【課題】
無機充填材の詰まりやボイドなどの問題の無い、ＣＯＦ方式あるいはＳＯＦ方式で組み立てられる半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
耐熱性フィルム上の回路と、その回路上に搭載される半導体素子との接続部が２個以上存在し、その接続部において耐熱性フィルムと半導体素子との隙間が１０μｍ以上５０μｍ以下で、且つ隣接する接続部同士の間隔が５μｍ以上２５μｍ以下の部位を有する半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物であって、液状封止樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）前記無機充填材の表面電荷を中和し得る添加剤を含み、無機充填材の含有量が１０重量％以上８０重量％以下であり、平均粒径が０．１μｍから０．５μｍで、最大粒径が５μｍ以下である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高出力で信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体に設けられた導電部材と、前記導電部材の少なくとも一部に設けられた銀含有金属と、前記基体上に載置された発光素子と、前記発光素子および前記銀含有金属の表面において、一部を被覆する絶縁部材と、前記絶縁部材が形成されていない部位を被覆するように設けられる絶縁性のフィラーと、を備える発光装置。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性、成型性、及び硬化性が良好な半導体装置用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分を含む樹脂組成物。（Ａ）特定構造の熱硬化性オルガノポリシロキサン（Ｃ）下記式（２）の硬化促進剤、および（Ｄ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン。


（式中、Ｒ^２は互いに独立に水素原子、特定炭素数のアルキル基、アリール基、又はヒドロキシル基、Ｒ³は互いに独立に水素原子、又は特定のアルキル基もしくはアルコキシ基） （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基及びフェニル基を有するシリコーン樹脂と、単官能のカルボン酸、フェノール、リン酸及びモノアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基を１つ有するアミン化合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分と、上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。上記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基又はフェニル基を表す。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基を有する芳香族基を有するフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１およびＲ２は、互いに独立して、水素原子、または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ３は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは、０〜３の整数である） （もっと読む）

【課題】配線からの金属イオンの析出によるマイグレーション発生を防止できる、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１に複数の配線９が配置されたフレキシブル配線基板１１と、上記フレキシブル配線基板１１に搭載された半導体チップ５と、フレキシブル配線基板１１と半導体チップ５との間に、少なくとも一部が配線９に接するように配置された封止樹脂６を有し、封止樹脂６に金属イオン結合剤が混合されている。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形を用いた、半導体発光デバイスをパッケージ化する方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージ化する方法は、前面上に半導体発光デバイスを有する基板を設けるステップを含む。第１の光学要素が、前面上の半導体発光デバイスの近傍に、第１の材料から形成される。第２の光学要素が、半導体発光デバイス及び第１の光学要素を覆って、第１の材料とことなる第２の材料から形成される。第１の光学要素および／または第２の光学要素は、各光学要素を圧縮成形することにより形成される。 （もっと読む）

配合物中の成分としてジビニルベンゼンジオキシドを含む、低粘度強化エポキシ樹脂配合物。この配合物は熱硬化性ポリマーの製造に有用である。 （もっと読む）

【課題】液晶表示保護コーティング、ＬＥＤ封止及びダイボンド剤用に透明性と共に耐熱性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分としてなる硬化性組成物で上記（Ａ）成分がＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化合物（Ａ１）と１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物（Ａ２）との反応物であり、前記（Ａ１）成分が、イソシアヌレート環を有するものであり、前記（Ａ２）成分が、一分子中にＳｉＨ基を少なくとも２つ有する直鎖状、分岐鎖状、および三次元架橋構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性、耐半田性および連続成形性を有するとともに、低コストで製造できる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）において、Ｒ１およびＲ３は、互いに独立して、炭素数１〜１０の炭化水素基、Ｒ２は、互いに独立して、炭素数１〜１０の炭化水素基、水酸基、ａは０〜３の整数、ｂおよびｃは０〜４の整数、ｍは０〜１０の整数でありｍ≦１の成分を含み、ｎは０〜１０の整数である。）で表される構造を含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、硬化促進剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）柔軟性エポキシ樹脂、及び（ｄ）アクリル基若しくはメタクリル基を有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）フェノール性水酸基とカルボキシル基を有する有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能な接着剤組成物、それを用いた回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、（Ｆ）室温で固体であり、最大粒径が２５μｍ以下である粉体化合物とを含み、（Ｆ）成分は、カルボキシル基を有する化合物、メチロール基を有する化合物及びヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物である接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足する回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する回路部材接続用接着剤シートは、支持基材と、該支持基材上に設けられた接着剤組成物からなる接着剤層と、を備え、前記接着剤組成物が、（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）放射線重合性化合物と、（Ｅ）光開始剤と、（Ｆ）硬化促進剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】トリグリシジルイソシアヌレート類をエポキシ主剤として使用する光半導体封止用樹脂組成物に高チクソ性を付与し、しかもその硬化物に経時的に良好な透明性と良好な耐クラック性と良好な耐熱光耐久性とを同時に付与する。
【解決手段】光半導体封止用樹脂組成物は、トリグリシジルイソシアヌレート類を含有するエポキシ成分と、酸無水物系硬化剤と、重量平均分子量が２００００〜６５０００、粘度が１００〜１００００Ｐａ・ｓであるグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル系樹脂と、硬化促進剤とを含有し、粘度が１０〜２００Ｐａ・ｓであり、且つチクソトロピックインデックスが３〜１５である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、下記式（１）で示される分散度が１．０〜１．２以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の置換または非置換の１価炭化水素基、Ｒ^２は３，５−ジグリシジルイソシアヌレートー１−イループロピル基、または２−エポキシーシクロヘキサンー４−イルーエチル基、ａ、ｂは０〜２０の整数から選ばれる一つ以上の整数である。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒。 （もっと読む）

【課題】パッケージの反りを抑えるだけでなく、その温度の依存性も低減し、難燃性、流動性、樹脂封止時のパウダーブロッキング抑性および連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）成分がエポキシ樹脂組成物全体の０．１０〜２．０重量％である、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式Ｒ−（ＣＯＮＨ_２）ｎの脂肪酸アミド化合物（Ｒは炭素数１〜６０の脂肪族基または芳香族基であり、ｎは１〜４の整数である。また、脂肪族基は飽和脂肪族基でも不飽和脂肪族基でもよい。）、（Ｄ）下記（Ｘ）及び／又は（Ｙ）の離型剤：（Ｘ）数平均分子量が５５０〜８００の直鎖飽和カルボン酸、（Ｙ）酸化ポリエチレンワックス、（Ｅ）無機質充填剤 （もっと読む）