【課題】リードフレームや半導体素子に対して優れた接着性を有し、高い耐半田性を付与することのできる半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有し、さらに下記の（Ｄ）成分を含有した半導体封止用樹脂組成物である。（Ａ）熱硬化性樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）下記の一般式（１）で表されるチタン金属アルコラート。
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【課題】所要の難燃性を得るために無機充填材を高充填化しても成形時の流動特性を良好なものとすることができる封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、およびカップリング剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、６４〜６６質量％のＳｉＯ_２、２４〜２６質量％のＡｌ_２Ｏ_３、および９〜１１質量％のＭｇＯの３成分からなる球状ガラスを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物にした際に溶解性が良好であり、かつ、エポキシ樹脂硬化物に高い耐熱性を付与できるエポキシ樹脂用硬化剤を提供。
【解決手段】式（Ｉ−１）で示されるカリックスアレーン類のフェノール性水酸基の５〜９０％にエポキシ化合物のエポキシ基を反応させてなるカリックスアレーン誘導体であるエポキシ樹脂用硬化剤。該硬化剤の使用により、エポキシ樹脂組成物にした際のに粘度が高くなりやすく取り扱い性が悪い、流動性が低いという問題を解決できる。
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【課題】 成形封止する時の流動性、離型性、連続成形性に優れ、かつ耐半田リフロー性に優れた半導体装置を得ることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂（ａ１）及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（ｄ２）、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れており、レーザー加工等により配線用の孔を形成する際に残査が生じ難く、さらに高温に放置されたり、冷熱サイクルが与えられたとしても、剥離やクラック等が生じ難い硬化物を与える絶縁材料、並びに該絶縁材料を用いた電子部品装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品装置用の絶縁材料であって、硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、平均粒径が３〜８μｍの無機充填材（Ｄ１）と、平均粒径が０．１〜２μｍの無機充填材（Ｄ２）とを含有し、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を、体積比（Ｄ１：Ｄ２）で９：１〜１：１の範囲で含み、絶縁材料１００体積％中に、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を合計で５０〜９０体積％の範囲で含む絶縁材料、並びに該絶縁材料の硬化物からなる絶縁層４を有する電子部品装置１及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに該組成物の硬化物からなる光半導体ケース及びその成形方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）融点が４０〜１３０℃の白色熱硬化性オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料及びウィスカーを除く）、
（Ｄ）硬化触媒
を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに該組成物の硬化物からなり、内部に透明樹脂で封止された光半導体が保持された光半導体ケース及び該組成物を成形温度１２０〜１９０℃で３０〜５００秒でトランスファー成形、又は１２０〜１９０℃で３０〜６００秒で圧縮成形する成形方法。 （もっと読む）

【課題】吸湿時においても速硬化性を維持したまま、硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度を向上することができるエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、信頼性に優れ、反りが低減された半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及びイミド環置換フェノール化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、窒素及び２つのケトンを含む特定の単官能フェノール化合物（Ｃ）は、１．２ｍｏｌ／ｌの塩酸ピリジン溶液と水とを等量で混合した溶液中、１４０℃で、１時間処理した後の加水分解率が５０ｍｏｌ％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】振動、衝撃、及び温度変化によりはんだボール接合部に発生する応力を十分緩和し得るアンダーフィルを得る。
【解決手段】液状エポキシ樹脂、非磁性フィラー、及び磁性フィラーを含有するアンダーフィル用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の各電極パッドと回路基板とを接合する銅製ワイヤが腐食し難く、高温保管性、耐マイグレーション性、耐湿信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子１と回路基板６を封止用エポキシ樹脂組成物４により片面封止してなり、前記半導体素子の各電極パッドと前記回路基板との電気的接続が銅製ワイヤ３で接合されている半導体装置であって、前記銅製ワイヤが銅純度９９．９９９重量％以上、硫黄含有量５ｐｐｍ以下の銅製ワイヤであり、前記銅製ワイヤのワイヤ径が２５μｍ以下であり、前記封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物の熱水抽出液のｐＨが４〜７であることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、かつ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂（ａ１）及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（ｄ２）、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、且つ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性並びに加工性等に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 表面が無機化合物により被覆された多孔質シリカ粒子を含む無機充填剤（Ａ）を含有してなる封止用液状樹脂組成物であって、前記封止用液状樹脂組成物の硬化物の２５℃における弾性率が、６〜１５ＧＰａである封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】流動性に優れ、温度サイクル試験時に生じる端子の接続部保護性向上及びチップへの低応力化が可能な高信頼性の半導体封止材用液状エポキシ樹脂組成物、及びこの液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を素子と基板間に介在してなる高信頼性半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）可撓化剤を成分とする無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、硬化前の揺変指数が２５℃で１．０以下であり、硬化後の２５℃での弾性率が９．０ＧＰａ以下であり、１２５℃〜−５５℃での平均熱膨張係数が５．０×１０^−５／℃以下であり、２５℃での破壊靭性が２．０ＭＰａ・ｍ^０．５以上である液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 中空部分への封止樹脂の流入を抑制しつつ、封止後の基板や表面弾性波素子の反りが小さく、さらにはダイシング時の作業安定性が良好な中空型デバイス封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いて封止した中空型デバイスを提供する。
【解決手段】 中空封止が必要な素子を封止するために用いられる樹脂組成物シートであり、熱硬化後の２５℃における引張弾性率が１×１０⁷〜１×１０⁹Ｐａである物性を備えている。そして上記中空型デバイス封止用樹脂組成物シートを用いて中空封止が必要な素子を封止してなる中空型デバイスである。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】 硬化後に、耐熱性、及び耐クラック性に優れ、かつめっき液に対する耐久性を有する保護膜層用封止剤を提供することを課題とする。
【解決手段】 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、フェノールアラルキル樹脂と、フェノール変性キシレン樹脂とを含むことを特徴とする保護膜層用封止剤である。 （もっと読む）

【課題】反り発生の抑制はもちろん、耐湿信頼性および難燃性に優れるとともに、環境汚染等の問題も生じない、例えば、ボールグリッドアレイ用またはトランスファーアンダーフィル用の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）下記の一般式（１）で表されるフェノール樹脂。


（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）ホスホニトリル酸フェニルエステル化合物。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、作業性に優れており、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化ケイ素膜との密着性に優れた硬化物を得ることができるアンダーフィル材及び該アンダーフィル材で封止したフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）融点が４０〜６０℃であり、かつ、重量平均分子量が３６０未満であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）シランカップリング剤による処理を施した無機質充填剤、（Ｄ）応力緩和剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなるアンダーフィル材であって、該アンダーフィル材の９０℃における粘度が０．１〜０．３Ｐａ・ｓであることを特徴とするアンダーフィル材。 （もっと読む）

【課題】中空型デバイスの封止を簡便かつ歩留り良く行なうことのできる封止用熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物製の封止用熱硬化型接着シートである。そして、上記封止用熱硬化型接着シートとしては、熱硬化前の８０〜１２０℃の温度範囲での粘度が５×１０⁴ 〜５×１０⁶ Ｐａ・ｓの範囲内となる物性を備えている。 （もっと読む）

【課題】 成型時の流動性が優れ、硬化して、低弾性率の硬化物を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）エポキシ樹脂、（II）エポキシ樹脂用硬化剤、および（III）架橋シリコーン粒子を形成するケイ素原子に、一般式：Ｒ¹ＮＨ−Ｒ²−（式中、Ｒ¹はアリール基またはアラルキル基であり、Ｒ²は二価有機基である。）で表される２級アミノ基を結合する架橋シリコーン粒子｛前記（Ｉ）成分と（II）成分の合計１００重量部に対して０.１〜１００重量部｝から少なくともなる硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）