【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、下記式（１）で示される分散度が１．０〜１．２以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の置換または非置換の１価炭化水素基、Ｒ^２は３，５−ジグリシジルイソシアヌレートー１−イループロピル基、または２−エポキシーシクロヘキサンー４−イルーエチル基、ａ、ｂは０〜２０の整数から選ばれる一つ以上の整数である。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒。 （もっと読む）

【課題】耐光性と耐熱性に優れ、かつ、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーンオイル、(２)アルケニル基含有トリアルコキシシラン、(３)オルガノハイドロジェンシロキサン、(４)縮合触媒、及び(５)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性が高い電子装置を提供する。
【解決手段】 本発明の電子装置１０は、電子部品１１と、基板１２と、はんだ１３と、第１の高分子層１４と、第２の高分子層１５とを有し、前記電子部品１１と前記基板１２とが、前記はんだ１３により電気的に接続され、前記電子部品１１と前記基板１２との間の前記はんだ１３が存在しない部分に、前記第１の高分子層１４が形成され、前記第２の高分子層１５が、前記電子部品１１周囲および前記基板１２に接して、かつ前記第１の高分子層１４の側面の少なくとも一部を囲むように形成され、前記第１の高分子層１４の弾性率が、前記第２の高分子層１５の弾性率より低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂ペーストを利用してシールド層を形成しながら、シールド層でのボイドの残存を効果的に抑制できる、電子部品の製造方法の提供を図る。
【解決手段】本製造方法は、積層体形成工程（Ａ１〜Ａ４）、塗布体形成工程（Ａ５）、Ｂステージ化工程（Ａ６）、貼着工程（Ａ７）、および、シールド層形成工程（Ａ８）を有する。積層体形成工程（Ａ１〜Ａ４）は積層体を形成する。積層体は、基板１の素子搭載面を封止層４で封止した構成である。塗布体形成工程（Ａ５）は、塗布体１０を形成する。塗布体１０は、フィルムシート１１に樹脂ペースト１２を塗布した構成であり、樹脂ペーストは導電性を持つ。Ｂステージ化工程（Ａ６）は塗布体を加熱してＢステージ化する。貼着工程（Ａ７）は、積層体の封止層４に対して塗布体１０を樹脂ペースト１２で貼着させる。シールド層形成工程（Ａ８）は、樹脂ペースト１２を本硬化させる。 （もっと読む）

【課題】基板剛性の確保と、リペアの容易性の両立を図る。
【解決手段】電子部品２・３・４・５が実装された基板１の製造方法であって、基板１の電子部品２・３・４・５が実装された面を覆うフィルム６を接着材により貼付するフィルム貼付ステップと、そのフィルム貼付ステップによって貼付されたフィルム６の上に補強用の樹脂７を形成する補強材形成ステップと、を含む。具体的には、基板１及び電子部品２・３・４・５にフィルム６を接着する接着材は、基板１に対する剥離強度において、樹脂７より低いものである。 （もっと読む）

熱電モジュールの一部を形成するための形状の熱電材料であって、湿気、酸素、化学薬品または熱による劣化を防止するために保護層でコーティングされている熱電材料。 （もっと読む）

【課題】発光均一性を向上させるための発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア１１０と、発光面１２２および複数の側面１２４を有する少なくとも１つのＬＥＤチップ１２０を提供する。少なくとも１つの第１の開口を有する第１のマスクＭ１を提供し、該第１の開口は少なくともＬＥＤチップを露出させる。スプレーコーティング装置２００を第１のマスクの上方に配置し、第１のスプレーコーティング工程を行う。スプレーコーティング装置は、ＬＥＤチップに第１の蛍光体溶液１３０’を噴霧するべく前後に動き、その結果、ＬＥＤチップの発光面および側面を、噴霧された第１の蛍光体溶液によってコンフォーマルコーティングすることができる。硬化工程を行って第１の蛍光体溶液を硬化させて第１の蛍光層１３０を形成する。第１の蛍光層とキャリアの一部分とを包み込むべく、成型化合物を形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であり部材コストを低減できる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体装置としてのマイクロマシン装置１は、基板１０と、前記基板１０の主面に設けられたＭＥＭＳ素子１６と、無機材料を含み前記基板１０の主面に設けられ気体を収容した中空部１７を介して前記ＭＥＭＳ素子１６を覆うとともに前記中空部１７に連通する開口形状部２１ａを有する内側無機封止膜２１と、有機材料を含み前記内側無機封止膜２１上に形成され前記開口形状部２１ａを塞ぐ有機封止膜２２と、無機材料を含み前記有機封止膜２２上に形成され前記有機封止膜２２を覆う外側無機封止膜２３と、前記有機封止膜２２を設ける工程と同様の薄膜形成工程により前記外側無機封止膜２３上に設けられ、前記外側無機封止膜２３を覆う補強層２４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂硬化剤に有用なフェノール誘導型化合物、その製法、及びエポキシ樹脂組成物に対して相溶性が高く、高いガラス転移温度のエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、並びに該硬化剤とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 式（１）（Ａｒ^１、Ａｒ^２は、式（２）のフェニレン基又は式（３）のナフタレン基で、Xは直接結合、異種原子を含んでよい２価炭化水素基、Ｏ、Ｓ又はＳＯ_２で、Ｒ^１〜３はＣ１〜１５の炭化水素基又は水酸基、ｖ、ｗ、ｘは０〜３、ｎは０以上）のフェノール化合物で、２個以上の水酸基を有し、それが式（４）（Ｒ^４はＣ１〜１５の炭化水素基）の置換基により１０〜１００％未満の置換率で置換されているフェノール誘導型化合物、その製法及びそれからなるエポキシ硬化剤、並びに該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。
【化１】
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【課題】電子部品素子が緻密な外装樹脂により被覆された、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】(ａ)熱硬化性樹脂と、(ｂ)球状無機フィラーと不定形無機フィラーとを、球状無機フィラー５５〜６５重量部、不定形無機フィラー３５〜４５重量部の割合で配合した無機フィラーと、(ｃ)溶剤とを含む熱硬化性樹脂ペーストに電子部品素子１０を浸漬して、電子部品素子１０の表面に熱硬化性樹脂ペーストを塗布し、これを乾燥させた後、加熱して硬化させることにより外装樹脂本体層１１を形成するとともに、この外装樹脂本体層１１の表面に、トップコート用樹脂ペースト塗布して、外装樹脂本体層１１を被覆するトップコート層１２を形成する。
熱硬化性樹脂ペーストとして、無機フィラーの含有量が７５〜８０重量％の範囲にあるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を実装した基板と、この光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物との接着性を向上させるとともに、基板上に形成された金属電極の腐食を防止することが可能なプライマー組成物およびそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子を実装した基板４と、前記光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物５とを接着するプライマー組成物２であって、（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも一つ含有した（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、または、該ケイ素原子に結合した水素原子を含有した（メタ）アクリル酸エステルと、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルからなる群から選ばれる少なくとも１種との共重合体、ならびに、（Ｂ）溶剤を含有することを特徴とするプライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】基板上に電子部品が不均等に配置されている場合でも、封止樹脂の収縮力の違いを緩和してパッケージの歪みを低減する。
【解決手段】電子装置（１００）は、基板１０２と、基板１０２の一面に搭載された電子部品（１０４、１０８）と、基板１０２の一面上に形成され、電子部品を封止する封止樹脂１１８と、を含む。封止樹脂１１８は、第１の樹脂組成物により構成された第１の樹脂領域１２０と、第２の樹脂組成物により構成された第２の樹脂領域１２２と、を含み、平面視で、第１の樹脂領域１２０のみが存在する領域と、第２の樹脂領域１２２のみが存在する領域と、を有するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数が小さく、機械的強度に優れ、かつ、光半導体素子封止後の光取り出し効率に優れる光半導体封止用樹脂組成物、該組成物の製造方法、及び、該組成物の成型体である光半導体封止用樹脂を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基を有し、かつ分子量が100〜3000のポリシロキサン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られる、該金属酸化物微粒子が均一に分散した光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ、高屈折率を有する、シリコーン樹脂組成物、その製造方法、該組成物のシート状成形体及び該組成物で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】分子末端又は側鎖にアルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られ、前記アルコキシシリル基がケイ素に直接結合する官能基としてアルコキシ基と芳香族基とを有するシリル基である、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも液状エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム微粒子及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が、特定のポリシロキサン化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、より具体的には、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）両側にポリエステルブロック構造（末端：ヒドロキシ基）を持ったポリシロキサン化合物、（Ｄ）ゴム微粒子、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）有機溶剤を含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 樹脂膜とした場合に微細孔が小さいベンゾオキサゾール樹脂前駆体を提供する
。
また、本発明の目的は、微細孔が小さくかつ低誘電率である樹脂膜およびそれを用いた半
導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明のベンゾオキサゾール樹脂前駆体は、活性エステル基又はカルボキ
シル基を有する。また、本発明のポリベンゾオキサゾール樹脂は、上記に記載のベンゾオ
キサゾール樹脂前駆体を反応して得られることを特徴とするものである。また、本発明の
樹脂膜は、上記に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂を含む樹脂組成物で構成される。ま
た、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有するものである。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂によりパッケージ化される半導体装置における構成材料同士の間の熱応力を分散すると共に、半導体チップの反りを抑制して該チップ同士の平坦度を高め、信頼性を向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、複数の半導体チップ３Ａ、３Ｂと、上面に複数の半導体チップを保持するダイパッド２と、複数の半導体チップの電極となるリードフレーム１と、複数の半導体チップ、ダイパッド及びリードフレームの内側部分を封止する封止樹脂材７とを有している。ダイパッドは、該ダイパッドに保持される第１の半導体チップ３Ａの面積よりも小さい領域が上方に且つ平面状に突き出たアップセット部２ａを有し、アップセット部と第１の半導体チップとは接着ペースト４により接着され、ダイパッドのアップセット部を除く部分は、封止樹脂材よりも弾性が小さい緩衝樹脂材８により覆われている。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、粘度が２５℃で１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、
（Ｄ）下記光透過率測定方法Ａによる６５０ｎｍ以下の波長範囲での光透過率が１０％以下で、且つ７５０ｎｍ以上の波長範囲で光透過率が８０％以上であるアゾ系染料
を含有することを特徴とする可視光遮光性シリコーンゴム組成物。
光透過率測定方法Ａ
エタノール溶液にアゾ系染料を質量比で１００：５に混合し、その混合物を分光光度計で透過率を測定する。
【効果】本発明によれば、クラックを発生せず、可視光の遮光性に優れると共に、赤外領域の波長の光透過性に優れた硬化膜を形成し得、このため発光ダイオードの封止に有効に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を生成し、また、特に電子部品用、ディスプレイパネル用基板等のＩＣ周辺部の電極等の耐マイグレーション性に優れた光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が９００〜１０，０００で、末端にアクリロキシ基またはメタクリロキシ基を有するポリブタジエン、（Ｂ）上記（Ａ）５０質量部に対して１〜５０質量部の不飽和二重結合を有する単量体、（Ｃ）上記（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部の光重合開始剤、さらに、（Ｄ）塩基性有機化合物を、上記（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対して、０．０００１〜１質量部含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。前記の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された電子デバイスに欠陥があることが判明した場合、欠陥のある電子デバイスの除去が容易で、簡単に交換可能な電子デバイスを提供する。
【解決手段】低温除去性層２６及び接着剤層１６を電子デバイス１８又はベース絶縁層１０に塗布し、この接着剤層１６を使用して電子デバイス１８をベース絶縁層１０に固定しておく。この低温除去性層２６を有する電子デバイス１８を実装基板に実装することにより、欠陥を発見した電子デバイス１８は剥離し、新しい電子デバイス１８に交換することが出来る。 （もっと読む）