【課題】ボイドの発生が抑制され、連続成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、さらに下記の（Ｄ）〜（Ｆ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）非球状無機質充填剤。
（Ｄ）ポリアルキルエーテル結合を有しない、上記（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方と反応性を有する反応性基を有し、その反応性基の当量が４００〜１０００であるポリジオルガノシロキサン。
（Ｅ）アミド系ワックス。
（Ｆ）エステル系ワックス。 （もっと読む）

【課題】成形型の曇りの発生が抑制され、かつ気泡の発生も抑制され、成形型の洗浄，離型性回復処理等を行なわずに連続成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、さらに下記の（Ｄ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）２−フェニル−２−メチルエチル基、および、樹脂成分と反応性を有する反応性基を側鎖に有するポリジオルガノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】 良好な離型性及び良好なパッケージ外観を与えるエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）メタロセン系触媒を用いて製造された、酸化ポリオレフィン系ワックス化合物である離型剤と、（Ｆ）α−オレフィン、無水マレイン酸及び無水マレイン酸誘導体の少なくとも一方との共重合物を１種又は２種以上含む化合物を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物及び上記のエポキシ樹脂組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】流動性を良好としつつ、難燃剤や難燃助剤の添加を必要とすることなしに、封止硬化物の難燃性を良好とすることのできる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次式（１）


（式中のＲは、水素原子、アルキル基等を示す。）で表されるエポキシ化合物の樹脂、硬化剤、無機充填材とともにベンゾオキサジン化合物を含有する、常温で液状の組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂に配合した場合に、樹脂組成物の経時的な増粘を抑制し、得られる成形体を低弾性率化し、難燃性を向上させるグラフト共重合体、それを含有する樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】ポリオルガノシロキサン（ａ１）０．１〜１００質量％及びポリ（メタ）アクリル酸エステル（ａ２）９９．９〜０質量％を含有する重合体（Ａ）のラッテクスの存在下に、（メタ）アクリル酸エステル単量体、芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体のいずれか１種以上の単量体（Ｂ）を重合して得られるグラフト共重合体において、単量体（Ｂ）を重合して得られる重合体の、Ｆｏｘ式で求めたガラス転移温度が０℃を超え、単量体（Ｂ）が架橋性単量体を０．５質量％以上含有することを特徴とするグラフト共重合体を用いる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、流動性及び耐熱性が高く、ブリードが少なく、線膨張係数が低く、且つ、難燃性に優れた、半導体封止材料として信頼性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）ビス（アミノフェニル）フェニルホスフェート構造を有するアミノ基含有リン酸エステル化合物２０〜８０質量部及び（Ｃ）アミノ基含有リン酸エステル化合物以外のジアミン化合物５〜８０質量部からなる樹脂成分１０〜３５質量％並びに無機充填剤６５〜９０質量％を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、グリシジルエーテルを有する特定構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含み、キュラストメーターを用いて、金型温度１７５℃にて該エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始１２０秒後の硬化トルク値と、測定開始３００秒後までの最大硬化トルク値との比が７０％以上の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、並びに、そのエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】植物性バイオマスよりＭｗを調整して得たリグノフェノールを主成分とする耐熱性と溶解性とに優れた親油性のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】植物性バイオマスの一つであるリグノフェノールから合成した分子量の低いエポキシ化リグノフェノールに、リグノフェノールを硬化剤として添加することのより耐熱性と溶解性とに優れた親油性のエポキシ樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】封止材料であるエポキシ樹脂組成物硬化体の収縮量を小さくしてパッケージの反りの発生を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）球状シリコーンパウダー。 （もっと読む）

【課題】より厳しい条件でのリフロー工程に対して優れた耐クラック性を発揮することのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記の（Ｃ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜３重量％の範囲に設定されている。
（Ａ）スルフィド系エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノールアラルキル樹脂。
（Ｃ）３官能以上のシロキサン骨格を有するポリオルガノシロキサン粒子からなるコア部が、（メタ）アクリル酸エステル重合体からなるシェル部で被覆されたコア／シェル構造を有する粒子。 （もっと読む）

【課題】良好な成形性とプリフォーム性を併せ持つ圧縮成形用半導体封止エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する圧縮成形用半導体封止エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂は、次式（１）


（式中のＧはグリシジル基である）で表されるビフェニル骨格を有する結晶性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全体量に対して３０〜１００質量％の割合で含有し、前記硬化促進剤は、ホスホニウム−ボラート系化合物で表される化合物を含有することとする。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、硬化後の反りの低減化が図れ、ブリードの発生が抑制できる液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半田接続信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状であるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及びポリエーテル系化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記ポリエーテル系化合物（Ｃ）が、末端基として式（１）で表される二級アミノ基を少なくとも１個以上有するものである液状エポキシ樹脂組成物。電子部品と電子部品搭載用基板とを含んで構成され、前記電子部品と前記電子部品搭載用基板との間に間隙を有する半導体装置であって、前記電子部品と前記電子部品搭載用基板との隙間が、前記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物によって、充填接着してなることを特徴とする半導体装置。
【化１】


（式（１）中、Ｘは結合基を示し、Ａｒは芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】封止材料であるエポキシ樹脂組成物の成形時の粘度を低く保持することを可能とし、しかも、エポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移温度を高めてパッケージの反りの発生を抑制させることを可能にする、例えば、ボールグリッドアレイ用の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）下記の一般式（１）で表されるエポキシ化合物。（Ｂ）特定のフェノール樹脂。（Ｃ）無機質充填剤。
（もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、及び（ｄ）加熱によりイソシアネートを生成する官能基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】２６０℃以上の高温リフローにおいても良好な耐リフロークラック性を有し、かつ硬化性及び耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ゴム粒子を成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ａ）エポキシ樹脂が、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、且つ（Ｃ）ゴム粒子が、（ａ）オルガノシロキサン、（ｂ）置換又は非置換のアルキルアクリレート及び（ｃ）ビニル化合物から得られる重合体である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）一般式（Ｉ）のシラン化合物を含む封止用エポキシ樹脂成形材料。


（Ｒ^１〜Ｒ^６は水素原子、（置換）炭素数１〜１２の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、シクロアルキル基、アリール基を、Ｒ^７及びＲ^８は同一又は異る置換又は非置換の、炭素数１〜１２の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、シクロアルキル基、アリール基を、Ｒ^９は炭素数１〜１０の２価の（置換）炭化水素基を、ｐは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 低溶融粘度でかつ難燃性である半導体封止用途に適したフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 式（１）のフェノール類と、式（２）の芳香族化合物と、ｍ−キシレン・ホルムアルデヒド縮合物と、ホルムアルデヒドを、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比０．１〜０．６で、縮合物がフェノール類の５〜２５重量％で、ホルムアルデヒドのフェノール類に対するモル比が０．０１〜０．２０で反応させて得られるフェノール系重合体。
製造方法は、前記フェノール類、芳香族化合物及び縮合物を反応させて後に、ホルムアルデヒドを加えて縮合させる簡便で安価にフェノール系重合体の製造方法であり、組成物はエポキシ樹脂とのエポキシ樹脂組成物が好適な態様である。
【化１】


（Ｒ^１は水素、Ｃ１〜６のアルキル又はアリール、Ｘはハロゲン、ＯＨ又はＯＣＨ_３） （もっと読む）

【課題】半導体チップの封止用樹脂として要請されるボイド発生抑制、耐湿性を維持しつつ、しかも、薄型チップでもフィレット高さを低く抑えることができて加熱治具と樹脂とが接触することがなく、かつ、フィレット形状が均一で封止性に優れる、半導体チップの圧接工法による実装工程に使用する封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】エポキシ樹脂（Ａ）に対して、固形のフェノールノボラック樹脂又はナフトールノボラック樹脂（Ｂ）を、前記（Ａ）中のエポキシ基のモル数に対するフェノール性水酸基のモル数が０．０１〜０．３倍となる割合で、及び、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸（Ｃ）を、前記（Ａ）中のエポキシ基のモル数に対する酸無水物基のモル数の２倍が０．６〜１．２倍となる割合で、それぞれ含有する樹脂先置き型フリップチップ実装における半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
エポキシ樹脂と、硬化剤と、層状複水酸化物の炭酸塩を含む無機化合物と、前記無機化合物と異なる無機充填材と、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。このとき前記無機化合物は下記一般式（１）で示される無機化合物とすることが好ましい。
Ｍｇ_ａＭ_ｂ（ＯＨ）_{２ａ＋３ｂ−２ｃ}（ＣＯ_３）_ｃ・ｍＨ_２Ｏ （１）
（式中Ｍが遷移金属で４≦ａ≦８、１≦ｂ≦３、０．５≦ｃ≦２、ｍは０以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】支持構造体上に装着したＬＥＤチップにディスペンサーを用いて直接に適量を適用し、成形・硬化させることにより透明性の高いレンズ形状の被覆ないし封止体を形成することができる硬化性シリコーンゴム組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、本質的に直鎖状であるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、樹脂構造を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）白金族金属系触媒、
（Ｅ）（Ｆ）成分以外のチクソ性付与剤、および
（Ｆ）ヒュームドシリカ
を含有してなり、かつ（Ａ）〜（Ｅ）成分からなる組成物の屈折率が1.42〜1.47であることを特徴とする硬化性シリコーンゴム組成物、およびこれを封止材料として使用した光半導体装置。 （もっと読む）