【課題】フリップチップ接続された半導体チップを有し、この半導体チップの裏面を保護できるとともに、この半導体チップの反りを低減できる半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置１は、配線基板２と半導体チップ３とを含む。半導体チップ３は、機能素子４が形成された機能面３ａを有し、機能面３ａを配線基板２の表面２ａに対向させて接合されている。配線基板２と半導体チップ３との間には、アンダーフィル膜５が埋められている。機能面３ａとは反対側の面である裏面３ｂには、裏面３ｂを保護するとともに、半導体チップ３の機能面３ａ側と裏面３ｂ側とでの熱膨張差をなくすための裏面保護膜８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、厚さ精度、高さ均一性に優れ、かつ、段差埋め込み性に優れた樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した平坦性に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）環状オレフィンの重合体またはその水素添加物および（Ｂ）オキセタン化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物および該該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。好ましくは、前記オキセタン化合物（Ｂ）が、下記一般式（１）で示される構造を有することを特徴とする樹脂組成物である。
【化１】
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【課題】本発明はグランド端子と導体膜との接続に特殊な加工を不要とした高周波モジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】この課題を解決するために、基板１２の上面に装着された枠体１５と、この枠体１５に設けられた孔１５ａ内であるとともに基板１２の上面に装着された複数の電子部品３と、孔１５ａ内に設けられると共に電子部品３が埋設された樹脂埋設部１６と、この樹脂埋設部１６上に設けられた導体膜１９と、基板１２の上面に設けられたグランド端子１８とを備え、少なくとも孔１５ａの内側面には導体１７ａを設け、導体膜１９とグランド端子１８との間は導体１７ａを介して接続されたものである。これにより、導体１７ａと導体膜１９との接続に特殊な加工も不要である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と光透過率と輝度保持率を付与することができる熱硬化性組成物を提供すること、及び該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】アルミノシロキサン、両末端シラノール型シリコーンオイル、エポキシシリコーン及びシリコーンエラストマーを含有してなる熱硬化性組成物、両末端シラノール型シリコーンオイルとアルミニウムイソプロポキシドとを反応させて得られるアルミノシロキサンと両末端シラノール型シリコーンオイルとの混合物を、エポキシシリコーン、次いでシリコーンエラストマーと混合することにより得られる熱硬化性組成物、並びに該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】造膜性及び可とう性に優れた実装回路板用水性防湿絶縁塗料、この水性防湿絶縁塗料で絶縁処理された信頼性の高い電気・電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水性防湿絶縁塗料は、（Ａ）（ａ）アルキル基の炭素数が８〜１８のアクリル酸／メタクリル酸アルキルエステル２０〜９９．９重量部及び（ｂ）アクリル酸／メタクリル酸０．１〜３０重量部を総量を１００重量部として重合して得られ、かつ２５℃における弾性率が０．５〜５００ＭＰａ、重量平均分子量が５０，０００〜１５０，０００である共重合体と、（Ｂ）中和剤０．１〜３０重量部と、及び（Ｃ）有機溶媒及び水１０〜１，０００重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と光透過率と輝度保持率のみならず、優れた引っ張り弾性率をも付与することができる熱硬化性組成物を提供すること、及び該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】アルミノシロキサン、両末端シラノール型シリコーンオイル及びシリコーンアルコキシオリゴマーを含有してなる熱硬化性組成物、両末端シラノール型シリコーンオイルとアルミニウムイソプロポキシドとを反応させて得られるアルミノシロキサンと両末端シラノール型シリコーンオイルとの混合物を、シリコーンアルコキシオリゴマーと混合することにより得られる熱硬化性組成物、並びに前記熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ウエハへの貼り付け作業の効率化を図ることができるエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムは、ウエハの回路形成面の裏面に貼り付けられるエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムであって、剥離フィルムと、該剥離フィルム上に形成されたエネルギー線硬化型保護膜形成層とを有し、エネルギー線硬化型保護膜形成層をウエハに貼合した際のウエハからの剥離力をＡ、エネルギー線硬化型保護膜形成層の離型フィルムからの剥離力をＢとしたときに、エネルギー線による硬化前はＡ＜Ｂ、硬化後はＡ＞Ｂの関係を満たすように構成されている。 （もっと読む）

【課題】スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む感光性樹脂組成物の樹脂層３を半導体チップ２の回路素子形成面上に有し、かつ半導体チップ上に積層する別の半導体チップ６の裏面が樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰの樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された基板を被覆する防湿コート層を有してなる電子部品実装構造体であって、リペア操作が必要な場合に、リペア性の良好な防湿コート層により被覆された電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】防湿コート層を、下側層および上側層の少なくとも二層のポリマー材料の層によって構成する。下側層を形成するポリマー材料が前記上側層を形成するポリマー材料と対比して、炭化水素系有機溶剤から選ばれるリペア溶剤に対して、より高い膨潤性および／または溶解性を示す。 （もっと読む）

【課題】高硬度であって、且つ、チップに対する密着性に優れた、信頼性の高いエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）カチオン重合型の硬化性成分、（Ｃ）カチオン系光重合開始剤、（Ｄ）ラジカル重合型の硬化性成分、及び（Ｅ）ラジカル系光重合開始剤を含有してなるエネルギー線硬化型保護膜形成層を有する。 （もっと読む）

【課題】光劣化や熱劣化による着色が少なく、硬質で埃付着が少なく、電気・電子材料、特に発光素子用封止剤として有用なケイ素含有硬化性組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）成分として、１分子中に２個以上のＳｉ−Ｈ基を有する環状シロキサン化合物とトリビニルシクロヘキサン化合物とを、反応後の１分子中に２個以上のＳｉ−Ｈ基が残存するような割合でヒドロシリル化反応させることによって得られる、分子中に２個以上のＳｉ−Ｈ基を有するプレポリマーと、（Ｂ）成分として、Ｓｉ−Ｈ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個以上有する環状シロキサン化合物と、（Ｃ）成分として、ヒドロシリル化触媒とを、含有することを特徴とする、ケイ素含有硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 皮膜面にワキと呼ばれる膨れが発生し難い電子部品実装基板用水性コーティング剤を実現する。
【解決手段】 熱可塑性エラストマーを主成分とする水性コーティング剤３にフッ素系水性撥水撥油剤を固形分として５０〜５００重量ｐｐｍ添加し、その水性コーティング３をコーティングした電子部品実装基板を１００℃以上で５分間乾燥させると、皮膜面に発生するワキを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板又は半導体チップ間を半導体封止用接着剤を介して接続する場合のボイドの発生を十分に抑制できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 バンプ又は金属配線を有する半導体チップとバンプ又は金属配線を有する基板とを、半導体封止用接着剤を介して３００℃以上の温度で接続するとともに、上記半導体チップと上記基板との間の空隙を上記半導体封止用接着剤で封止充てんする工程を有しており、上記半導体封止用接着剤として、（ａ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下であるエポキシ樹脂と、（ｂ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下である硬化剤と、を含有する半導体封止用接着剤を用いる、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 屈折率、光透過率及び基材に対する密着性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均組成式で表される、アルケニル基及びアリール基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の１５モル％以上がアリール基であるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）平均単位式で表される、アルケニル基、アリール基、及びエポキシ含有有機基を有する分岐状オルガノポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 屈折率、光透過率、硬度及び基材に対する密着性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一分子中、少なくとも３個のアルケニル基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも３０モル％はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子鎖両末端がジオルガノハイドロジェンシロキシ基で封鎖され、アリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中、少なくとも３個のジオルガノハイドロジェンシロキシ基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも１５モル％はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性、耐熱性等に優れた半導体素子表面保護膜用途に最適な環状オレフィン系樹脂組成物を提供し、当該環状オレフィン系樹脂組成物を半導体素子表面保護膜に用いることにより、特にＬＯＣ構造を有する樹脂封止型半導体装置製造時の作業性の欠点を改善し、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
半導体素子表面保護膜用樹脂組成物であって、酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）、を含む半導体素子表面保護膜用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保するために、高放熱樹脂と低応力樹脂を使用して樹脂封止するように構成しながら、２種類の樹脂の密着性を十分に確保する。
【解決手段】本発明の電子回路装置１は、発熱部品６、８が装着されたリードフレーム２を備え、リードフレーム２の放熱する側の面を覆うようにモールドされた高放熱樹脂１３を備え、発熱部品６、８、リードフレーム２および高放熱樹脂１３を覆うと共に、高放熱樹脂１３の放熱面が露出するようにモールドされた低応力樹脂１４を備え、更に、低応力樹脂１４でモールドする際に、高放熱樹脂１３を半硬化状態に保つように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】コーティング材と封止材の界面の接着性および半導体素子などの基材表面との接着性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子５は電極３に積載され、基板２とケース６とにより形成される第１領域の内側に配設され、上記電極３のひとつの側面に粘度η₁のリブ材９を塗布することにより、上記電極３とリブ材９とにより上記電極３の側面を囲む第２領域を形成する工程と、形成された第２領域の内側に粘度η₂のコーティング材８を塗布する工程と、第１領域の内側であって、第２領域の外側に粘度η₃の封止樹脂１１を注入する工程と、上記第１領域の内側に封止樹脂１１を注入する工程とを含み、粘度η₁、η₂およびη₃は、η₃＜η₂＜η₁の条件を満たし、上記リブ材９、コーティング材８および封止樹脂１１は未硬化の状態で塗布して、同時に硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷法によって形成される配線層の下地として用いられたときに、良好なパターン形成性で配線層を形成することを可能にする絶縁層を提供すること。
【解決手段】配線層形成用インクを印刷する方法によって形成される配線層の下地用の絶縁層であって、絶縁性樹脂組成物及び溶媒を含有する絶縁体インクを加熱硬化することにより形成され、配線層形成用インク中の溶媒の表面自由エネルギーγ_ａ及び当該絶縁層の表面自由エネルギーγ_ｂがγ_ｂ−γ_ａ＝−１０〜１５ｍＪ／ｍ^２を満たす、絶縁層。 （もっと読む）