【解決手段】回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）平均粒径が２〜２０μｍの無機質充填剤
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機質充填材
（Ｅ）熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】 金型のクリーニングサイクルを向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材とともに、１２−ヒドロキシステアリン酸とアミノ基含有ポリシロキサンとの反応生成物を必須成分として含有し、その含有量は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して０．０５〜２質量％の範囲であり、カルバナワックスを含有することとを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物で半導体素子が封止されてなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物に対して靭性、高いガラス転移点及び低い熱線膨張係数の特性について優れた効果を付与することができる化合物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表されるエポキシ化合物（ａ）と変性ゴム（ｂ）とを反応させて得られる化合物。該化合物を含有してなるエポキシ樹脂組成物は、高度な接着性を有するとともに熱線膨張係数が小さく、低吸湿性で高いガラス転移点を有しながら、引っ張りや伸び等の靭性にも優れた特性を有する。
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【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、電子部品装置の反りが発生し難く、成形性とりわけ連続成形性とパッケージ外観に優れ、かつ耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）トリアゾール系化合物、（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体、（Ｇ）カルボキシル基を有するシリコーンオイル及び／又はカルボキシル基を有するシリコーンオイルとエポキシ化合物との反応生成物、並びに（Ｈ）グリセリンと炭素数２４以上、３６以下の飽和脂肪酸からなるグリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】着色が少なく、耐クラック性及び透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、多価カルボン酸無水物及び樹枝状高分子を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れ耐半田性、耐湿信頼性にも優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、および一般式（１）で表されるフェノール系化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。


［Ｒ₁〜Ｒ₄は水素、アルキル基、フェニル基を示し、ｍおよびｎは0または１以上の整数である。］ （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性に優れ、かつ耐湿信頼性、耐半田性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック型樹脂、（Ｃ）水酸化アルミニウム、及び（Ｄ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｄ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｄ２）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｄ）成分の配合量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下であり、且つ前記（Ｄ）成分に含まれるナトリウムイオン量が１０ｐｐｍ以下、塩素イオン量が４５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低応力特性に優れ、高温保管特性、耐湿信頼性、耐半田性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）両末端にカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体を主成分とする液状低応力剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、更に（Ｆ）非リン系酸化防止剤を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）シリコーン重合体粒子、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂


（式中、ｍ、ｎは０又は１、Ｒは水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、又はフェニル基、Ｇはグリシジル基含有有機基。）、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）アルケニル基含有エポキシ化合物のアルケニル基と、１分子中のケイ素原子の数は２０〜５０の整数であり、１分子中のケイ素原子に直結した水素原子の数は１以上の整数であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンのＳｉＨ基との付加反応により得られる、（Ｄ）無機充填剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、温度サイクル性に優れ、しかも良好な反り特性、耐リフロー性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】 流動性に優れ、硬化後の反りの低減化ができて且つ耐熱衝撃性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）およびウレタン樹脂（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記ウレタン樹脂（Ｃ）は、末端に水酸基を有するものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物である。本発明の液状エポキシ樹脂組成物において、前記ウレタン樹脂（Ｃ）の水酸基末端は、ウレタン樹脂主要構成成分のイソシアネート系化合物と水酸基含有化合物及び必要に応じて鎖延長剤を用いて反応させて得られたものである。また、前記液状エポキシ樹脂組成物は、充填剤（Ｄ）を含むことができて、アンダーフィル材用樹脂組成物に好適である。前記エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止された半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】成形用金型からの離型性が良好で、支障なく連続成形を行うことができる封止用樹脂組成物およびこのような封止用樹脂組成物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填剤および（Ｄ）シリコーンを含有する封止用樹脂組成物であって、該封止用樹脂組成物を金属板上に１７５℃で２分間の条件でトランスファー成形し、その成形体を前記金属板から剥離することを１００回繰り返した後の前記金属板表面の水との接触角をθ_１００とし、前記トランスファー成形前の金属板表面の水との接触角をθ_０としたとき、（θ_０−θ_１００）／θ_０≦０．１である封止用樹脂組成物、および、その硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、良好なヒートサイクル処理時の接続信頼性と硬化性を維持しながら、低弾性率化を達成することで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に平均粒子径０．８μｍ未満のシリコンゴムを含有し、前記シリコンゴムの最大粒子径は２μｍが好ましく、前記シリコンゴムの含有量は、組成物全体に対して２〜９重量％であることが好ましい。
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【課題】透明性および耐紫外線性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、およびその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂７５．０〜９９．７重量％、（Ｂ）有機アルミニウム化合物０．０１〜５．０重量％、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物０．０１〜１５．０重量％および（Ｄ）酸無水物０．１〜５．０重量％を含有する光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いた光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の実装不良を抑制する。半導体装置の生産性向上を図る。
【解決手段】
前記樹脂封止体は、前記各製品形成領域において、前記半導体チップ及び前記複数のボンディングワイヤを覆う第１の部分と、前記第１の部分に連なり、かつ前記第１の部分よりも厚さが薄い第２の部分とを有し、
前記第１の部分は、前記製品形成領域の角部から離間し、
前記第２の部分は、前記製品形成領域の角部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール系樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化パラフィンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）アクリルゴム、シリコーンゴム、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸メチル、アクリル酸アルキルとメタクリル酸メチルの共重合物、ポリスチレン、ＭＢＳ、ＡＢＳ、ポリブタジェンゴムなどの有機樹脂粒子の表面を無機化合物の粒子によって被覆した複合化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明は、成形性が良好であり、半導体装置の反り量が小さく、表面実装性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を与えるものであり、該樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置は、産業上特に有用である。 （もっと読む）

【課題】黒色系で、ＹＡＧレーザーマーキング性が良好であり、しかも半導体の機能に悪影響を与えない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるフタロシアニン化合物を配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ¹,Ｒ¹⁰,Ｒ¹¹はそれぞれ独立に水素原子、置換基を有しても良いアルキル基等を、Ｒ²〜Ｒ⁹はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、置換基を有しても良いアルキル基等を表し、またＲ²〜Ｒ⁹のうち隣接する２個の置換基が互いに結合して、２個の置換基が置換している位置の炭素原子とともに環を形成しても良い。Ｒ¹²は置換基を有しても良いアルキル基等を、Ｘは水素原子、ハロゲン原子等を表す。ｌは１〜８、ｍ、ｐ、ｑはそれぞれ０または１〜１４の整数を表し、２ｌ＋ｍ＋ｐ＋ｑ＝１６である。Ｍは２価の金属原子、３価あるいは４価の置換金属またはオキシ金属を表す。） （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく、高流動性、低反り、耐半田特性が著しく優れたエリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみの封止に用いるものであって、（Ａ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニル型又はビスフェノール型の結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、及び（Ｄ）ブタジエン・アクリロニトリル共重合体を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現在利用されているアンダーフィル材料よりも改良された、若しくは異なる特性を有するアンダーフィル材料システムを作製及び／又は使用する方法の提供。
【解決手段】相容化及び不動態化された耐火性固体を、低温液体硬化剤中に分散させた硬化システム。上記硬化システムを含む接着システム、並びにそれに関連する方法。上記硬化接着システムを含む装置。 （もっと読む）