【解決手段】表面に下記一般式（１）で示されるオルガノポリシロキサンを処理前のシリカ質量に対して４％以上グラフト化したシリカ粒子。


（式中、Ｒ¹は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基、Ｒ²はメチル基又はエチル基、ａは１〜５０、ｂは０又は１、ｄは０又は１、ｃ及びｅは０〜１０の整数であり、ａ＋ｂ＋ｄは３〜５２の整数を示す。）
【効果】本発明によれば、シリコーン組成物に配合して高透明性で腐食性ガスの透過性が小さく、被覆保護性に優れた硬化物を与えるシリカ粒子及び該シリカ粒子を配合した発光半導体装置の封止に好適なシリコーン組成物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平面サイズの小さい圧電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】圧電振動片３０は、相互に反対を向く第１及び第２の面４０，４２を有し、第１及び第２の面４０，４２の周縁部を除く部分を表裏面とする振動部３２及び第１及び第２の面４０，４２の振動部３２を囲む部分を表裏面とする枠部３４を含む。第１及び第２の配線５６，５８が、枠部３４の第１及び第２の面４０，４２上に形成され、第１及び第２の励振電極５２，５４と電気的に接続されている。枠部３４には、第１及び第２の面４０，４２の第１及び第２の配線５６，５８が形成された領域を避けて第１及び第２の凸部４４，４６が形成されている。圧電振動片３０は、第１及び第２の半導体チップ１０，２０の間に配置され、枠部３４の第１及び第２の凸部４４，４６がそれぞれ第１及び第２の半導体チップ１０，２０に接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】透光性（特に、ｉ線透過性）に優れ、高弾性率を有する膜を形成し得るポリベンゾオキサゾール前駆体共重合体、かかる前駆体共重合体とジアゾナフトキノン系感光剤とを含有するポジ型感光性樹脂組成物、かかる前駆体共重合体を閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール共重合体、このポリベンゾオキサゾール共重合体を含有する保護膜、および、かかる保護膜を備える半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のポリベンゾオキサゾール前駆体共重合体は、下記一般式（１）で表わされる反復単位と、下記一般式（２）で表わされる反復単位とを含む。




［上記一般式（１）および一般式（２）中、Ｘ^１は芳香族環を少なくとも１つ含む基を表し、Ｘ^２は芳香族環および脂環式炭化水素環のうちの少なくとも一方を含む基を表わし、Ｙ^１およびＹ^２は、それぞれ独立して、脂環式炭化水素環を少なくとも１つ含む基を表わし、ｎは１以上の整数を表わす。］ （もっと読む）

【課題】高温高湿下においてＬＥＤの高い輝度を維持することが可能であるとともに、液状トランスファー成形性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】３官能以上のポリカプロラクトンポリオール及び／又はこれに由来する構成単位を有する３官能以上のポリオール、並びに３官能以上の脂肪族ポリオール及び／又はこれに由来する構成単位を有する３官能以上のポリオールを含有するポリオール成分と、第二級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネート及び／又はこれに由来する構成単位を有する２官能又は３官能のポリイソシアネートを含有するポリイソシアネート成分と、を含み、１６５℃で５分加熱されたときに、１６５℃において６５以上のショアＡ硬度を有する硬化物を形成する、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイドの発生を抑制でき、配線間の十分な絶縁信頼性と、半導体チップと基板との間の十分な導通性とが得られる半導体封止用フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）フェノール樹脂と、（ｄ）フィラーと、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤であって、３５０℃での溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以下であり、８５℃、８５％ＲＨの条件で３３６時間吸湿させた場合の吸湿率が１．２質量％以下である、半導体封止用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよい一価の炭化水素基又は有機基を有するヘテロ基を示し、Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基又はアミノ基を示し、各々が同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤を含有し、エポキシ樹脂として特定の化学式で示される化合物とインデン系オリゴマーを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、かつ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）エラストマー、（Ｅ）無機充填剤及び（Ｆ）有機溶剤を含有する封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、且つ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性並びに加工性等に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 表面が無機化合物により被覆された多孔質シリカ粒子を含む無機充填剤（Ａ）を含有してなる封止用液状樹脂組成物であって、前記封止用液状樹脂組成物の硬化物の２５℃における弾性率が、６〜１５ＧＰａである封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物。
（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。
（Ｄ）下記の構造式（ｄ）で表される構造単位を少なくとも２個有するチオール化合物。
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【課題】 エンジニアリングプラスチックからなるリレーにおいて、気密性とくにリフロー処理における高温下でもエンジニアリングプラスチックおよび金属端子との密着性に優れ、かつ保存安定性に優れた一液型エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 エンジニアリングプラスチックを構成部材の一部とする小型継電器あるいは小型電子・電気部品を絶縁封止するためのエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）、グアニジン化合物（Ｂ）、潜在性硬化剤（Ｃ）を必須成分とし、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対しグアニジン化合物（Ｂ）を１〜７重量部含有することを含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ耐半田性、耐湿信頼性にも優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、および一般式（１）で表されるフェノール系化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置である。


［式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。ｍおよびｎは0または１以上の整数である。］ （もっと読む）

【課題】難燃性、耐半田性、耐湿信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、および一般式（１）で表されるフェノール系化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。


［式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。ｍおよびｎは0または１以上の整数である。］ （もっと読む）

【課題】水分を捕捉すると共にこの水分を再放出させないエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状エポキシ樹脂、ＵＶカチオン硬化開始剤又は熱カチオン硬化開始剤、酸化カルシウム、酸化バリウム等のアルカリ土類金属酸化物が含有されているエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて電極材料又は発光デバイスを封止して成る樹脂封止装置が提供される。電子部品装置の内部に侵入してきた水分は、エポキシ樹脂組成物の硬化物中に分散されたアルカリ土類金属酸化物に出会うことで、トラップされるので、電子部品内部の電子デバイスを変質や腐食から防ぐことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
無溶剤ないしは少量の溶剤の存在下で封止に適した流動性と吸湿性、耐熱性を発揮する液状タイプのフェノールノボラック樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
特定の液状フェノールノボラック樹脂に、特定の固形フェノールノボラック樹脂を溶解させた２５℃での回転粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする耐熱性液状フェノールノボラック樹脂、好ましくは該液状フェノールノボラック樹脂１００重量部に対し、該固形フェノールノボラック樹脂が１〜４０重量部からなる耐熱性液状フェノールノボラック樹脂により解決される。 （もっと読む）

【課題】耐水性、絶縁性、耐紫外線分解性に優れ、塗布後に形成される塗膜の透明性が高いコーティング組成物を提供する。
【解決手段】分子量が１０，０００以上であるフッ素ポリマーＡ、フッ素ポリマーＢ、及び溶媒を含む、コーティング組成物であって、
フッ素ポリマーＡは溶媒に可溶であり、フッ素ポリマーＢは粒子状であって、溶媒に不溶である、コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、半焼成ハイドロタルサイトと、前記半焼成ハイドロタルサイトと異なる無機充填材とを含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反り発生の抑制はもちろん、耐湿信頼性および難燃性に優れるとともに、環境汚染等の問題も生じない、例えば、ボールグリッドアレイ用またはトランスファーアンダーフィル用の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）下記の一般式（１）で表されるフェノール樹脂。


（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）ホスホニトリル酸フェニルエステル化合物。 （もっと読む）

【課題】外部からの水分侵入を効果的に防止することができ且つ成形性も良好な半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、樹脂と複数の細孔が表面に形成された球形粒子状のフィラーとを含んでなり、前記フィラーの複数の細孔の平均の径が硬化前の樹脂分子よりも小さく、前記フィラーの細孔を含む表面にアルカリ土類金属が添着されている。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び脆さの問題を解決し、耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）成分；酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる１種又は２種以上の硬化剤を含有し、（Ａ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して９９〜５０質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１〜５０質量％である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）