面に付着する虞があり、透光性板材と遮光性封止剤または透光性接着剤との界面において剥離が発生する虞があった。
【解決手段】光学デバイス装置では、光学デバイス素子２の上面には、受光部６と電極部７との間に堰部９が設けられている。堰部９は透光性接着剤８が電極部７へ流出することを抑制しており、その上部１９は上へ向かうにつれて幅狭であり、上部１９の先端１９ａは透光性板材３の下面に接している。 （もっと読む）

【課題】配線基板、半導体パッケージ、あるいは機能モジュール等に内蔵、封止されるセラミックチップ抵抗またはセラミックチップコンデンサのセラミックチップ部品において、セラミックス材料の表面に応力が集中して絶縁性樹脂との間で剥離を生じる問題がある。
【解決手段】配線基板、半導体パッケージ又は機能モジュールに絶縁性樹脂で封止されて内蔵されるセラミックチップ抵抗またはセラミックチップコンデンサのセラミックチップ部品において、前記セラミックチップ部品の絶縁部であるセラミックス材料の全表面に応力緩和層を有することを特徴とするセラミックチップ部品。応力緩和層として、ポリイミド、ベンゾシクロブテン、フッ素化ポリイミド、多孔質ＰＴＦＥから選択されたポリマーからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光透過性が良好で、低吸湿性であり、高温使用時の変色がない光半導体素子封止用樹脂、および良好な輝度保持率を有する、該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とアルミニウム化合物を反応させて得られるポリアルミノシロキサンを含む光半導体素子封止用樹脂、および該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と光透過性を有するポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂、および該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物又は無水マレイン酸と、脂肪族テトラカルボン酸二無水物と、脂肪族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂。 （もっと読む）

【課題】表面に空間を必要とする素子のパッケージングを感光性耐熱樹脂を用いて行う際
に、感光性耐熱樹脂から成るパッケージ材料と基板の接着強度が小さいという課題がある
。
【解決手段】上記課題を解決するため本発明ではパッケージング材として用いる感光性耐
熱樹脂と基板の間に感光性ポリイミドを用いて接着層を形成する。この感光性ポリイミド
を用いた接着層は、立体配線用絶縁材を兼用して形成することで、工程を省略することが
可能となる。 （もっと読む）

【課題】透光性（特に、ｉ線透過性）に優れ、高弾性率を有する膜を形成し得るポリベンゾオキサゾール前駆体共重合体、かかる前駆体共重合体とジアゾナフトキノン系感光剤とを含有するポジ型感光性樹脂組成物、かかる前駆体共重合体を閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール共重合体、このポリベンゾオキサゾール共重合体を含有する保護膜、および、かかる保護膜を備える半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のポリベンゾオキサゾール前駆体共重合体は、下記一般式（１）で表わされる反復単位と、下記一般式（２）で表わされる反復単位とを含む。




［上記一般式（１）および一般式（２）中、Ｘ^１は芳香族環を少なくとも１つ含む基を表し、Ｘ^２は芳香族環および脂環式炭化水素環のうちの少なくとも一方を含む基を表わし、Ｙ^１およびＹ^２は、それぞれ独立して、脂環式炭化水素環を少なくとも１つ含む基を表わし、ｎは１以上の整数を表わす。］ （もっと読む）