【課題】基板と電子素子との電気的接続の信頼性を高めた電子装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子装置１は、少なくとも１つのパッド３を有する基板２と、基板２の少なくとも１つのパッド３に電気的に接続されるバンプ８を有し、基板２にフリップチップ実装された電子素子６と、パッド３とバンプ８とを電気的に接続する導電性樹脂４と、基板２と電子素子６との間に介在する絶縁性のシート５と、を備える。基板２は、電子素子６と対向する面に、パッド３毎に凹部２ａを有する。パッド３は、凹部２ａの少なくとも底部に形成される。導電性樹脂４は、パッド３上かつ凹部２ａ内に充填される。シート５は、バンプ８毎に、開口面積が凹部２ａの開口面積より狭い貫通孔５ａを有する。バンプ８は、貫通孔５ａの内壁に接触して貫通孔５ａに挿通されると共に、パッド３と直接接触せずに導電性樹脂４を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、温度サイクル試験時に生じる端子の接続部保護性向上及びチップへの低応力化が可能な高信頼性の半導体封止材用液状エポキシ樹脂組成物、及びこの液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を素子と基板間に介在してなる高信頼性半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）可撓化剤を成分とする無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、硬化前の揺変指数が２５℃で１．０以下であり、硬化後の２５℃での弾性率が９．０ＧＰａ以下であり、１２５℃〜−５５℃での平均熱膨張係数が５．０×１０^−５／℃以下であり、２５℃での破壊靭性が２．０ＭＰａ・ｍ^０．５以上である液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的衝撃に強く、製品特性の安定した電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体１を準備し、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シート２に対向させて前記集合体１を貼り付け、個々の電子部品３に分割し、個々に分割された前記電子部品３の接続端子を有する面を除く表面を保護材４で被覆した後、前記保護材４を被覆した電子部品３をダイシング用シート２から取り外す電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】硬化促進剤が均一な溶解性を示し、かつ常温における保存性の良好なエポキシ樹脂組成物およびそれを封止材として用いて得られる電子部品を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。そして、このエポキシ樹脂組成物を用いて電子デバイスを封止してなる電子部品である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）Ｂ、Ｐ、複数のハロゲン及び４個のフェニル基を有する特定の硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】発光素子を２種類の樹脂で二重に封止する発光装置において、樹脂間での剥離が起こり難く、配光や色度や軸光光度のバラツキの少ない発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム２０に固定された発光素子１０がシリコン樹脂２２で封止され、さらにその上からエポキシ樹脂２４で封止されている。シリコン樹脂２２とエポキシ樹脂２４との間にはＳｉＯ_２皮膜２３が設けられる。この皮膜は有機ケイ素化合物を原材料とし燃焼化学気相蒸着によって形成される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の低下につながる大型化を招くことなく、モールド樹脂により封止した後においてＩＣチップの特性検査を行うことができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】回路基板としてのセラミック多層基板１０にＩＣチップ１１，１２が実装され、ＩＣチップ１１，１２およびセラミック多層基板１０がモールド樹脂４０により封止されている。セラミック多層基板１０にＩＣチップ１１，１２の特性検査用の検査ランド３０が設けられるとともに、モールド樹脂４０にモールド樹脂４０から検査ランド３０が露出するように検査ランド用貫通孔４１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は基板上に実装されたベアチップ及び表面実装部品を封止樹脂により封止してなる回路モジュールに関し、封止樹脂の高さ精度の向上を図れると共にデットスペースの発生を抑制することを課題とする。
【解決手段】回路基板１１の基板上面１７にベアチップ１２と表面実装部品１３が実装されると共に、このベアチップ１２及び表面実装部品１３を封止樹脂１５により封止してなる回路モジュールにおいて、回路基板１１の基板上面１７の全面に、トランスファーモールドにより封止樹脂１５を成形する。 （もっと読む）

基板とケーシングとを備えたセンサ配置構造ならびにセンサ配置構造を製造する方法が提案されており、ケーシングが、基板を第１の基板領域でほぼ完全に包囲しており、ケーシングが、第２の基板領域で開口によって少なくとも部分的に開放して設けられており、開口の領域で、第２の基板領域が、ケーシングから突出して設けられている。
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【課題】印刷成形性が良好でボイド数が少なく、反りが小さく、強度、耐リフロー性、耐温度サイクル及び耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）シリコーンゴム微粒子、（Ｃ）シリコーン変性エポキシ樹脂、（Ｄ）芳香族アミン硬化剤、（Ｅ）カップリング剤、（Ｆ）無機充填剤、（Ｇ）有機溶剤を含有した封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）シリコーンゴム微粒子が、液状エポキシ樹脂中でアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとＳｉＨ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリル化反応により架橋生成させたものである封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を備える半導体装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置１０は、電極パッド１１ａに電気的に接続された突起電極１４を備える半導体ベアチップ１１と、フレキシブル配線基板からなる配線基板１２と、配線基板１２上に形成されたリード１３と、樹脂シート１５と、を備える。
樹脂シート１５は、半導体ベアチップ１１とリード１３とを一括して覆う。樹脂シート１５によって、リード１３と突起電極１４が剥離することを防止することができ、またリード１３、突起電極１４等が埃、水分等で汚染されるのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 バッファコート膜の膨張収縮応力によるスクライブライン周辺の保護膜及び各配線層のクラック或いは内部剥離、ダメージを防止する。
【解決手段】 半導体ウェハ上に複数の半導体チップ１からなる領域を有し、複数の半導体チップ１の保護膜２上にそれぞれ半導体チップ全体を覆うバッファコート膜３が形成された半導体装置であって、バッファコート膜３にスリット５を形成した。このスリット５によって、フィラーアタック防止効果を損なうことなく、半導体ウェハの封止工程時の熱ストレスによるバッファコート膜３の膨張収縮応力は分断され、クラック及び内部剥離やダメージを防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】大型チップの使用に際しても小型でかつオン抵抗の低いＭＯＳＦＥＴを形成することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージ内部で、一体化され、チップ搭載部を構成する少なくとも２本の主リードと、前記チップ搭載部に搭載された半導体チップと、前記半導体チップの表面でそれぞれ電極に接続された第１および第２の表面リードとを含み、前記主リードの少なくとも１本が樹脂パッケージ内部で不連続部を構成する。この構成によれば、不連続部が熱歪を緩和し、チップ載置部の平坦性を阻むことなく、平坦で高精度のリードフレームを維持することができ、実装が容易となる上、信頼性の高いものとなる。
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【課題】 放熱が良好で、かつ信頼性が向上した、半導体装置および冷却器付半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１は、シリコンチップ２２と、シリコンチップ２２の両主面にそれぞれはんだ層３０、３２によって電気的に接続された電極２４，２６と、ゲート電極にワイヤ４２によって接続されている電極２８とを含む。半導体装置１は、さらに、電極２４，２６の各放熱面と樹脂部３６の外表面とを被覆する電気絶縁性および水分遮断性を有する無機硬質膜４０とを含む。無機硬質膜４０によって金属製のマイクロチャネル冷却器と電極２４，２６の間の絶縁性が確保され、コンパクトでかつ放熱の効率がよい半導体装置を実現できる。半導体装置１を直接冷却水に浸漬して冷やすことも可能となる。 （もっと読む）