【課題】硬化性を低下することなく、耐半田リフロー性を向上させ、かつ耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ピロメリット酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置の信頼性を優れたものとすることができる封止樹脂組成物、および、優れた信頼性を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の封止樹脂組成物は、半田バンプ３を介して接続された基板２と半導体素子４との間に充填されて用いられる硬化性の封止樹脂組成物であって、硬化後の１２５℃におけるポアソン比が０．４以上であることを特徴とする。かかる封止樹脂組成物は、硬化性樹脂および硬化剤を含有し、無機充填剤を実質的に含まないのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】難燃性や耐熱性、成形収縮率、曲げ強度及び成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を提供し、耐湿性等の信頼性に優れた半導体中空パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点７０℃以上のフェノール系硬化剤、（Ｃ）イミダゾール系硬化促進剤、および（Ｄ）無機充填材を含有し、硬化後のガラス転移温度が１３０℃以上である、封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。下記一般式（１）において、ｌは０〜１０の整数を表し、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素又は炭化水素基を表し、互いに同じでも異なってもよい。
【化１】
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【課題】 硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるシラン化合物（Ｉ）を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（式（Ｉ）で、Ｒ^１は炭素数５〜８のシクロアルキル基又はシクロアルケニル基を示し、Ｒ^２はＲ^１と同じ又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ^３は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ^１〜Ｒ^３で示す基の水素原子の一部が置換されていても良く、ｐは１〜３の整数を示し、ｑは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】速い硬化速度と高い保存安定性を両立し、さらにその硬化物が高い硬度を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１分子中に２つ以上の水酸基を有し、かつ分子量１０００以上の樹枝状化合物（ａ）１〜４０質量％と、反応性有機ケイ素化合物（ｂ）５〜９０質量％と、を含む、感光性樹脂組成物とすること。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、下記式（１）で示される分散度が１．０〜１．２以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の置換または非置換の１価炭化水素基、Ｒ^２は３，５−ジグリシジルイソシアヌレートー１−イループロピル基、または２−エポキシーシクロヘキサンー４−イルーエチル基、ａ、ｂは０〜２０の整数から選ばれる一つ以上の整数である。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒。 （もっと読む）

【課題】難燃性が高く、ワイヤー流れ量が小さい良好な成形性を有する樹脂組成物、特に半導体封止材を提供する。また、そのような樹脂組成物を調製するのに好適な非晶質シリカ質粉末と、非晶質シリカ質粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒子径が５μｍ以上６０μｍ以下、最大粒子径が７５μｍ以下、相対密度が８５％以上であり、粒子径３０μｍ以上７５μｍ以下の粒子における、粒子内部に粒子径の３０％以下の径の空隙を含有する粒子の割合が１０％以上である非晶質シリカ質粉末。シリカ質原料粉末を、シリカ質原料粉末１ｋｇあたりの熱量を１５ＭＪ／ｋｇ以上２５ＭＪ／ｋｇ以下としたプロパンガスと酸素ガスとで形成した火炎中に噴射して溶融、非晶質化した後、さらに同様の熱量でもう一度溶融し、粒子融着指数を３．０以上７．０以下とし、溶融後の粉末を７５μｍ以下の目開きの網で篩うことを特徴とする非晶質シリカ質粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】常温で液状もしくはゲル状の封止材料をトランスファー成形に供することを可能とする半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】トランスファー成形の際に用いられる、常温で液状もしくはゲル状の樹脂組成物の冷却固化体からなる半導体封止用樹脂組成物である。そして、トランスファー成形機を用いた半導体装置の製造方法では、トランスファー成形用金型のポット内に、上記冷却固化状態を維持しながら樹脂組成物を投入する。ついで、ポット内にて、上記投入した樹脂組成物を解凍した後、プランジャーにて解凍された液状もしくはゲル状の樹脂組成物を圧縮しポット内から押し出すことによりキャビティ内に流入させる。この流入させた樹脂組成物によってキャビティ内の半導体素子を樹脂封止することにより半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】難燃性付与のために無機充填材の含有量を高めても、トランスファ成形時の溶融粘度が相対的に低い値に抑えられるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、前記無機充填材の表面が、機械的表面処理により、離型剤の層で被覆されている。前記無機充填材は、好ましくは、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物に、８７〜９０重量％含有されている。 （もっと読む）

【課題】 従来のエポキシ樹脂用硬化剤より、硬化性が向上し、得られた樹脂のガラス転移温度が高い硬化剤、および硬化剤に適したジヒドロキシナフタレン系重合体を提供し、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）のジヒドロキシナフタレン系重合体（ｎ：１〜１０、ｍ、ｍ´：０〜４、ｍ＋ｍ´≧１）を提供し、それからなるエポキシ樹脂用硬化剤、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。また、式（１）の重合体を、式（２）のジヒドロキシナフタレン類と、式（３）のビフェニル化合物と、式（４）の芳香族化合物を縮合反応させて得る製造方法も提供する。
【化１】
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【課題】 耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）常温液体の環状酸無水物、（Ｃ）カップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な揺変性と形状保持性を有する電子部品用絶縁塗料、およびこれを利用した電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）固体分散型アミン系潜在性硬化剤、（Ｃ）シリコーンオイルで処理されている無機微粒子（Ｃ１）とアルキル基を有するシランカップリング剤で処理されている無機微粒子（Ｃ２）からなる揺変剤を含有し、２５℃において液状である電子部品用絶縁塗料および、上記絶縁塗料を電子部品に塗装後、加熱硬化させ絶縁層を設けたことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】整流装置等のパワー半導体装置において、大電力化・鉛フリー化への対応性と高い熱疲労寿命性能とを兼ね備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、半導体チップと前記半導体チップを挟んで対向するベース電極ならびにリード電極とそれらを電気的に接合する接合層とが積層され、前記半導体チップと前記接合層と前記ベース電極の一部と前記リード電極の一部とが封止樹脂によって封止された半導体装置であって、前記封止樹脂が、前記ベース電極の線膨張係数から−２ppm/℃以上＋2.5 ppm/℃以下の範囲内にある線膨張係数を有する封止樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）白色顔料を含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の欠点を改善し、密着性と耐リフロークラック性の共に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機質充填材およびシランカップリング剤を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、添加剤として２，４−ジヒドロキシピリジンを、好ましくは半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量中に占める比率で０．１〜１．５質量％含有させる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ高温下においても剥離や亀裂を生じない硬化物を与える低粘度のシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）を有し、且つ重量平均分子量が３７，０００以上１４０，０００以下のシリコーン樹脂であって、Ｄ単位とＴ単位とのモル比（Ｔ／Ｄ）が０．３以上０．８以下のシリコーン樹脂と、（Ｂ）二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）を有し、且つ重量平均分子量が１，０００以上６０，０００以下のシリコーン樹脂であって、Ｄ単位とＴ単位とのモル比（Ｔ／Ｄ）が０．１５以下のシリコーン樹脂とを含み、前記（Ａ）シリコーン樹脂と前記（Ｂ）シリコーン樹脂とのモル比（Ｂ／Ａ）が１．５以上６．５以下であることを特徴とするシリコーン樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、複数存在するＲはそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表す。ｎは平均値であり１＜ｎ≦４を表す。）などの特定のフェノールアラルキル樹脂構造を有するエポキシ樹脂と特定のフェノールアラルキル樹脂、および無機充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐湿性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、ジフェニルエステル構造を有するフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤等の難燃剤を用いず、かつ、無機充填材を多量に含有させなくても、耐炎性の優れ、かつ、粘度の充分に低いエポキシ樹脂組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、特定の構造を有するフェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂と、ビフェニル型エポキシ樹脂とを含み、前記フェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂の含有量が、前記エポキシ樹脂全量に対して、４０〜８０質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低透湿性を有し、また、透明性及び高屈折率を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ化合物、及び、
（ｂ）前記エポキシ化合物と反応性の架橋性基を２個以上有する化合物、
を含むエポキシ樹脂組成物であって、
（ａ）／（ｂ）の質量比が０．３〜３であり、そして前記エポキシ樹脂組成物の屈折率が１．６以上である、
エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）