【課題】電気絶縁性を維持し、帯電防止性に優れ、良好な放熱性を発揮する硬化物を与える半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が０．１〜５００Ｐａ・ｓであり、１分子中にケイ素原子結合アルケニル基を２個以上有するポリオルガノシロキサン：１００重量部、（Ｂ）１分子中にケイ素原子結合水素原子を３個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン：（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して、ケイ素原子結合水素基が１．０〜５．０個となる量、（Ｃ）白金系触媒：触媒量、（Ｄ）接着性付与剤：０．３〜２０重量部、（Ｅ）平均粒径１０μｍ以下のシリカ粉末：６０〜１６０重量部、ならびに（Ｆ）四三酸化鉄：４０〜７０重量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】高い成形性を得ることができると共に、光反射率、耐炎性、硬度がいずれも高く、また光透過率が低くて外部からの光を遮断する性能に優れた硬化物を得ることができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）二酸化チタン、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）リン化合物を必須成分として含有する光半導体封止用樹脂組成物に関する。（Ｅ）成分として、少なくとも下記構造式（１）で示されるホスフィニルヒドロキノンを用いる。
（もっと読む）

【課題】配線からの金属イオンの析出によるマイグレーション発生を防止できる、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１に複数の配線９が配置されたフレキシブル配線基板１１と、上記フレキシブル配線基板１１に搭載された半導体チップ５と、フレキシブル配線基板１１と半導体チップ５との間に、少なくとも一部が配線９に接するように配置された封止樹脂６を有し、封止樹脂６に金属イオン結合剤が混合されている。 （もっと読む）

【課題】シリカアルミナゲルを含有する材料を使用し、防湿及び吸湿機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０１と、前記半導体チップを封止するパッケージ１０４乃至１４４とを備える半導体装置１００であって、前記パッケージ１０４乃至１４４は、シリカアルミナゲルを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱や光に対して劣化し難く寿命性に優れ、しかも屈折率が高い光半導体用封止材を提供する。
【解決手段】 （ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（ＢＲ^３Ｒ^４ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｍ−ｎ
（式中、Ａは加水分解性を有する基、Ｂは置換又は非置換のアルキル基又は水素、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４は各々独立に低級アルキル基、フェニル基、低級アリールアルキル基から選ばれる官能基を表し、ｍは６，８，１０，１２から選ばれた数、ｎは２〜ｍの整数を表す）
上記の式で表されるかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分加水分解したかご型シルセスキオキサン化合物部分加水分解物と、分子内に加水分解基を２つ以上有するＴｉあるいはＺｒ化合物、又はこの化合物の部分加水分解物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】反りを低減することができると共に充填性を高めることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、ビフェニル型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が５５：４５〜８５：１５の質量比で含有されている。無機充填材として、シリカが半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して８９質量％以上含有されている。１５０℃におけるＩＣＩ粘度が０．５ｐｏｉｓｅ以下である。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくする化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、（Ｃ）カップリング剤及び（Ｄ）分子内にアリール基に結合した窒素原子を有する化合物、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性に優れ、リフロー処理後も剥離が発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１，６００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサン、（Ｂ）金属キレート化合物および（Ｃ）オキセタン環を有する化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、耐熱性、耐光性、及び、密着性に優れるとともに、硬化物の表面タック性が充分に抑制されているためごみの付着や損傷が生じ難く、酸無水物の揮発による体積減少を抑えられ、信頼性の高い光半導体装置を得ることができる光半導体素子用封止剤、並びに、光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内に１個以上のエポキシ含有基を有するシリコーン樹脂、酸無水物、及び、界面活性剤を含有する光半導体素子用封止剤。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材等への密着性に優れ、更に冷熱サイクルや高温放置性といった耐熱性に優れ、高温高湿条件下での信頼性を高くすることができる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、層状珪酸塩とを含有することを特徴とする光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】レーザーマーク性や電気特性に優れ、成形性や耐リフロー性などの信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ランタン化合物、および（Ｅ）無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形体が良好な成形体外観と耐湿信頼性を有し、しかも優れた耐熱変色性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤及び酸化防止剤を必須成分とする。硬化剤として酸無水物系硬化剤を、硬化促進剤として特定の第四級ホスホニウム塩の有機酸塩を、離型剤として直鎖飽和型アルコールのエチレンオキサイド・プロピレンオキサイド付加物を含有する。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、電子部品装置の反りが発生し難く、成形性とりわけ連続成形性とパッケージ外観に優れ、かつ耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）トリアゾール系化合物、（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体、（Ｇ）カルボキシル基を有するシリコーンオイル及び／又はカルボキシル基を有するシリコーンオイルとエポキシ化合物との反応生成物、並びに（Ｈ）グリセリンと炭素数２４以上、３６以下の飽和脂肪酸からなるグリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レーザによるマーキングにより十分なコントラストが得られ、鮮明なマーキングが可能であるとともに、高精細な配線に適用しても導通不良が発生することのない半導体装置封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）フラーレンおよび（Ｅ）有機溶媒に不溶であり、かつ、ＣｕＫα線を使用したＸ線回折測定分析における回折角が３〜３０°の範囲内で最も強いピークが回折角１０〜１８°の範囲に存在する炭素材料を含有し、前記半導体封止用樹脂組成物全体に対して、（Ｃ）成分を７０〜９５重量％、（Ｄ）成分を０．０１〜２．０重量％、（Ｅ）成分を０．０１〜２．０重量％含有する半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能でありしかも無色透明でＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる熱硬化性樹脂組成物、およびそれにより封止された光半導体素子を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１，６００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）金属キレート化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物およびそれにより封止された光半導体素子。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス構造を保護するための組成物の提供。
【解決手段】吸水率が２％以下のエポキシ含有環状オレフィン樹脂と、吸水率が２％以下の１種または複数のフェノール樹脂と、エポキシ触媒と、任意選択で、電気絶縁性充填剤、消泡剤および着色剤のうち１種または複数と、１種または複数の有機溶媒とを含む組成物が提供される。これらの組成物は封止材として有用であり、１９０℃以下の硬化温度を有する。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、（Ｃ）無機質充填材（Ｄ）硬化触媒からなるエポキシ樹脂組成物において、（Ｅ）一分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基またはオキセタニル基を有するシルセスキオキサンを（Ａ）、（Ｂ）の合計量１００重量部に対して１〜２０重量部添加することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、特定構造のエポキシ樹脂、フェノール樹脂に特定のシリコーン化合物を添加しているため、シリコンチップ、リードフレームとの接着性に優れ、保存性、成形性、耐リフロークラック性に優れる硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】 黄色に着色できるとともに、レーザーマーキング性にも優れた封止材とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材とともに、（Ｄ）α−オキシ水酸化第二鉄、さらには（Ｅ）酸化チタンが含有されている半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】流動性や希釈性に優れ、不純物塩素が実質的に含まない高純度の新規エポキシ化合物とその製造方法、低粘度で不純物塩素分が少ないエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び反応性希釈剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記反応性希釈剤として、モノビニルエーテル類とグリシドール類とを反応させて得られる下記構造式


（式中、Ｒは水素原子、アルキル基を表す。）で表される構造部位を分子構造内に有する１官能性エポキシ化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 芳香族アミンを硬化剤とするアミン硬化系エポキシ樹脂は、各種基材に対する接着性が高い為、基板やチップとの界面剥離に対する耐久性が優れており、信頼性の高いパッケージが得られる。よって、フラックス性能を持ちノーフロー法に対応したアミン硬化系エポキシ樹脂を開発する。又、半田材料の鉛フリー化に伴い、半田接続温度が２４０〜２７０℃の高温度領域でもフラックス性能を保持し、アミン硬化系エポキシ樹脂に適したフラックスを選定する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン系硬化剤、及び（Ｃ）還元糖を（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜２０質量部、（Ｄ）無機質充填剤を（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部、を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）