【課題】流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）一般式（Ｉ）のシラン化合物を含む封止用エポキシ樹脂成形材料。


（Ｒ^１〜Ｒ^６は水素原子、（置換）炭素数１〜１２の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、シクロアルキル基、アリール基を、Ｒ^７及びＲ^８は同一又は異る置換又は非置換の、炭素数１〜１２の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、シクロアルキル基、アリール基を、Ｒ^９は炭素数１〜１０の２価の（置換）炭化水素基を、ｐは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】流動性や硬化性等の成形性及び着色性を低下させること無く、パッド間やワイヤー間距離が狭いパッケージに用いた場合でも導電性物質によるショート不良が発生しない封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、メラニンを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】耐光性（特に耐紫外線性）及び密着性に優れると共に、十分な耐熱性及び成膜性を有し、長期間使用してもクラックや剥離、着色を生じることなく半導体発光デバイスを封止できる半導体発光デバイス用部材形成液を提供する。
【解決手段】式（１）で表される構成単位を含有するシロキサン化合物を、（Ａ）２官能ケイ素に結合したシラノール基及び／又はアルコキシ基、並びに、（Ｂ）３官能ケイ素に結合したシラノール基及び／又はアルコキシ基を含有し、液体^２９Ｓｉ−ＮＭＲで測定される前記（Ａ）及び前記（Ｂ）の合計含有量が０．２重量％以上５．０重量％以下であり、液体^２９Ｓｉ−ＮＭＲで測定される｛前記（Ｂ）のモル数｝／｛前記（Ａ）及び前記（Ｂ）のモル数の合計｝が１．０％以上３０％以下となるようにする。
（Ｒ^１ＳｉＯ_１．５） （１）
（前記式（１）中、Ｒ^１は不飽和結合を有しない有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
エポキシ樹脂と、硬化剤と、層状複水酸化物の炭酸塩を含む無機化合物と、前記無機化合物と異なる無機充填材と、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。このとき前記無機化合物は下記一般式（１）で示される無機化合物とすることが好ましい。
Ｍｇ_ａＭ_ｂ（ＯＨ）_{２ａ＋３ｂ−２ｃ}（ＣＯ_３）_ｃ・ｍＨ_２Ｏ （１）
（式中Ｍが遷移金属で４≦ａ≦８、１≦ｂ≦３、０．５≦ｃ≦２、ｍは０以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】リードフレームや半導体素子に対して優れた接着性を有し、高い耐半田性を付与することのできる半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有し、さらに下記の（Ｄ）成分を含有した半導体封止用樹脂組成物である。（Ａ）熱硬化性樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）下記の一般式（１）で表されるチタン金属アルコラート。
（もっと読む）

【課題】硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度を向上することができるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、吸湿時の耐半田性に優れ、反りが低減された半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び下記一般式（１）で表される置換基を１つ有する単官能フェノール化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物。


［式中、Ｘは、炭素数２以上１２以下の芳香族基を示す］ （もっと読む）

【課題】光学特性、電気特性に優れた硬化物を与えるデカリン誘導体及びそれを含む樹脂組成物、その樹脂組成物を用いた半導体用封止剤、光学電子部材、レジスト材料、及びデカリン誘導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】一般式（I）のデカリン誘導体を含む樹脂組成物は、課題の特性を有する。


（式中、Yは水素原子、ハロゲン原子（好ましくはフッ素原子）、炭素数１〜１０の炭化水素基、水酸基、カルボキシル基、２つのYが一緒になって形成されたＣ＝Ｏから選ばれる基を表わし、Yが複数ある場合、複数のYは同一であっても異なっていても良い。ただし、９又は１０位の場合にはYは水素原子を表わす。Ｒは水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を表わす。ｎは０〜４の整数、ｐは１〜４の整数、ｑは１２〜１５の整数、ｐ＋ｑ＝１６である。） （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温（２５℃）〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示されるフェノール樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。） （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有すると共に、芳香族炭化水素基を含有しないオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、
（Ｄ）光劣化防止剤
を含有することを特徴とするシリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明のシリコーン樹脂組成物は、耐熱、耐光性に優れ、この硬化物にて封止された発光半導体装置は、有機樹脂製パッケージの変色、劣化を防止し得るため、ＬＥＤの寿命を長くすることができる。 （もっと読む）

【課題】３００℃より低い温度での封止に用いることができ、紫外光〜可視光の波長領域で優れた光透過性、耐光性、耐熱性、湿熱耐性、及び紫外線耐性を有し、かつ長期間使用しても亀裂及び剥離が生じない硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。また、硬化性ポリオルガノシロキサンを用いた封止材を提供し、上記した硬化性ポリオルガノシロキサンの優れた特性を使用した航空宇宙産業用材料を提供する。
【解決手段】縮合性官能基の合計含有量が３００ｐｐｍ以下であるポリオルガノシロキサンを含有する組成物であって、ヒドロシリル化触媒の含有量（金属元素換算）が３ｐｐｍ以下であり、且つ、ヒドロシリル化触媒及び縮合触媒の実質的非存在下で、１５０℃において４８時間以内に硬化しうることを特徴とする硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】半田リフロー時の耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、（Ｃ）成分であるポリアルキレンジオールの含有量が、（Ａ）成分１００重量部に対して５〜３０重量部の範囲に設定され、かつ上記エポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移点以上の温度領域における貯蔵弾性率が３〜８ＭＰａである。（Ａ）下記の（ａ）をエポキシ樹脂成分〔（Ａ）成分〕全体の６０重量％以上含有するエポキシ樹脂。（ａ）常温で固形を示すエポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）平均分子量３００〜１０００のポリアルキレンジオール。 （もっと読む）

【課題】透明で、かつリフロー時においても透明性が低下しない硬化物を与える発光半導体素子被覆保護材として好適なエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及びこれを用いた発光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均組成式：Ｒ¹_mＲ²_n(ＯＨ)_ａＳｉＯ_{(４-m-n-ａ)/2}（式中、Ｒ¹は炭素原子数２〜８のエポキシ基を含む有機基であり、Ｒ²は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数２〜６のアルケニル基又はフェニル基であり、ｍ及びｎは０＜ｍ＜１、０＜ｎ＜２及び１＜ｍ+ｎ≦2を満たす正数であり、ａは０＜ａ＜２を満たす数である。）で表され、２個以上のエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）２個以上のエポキシ基を有し、ケイ素原子を含有しないエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）第四級ホスホニウム塩を含む硬化触媒並びに（Ｅ）酸化防止剤、を含有するエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。 （もっと読む）

この装置は、基板（２）上に配置された少なくとも１つの光電コンポーネント（１）と、少なくとも１つの透明面とを備える。コンポーネント（１）は、少なくとも１つのバリヤ層（６）と湿気反応層（５）とを有するパッケージ層（３）により覆われる。反応層（５）は、アルカリ土類材料、アルカリ材料、及び有機金属誘導体から選択される湿気反応材料（４）を有する。材料（４）は、連続層又は有機基質（７）に分散された複数のノジュールの形状で、湿気反応層（５）に配置することができる。
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【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）分子内に芳香族環を複数有するフェノール樹脂と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）メルカプト基含有トリアゾール化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】蛍光体を安定に分散させるための光半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法、および蛍光体の分散安定性を有する、その製造方法により得られる光半導体素子封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とホウ素化合物を反応させて得られるポリボロシロキサンと蛍光体とを含有してなる光半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法であって、ケイ素化合物、ホウ素化合物及び蛍光体を含む混合物を用いて該蛍光体を粉砕しながら、前記ケイ素化合物とホウ素化合物を反応させることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法、および前記製造方法により得られる光半導体素子封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好なフラックス活性を示すと同時に、接続信頼性に優れた封止充てん用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、２以上のアルコール性水酸基を有するアルコール化合物と、を含有する、封止充てん用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに該組成物の硬化物からなる光半導体ケース及びその成形方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）融点が４０〜１３０℃の白色熱硬化性オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料及びウィスカーを除く）、
（Ｄ）硬化触媒
を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに該組成物の硬化物からなり、内部に透明樹脂で封止された光半導体が保持された光半導体ケース及び該組成物を成形温度１２０〜１９０℃で３０〜５００秒でトランスファー成形、又は１２０〜１９０℃で３０〜６００秒で圧縮成形する成形方法。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ駆動パッケージのように、回路幅及び回路間隔が狭く、高電圧で駆動する回路を備えたＣＯＦ構造の半導体装置において特に問題となる、高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下を抑制することができるＣＯＦ用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】基材フィルム３ａ上に半導体チップ搭載領域３ｃを有する回路が形成されているＦＰＣの該半導体チップ搭載領域３ｃに半導体チップ２を搭載した後、前記ＦＰＣ３と前記半導体チップ２との間に形成される隙間を封止するための封止材５として用いられるＣＯＰ用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）前記基材フィルムを膨潤可能な有機溶媒を含有することを特徴とするＣＯＰ用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】吸湿時においても速硬化性を維持したまま、硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度を向上することができるエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、信頼性に優れ、反りが低減された半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及びイミド環置換フェノール化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、窒素及び２つのケトンを含む特定の単官能フェノール化合物（Ｃ）は、１．２ｍｏｌ／ｌの塩酸ピリジン溶液と水とを等量で混合した溶液中、１４０℃で、１時間処理した後の加水分解率が５０ｍｏｌ％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】密着強度に優れ、温度サイクル試験や吸湿環境下における耐熱性にも優れたアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とするアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物であって、ポリイミドシリコーン樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）