【課題】Ｐｂフリー半田の保護を強化し、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、Ｐｂフリー半田でバンプ接続したフリップチップ型半導体装置であって、半導体チップの直下に形成したアンダーフィルは、２５℃での弾性率が６ＧＰａ〜８ＧＰaで、ガラス転移温度以下での線膨張係数が３５ｐｐｍ/Ｋ以下であり、チップの外周またはチップのコーナーに形成したアンダーフィルは、２５℃での弾性率が６ＧＰa以下で、ガラス転移温度以下での線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋ以下である。 （もっと読む）

【課題】ノンボイド性、保存性、半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、（Ｄ）吸湿剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。更に、（Ａ）〜（Ｄ）成分の他、（Ｅ）フラックス成分を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性に優れ、かつ流動性に優れながら、硬化性も高い半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】グリシジルエーテル基を２個以上含む化合物（Ａ）と、下記一般式（１）で表される化合物（Ｂ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
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【課題】 本発明は、溶媒を使用することなく、均一な固形樹脂組成物及び均一な液状樹脂組成物を得ることができ、短時間成形可能で、各種の成形に使用可能な生産性の高いシェラック樹脂組成物を得ることを目的としている。
【解決手段】 この発明は、シェラック樹脂、水溶性エポキシ樹脂を必須成分として用いるシェラック樹脂組成物である。これに、植物油脂、有機質充填剤または無機質充填剤を用いることが好ましい。
前記シェラック樹脂が水溶性エポキシ樹脂に溶解混合されたものであり、前記シェラック樹脂の加水分解性塩素が１０００ｐｐｍ以下であり、水溶性エポキシ樹脂組成物が水に対する溶解度が２０％以上であることが好ましい。この組成物を用いて製造した成形体は、弾性率が低く、高強度であり、耐衝撃性、耐湿性に優れた材料である。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ｃ）アクリル化合物が、下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で示される化合物を重合して得られるアクリル化合物である封止用エポキシ樹脂成形材料。
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【課題】電子部品（例えば、半導体素子等）の実装と封止を一括かつ低圧で行うことを可能とする封止用樹脂フィルムならびに該封止用樹脂フィルムを用いたモジュール（例えば、半導体装置等）およびモジュール前駆体の製造方法の提供。
【解決手段】配線パターンが形成された基板上に実装される電子部品を封止するための封止用樹脂フィルムであって、
６０〜２３０℃での最低粘度が１〜１０⁷Ｐａ・ｓとなる樹脂組成物からなる封止用樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】 流動性に優れ、硬化後の反りの低減化ができて且つ耐熱衝撃性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状であるエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）及びポリエーテル系化合物（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記ポリエーテル系化合物（Ｃ）が末端基に少なくとも１個以上のビニルエーテル基を有するものである液状エポキシ樹脂組成物。前記液状エポキシ樹脂組成物は、フェノール系化合物（Ｄ）、充填剤（Ｅ）などを含むものである。また、前記液状エポキシ樹脂組成物は、アンダーフィル材用樹脂組成物として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高温保管特性に優れるイオントラップ剤を組み合わせたエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いることにより高度の高温保管信頼性を持った半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）金属酸化物、複合金属酸化物固溶体またはハイドロタルサイト様複合金属水酸化物から選ばれる１種ないし２種以上を組み合わせたものを含むエポキシ樹脂組成物において、５０ｍｇ／ｌの濃度の酸水溶液５０ｇ中に（Ｅ）成分を０．２５ｇ添加し、８５℃で２４時間で放置した後の溶液中の各種陰イオン濃度がそれぞれ５ｐｐｍ以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機質充填剤の含有量が高いにもかかわらず、成形流動時の粘度が低く、成形後において、硬化体は低応力であり、耐半田リフロー性および熱伝導性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）樹脂組成物全体に対し８０重量％を超え、９０重量％未満の無機質充填剤。（Ｄ）エポキシ当量５０００〜１５０００のポリオキシエチレン単位及び又はポリプロピレン単位からなるポリアルキレンエーテル鎖を側鎖に有し、又グリシジル基を側鎖に有するポリアルキレンエーテル変性シリコーン化合物。（Ｅ）トリアリールホスフィン。 （もっと読む）

【課題】無機質充填剤の含有量が高いにもかかわらず、成形流動時の粘度が低く、成形性に優れ、成形後における硬化物は、耐湿性および熱伝導性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）樹脂組成物全体に対し８０重量％を超え、９０重量％未満の無機質充填剤。（Ｄ）エポキシ当量５０００〜１５０００のポリアルキレンエーテル変性シリコーン化合物。（Ｅ）モンタン酸エステルおよびモンタン酸アミドの少なくとも一方。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を成形封止する時の流動性、離型性、連続成形性のバランスに優れ、かつ耐半田性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体、及び（Ｆ）ポリカプロラクトン基を有する有機基を少なくとも１つ以上含有するシリコーンオイルを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、１重量％以下の割合で含み、前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、３重量％以下の割合で含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形物強度、靭性、特には耐熱衝撃性に優れると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与える樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量、０．６〜２．０の割合で反応させて得られる反応物、（Ｂ）無機物ウィスカー状繊維、（Ｃ）反射部材、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化触媒を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、平均繊維径０．０５〜５０μｍ、平均繊維長１．０〜１，０００μｍのものを組成物全体の０．００１〜３０質量％含有することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体パッケージの成形に際して、無機質充填剤の高充填においても高い流動性を有し、成形時のワイヤー流れ等の発生が抑制され、優れた成形性を有する半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤および無機質充填剤を含有してなる半導体封止用樹脂組成物であって、上記無機質充填剤が下記に示す無機粉末（Ａ）を主成分とする。
（Ａ）下記の（ａ１）および（ａ２）からなる無機粉末であって、その割合が、重量比で、〔（ａ１）／（ａ２）〕＝９９／１〜７０／３０の範囲に設定されている無機粉末。
（ａ１）体積頻度粒度分布における２．０〜１００．０μｍの領域内に２つの極大頻度値を有する無機粉末であって、空間率εが４０％未満である無機粉末。
（ａ２）体積頻度粒度分布における０．１μｍ以上２．０μｍ未満の領域に１つの極大頻度値を有する無機粉末。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材用途に好適に用いられる低応力性、耐熱性、耐熱衝撃性、耐湿性、成形性などの特性を向上させた半導体封止用樹脂組成物ならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、および（ｃ）特定の構造、分子量を持ったポリエステル−ポリシロキサンブロック共重合体を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびにこの半導体封止用樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体装置、特に、片面封止型のパッケージを有する半導体装置を封止する際に生じる反りの発生を抑制することができる、優れた低反り性と耐リフロー性とを兼ね備えた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填材の含有割合が前記樹脂組成物全量に対して８２〜９３質量％であり、前記エポキシ樹脂成分として特定の構造を有するビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、前記フェノール樹脂成分として特定の構造を有するフェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂硬化後のウエハー反りが小さく、強度、耐リフロー性、耐温度サイクル及び耐湿信頼性が低下しにくい封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）固形シリコーン重合体のコアと有機重合体のシェルからなるコアシェルシリコーン重合体の微粒子、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）有機溶剤を含有した封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成型性が良好であり、硬化して、低弾性率（低応力）であるにもかかわらず、高強度の硬化物を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）エポキシ樹脂、（II）エポキシ樹脂用硬化剤、（III）分子鎖両末端に、平均単位式：(ＸＲ¹₂ＳiＯ_1/2)_a(ＳiＯ_4/2)_b（Ｒ¹は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基、Ｘは単結合、水素原子、Ｒ¹で表される基、エポキシ基含有アルキル基、またはアルコキシシリルアルキル基、但し、一分子中、少なくとも１個のＸは単結合、少なくとも２個のＸはエポキシ基含有アルキル基、ａは正数、ｂは正数、ａ／ｂは０.２〜４の数）で表されるシロキサン残基を有するジオルガノポリシロキサン、および（IV）無機充填材から少なくともなる硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反りを低減することができると共に充填性を高めることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、ビフェニル型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が５５：４５〜８５：１５の質量比で含有されている。無機充填材として、シリカが半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して８９質量％以上含有されている。１５０℃におけるＩＣＩ粘度が０．５ｐｏｉｓｅ以下である。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくする化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、（Ｃ）カップリング剤及び（Ｄ）分子内にアリール基に結合した窒素原子を有する化合物、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 流動性に優れ、硬化後の反りの低減化ができて且つ耐熱衝撃性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状であるエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）及び下記一般式（１）で表されるポリエーテル系化合物脂（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
Ｘ−（−Ｙ−Ｚ）ｎ （１）
（式（１）中、Ｘはポリエーテルユニットを示す。Ｙは結合基を示し、複数有する場合には互いに同一であっても、異なってもよい。Ｚは芳香環を有するユニットを示し、複数有する場合には互いに同一であっても、異なっていてもよい。ｎは１以上の整数である。）
。また、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物によって、電子部品と電子部品搭載用基板との隙間を充填接着してなることを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）