【課題】パッケージの反りを抑えるだけでなく、その温度の依存性も低減し、難燃性、流動性、樹脂封止時のパウダーブロッキング抑性および連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）成分がエポキシ樹脂組成物全体の０．１０〜２．０重量％である、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式Ｒ−（ＣＯＮＨ_２）ｎの脂肪酸アミド化合物（Ｒは炭素数１〜６０の脂肪族基または芳香族基であり、ｎは１〜４の整数である。また、脂肪族基は飽和脂肪族基でも不飽和脂肪族基でもよい。）、（Ｄ）下記（Ｘ）及び／又は（Ｙ）の離型剤：（Ｘ）数平均分子量が５５０〜８００の直鎖飽和カルボン酸、（Ｙ）酸化ポリエチレンワックス、（Ｅ）無機質充填剤 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）常温液体の環状酸無水物、（Ｃ）カップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】分散安定性に優れる蛍光樹脂組成物、それを使用した信頼性に優れる封止材、及び発光性に優れる蓄光材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、蛍光体と、を含む蛍光樹脂組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】リードの変色が無く且つ耐熱衝撃性に優れた、シリコーン樹脂で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子１０と、リード２１ａ、２１ｂ、光半導体素子を載置するパッケージ２０と、光半導体素子を封止するシリコーン樹脂組成物の硬化物３０を備える光半導体装置であって、該硬化物の固体^２９Ｓｉ−ＤＤ／ＭＡＳ分析から求められる（ΦＳｉＯ_３／２）単位（但しΦはフェニル基を表す）の量が、０．１３モル／１００ｇ〜０．３７モル／１００ｇである、光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】発光均一性を向上させるための発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア１１０と、発光面１２２および複数の側面１２４を有する少なくとも１つのＬＥＤチップ１２０を提供する。少なくとも１つの第１の開口を有する第１のマスクＭ１を提供し、該第１の開口は少なくともＬＥＤチップを露出させる。スプレーコーティング装置２００を第１のマスクの上方に配置し、第１のスプレーコーティング工程を行う。スプレーコーティング装置は、ＬＥＤチップに第１の蛍光体溶液１３０’を噴霧するべく前後に動き、その結果、ＬＥＤチップの発光面および側面を、噴霧された第１の蛍光体溶液によってコンフォーマルコーティングすることができる。硬化工程を行って第１の蛍光体溶液を硬化させて第１の蛍光層１３０を形成する。第１の蛍光層とキャリアの一部分とを包み込むべく、成型化合物を形成する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、光学材料やコーティング材料等に適する、常温で固体の脂環式エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】以下の（ａ）〜（ｄ）の規定を満足する脂環式エポキシ樹脂。
（ａ）エポキシ当量が５００〜１０，０００である。
（ｂ）核水素化率が９６％以上である。
（ｃ）ＪＩＳ−Ｋ−７２３４の環球法における軟化温度が４０〜２００℃である。
（ｄ）波長４００ｎｍで測定した光線透過率が９０％以上である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ高温下においても剥離や亀裂を生じない硬化物を与える低粘度のシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）を有し、且つ重量平均分子量が３７，０００以上１４０，０００以下のシリコーン樹脂であって、Ｄ単位とＴ単位とのモル比（Ｔ／Ｄ）が０．３以上０．８以下のシリコーン樹脂と、（Ｂ）二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）を有し、且つ重量平均分子量が１，０００以上６０，０００以下のシリコーン樹脂であって、Ｄ単位とＴ単位とのモル比（Ｔ／Ｄ）が０．１５以下のシリコーン樹脂とを含み、前記（Ａ）シリコーン樹脂と前記（Ｂ）シリコーン樹脂とのモル比（Ｂ／Ａ）が１．５以上６．５以下であることを特徴とするシリコーン樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤等の難燃剤を用いず、かつ、無機充填材を多量に含有させなくても、耐炎性の優れ、かつ、粘度の充分に低いエポキシ樹脂組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、特定の構造を有するフェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂と、ビフェニル型エポキシ樹脂とを含み、前記フェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂の含有量が、前記エポキシ樹脂全量に対して、４０〜８０質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低透湿性を有し、また、透明性及び高屈折率を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ化合物、及び、
（ｂ）前記エポキシ化合物と反応性の架橋性基を２個以上有する化合物、
を含むエポキシ樹脂組成物であって、
（ａ）／（ｂ）の質量比が０．３〜３であり、そして前記エポキシ樹脂組成物の屈折率が１．６以上である、
エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ、高強度及び柔軟性を有するシリコーン樹脂用組成物、該組成物を反応させて得られるシリコーン樹脂組成物及びその製造方法、該組成物の成形体を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基を有するポリメチルシルセスキオキサン誘導体、及び微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子を含有してなるシリコーン樹脂用組成物であって、さらに、分子の両末端にシラノール基を有するジシラノール誘導体を含有してなるシリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数が小さく、機械的強度に優れ、かつ、光半導体素子封止後の光取り出し効率に優れる光半導体封止用樹脂組成物、該組成物の製造方法、及び、該組成物の成型体である光半導体封止用樹脂を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基を有し、かつ分子量が100〜3000のポリシロキサン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られる、該金属酸化物微粒子が均一に分散した光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、光拡散性に優れる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有し、前記アルコキシ基の量が１分子中の２０質量％以上であり、分子量が１０００以上であるアルコキシ基含有ポリシロキサン３質量部以上と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩および／またはガリウム金属化合物とを含有する光拡散性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記光拡散性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体封止用として好適で、シリコンチップの素子表面との密着性が非常に良好であり、耐湿性の高い硬化物を与え、特にリフロー温度２６０℃以上の高温熱衝撃に対して優れた封止材となり得る液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物にて封止された半導体装置に関する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有することを必須とするアンダーフィル用液状樹脂組成物からなり、該組成物を硬化反応させる際の反応開始温度が１６０℃以下に調整されたことを特徴とするアンダーフィル材。 （もっと読む）

【課題】低透湿性、接着性、透明性、耐候性に加えて、耐溶剤性および耐薬品性に優れた封止材料（シーリング材料）に適した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分として含有する樹脂組成物である。
（Ａ）側鎖に（メタ）アクリロイル基を有するアクリル系重合体。
（Ｂ）平均粒子径が０．３μｍ以下の無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装方法に関し、チップ実装工程で時間を要する機械的圧着作業を排除して製造時間の短縮、製造効率の向上を図る。
【解決手段】基材上に回路パターンを印刷し（Ｓ１）、当該回路パターンの端子上に熱硬化性接着剤を塗布し（Ｓ２）、熱硬化性接着剤が塗布された各端子に対応させて半導体チップを載置させ（Ｓ３）、加熱温度で膨張する膨張性マイクロカプセルが充てんされている熱硬化性樹脂を、半導体チップを覆うように塗布し（Ｓ４）、上記各工程からの搬送状態を維持しつつ、熱硬化性樹脂に対して加熱し、充てんされている膨張性マイクロカプセルを膨張させることで半導体チップのバンプの端子間への押圧力を得て電気的に接続させる（Ｓ５）構成とする。 （もっと読む）

【課題】高輝度の白色ＬＥＤに耐久性を示す樹脂を用いて、光半導体の封止を一括して行うことができ、さらに、色度のバラツキが小さく、高輝度を維持することができる光半導体封止用シート、該シートで封止してなる光半導体素子パッケージ及び光半導体装置、ならびに該シートを用いる光半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】セパレーターの上に、第１樹脂層及び第２樹脂層がこの順に、直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用シートであって、前記第１樹脂層が波長変換機能を有する粒子を含有し、前記第２樹脂層が該粒子を含有しないか、あるいは第１樹脂層における含有量より低濃度で含有し、該第２樹脂層の150℃の貯蔵弾性率が1.0×10⁵Pa以下、200℃１時間加熱硬化後の150℃の貯蔵弾性率が5.0×10⁵Pa以上である、光半導体封止用シート。 （もっと読む）

【課題】硬化性および難燃性が良好で、十分な作業可使時間を有し、かつ硬化物が低硬度であり各種基材に対する接着性に優れる電子部品封止用の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ1）分子鎖両末端が水酸基で封鎖された粘度（２３℃）が０．０２〜１００Ｐａ・ｓのポリオルガノシロキサンと、（ａ2）難燃性付与充填剤と、（ａ3）シリカ系充填剤と、（ａ4）難燃性付与剤である白金化合物を含む主剤成分（Ａ）と、（ｂ1）アルコキシシランおよび／またはその加水分解縮合物と、（ｂ2）アミノ基置換アルコキシシランと、（ｂ3）硬化触媒をそれぞれ含む硬化剤成分（Ｂ）とを含有し、前記主剤成分（Ａ）と前記硬化剤成分（Ｂ）との混合比が、重量比で１００：０．６〜１００：１２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不良が生じにくく、長期的に安定した動作が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２と、前記半導体チップ２を搭載するフレーム３もしくは基板と、前記半導体チップ２を封止する実質的にハロゲン系難燃剤を含まない樹脂と、前記半導体チップ２の周辺に不純物イオンを捕獲するゲッタリング部４とを有することを特徴とする半導体装置１を提供する。また、半導体装置１もしくは半導体チップ２を多数実装したプリント基板をハロゲンフリー樹脂で封止したモジュール製品にも適用することができる。 （もっと読む）

【課題】被接着体に対する接着性および剥離性のバランスに優れる接着剤用硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】末端又は側鎖に脂環式エポキシ基を1個以上含有する特定のオルガノシロキサン化合物を含むことを特徴とする接着剤用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好であり、且つ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物において、（Ａ１）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂全体に対し、３０質量％以上である封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。） （もっと読む）